一种新型发光二极管的制作方法

1.本实用新型涉及一种新型发光二极管。


背景技术：

2.发光二极管，即led，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，其可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。
3.现有的一种发光二极管，如图1和2所示，其包括基板和设置在基板上的发光芯片，发光芯片顶部设置有两个第二电极，该第二电极分别通过连接线（如金线）连接到固定在基板上的两个第一电极上，这种通过金线连接的方式与发光源产品或发光芯片一起封装，该工艺复杂，对焊线要求比较高，产品的封装厚度受到限制，而且第二电极和金线位于发光芯片的上表面，一定程度上也对上部出光面的出光产生了影响。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提出一种有利于轻薄化的新型发光二极管。
5.为解决上述问题，本实用新型提供了一种新型发光二极管，其特征在于，包括：
6.基板；
7.发光芯片，安装在所述基板上，其底部与所述基板上的电极接触并形成通路；
8.封装体，为通过封装胶体将发光芯片封装在所述基板上的立体结构；
9.遮光体，覆盖在所述封装体的外部，所述遮光体被设置为限制光线的通过，所述遮光体上设置有至少一个出光孔。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述基板上表面设置有两个之间具有间隙的第一电极，所述发光芯片底部设置有两个分别与所述第一电极接触并固定的第二电极。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述出光孔设置在遮光体的顶部中间位置。
12.作为本实用新型的进一步改进，所述出光孔的位置和形状可以根据出光需求进行设置。
13.作为本实用新型的进一步改进，所述封装体包括
14.至少对所述发光芯片、第一电极、第二电极进行独立封装的第一封装结构，以及
15.对所述第一封装结构以及基板独立封装的第二封装结构，所述遮光体覆盖在所述第二封装结构的外部。
16.作为本实用新型的进一步改进，所述第一电极与第二电极之间通过导电银胶或锡膏予以固定。
17.本实用新型的有益效果在于，本实用新型中，直接将发光芯片安装在基板上，并与基板上的电极构成通路，无需如现有技术一样设置金线，而是采用无焊线的工艺，有利于led的薄型化。
附图说明
18.图1是现有技术中发光芯片与基板的连接示意图；
19.图2是图1的侧视图；
20.图3是本实用新型的结构示意图；
21.图4是本图1中发光芯片的仰视图；
22.图中：2-基板；4-发光芯片；6-封装体；8-遮光体；10-出光孔；11-金线；12-第一电极；14-第二电极；16-第一封装结构；18-第二封装结构。
具体实施方式
23.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
24.如图3和4所示，本实用新型包括
25.基板2；
26.发光芯片4，安装在所述基板2上，其底部与所述基板2上的电极接触并形成通路；
27.封装体6，为通过封装胶体将发光芯片4封装在所述基板2上的立体结构；
28.遮光体8，覆盖在所述封装体6的外部，所述遮光体8被设置为限制光线的通过，所述遮光体8上设置有至少一个出光孔10。
29.本实用新型中，直接将发光芯片4安装在基板2上，并与基板2上的电极构成通路，无需如现有技术一样设置金线11，而是采用无焊线的工艺，有利于led的薄型化发展。
30.另外在封装体6的外部设置遮光体8，用于遮挡光线，使得光线仅能够通过出光孔10射出。
31.作为本实用新型的进一步改进，所述基板2上表面设置有两个之间具有间隙的第一电极12，所述发光芯片4底部设置有两个分别与所述第一电极12接触并固定的第二电极14。
32.通过基板2顶部的第一电极12和发光芯片4底部的第二电极14连通形成通路，无需设置连接发光芯片4和基板2的金，有利于发光二极管的轻薄化。
33.作为本实用新型的进一步改进，所述出光孔10设置在遮光体8的顶部中间位置。
34.将出光孔10设置在遮光体8的顶部中间位置，使得光线仅能够通过遮光体8顶部中间位置射出。
35.作为本实用新型的进一步改进，所述出光孔10的位置和形状可以根据出光需求进行设置。
36.可以根据出口的需求设置出光孔10的位置和形状，提高发光二极管布局的多样化和发光二极管的应用场景。
37.作为本实用新型的进一步改进，所述封装体6包括
38.至少对所述发光芯片4、第一电极12、第二电极14进行独立封装的第一封装结构16，以及
39.对所述第一封装结构16以及基板2独立封装的第二封装结构18，所述遮光体8覆盖在所述第二封装结构18的外部。
40.将发光芯片4、第一电极12以及第二电极14独立封装成第一封装结构16，当然该第一封装结构16也可以包括部分基板2，然后再将该第一封装结构16和基板2封装形成第二封
装结构18，保证发光芯片4的可靠性，降低了封装难度。
41.作为本实用新型的进一步改进，所述第一电极12与第二电极14之间通过导电银胶或锡膏予以固定。
42.采用导电银胶或者锡膏予以固定，无需焊线，有利于产品的轻薄化。
43.以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种新型发光二极管，其特征在于，包括：基板（2）；发光芯片（4），安装在所述基板（2）上，其底部与所述基板（2）上的电极接触并形成通路；封装体（6），为通过封装胶体将发光芯片（4）封装在所述基板（2）上的立体结构；遮光体（8），覆盖在所述封装体（6）的外部，所述遮光体（8）被设置为限制光线的通过，所述遮光体（8）上设置有至少一个出光孔（10）。2.根据权利要求1所述的一种新型发光二极管，其特征在于，所述基板（2）上表面设置有两个之间具有间隙的第一电极（12），所述发光芯片（4）底部设置有两个分别与所述第一电极（12）接触并固定的第二电极（14）。3.根据权利要求2所述的一种新型发光二极管，其特征在于，所述出光孔（10）设置在遮光体（8）的顶部中间位置。4.根据权利要求2所述的一种新型发光二极管，其特征在于，所述出光孔（10）的位置和形状可以根据出光需求进行设置。5.根据权利要求3或4所述的一种新型发光二极管，其特征在于，所述封装体（6）包括至少对所述发光芯片（4）、第一电极（12）、第二电极（14）进行独立封装的第一封装结构（16），以及对所述第一封装结构（16）以及基板（2）独立封装的第二封装结构（18），所述遮光体（8）覆盖在所述第二封装结构（18）的外部。6.根据权利要求2所述的一种新型发光二极管，其特征在于，所述第一电极（12）与第二电极（14）之间通过导电银胶或锡膏予以固定。

技术总结
本实用新型公开了一种新型发光二极管，其特征在于，包括基板；发光芯片，安装在所述基板上，其底部与所述基板上的电极接触并形成通路；封装体，为通过封装胶体将发光芯片封装在所述基板上的立体结构；遮光体，覆盖在所述封装体的外部，所述遮光体被设置为限制光线的通过，所述遮光体上设置有至少一个出光孔。本实用新型中，直接将发光芯片安装在基板上，并与基板上的电极连接成通路，无需如现有技术一样设置金线，而是采用无焊线的工艺，有利于LED的薄型化。薄型化。薄型化。


技术研发人员：王友平
受保护的技术使用者：苏州市悠越电子有限公司
技术研发日：2021.11.04
技术公布日：2022/3/25