晶片自动安装装置的制作方法

1.本技术属于固晶技术领域，更具体地说，是涉及一种晶片自动安装装置。


背景技术：

2.固晶机在固晶时，需要将晶环中安装的晶圆上的晶片取出，以固定在基板上。晶片具有正面与背面，晶片的背面一般设有电极，以与基板相连，而晶片的正面贴于蓝膜上。另外，由于晶圆上存在大量晶片，而这些晶片是贴于蓝膜上，并且相邻晶片之间存在相连部位，这就需要将蓝膜上的晶片分离，以取出固晶使用。当前晶圆上的晶片移动到供晶位后，一般使用顶针机构向上顶动蓝膜，使蓝膜扩张，而使蓝膜上相邻晶片分离开，再从顶部吸取晶片，这样在吸取晶片后，需要将晶片翻转后存放在取晶位，再被固晶邦头吸取安装在基板上，效率低，且由于蓝膜的吸附作用，易导致取晶失败。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种晶片自动安装装置，以解决相关技术中存在的晶片自动安装装置，需要从顶部吸取晶圆上的晶片，导致晶片需要翻转后，才能供给邦头，效率较低，且由于蓝膜的吸附作用，易导致取晶失败的问题。
4.为实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案是：提供一种晶片自动安装装置，包括：
5.晶片供给单元，用于支撑晶环，并向供晶位供给晶片；
6.转塔机构，用于将所述供晶位的晶片转送至取晶位；
7.穿刺机构，用于向下刺破所述供晶位上晶片处的蓝膜，以将所述晶片推顶至所述转塔机构；以及，
8.固晶机构，用于吸取所述取晶位的晶片，并移动至固晶位，以安装于基板上；
9.所述转塔机构设于所述穿刺机构与所述固晶机构之间，所述穿刺机构设于所述晶片供给单元的一侧。
10.在一个可选实施例中，所述晶片供给单元包括用于承载晶环并带动所述晶环旋转的晶框旋转机构和调整所述晶框旋转机构空间位置的移动平台；所述晶框旋转机构包括：
11.承载板，设于所述移动平台的侧边，所述承载板与所述移动平台相连；
12.旋转晶框，用于承载晶环，所述旋转晶框安装于所述承载板上；以及，
13.旋转驱动模组，用于驱动所述旋转晶框转动；
14.所述旋转驱动模组安装于所述承载板上，且所述旋转驱动模组位于所述旋转晶框靠近所述移动平台的一侧，所述承载板开有露出所述旋转晶框的中空位置的开口。
15.在一个可选实施例中，所述旋转驱动模组包括旋转轮、驱动所述旋转轮转动的旋转驱动电机、支撑所述旋转驱动电机的支撑座和连接所述旋转轮与所述旋转晶框的连接件，所述支撑座固定于所述承载板上，且所述支撑座位于所述旋转晶框靠近所述移动平台的一侧。
16.在一个可选实施例中，所述晶片自动安装装置还包括用于摄像所述供晶位的晶片图像的供晶摄像单元，所述供晶摄像单元安装于所述供晶位的下方。
17.在一个可选实施例中，所述穿刺机构包括：
18.顶针，用于刺破蓝膜，以顶出所述蓝膜上的晶片；
19.针座，用于支撑所述顶针；
20.升降推动器，用于驱动所述针座升降移动，以带动所述顶针升降；以及
21.安装支座；
22.所述升降推动器安装于所述安装支座上。
23.在一个可选实施例中，所述转塔机构包括：
24.晶片座，用于支撑晶片；以及，
25.转移模组，驱动所述晶片座从所述供晶位接收晶片并转送至所述取晶位，所述转移模组设于所述固晶机构与所述穿刺机构之间。
26.在一个可选实施例中，所述晶片座包括用于吸附并支撑晶片的吸头、支撑所述吸头的吸附座和与所述吸附座相连的吸气接头，所述吸附座安装于所述转移模组上，所述吸气接头与所述吸头相连通。
27.在一个可选实施例中，所述转移模组包括转塔臂、支撑所述转塔臂的转动座、驱动所述转动座转动的旋转驱动器和支撑所述旋转驱动器的定位支架，所述晶片座安装于所述转塔臂上。
28.在一个可选实施例中，所述晶片安装装置还包括用于摄取所述晶片座上晶片图像的转送摄像模组，所述转送摄像模组设于所述晶片座的上方，所述转送摄像模组位于所述供晶位与所述取晶位之间。
29.在一个可选实施例中，所述晶片安装装置还包括用于摄取所述供晶位的晶片图像的取晶摄像模组，所述取晶摄像模组设于所述供晶位的上方；和/或，
30.所述晶片安装装置还包括用于摄像所述固晶位的图像的固晶摄像模组，所述固晶摄像模组设于所述固晶位上方；和/或，
31.所述晶片安装装置还包括用于摄像基板上安装晶片图像的检测摄像模组，所述检测摄像模组设于邻近所述固晶位的正上方的位置。
32.本技术实施例提供的晶片自动安装装置的有益效果在于：与现有技术相比，本技术实施例的晶片自动安装装置，通过设置晶片供给单元来向供晶位提供晶片，设置穿刺机构，向下刺破蓝膜，以将供晶位的晶片从蓝膜上剥离，以便转塔机构接收，可以避免取晶失败；转塔机构将晶片从供晶位转送到取晶位，这样固晶机构可以直接从转塔机构吸取晶片，以移动至固晶位安装在基板上，无需翻转晶片，并且可以缩短固晶机构移动晶片的行程与时间，从而可以提升晶片移动的平稳性，并且可以提升固晶精度与固晶效率。
附图说明
33.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
34.图1为本技术实施例提供的晶片自动安装装置的结构示意图；
35.图2为本技术实施例提供的晶片供给单元的结构示意图；
36.图3为图2中晶框旋转机构、升降机构和横移机构的结构示意图；
37.图4为图3中晶框旋转机构的结构示意图；
38.图5为本技术实施例提供的穿刺机构的结构示意图；
