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一种具有温度检测功能的集成电路封装用自动化回流焊机的制作方法

2022-03-26 20:42:20 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种具有温度检测功能的集成电路封装用自动化回流焊机,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部的两侧均固定连接有伸缩杆(2),所述伸缩杆(2)的表面套设有第一弹簧(3),所述伸缩杆(2)的顶部固定连接有箱体(4),所述底座(1)顶部且位于伸缩杆(2)的内侧固定连接有壳体(5),所述壳体(5)内腔相反的一侧均固定连接有第二弹簧(6),所述第二弹簧(6)相对的一端均固定连接有活动板(7),所述活动板(7)远离第二弹簧(6)的一端固定连接有活动杆(8),所述活动杆(8)远离活动板(7)的一端贯穿至壳体(5)的外部,且活动连接有连杆(9),所述连杆(9)远离活动杆(8)的一端与箱体(4)的底部活动连接,所述壳体(5)的顶部固定连接有气囊(10),所述箱体(4)内腔的底部固定连接有电机(11),所述电机(11)的输出端固定连接有螺纹杆(12),所述螺纹杆(12)表面相对的一侧均螺纹连接有螺纹套(13),所述螺纹套(13)的顶部活动连接有支撑杆(14),所述支撑杆(14)远离螺纹套(13)的一端贯穿至箱体(4)的顶部,且活动连接有回流焊机本体(15),所述底座(1)的两侧均固定连接有支撑板(16),所述支撑板(16)的顶部贯穿设置有第一调节杆(17),所述第一调节杆(17)的底部活动连接有制动板(18),所述底座(1)底部的四角均固定连接有万向轮(19)。2.根据权利要求1所述的一种具有温度检测功能的集成电路封装用自动化回流焊机,其特征在于:所述底座(1)底部的两侧均贯穿设置有第二调节杆(20),所述第二调节杆(20)的顶部活动连接有限位板(21)。3.根据权利要求1所述的一种具有温度检测功能的集成电路封装用自动化回流焊机,其特征在于:所述箱体(4)内腔底部的两侧均开设有滑槽,所述螺纹套(13)的底部固定连接有滑块,且滑块远离螺纹套(13)的一端延伸至滑槽的内腔。4.根据权利要求1所述的一种具有温度检测功能的集成电路封装用自动化回流焊机,其特征在于:所述万向轮(19)的顶部固定连接有刹车件,所述制动板(18)的底部固定连接有防滑垫。5.根据权利要求1所述的一种具有温度检测功能的集成电路封装用自动化回流焊机,其特征在于:所述螺纹杆(12)远离电机(11)的一端通过轴承与箱体(4)的内壁活动连接,所述箱体(4)内腔顶部的两侧均开设有通槽。6.根据权利要求1所述的一种具有温度检测功能的集成电路封装用自动化回流焊机,其特征在于:所述支撑杆(14)的两端均通过销座与螺纹套(13)和回流焊机本体(15)活动连接,所述活动板(7)的顶部与底部均与壳体(5)的内壁活动连接。

技术总结
本实用新型公开了一种具有温度检测功能的集成电路封装用自动化回流焊机,包括底座,所述底座顶部的两侧均固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的表面套设有第一弹簧,所述伸缩杆的顶部固定连接有箱体,所述底座顶部且位于伸缩杆的内侧固定连接有壳体。本实用新型通过底座、伸缩杆、第一弹簧、箱体、壳体、第二弹簧、活动板、活动杆、连杆、气囊、电机、螺纹杆、螺纹套、支撑杆、回流焊机本体、支撑板、第一调节杆、制动板和万向轮的配合使用,解决了现有具有温度检测功能的集成电路封装用自动化回流焊机不能够对其使用的高度进行调节,且不便于对移动时产生的震动进行减震,降低了集成电路封装用自动化回流焊机实用性的问题。动化回流焊机实用性的问题。动化回流焊机实用性的问题。


技术研发人员:杨卓
受保护的技术使用者:杨卓
技术研发日:2021.07.23
技术公布日:2022/3/25
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