树脂组合物、半固化片、层压板、印制线路板的制作方法

技术特征：
1.一种树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括：(a)环氧树脂：10-80份；(b)固化剂：10-80份；(c)含不饱和键的交联剂：1-60份；所述固化剂包括含有结构式(1)或/和结构式(2)的活性酯化合物：其中，x为含不饱和基的c
4-c
15
的烯烃类基团；r为氢、乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基或c
1-c
10
的烷基；n为1-20的整数。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述结构式(1)和结构式(2)中的x为为3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂还包括胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物、氰酸酯类化合物、与结构式(1)和结构式(2)不同的活性酯类化合物中的至少一种。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述含不饱和键的交联剂为聚丁二烯或改性聚丁二烯，苯乙烯或改性苯乙烯、三烯丙基异氰酸酯树脂、含双键聚苯醚树脂、含双键苯并噁嗪树脂、含双键环氧树脂、或马来酰亚胺树脂。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物中还包括固化促进剂、和/或引发剂、和/或阻燃剂、和/或助剂，所述助剂包括偶联剂、分散剂、染料中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物还包括填料，以所述树脂组合物100重量份计，所述填料为0-200重量份。7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于：所述填料为用含碳碳不饱和双键的硅烷偶联剂进行表面处理的无机填料。8.一种半固化片，其特征在于：将增强材料浸润于如权利要求1-7中任意一项所述的树脂组合物的胶液中后加热干燥形成半固化片。9.一种层压板，其特征在于：在一张半固化片或者层叠设置的至少两张半固化片的至少一面覆上金属箔热压形成层压板，所述半固化片为权利要求8中所述的半固化片。10.一种印制线路板，其特征在于：所述印制线路板包括至少一张权利要求8所述的半固化片，或者至少一张权利要求9所述的层压板。

技术总结
本发明公开了一种树脂组合物、半固化片、层压板及印制线路板，所述树脂组合物主要包括环氧树脂、马来酰亚胺化合物和含碳碳不饱和基的活性酯化合物，本发明通过在中间部位设置碳碳双键，并配合环氧树脂和马来酰亚胺化合物混合使用，进一步提高了固化物的交联密度，并使得整体固化交联体系更加紧密，因此，不但进一步降低了固化物的介电常数和介质损耗，同时有效提高了固化物的韧性。实验数据证明：本发明的树脂组合物以及由此制备的半固化片、层压板、印制线路板可以满足目前5G产品。印制线路板可以满足目前5G产品。


技术研发人员：崔春梅 何继亮 马建 任科秘 王宁
受保护的技术使用者：苏州生益科技有限公司
技术研发日：2020.09.09
技术公布日：2022/3/25