39.图6为本技术实施例提供的穿刺机构的爆炸结构示意图；
40.图7为本技术实施例提供的供晶摄像单元的结构示意图；
41.图8为图1中固晶机构与转塔机构安装于机架上的结构示意图；
42.图9为图8中固晶机构与转塔机构部分的结构示意图；
43.图10为图8中转塔机构的结构示意图；
44.图11为图8中晶片座部分的结构示意图；
45.图12为本技术实施例提供的固晶机构的结构示意图。
46.图13为本技术实施例提供的平面移动模块的结构示意图；
47.其中，图中各附图主要标记：
48.1000-晶片自动安装装置；
49.100-晶片供给单元；
50.110-晶框旋转机构；111-旋转晶框；1111-外齿；112-承载板；1121-开口；113-旋转驱动模组；1131-旋转轮；1132-旋转驱动电机；1133-支撑座；1134-张紧轮；1135-轮座；120-移动平台；121-升降机构；1211-升降板；1212-连接板；1213-升降滑块；1214-竖向轨；1215-升降支座；1216-直线驱动模块；122-横移机构；1221-横移支座；12211-凹槽；1222-横向轨；1223-横移滑块；1224-直线推动模块；123-纵移机构；1231-纵移支架；1232-纵向轨；1233-纵移滑块；1234-滑板；1235-直线进行模块。
51.200-穿刺机构；
52.211-顶针；212-针座；213-支撑臂；2131-减重通孔；214-升降推动器；215-安装支座；216-滑轨；217-滑动座；218-弹性件；220-平面移动模块；221-第一移动模组；2211-第一滑座；2212-第一连杆；22121-第一竖向槽；2213-第一导轨；2214-第一移动组件；22141-第一驱动电机；22142-第一偏心轮；222-第二移动模组；2221-连接座；2222-第二滑座；2223-第二导轨；2224-第二连杆；22241-第二竖向槽；2225-第二移动组件；22251-第二驱动电机；22252-第二偏心轮；230-升降模块；231-调节座；232-安装座；233-直线驱动器。
53.300-转塔机构；31-晶片座；311-吸头；3111-吸气孔；312-吸附座；313-吸气接头；32-转移模组；321-转塔臂；3211-减重孔；322-转动座；323-旋转驱动器；324-散热器；325-定位支架；
54.400-固晶机构；41-吸嘴；42-固晶摆臂；421-减重开孔；43-旋转座；44-固晶电机；45-固晶支架；46-竖直轨；47-升降推行器；48-调节组件；481-主动轮；482-从动轮；483-同步带；484-旋转电机；49-散热件；
55.500-机架；51-安装板；52-调整机构；521-滑动板；522-升降驱动器；523-横移推动器；524-支撑架；
56.61-供晶摄像单元；611-供晶摄像模组；612-升降驱行器；613-纵移调节器；614-纵移支板；62-取晶摄像模组；63-转送摄像模组；64-固晶摄像模组；65-检测摄像模组。
具体实施方式
57.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
58.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
59.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
60.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
61.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
62.在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。
63.为了方便描述，定义空间上相互垂直的三个坐标轴分别为x轴、y轴和z轴，同时，沿x轴的方向为纵向，沿y轴的方向为横向，沿z轴方向为竖向；其中x轴与y轴为同一水平面相互垂直的两个坐标轴，z轴为竖直方向的坐标轴；x轴、y轴和z轴位于空间相互垂直有三个平面分别为xy面、yz面和xz面，其中，xy面为水平面，xz面和yz面均为竖直面，且xz面与yz面垂直。空间中三轴为x轴、y轴和z轴，沿空间上三轴移动指沿空间上相互垂直的三轴移动，特指在空间上沿x轴、y轴和z轴移动；而平面移动，则为在xy面移动。
64.请参阅图1、图8和图9，现对本技术提供的晶片自动安装装置1000进行说明。所述晶片自动安装装置1000，包括晶片供给单元100、转塔机构300、穿刺机构200和固晶机构400；转塔机构300设于穿刺机构200与固晶机构400之间，穿刺机构200设于晶片供给单元100的一侧。晶片供给单元100用于支撑晶环，并向供晶位供给晶片，以实现晶片的自动供给。转塔机构300用于将供晶位的晶片转送至取晶位，以供固晶机构400吸取使用。固晶机构400用于将取晶位的晶片吸取，并移动到固晶位上方，再安装在基板上。穿刺机构200用于向
下刺破供晶位上晶片处的蓝膜，以将晶片推顶至转塔机构300。由于穿刺结构是向下刺破蓝膜，以将晶片从蓝膜上剥离，以方便吸取，避免出现吸晶失败。由于转塔机构300从晶片的下方取晶，这样可以直接传送到固晶机构400，以便使用，无需翻转晶片，进而可以提升固晶效率。另外，由于转塔机构300的转移作用，可以减小固晶机构400运行的行程，使固晶机构400运行更为平稳。
