一种印制电路板及其走线布设方法与流程

技术特征：
1.一种印制电路板，其特征在于：包括：封装芯片和至少两个连接器，其中：所述封装芯片连接不同连接器的走线分布于不同的板层；在所述封装芯片连接其中一个所述连接器时，使过孔背钻形成所述封装芯片到该连接器的高速通路，并将其他连接器对应的所述板层的铜壁钻掉。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述连接器包括第一连接器和第二连接器；所述封装芯片到所述第一连接器的走线布设于所述印制电路板的第一板层，所述封装芯片到所述第二连接器的走线布设于所述印制电路板的第二板层。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于：在所述封装芯片连接所述第一连接器时，使过孔背钻形成所述封装芯片到所述第一连接器的高速通路，并将所述第二板层的铜壁钻掉；在所述封装芯片连接所述第二连接器时，使过孔背钻形成所述封装芯片到所述第二连接器的高速通路，并将所述第一板层的铜壁钻掉。4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于：所述第一板层位于所述第二板层的下方时：在所述封装芯片连接所述第一连接器时，过孔的背钻从第一层开始到第一板层上面的层结束，且将所述第二板层的铜壁钻掉，使得过孔背钻形成所述封装芯片到所述第一连接器的高速通路，第一连接器在所述过孔处保持连接，而第二连接器在所述过孔处断开连接；在所述封装芯片连接所述第二连接器时，过孔的背钻从第n层开始到第二层下面的层结束，且将所述第一板层和所述印制电路板的底层的铜壁钻掉，使得过孔背钻形成所述封装芯片到所述第二连接器的高速通路，所述第二连接器在所述过孔处保持连接，而所述第一连接器在所述过孔处断开连接，其中，n为印制电路板的总层数。5.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于：在所述第一板层位于所述第二板层的上方时：在所述封装芯片连接所述第二连接器时，过孔的背钻从第一层开始到第二板层上面的层结束，且将所述第一板层的铜壁钻掉，使得过孔背钻形成所述封装芯片到所述第二连接器的高速通路，第二连接器在所述过孔处保持连接，而第一连接器在所述过孔处断开连接；在所述封装芯片连接所述第一连接器时，过孔的背钻从第n层开始到第一层下面的层结束，且将所述第二板层和所述印制电路板的底层的铜壁钻掉，使得过孔背钻形成所述封装芯片到所述第一连接器的高速通路，所述第一连接器在所述过孔处保持连接，而所述第二连接器在所述过孔处断开连接，其中，n为印制电路板的总层数。6.一种印制电路板的走线布设方法，其特征在于：包括：将封装芯片连接不同连接器的走线分布于不同的板层；在所述封装芯片连接其中一个所述连接器时，使过孔背钻形成所述封装芯片到该连接器的高速通路，并将其他连接器对应的所述板层的铜壁钻掉。7.根据权利要求6所述的印制电路板的走线布设方法，其特征在于：所述连接器包括第一连接器和第二连接器；所述封装芯片到所述第一连接器的走线布设于所述印制电路板的第一板层，所述封装芯片到所述第二连接器的走线布设于所述印制电路板的第二板层。8.根据权利要求7所述的印制电路板的走线布设方法，其特征在于：
在所述封装芯片连接所述第一连接器时，使过孔背钻形成所述封装芯片到所述第一连接器的高速通路，并将所述第二板层的铜壁钻掉；在所述封装芯片连接所述第二连接器时，使过孔背钻形成所述封装芯片到所述第二连接器的高速通路，并将所述第一板层的铜壁钻掉。9.根据权利要求8所述的印制电路板的走线布设方法，其特征在于：在所述第一板层位于所述第二板层的下方时：在所述封装芯片连接所述第一连接器时，过孔的背钻从第一层开始到第一板层上面的层结束，且将所述第二板层的铜壁钻掉，使得过孔背钻形成所述封装芯片到所述第一连接器的高速通路，第一连接器在所述过孔处保持连接，而第二连接器在所述过孔处断开连接；在所述封装芯片连接所述第二连接器时，过孔的背钻从第n层开始到第二层下面的层结束，且将所述第一板层和所述印制电路板的底层的铜壁钻掉，使得过孔背钻形成所述封装芯片到所述第二连接器的高速通路，所述第二连接器在所述过孔处保持连接，而所述第一连接器在所述过孔处断开连接，其中，n为印制电路板的总层数。10.根据权利要求8所述的印制电路板的走线布设方法，其特征在于：在所述第一板层位于所述第二板层的上方时：在所述封装芯片连接所述第二连接器时，过孔的背钻从第一层开始到第二板层上面的层结束，且将所述第一板层的铜壁钻掉，使得过孔背钻形成所述封装芯片到所述第二连接器的高速通路，第二连接器在所述过孔处保持连接，而第一连接器在所述过孔处断开连接；在所述封装芯片连接所述第一连接器时，过孔的背钻从第n层开始到第一层下面的层结束，且将所述第二板层和所述印制电路板的底层的铜壁钻掉，使得过孔背钻形成所述封装芯片到所述第一连接器的高速通路，所述第一连接器在所述过孔处保持连接，而所述第二连接器在所述过孔处断开连接，其中，n为印制电路板的总层数。

技术总结
本发明提供一种印制电路板及其走线布设方法，所述印制电路板包括：封装芯片和至少两个连接器，其中：所述封装芯片连接不同连接器的走线分布于不同的板层；在所述封装芯片连接其中一个所述连接器时，使过孔背钻形成所述封装芯片到该连接器的高速通路，并将其他连接器对应的所述板层的铜壁钻掉。本发明通过封装芯片连接不同连接器的走线分布于不同的板层；在所述封装芯片连接其中一个所述连接器时，并通过不同深度的背钻，使过孔背钻形成封装芯片到该连接器的高速通路，并将其他连接器对应的板层的铜壁钻掉，达到不需要做两块或多块印制电路板,就能满足高速走线连接两个(或更多)连接器的应用，从而达到降低成本的效果。从而达到降低成本的效果。从而达到降低成本的效果。


技术研发人员：李靖 黄海菊 封晨霞 吴春梅
受保护的技术使用者：加弘科技咨询（上海）有限公司
技术研发日：2021.11.25
技术公布日：2022/3/22