一种通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板及其至制备方法与流程

技术特征：
1.一种通信服务器用无卤高tg高速覆铜板，其特征在于：包括位于底层的底铜箔层和位于顶层的顶铜箔层，该底铜箔层和顶铜箔层之间设有绝缘介质层，该绝缘介质层由1～8张预浸料叠合组成，其中每张预浸料均由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干得到；其中所述树脂胶液包括下述按重量份计的各组分：400～500份改性多官能基磷系环氧树脂、450～550份马来酰亚胺树脂、350～400份固化剂、200～250份阻燃剂和900～1000份填充料。2.根据权利要求1所述的通信服务器用无卤高tg高速覆铜板，其特征在于：所述马来酰亚胺树脂由第一马来酰亚胺树脂、第二马来酰亚胺树脂和第三马来酰亚胺树脂按质量比为(4～6):(1-2):1进行均匀混合后所得。3.根据权利要求2所述的通信服务器用无卤高tg高速覆铜板，其特征在于：所述第一马来酰亚胺树脂为4,4'-双马来酰亚胺二苯甲烷；所述第二马来酰亚胺树脂为双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷；所述第三马来酰亚胺树脂为2,2-二(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷。4.根据权利要求3所述的通信服务器用无卤高tg高速覆铜板，其特征在于：所述马来酰亚胺树脂由4,4'-双马来酰亚胺二苯甲烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷和2,2-二(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷按质量比为4:1:1进行均匀混合后所得。5.根据权利要求1所述的通信服务器用无卤高tg高速覆铜板，其特征在于：所述固化剂由含磷酚醛树脂、苯并噁嗪树脂及苯乙烯-马来酸酐树脂按照质量比为10:(8～10):(7～9)进行均匀混合后所得。6.根据权利要求1所述的通信服务器用无卤高tg高速覆铜板，其特征在于：所述阻燃剂由磷酸酯阻燃剂及磷腈阻燃剂按照质量比为1:1混合均匀后所得。7.根据权利要求1所述的通信服务器用无卤高tg高速覆铜板，其特征在于：所述填充料由球型氢氧化铝和球型二氧化硅按照质量比为1:(2～3)混合均匀后所得，且所述球型氢氧化铝和球型二氧化硅的粒径均为0.7-2.0μm。8.根据权利要求1所述的通信服务器用无卤高tg高速覆铜板，其特征在于：所述底铜箔层和顶铜箔层的厚度分别均为3～150μm。9.根据权利要求1所述的通信服务器用无卤高tg高速覆铜板，其特征在于：所述改性多官能基磷系环氧树脂为南亚npep210。10.一种权利要求1至9中任一权利要求所述通信服务器用无卤高tg高速覆铜板的制备方法，其特征在于，主要包括下述步骤：s1，制备树脂胶液：将按重量份称取的400～500份改性多官能基磷系环氧树脂、450～550份马来酰亚胺树脂、350～400份固化剂、200～250份阻燃剂和900～1000份填充料加入反应釜中，在30～40℃条件下搅拌4～6h；s2，将步骤s1制得的所述树脂胶液涂覆在玻璃纤维布的双面，在200～250℃的下烘干2～4min，制得的玻璃纤维布浸胶料片为预浸料；s3，根据最终覆铜板所需厚度和形状结构，取1-8张步骤s2制得的所述预浸料叠置在一起后进行裁切，最后双面覆盖一层铜箔分别作为顶铜箔层和底铜箔层后，在-700～-730mmhg、200～220℃条件下热压180～200min，然后自然冷却至室温，得到所需覆铜板。

技术总结
本发明公开了一种通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板及其至制备方法，属于5G通信服务器用覆铜板及其生产工艺技术领域。制备所得覆铜板包括底、顶铜箔层和位于二者间由多张预浸料叠合的绝缘介质层，每张预浸料所使用的树脂胶液包括多官能基磷系环氧树脂、马来酰亚胺树脂、固化剂、阻燃剂和填充料，该树脂胶液以改性多官能基磷系环氧树脂和多种马来酰亚胺树脂复配物为主树脂体系，含磷酚醛树脂、苯并噁嗪树脂和苯乙烯-马来酸酐树脂复配为固化剂，磷酸酯阻燃剂及磷腈阻燃剂的复合阻燃体系，球型氢氧化铝和球型二氧化硅为填充物，制备所得覆铜板具有高频率、高速率、高耐热、阻燃性能优异、低热膨胀系数、良好的尺寸安定性等特性。良好的尺寸安定性等特性。


技术研发人员：缪陆明
受保护的技术使用者：江苏联鑫电子工业有限公司
技术研发日：2021.12.21
技术公布日：2022/3/25