65.本技术实施例提供的晶片自动安装装置1000，与现有技术相比，本技术实施例的晶片自动安装装置1000，通过设置晶片供给单元100来向供晶位提供晶片，设置穿刺机构200，向下刺破蓝膜，以将供晶位的晶片从蓝膜上剥离，以便转塔机构300接收，可以避免取晶失败；转塔机构300将晶片从供晶位转送到取晶位，这样固晶机构400可以直接从转塔机构300吸取晶片，以移动至固晶位安装在基板上，无需翻转晶片，并且可以缩短固晶机构400移动晶片的行程与时间，从而可以提升晶片移动的平稳性，并且可以提升固晶精度与固晶效率。
66.请参阅图2至图4，晶片供给单元100，包括晶框旋转机构110和移动平台120，晶框旋转机构110与移动平台120相连，通过移动平台120调整晶框旋转机构110的空间位置，以便移动晶环上的各晶片分别到达取晶位，以便取晶。晶框旋转机构110包括承载板112、旋转晶框111和旋转驱动模组113，旋转晶框111用于承载晶环，并带动晶环转动，也就是说，在使用时，晶环置于旋转晶框111中，通过旋转晶框111支撑住晶环。旋转晶框111转动时，可以带动晶环转动，以调整晶环中晶片的角度。旋转驱动模组113与旋转晶框111相连，以通过旋转驱动模组113提供动力，以驱动旋转晶框111转动，进而调节旋转晶框111中晶环的角度。旋转驱动模组113位于旋转晶框111的一侧，这样可以避免旋转驱动模组113遮挡旋转晶框111，以方便取晶。
67.旋转驱动模组113和旋转晶框111均安装在承载板112上，通过承载板112来支撑住旋转驱动模组113和旋转晶框111。由于旋转晶框111是呈环状结构，其具有中空位置。承载板112上开设有开口1121，当旋转晶框111安装在承载板112上后，开口1121位于旋转晶框111的中空位置对应处，以露出旋转晶框111的中空位置，这样当晶环置于旋转晶框111中时，开口1121可以露出晶环中的晶圆，以便从开口1121处取晶。
68.承载板112与移动平台120相连，这样可以通过移动平台120调整承载板112的空间位置，进而调节晶片的空间位置，以便取晶。承载板112设于移动平台120的侧边，这样可以使承载板112及旋转晶框111呈悬置，这样旋转晶框111处的整体厚度较小，以便从旋转晶框111的下方取晶，进而可以将取出的晶片直接转送到固晶邦头，无需翻转晶片，进而可以提升固晶效率。
69.旋转驱动模组113安装于承载板112上，且旋转驱动模组113位于旋转晶框111靠近移动平台120的一侧，这样可以将旋转晶框111整体在取晶位处移动，避免旋转驱动模组113阻挡取晶。另外，该结构可以使晶框旋转机构110的重心更靠近移动平台120，也便于移动平台120平稳支撑晶框旋转机构110，并驱动晶框旋转机构110在空间上移动，以平稳调节晶框旋转机构110的空间位置。
70.在一个实施例中，请参阅图2至图4，旋转驱动模组113包括旋转轮1131、旋转驱动电机1132、支撑座1133和连接件(图未示)，旋转轮1131安装于旋转驱动电机1132上，通过旋转驱动电机1132驱动旋转轮1131转动。旋转驱动电机1132安装在支撑座1133上，支撑座
1133安装在承载板112上，并且支撑座1133位于放置晶框靠近移动平台120的一侧，以通过支撑座1133将旋转驱动电机1132支撑在承载板112上靠近移动平台120的一侧。连接件连接旋转轮1131与旋转晶框111，当旋转轮1131转动时，可以经连接件带动旋转晶框111转动，以调节旋转晶框111中晶环的角度。该旋转驱动模组113结构简单，控制方便，重量轻，组装方便。
71.在一个实施例中，连接件为传动带，传动带连接旋转轮1131与旋转晶框111。旋转轮1131通过传动带来带动旋转晶框111转动。使用传动带连接方便，安装精度要求低。
72.在一个实施例中，旋转晶框111的外周设有外齿1111，旋转轮1131为齿轮，传动带为齿带。这样旋转轮1131可以经传动带，精确控制旋转晶框111转动，控制精度高。可以理解地，传动带也可以为皮带，而旋转晶框111的外周设有外齿1111，以增加摩擦力。同理，当传动带为皮带，而旋转轮1131为齿轮时，也可以增加传动带与旋转轮1131的摩擦力。
73.在一个实施例中，旋转驱动模组113还包括张紧轮1134和轮座1135，轮座1135安装于承载板112上。张紧轮1134转动安装在轮座1135上，以支撑住张紧轮1134，张紧轮1134抵压传动带，以便传动带与旋转轮1131及旋转晶框111紧密贴合，以便旋转轮1131转动，带动传动带移动，进而带动旋转晶框111转动。
74.可以理解地，旋转轮1131为齿轮，旋转晶框111的外周设有外齿1111，则连接件可以为中间齿轮，通过中间齿轮与旋转轮1131啮合，并且中间齿轮与旋转晶框111的外齿1111啮合，则旋转轮1131转动时，可以带动中间齿轮转动，进而带动旋转晶框111转动。使用齿轮传动，精度高，控制方便。
75.在一个实施例中，请参阅图2和图3，移动平台120包括升降机构121、横移机构122和纵移机构123。升降机构121用于支撑并带动承载板112升降移动，横移机构122用于驱动承载板112横向移动，纵移机构123用于驱动承载板112纵向移动，以实现调节承载板112的空间位置，进而调节旋转晶框111中晶片的空间位置，以便取晶。升降机构121与横移机构122相连，通过横移机构122驱动升降机构121横向移动，进而带动晶框旋转机构110整体横向移动。横移机构122安装于纵移机构123上，通过纵移机构123驱动横移机构122纵向移动，进而带动升降机构121及晶框旋转机构110整体纵向移动。
