印刷电路板和基板的制作方法

技术特征：
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层，具有第一模量；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上且具有第二模量；以及腔，穿过所述第二绝缘层，其中，所述第二模量大于所述第一模量，并且其中，所述腔的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料包括所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的至少一个的材料。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二模量是所述第一模量的四倍或更大。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括液晶聚合物，并且其中，所述第二绝缘层包括半固化片。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述腔暴露所述第一绝缘层的一个表面的至少一部分，并且其中，所述第一绝缘层的一个暴露表面被设置为所述腔的底表面。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第一布线层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上，其中，所述第一布线层包括第一布线图案和第二布线图案，所述第一布线图案的至少一部分埋设在所述第二绝缘层中，并且所述第二布线图案的至少一部分通过所述腔暴露。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二布线层，设置在所述第二绝缘层的一个表面上；以及布线过孔层，穿过所述第二绝缘层且将所述第一布线层的至少一部分连接到所述第二布线层的至少一部分。8.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第一布线层，埋设在所述第一绝缘层中并从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露，其中，所述第一布线层包括第一布线图案和第二布线图案，所述第一布线图案的从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露的一个表面的至少一部分由所述第二绝缘层覆盖，并且所述第二布线图案的从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露的一个表面的至少一部分由所述腔暴露。9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二布线层，埋设在所述第二绝缘层中并且具有从所述第二绝缘层的一个表面暴露的一个表面；以及布线过孔层，穿过所述第二绝缘层且将所述第一布线层的至少一部分连接到所述第二布线层的至少一部分。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述腔还穿过所述第一绝缘层的一部分，其中，所述腔暴露所述第一绝缘层的至少一部分，并且其中，所述第一绝缘层的一个暴露表面设置为所述腔的底表面。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层的在由所述第二绝缘层覆盖的区域中的一个表面与在由所述腔暴露的区域中的一个表面之间具有高度差。12.根据权利要求11所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：布线层，具有埋设在所述第一绝缘层中的至少一部分，其中，所述布线层包括第一布线图案和第二布线图案，所述第一布线图案的一个表面被所述第一绝缘层覆盖，所述第二布线图案的一个表面被所述腔暴露，并且其中，所述第二布线图案的被暴露的所述一个表面与所述腔的所述底表面具有高度差。13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层包括均具有第二模量的多个绝缘层。14.一种基板，包括：芯结构，包括第一绝缘主体和设置在所述第一绝缘主体上或设置在所述第一绝缘主体中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有腔；电子组件，设置在所述腔中；以及堆积结构，包括第二绝缘主体和一个或更多个堆积布线层，所述第二绝缘主体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，所述一个或更多个堆积布线层设置在所述第二绝缘主体上或设置在所述第二绝缘主体中，其中，所述第一绝缘主体包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层具有第一模量，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上并具有大于第一模量的第二模量，其中，所述腔穿过所述第二绝缘层，并且其中，所述腔的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。15.根据权利要求14所述的基板，其中，所述腔暴露所述多个芯布线层中的一个芯布线层的至少一部分，并且所述电子组件通过连接构件连接到由所述腔暴露的所述多个芯布线层中的所述一个芯布线层。16.根据权利要求14所述的基板，其中，所述芯结构还包括多个芯布线过孔层，每个芯布线过孔层穿过所述第一绝缘主体的一部分并连接到所述芯布线层，并且所述堆积结构还包括多个堆积布线过孔层，所述多个堆积布线过孔层穿过所述第二绝缘主体的一部分并连接到所述一个或更多个堆积布线层，并且其中，所述电子组件通过粘合构件附接到所述腔的所述底表面，并且所述电子组件通过所述多个堆积布线过孔层中的一个堆积布线过孔层的至少一部分连接到所述一个或更多个堆积布线层中的至少一个。17.一种基板，包括：第一绝缘主体，包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层具有用于微喷砂的第一蚀刻速率，所述第二绝缘层具有用于微喷砂的第二蚀刻速率，所述第二蚀刻速率大于所述第一蚀刻速率；以及腔，穿过所述第二绝缘层并暴露所述第一绝缘层的表面。18.根据权利要求17所述的基板，所述基板还包括：电子组件，所述电子组件设置在所述腔中，使得所述腔的底部的至少一部分被暴露；以
及第一布线层，所述第一布线层设置在所述第一绝缘层中或设置在所述第一绝缘层上，所述第一布线层连接到所述电子组件。19.根据权利要求18所述的基板，所述基板还包括第二绝缘主体，所述第二绝缘主体设置在所述第二绝缘层上，覆盖所述第二绝缘层的至少一部分和所述电子组件的至少一部分，并且填充所述腔的至少一部分。20.根据权利要求17所述的基板，其中，所述第二蚀刻速率是所述第一蚀刻速率的至少十倍。21.根据权利要求18所述的基板，所述基板还包括：第二绝缘主体，所述第二绝缘主体设置在所述第二绝缘层上；以及第二布线层，所述第二布线层设置在所述第二绝缘层上或设置在所述第二绝缘层中，所述第二布线层连接到所述第一布线层。

技术总结
本公开提供了一种印刷电路板和基板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有第一模量；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上且具有第二模量；以及腔，穿过所述第二绝缘层，其中，所述第二模量大于所述第一模量，并且其中，所述腔的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。


技术研发人员：边大亭 黄美善 金正洙 李鎭洹 孟德永
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2021.06.29
技术公布日：2022/3/25