76.在一个实施例中，请参阅图2和图3，升降机构121包括升降板1211、连接板1212、升降滑块1213、竖向轨1214、升降支座1215和直线驱动模块1216。连接板1212连接升降板1211与承载板112，以保证承载板112与升降板1211连接牢固稳定，以便升降板1211平稳支撑承载板112。而升降板1211位于承载板112的一端，以使承载板112悬置于升降板1211的一侧，进而使旋转晶框111悬置在升降机构121的一侧。升降滑块1213与升降板1211相连，通过升降滑块1213来支撑升降板1211。升降滑块1213滑动安装在竖向轨1214上，以通过竖向轨1214来引导升降滑块1213平稳升降移动，进而引导升降板1211平稳升降移动。竖向轨1214安装在升降支座1215上，直线驱动模块1216安装于升降支座1215上，以通过升降支座1215来支撑竖向轨1214与直线驱动模块1216。直线驱动模块1216用于驱动升降滑块1213升降移动，以带动升降板1211升降移动，进而调节晶框旋转机构110的高度。
77.在一个实施例中，直线驱动模块1216为丝杆螺母机构，以便平稳、精准、快速驱动承载板112升降，进而平稳、精准且快速调节旋转晶框111的高度。可以理解地，直线驱动模块1216也可以为直线电机、齿轮齿条机构等线性模块。
78.在一个实施例中，竖向轨1214为平行设置的至少两根，各竖向轨1214上设有升降滑块1213，而直线驱动模块1216的两侧分别设有竖向轨1214，以平稳支撑升降板1211，并驱动升降板1211平稳移动。
79.在一个实施例中，请参阅图2和图3，横移机构122包括横移支座1221、横移滑块1223、横向轨1222和直线推动模块1224。横移支座1221沿横向设置，也就是说横移支座1221的长度方向沿横向设置，以便支撑横向轨1222。升降机构121的升降支座1215安装在横移滑块1223上，通过横移滑块1223来支撑升降支座1215。横移滑块1223安装在横向轨1222上，通过横向轨1222来支撑并引导横移滑块1223横向移动，进而引导升降支座1215横向移动，以带动晶框旋转机构110横向移动。直线推动模块1224安装在横移支座1221上，横向轨1222安装在横移支座1221上，通过横移支座1221来支撑住直线推动模块1224和横向轨1222。直线推动模块1224驱动升降支座1215横向移动，进而带动升降机构121整体及晶框旋转机构110横向移动。
80.横移支座1221上开设有凹槽12211，直线推动模块1224置于凹槽12211中。在横移支座1221上设置凹槽12211，以容置直线推动模块1224，方便直线推动模块1224的组装，减小横移机构122的体积与占用空间，减轻横移机构122的重量，以便纵向机构驱动横移机构122纵向移动。
81.在一个实施例中，直线推动模块1224为丝杆螺母机构，以便平稳、精准、快速驱动升降机构121横向移动，进而平稳、精准且快速调节旋转晶框111的横向位置。可以理解地，直线推动模块1224也可以为直线电机、齿轮齿条机构等线性模块。
82.在一个实施例中，横向轨1222为平行设置的至少两根，各横向轨1222上设有横移滑块1223，而直线推动模块1224的两侧分别设有横向轨1222，以平稳支撑升降支座1215，并驱动升降支座1215平稳移动。
83.在一个实施例中，请参阅图2和图3，纵移机构123包括滑板1234、纵移滑块1233、纵向轨1232、纵移支架1231和直线进行模块1235，横移支座1221安装在滑板1234上，通过滑板1234来支撑住横移支座1221，并带动横移支座1221纵向移动，进而带动横移机构122、升降机构121及晶框旋转机构110纵向移动。滑板1234安装在纵移滑块1233上，通过纵移滑块1233来支撑滑板1234。纵移滑块1233安装在纵向轨1232上，通过纵向轨1232支撑并引导纵移滑块1233纵向移动，进而支撑并引导滑板1234纵向移动。纵向轨1232安装在纵移支架1231上，直线进行模块1235安装于纵移支架1231上，通过纵移支架1231来支撑住纵向轨1232与直线进行模块1235，直线进行模块1235驱动滑板1234纵向移动，进而带动横移机构122、升降机构121及晶框旋转机构110纵向移动。该结构可以平稳支撑横移机构122，并平稳带动横移机构122、升降机构121及晶框旋转机构110纵向移动。
84.在一个实施例中，直线进行模块1235为丝杆螺母机构，以便平稳、精准、快速驱动横移机构122纵向移动，进而平稳、精准且快速调节旋转晶框111的纵向位置。可以理解地，直线进行模块1235也可以为直线电机、齿轮齿条机构等线性模块。
85.在一个实施例中，滑板1234可以设有多个，各滑板1234对应至少两根纵向轨1232，各纵向轨1232上分别安装在纵移滑块1233，以平稳支撑滑板1234，进而平稳支撑横移机构122。
86.在一个实施例中，请参阅图5至图7，穿刺机构200包括顶针211、针座212、升降推动
器214和安装支座215。顶针211安装在针座212上，通过针座212来支撑住顶针211，以便安装顶针211。针座212与升降推动器214相连，以通过升降推动器214驱动针座212升降移动，进而带动顶针211升降移动。顶针211用于刺破蓝膜以顶出蓝膜上的晶片，也就是说，升降推动器214驱动针座212升降，以带动顶针211升降移动，进而可以带动顶针211靠近晶圆，以刺破蓝膜，从而将蓝膜上的晶片顶出，使顶出的晶片与蓝膜分离，以将对应的晶片从蓝膜上剥离，以便吸嘴41吸取，这样由于晶片是被顶针211顶出，以从蓝膜上剥离，无需较大的吸力，以良好地保护晶片，并且可以避免取晶失败的问题产生，这样应用在固晶机中，可以提升固晶效率。升降推动器214安装在安装支座215上，以通过安装支座215来支撑住升降推动器214，进而方便安装组件。
87.在一个实施例中，请参阅图5至图7，穿刺机构200还包括支撑臂213，针座212安装于支撑臂213上，支撑臂213与升降推动器214相连，针座212通过支撑臂213与升降推动器214相连。设置支撑臂213，以支撑针座212，进而支撑顶针211，并可以通过支撑臂213，将顶针211伸至指定位置，便于顶针211顶出刺破蓝膜，以顶出晶片。
88.在一个实施例中，支撑臂213上设有若干减重通孔2131，以减轻支撑臂213的重量，便于升降推动器214灵活驱动支撑臂213升降。可以理解地，也可以将针座212直接与升降推动器214相连。
89.在一个实施例中，安装支座215上安装有滑轨216，滑轨216竖直设置，滑轨216上安装有滑动座217，滑动座217可以沿滑轨216升降移动，从而通过滑轨216来引导滑动座217升降移动。针座212支撑于滑动座217上，升降推动器214与滑动座217相连。这样，升降推动器214驱动滑动座217沿滑轨216升降，进而带动针座212及顶针211升降移动。
90.在一个实施例中，当设有支撑臂213时，支撑臂213安装于滑动座217上，以通过滑动座217来支撑住支撑臂213，并且平稳带动支撑臂213升降移动。
91.在一个实施例中，升降推动器214为音圈电机，使用音圈电机，速度快，体积小，且方便控制。可以理解地，升降推动器214也可以采用直线电机等直线驱动机构。
92.在一个实施例中，穿刺机构200还包括弹性件218，弹性件218用于弹性拉动滑动座217，弹性件218的一端与滑动座217相连，弹性件218的另一端与安装支座215相连。设置弹性件218，以便与升降推动器214配合，以拉动滑动座217下移，以灵活驱动针座212及顶针211升降移动，以提升穿刺蓝膜，以顶出晶片的效率，进而在应用于固晶机中时，可以提升固晶效率。在一个实施例中，弹性件218为弹簧。在一些实施例中，弹性件218也可以为绳带结构。
93.在一个实施例中，请参阅图5至图7，穿刺机构200还包括平面移动模块220，安装支座215安装于平面移动模块220上，平面移动模块220用于调整顶针211水平方向位置，也就是说，平面移动模块220带动安装支座215平行于水平面移动，进而调节顶针211的位置，以便顶针211精准推出指定位置的晶片。
94.为了方便描述，定义垂直于竖直方向的面上相互垂直的两个方向，这两个方向分别为第一方向与第二方向，则第一方向与第二方向均垂直于竖直方向，并且第一方向与第二方向均平行于水平方向，第一方向与第二方向限定的平面平行于水平面。
95.在一个实施例中，请参阅图5至图7，平面移动模块220包括第一移动模组221和第二移动模组222，安装支座215安装于第一移动模组221上，第一移动模组221安装于第二移
动模组222上。第一移动模组221用于调整顶针211沿第一方向的位置，第二移动模组222用于调整顶针211沿第二方向的位置。通过第一移动模组221来调整顶针211沿第一方向位置，而第二移动模组222调整顶针211沿第二方向位置，使用时，第二移动模组222带动第一移动模组221沿第二方向移动，以带动针座212和顶针211沿第二方向移动。而第一移动模组221驱动安装支座215沿第一方向移动，以带动针座212和顶针211沿第一方向移动，以通过第一移动模组221和第二移动模组222配合来调节顶针211的位置。
96.在一个实施例中，第一移动模组221包括第一滑座2211、第一连杆2212和第一移动组件2214，安装支座215安装于第一滑座2211上，第一滑座2211滑动安装于第二移动模组222上，以便第一滑座2211可以在第二移动模组222上沿第一方向平移。第一连杆2212与第一滑座2211相连，第一移动组件2214用于带动第一连杆2212沿第一方向移动，安装支座215安装于第一滑座2211上。从而通过第一移动组件2214带动第一连杆2212沿第一方向移动，进而带动第一滑座2211沿第一方向移动，以带动安装支座215、升降推动器214、顶针211和针座212沿第一方向移动。在一些实施例中，第一移动模组221也可以直接使用丝杆螺母机构、齿轮齿条机构、直线电机等直线驱动机构。
97.在一个实施例中，第二移动模组222包括连接座2221、第二滑座2222、第二连杆2224和第二移动组件2225，第一滑座2211滑动安装于第二滑座2222上，第二滑座2222滑动安装于连接座2221上，以便第二滑座2222可以在连接座2221上沿第二方向平移。第二连杆2224与第二滑座2222相连，第二移动组件2225用于带动第二连杆2224沿第二方向移动，第一滑座2211安装于第二滑座2222上，以便第一滑座2211可以在第二滑座2222上沿第一方向移动。第一移动组件2214与第二滑座2222相连，通过第二移动组件2225带动第二连杆2224沿第二方向移动，进而带动第二滑座2222沿第二方向移动，以带动第一滑座2211、第一移动组件2214、安装支座215、升降推动器214、顶针211和针座212沿第二方向移动，也就是说，通过第二滑座2222带动第一移动模组221、安装支座215、升降推动器214、顶针211和针座212沿第二方向移动。在一些实施例中，第二移动模组222也可以直接使用丝杆螺母机构、齿轮齿条机构、直线电机等直线驱动机构。
98.在一个实施例中，第一滑座2211通过第一导轨2213滑动安装在第二滑座2222上，以便第一滑座2211可以在第二滑座2222上灵活移动。在一个实施例中，第二滑座2222通过第二导轨2223滑动安装在连接座2221上，以便第二滑座2222可以在连接座2221上灵活移动。
99.在一个实施例中，第一连杆2212上开设有第一竖向槽22121，第一移动组件2214包括第一偏心轮22142和第一驱动电机22141。第一偏心轮22142安装在第一驱动电机22141上，并且第一偏心轮22142配合置于第一竖向槽22121中，这样在第一驱动电机22141驱动第一偏心轮22142转动时，可以推动第一竖向槽22121的侧壁沿第一方向往复移动，进而带动第一连杆2212沿第一方向往复移动，而通过第一驱动电机22141控制第一偏心轮22142的转动角度，可以实现调节第一连杆2212的移动位置，进而调节安装支座215、升降推动器214、针座212及顶针211的沿第一方向移动位置。第一驱动电机22141与第二滑座2222相连，以便支撑第一驱动电机22141，并且使第一驱动电机22141可以随第二滑座2222移动。另外，使用第一偏心轮22142驱动第一连杆2212移动，速度快，效率高，以更快调节顶针211位置，提升效率。可以理解地，第一移动组件2214也可以使用直线电机等直线驱动机构，以驱动第一连
杆2212沿第一方向移动。
100.在一个实施例中，第二连杆2224上开设有第二竖向槽22241，第二移动组件2225包括第二偏心轮22252和第二驱动电机22251。第二偏心轮22252安装在第二驱动电机22251上，并且第二偏心轮22252配合置于第二竖向槽22241中，这样在第二驱动电机22251驱动第二偏心轮22252转动时，可以推动第二竖向槽22241的侧壁沿第二方向往复移动，进而带动第二连杆2224沿第二方向往复移动，而通过第二驱动电机22251控制第二偏心轮22252的转动角度，可以实现调节第二连杆2224的移动位置，进而调节第一移动模组221、安装支座215、升降推动器214、针座212及顶针211的沿第二方向移动的位置。第二驱动电机22251与连接座2221相连，以便支撑第二驱动电机22251。另外，使用第二偏心轮22252驱动第二连杆2224移动，速度快，效率高，以更快调节顶针211位置，提升效率。可以理解地，第二移动组件2225也可以使用直线电机等直线驱动机构，以驱动第二连杆2224沿第二方向移动。
101.在一个实施例中，请参阅图5至图7，穿刺机构200还包括升降模块230，升降模块230用于调整顶针211高度位置，平面移动模块220安装于升降模块230上。从而升降模块230驱动平面移动模块220升降移动，进而驱动安装支座215、升降推动器214、顶针211及针座212升降移动，进而可以实现调节顶针211高度。使用升降模块230，可以在较大的高度范围内调节顶针211的位置，以方便该穿刺机构200的安装使用。
102.在一个实施例中，升降模块230包括安装座232、滑动安装于安装座232上的调节座231和驱动调节座231升降移动的直线驱动器233，平面移动模块220安装于调节座231上，直线驱动器233安装于安装座232上，调节座231与直线驱动器233相连，从而通过直线驱动器233来驱动调节座231升降，以调节平面移动模块220的高度，进而调节顶针211的高度。
103.在一个实施例中，直线驱动器233可以为丝杆螺母机构。当然，直线驱动器233也可以使用直线电机、齿轮齿条机构等等。
104.在一个实施例中，请参阅图1和图13，晶片自动安装装置1000还包括供晶摄像单元61，供晶摄像单元61安装于供晶位的下方，供晶摄像单元61用于摄像供晶位的晶片图像，以便在穿刺机构200顶出晶片之前，旋转驱动模组113可以驱动晶环旋转，以带动晶片转动，从而调节晶片的角度，便于转塔机构300准确取晶。
105.在一个实施例中，供晶摄像单元61包括供晶摄像模组611和升降驱行器612，供晶摄像模组611安装于升降驱行器612上，通过升降驱行器612驱动供晶摄像模组611升降，以便供晶摄像单元61准确摄取供晶位晶片图像。另外，也可以避免供晶摄像单元61阻挡转塔机构300的转塔臂321移动。
106.在一个实施例中，供晶摄像单元61还包括纵移调节器613和纵移支板614，纵移调节器613与纵移支板614相连，通过纵移支板614来支撑纵移调节器613。升降驱行器612与纵移调节器613相连，以调节供晶摄像模组611的纵向位置。
107.在一个实施例中，升降驱行器612为丝杆螺母机构。可以理解地，升降驱行器612也可以为直线电机、齿轮齿条结构等线性模块。
108.在一个实施例中，纵移调节器613为气缸。可以理解地，纵移调节器613也可以为直线电机、齿轮齿条结构等线性模块。
109.在一个实施例中，请参阅图1和图8，晶片自动安装装置1000还包括机架500，固晶机构400和转塔机构300安装于机架500上，通过机架500来支撑住固晶机构400和转塔机构
300。
110.在一个实施例中，请参阅图8，机架500包括安装板51和两套调整机构52，两套调整机构52分别安装在安装板51的两端，以通过两套调整机构52支撑安装板51。固晶支架45安装于安装板51上，以将固晶机构400安装在机架500上。转移模组32安装在安装板51上。如将转移模组32的定位支架325安装在安装板51上。两套调整机构52用于配合调整安装板51于竖直面上的位置，进而调节固晶机构400及转塔机构300的高度与横向位置。
111.在一个实施例中，请参阅图8，各调整机构52包括滑动板521、升降驱动器522、横移推动器523和支撑架524，横移推动器523安装于支撑架524上，以通过支撑架524来支撑住横移推动器523。滑动板521与安装板51相连，以通过滑动板521来支撑安装板51。升降驱动器522与滑动板521相连，通过升降驱动器522来推动滑动板521升降移动，以调节安装板51的高度。横移推动器523用于驱动滑动板521横向移动，以带动安装板51横向移动，以方便调试运行。
112.在一个实施例中，升降驱动器522可以为丝杆螺母机构，以平稳支撑并驱动滑动板521，以带动安装板51升降移动。当然，升降驱动器522也可以使用齿轮齿条等线性模块。
113.在一个实施例中，横移推动器523可以采用气缸，两套调整机构52的横移推动器523分别安装在各支撑架524远离另一支撑架524的一侧，这样两套调整机构52的横移推动器523可以配合，调节滑动板521沿横向的位置，进而调节安装板51沿横向移动的位置。
114.在一个实施例中，请参阅图8、图9和图12，固晶机构400包括吸嘴41、固晶摆臂42、旋转座43、固晶电机44和固晶支架45。吸嘴41用来吸取晶片。吸嘴41安装在固晶摆臂42上，通过固晶摆臂42来支撑吸嘴41。固晶摆臂42安装在旋转座43上，通过旋转座43来支撑固晶摆臂42。旋转座43与固晶电机44相连，固晶电机44安装在固晶支架45上，固晶支架45安装在机架500上，以将固晶机构400安装在机架500上。在工作时，固晶电机44驱动旋转座43转动，以带动固晶摆臂42转动，进而带动固晶摆臂42上的吸嘴41移动，当吸嘴41移动到取晶位时，将取晶位的晶片吸取，然后固晶摆臂42带动吸嘴41及晶片移动到固晶位，以将晶片安装在基板上。
115.在一个实施例中，请参阅图9和图12，旋转座43上安装有竖直轨46，固晶摆臂42滑动安装在竖直轨46上，旋转座43上安装有升推行降器，升推行降器与固晶摆臂42相连，以通过升推行降器来驱动固晶摆臂42升降移动。
116.在一个实施例中，升推行降器为音圈电机，移动速度快，固晶效率高，并且具有一定的弹性缓冲，以避免驱动固晶摆臂42升降移动时，吸嘴41压坏晶片。可以理解地，升推行降器也可以采用气缸、直线电机等线性模块。
117.在一个实施例中，固晶摆臂42上设有若干减重开孔421，以减轻固晶摆臂42的重量，便于驱动固晶摆臂42平稳摆动。
118.在一个实施例中，固晶机构400还包括调节组件48，调节组件48包括从动轮482、主动轮481、同步带483和旋转电机484，旋转电机484安装在旋转座43上，同步带483连接从动轮482与主动轮481，从动轮482与吸嘴41相连，吸嘴41转动安装在固晶摆臂42上，主动轮481与旋转电机484相连，通过旋转电机484驱动主动轮481转动，经同步带483带动从动轮482转动，进而带动吸嘴41转动，以便调节吸嘴41上吸取晶片的角度，进而便于精准固晶。
119.在一个实施例中，固晶电机44上安装有散热件49，以对固晶电机44进行散热，以便
固晶电机44平稳运行。
120.在一个实施例中，请参阅图8、图9和图10，转塔机构300包括晶片座31和转移模组32，晶片座31用于支撑晶片，也就是说，晶片座31接收并支撑晶片，以带动晶片移动。晶片座31与转移模组32相连，通过转移模组32驱动晶片座31移动，以使晶片座31移动到供晶位，从供晶位接收晶片，然后，转移模组32驱动晶片座31及晶片移动到取晶位，以便固晶摆臂42上的吸嘴41吸取晶片座31上的晶片。转移模组32安装于机架500上，以通过机架500来支撑住转移模组32，进而将转塔机构300支撑在机架500上。
121.由于使用转移模组32来驱动晶片座31移动，将晶片座31移动到供晶位，以接收供晶位供给的晶片，再驱动晶片座31移动到取晶位，以将晶片转送到取晶位，从而固晶摆臂42上的吸嘴41可以直接从取晶位吸取晶片，再移动到固晶位，以安装晶片。这样可以将取晶位与固晶位之间的距离设置小，以将固晶摆臂42的长度设置较小，减小固晶摆臂42转动时的振动，提升固晶摆臂42转动的稳定性，并且可以缩短吸嘴41的移动行程，进一步提升吸嘴41移动的稳定性，减小吸嘴41的振动，提升固晶精度和固晶效率。
122.在一个实施例中，请参阅图10和图11，晶片座31包括吸头311、吸附座312和吸气接头313，其中，吸头311用于吸附晶片，以支撑住晶片，并且可以对晶片进行定位，从而便于移动晶片。吸头311安装在吸附座312上，通过吸附座312来支撑住吸头311。吸气接头313与吸附座312相连，并且吸气接头313与吸头311连通，这样可以方便将吸头311与外部抽气装置相连，以便在吸头311处产生负压，以吸附晶片。吸附座312安装在转移模组32上，以将吸头311安装在转移模组32上。可以理解地，晶片座31也可以采用带安装槽的块座，以将晶片置于安装槽中，通过块座来支撑住晶片。
123.在一个实施例中，吸头311上设有多个吸气孔3111，以便更好地吸附晶片，并将晶片进行定位。另外，设置多个吸气孔3111，可以将各吸气孔3111制作较小，以配合吸附晶片，避免晶片掉入吸气孔3111，而且可以吸附尺寸较小的晶片。多个吸气孔3111可以覆盖更大面积，这样可以吸附不同尺寸的晶片。
124.在一个实施例中，转移模组32包括转塔臂321、转动座322、旋转驱动器323和定位支架325，晶片座31安装于转塔臂321上，以通过转塔臂321来支撑住晶片座31。转塔臂321安装在转动座322上，以通过转动座322来支撑住转塔臂321。转动座322与旋转驱动器323相连，以通过旋转驱动器323驱动转动座322转动，进而带动转塔臂321转动，进而带动晶片座31转动。旋转驱动器323安装在定位支架325上，通过定位支架325支撑住旋转驱动器323。定位支架325安装于机架500上，以将转移模组32安装在定位支架325上。
125.在一个实施例中，晶片座31包括吸附座312时，吸附座312安装在转塔臂321上，以将吸头311安装在转塔臂321上。
126.在一个实施例中，旋转驱动器323可以为电机，通过电机来驱动转动座322转动。可以理解地，旋转驱动器323也可以使用旋转气缸等驱动件。
127.在一个实施例中，旋转驱动器323上安装有散热器324，以便对旋转驱动器323散热，保证旋转驱动器323稳定工作，进而平稳驱动转动座322旋转。
128.在一个实施例中，转动座322上安装有多个转塔臂321，各转塔臂321上分别安装有晶片座31。设置多个转塔臂321，并且在各转塔臂321上分别安装晶片座31，可以使多个晶片座31依次经过供晶位至取晶位，使供晶位与取晶位之间保持多个晶片座31，这样可以提升
晶片转送的效率，以便固晶机构400可以及时吸取晶片，提升固晶效率。另外，可以减少晶片座31及晶片座31上晶片每次移动的行程与时间，减小晶片移动时的振动，以便更稳定移动晶片，以便更精准供给晶片，进而提升固晶效率。
129.在一个实施例中，多个转塔臂321均匀分布于转动座322的周侧，这样每个转塔臂321每次转动的角度相同，方便控制，也便于驱动各转塔臂321平稳转动。
130.在一个实施例中，转塔臂321上设有若干减重孔3211，以减轻转塔臂321的重量，便于旋转驱动器323驱动转塔臂321转动。
131.在一个实施例中，转塔臂321为八个，在其他实施例中，转塔臂321也可以为六个、七个、九个、十个等等数量。
132.在一个实施例中，请参阅图8和图9，晶片自动安装装置1000还包括取晶摄像模组62，取晶摄像模组62设于供晶位的上方，取晶摄像模组62安装于机架500上。取晶摄像模组62用于摄取供晶位的晶片图像，以便转塔机构300的晶片座31准确接收晶片，提升晶片座31在供晶位吸取晶片的效率与精度。
133.在一个实施例中，请参阅图8和图9，晶片自动安装装置1000还包括转送摄像模组63，转送摄像模组63设于晶片座31的上方，转送摄像模组63位于供晶位与取晶位之间，转送摄像模组63安装于机架500上。转送摄像模组63用于摄取晶片座31上晶片图像。通过在供晶位与取晶位之间设置转送摄像模组63，在晶片到达取晶位之前，转送摄像模组63摄取晶片座31上晶片图像，以确定晶片的角度与位置，以便吸嘴41吸取晶片后，可以及时调整吸嘴41上晶片的角度，提升取晶的准确性，也便于后序固晶操作，提升固晶效率与准确性。
134.在一个实施例中，请参阅图8和图9，晶片自动安装装置1000还包括固晶摄像模组64，固晶摄像模组64设于固晶位上方，固晶摄像模组64安装于机架500上。固晶摄像模组64用于摄像固晶位的图像，以便精准固晶，提升固晶的精度与效率。
135.在一个实施例中，请参阅图8和图9，晶片自动安装装置1000还包括检测摄像模组65，检测摄像模组65设于邻近固晶位的正上方的位置，检测摄像模组65安装于机架500上。检测摄像模组65用于摄像基板上安装晶片图像，以检测固晶效果，保证固晶质量。
136.在一个实施例中，检测摄像模组65可以为多个，通过多个检测摄像模组65来检测基板上安装晶片的效果，以保证固晶质量，也便于后序修补。
137.在一个实施例中，晶片自动安装装置1000包括取晶摄像模组62、转送摄像模组63、固晶摄像模组64和检测摄像模组65，这样可以在转塔机构300的吸头311吸取前，对晶片进行定位，以保证吸头311吸取晶片的准确性，在晶片移送过程中，对晶片进行摄像，以便固晶机构400的吸嘴41准确吸取并调整晶片角度，在取晶位摄像图像，以保证吸嘴41精准吸取晶片，之后，在固晶位摄像图像，以保证固晶的准确性，最后，再检测固晶的质量，以保证固晶效果。
138.以上所述仅为本技术的可选实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。