一种半导体方向检测及预热装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体方向检测及预热装置，其特征在于：包括底板(100)、推料机构(200)、检测机构(300)和预热机构(400)，所述推料机构(200)、检测机构(300)和预热机构(400)自前至后依次布置；所述推料机构(200)包括移动杆(201)和托板(202)，所述托板(202)水平设置，所述托板(202)的底部设置有升降组件(203)，所述移动杆(201)水平设置在托板(202)的远离检测机构(300)的一侧，所述移动杆(201)垂直于前后方向布置，所述移动杆(201)上设置有限位传感器(204)和多组推动组件(205)，所述推动组件(205)为偶数个，各推动组件(205)呈条状均匀设置在移动杆(201)的靠近检测机构(300)的一侧，所述移动杆(201)的另一侧设置有移动组件(206)，所述移动组件(206)驱动移动杆(201)前后移动；所述推动组件(205)包括两个推杆(205.1)，两个推杆(205.1)呈条状可拆卸设置在移动杆(201)的靠近检测机构(300)的一侧；所述检测机构(300)包括移动板(301)和升降板(302)，述升降板(302)水平设置在移动板(301)的下方，所述移动板(301)上设置有直线模组(303)，所述直线模组(303)驱动移动板(301)前后移动，所述升降板(302)上设置有第一传感器(304)和多组检测组件(305)，所述检测组件(305)与推动组件(205)一一对应；所述检测组件(305)包括两个对称设置的检测单元(305.1)，所述检测单元(305.1)与推杆(205.1)一一对应；所述检测单元(305.1)包括第二传感器(305.11)、第一探针(305.12)和两个第二探针(305.13)，所述第一探针(305.12)和第二探针(305.13)均竖向活动穿设在升降板(302)上，所述第二探针(305.13)位于第一传感器(304)的下方，所述第二传感器(305.11)设置在移动板(301)上，所述移动板(301)上设置有竖向布置的第一气缸(305.14)，所述第一气缸(305.14)与第二传感器(305.11)连接，所述第一气缸(305.14)的缸体设置在移动板(301)的底部，所述升降板(302)设置在第一气缸(305.14)的伸缩端；所述预热机构(400)包括顶升组件(401)和预热组件(402)，所述顶升组件(401)设置在底板(100)的底部，所述顶升组件(401)与预热组件(402)连接；所述预热组件(402)包括轨道板(402.1)，所述轨道板(402.1)的底部设置有多个加热棒，所述轨道板(402.1)的上方设置有料架(402.3)。2.根据权利要求1所述的一种半导体方向检测及预热装置，其特征在于：所述移动组件(206)包括平行于前后方向的第一丝杆(206.1)，所述第一丝杆(206.1)通过第一电机(206.2)驱动，所述第一丝杆(206.1)上螺纹连接有滑块(206.3)，所述滑块(206.3)与移动杆(201)连接，所述第一电机(206.2)与限位传感器(204)连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体方向检测及预热装置，其特征在于：所述第一电机(206.2)为步进电机。4.根据权利要求1所述的一种半导体方向检测及预热装置，其特征在于：所述底板(100)为不锈钢材质。5.根据权利要求1所述的一种半导体方向检测及预热装置，其特征在于：所述推杆(205.1)前后方向连接长度可调。6.根据权利要求1所述的一种半导体方向检测及预热装置，其特征在于：所述第一传感器(304)为红外线传感器。
7.根据权利要求1所述的一种半导体方向检测及预热装置，其特征在于：所述顶升组件(401)包括水平设置在底板(100)下方的顶升板(401.1)，所述顶升板(401.1)和底板(100)之间竖向设置有第二气缸(401.2)，所述第二气缸(401.2)的缸体设置在底板(100)的底部，所述顶升板(401.1)设置在第二气缸(401.2)的伸缩端，所述顶升板(401.1)的顶部呈矩阵设置有四个导杆(401.3)，所述导杆(401.3)竖向活动穿设在底板(100)上，所述导杆(401.3)的顶端设置在轨道板(402.1)的底部，所述顶升板(401.1)上设置有两个第三传感器(401.4)，所述第二气缸(401.2)与第三传感器(401.4)连接。8.根据权利要求1所述的一种半导体方向检测及预热装置，其特征在于：升降组件(203)包括竖向设置的第二丝杆(203.1)，所述底板(100)的底部设置有第二电机(203.2)，所述第二电机(203.2)与第二丝杆(203.1)连接，所述托板(202)与第二丝杆(203.1)螺纹连接。9.根据权利要求1所述的一种半导体方向检测及预热装置，其特征在于：所述托板(202)的顶部设置有防滑纹。10.根据权利要求1所述的一种半导体方向检测及预热装置，其特征在于：检测步骤为：将装有产品(500)的料盒(600)放置在托板(202)上，且为了便于检测，相邻两个料盒(600)内的产品(500)前后反向放置，第一电机(206.2)启动，使第一丝杆(206.1)转动，从而使滑块(206.3)在第一丝杆(206.1)上向着靠近移动板(301)反向移动，滑块(206.3)的移动通过移动杆(201)带动推杆(205.1)同步移动，从而使推杆(205.1)推动料盒(600)中的一个产品(500)移动至升降板(302)的下方，底板(100)上还设置有控制器(700)，当移动杆(201)移动至限位传感器(204)时，限位传感器(204)接收信号并传递至控制器(700)，控制器(700)控制第一电机(206.2)停止运行，随后再控制第一电机(206.2)使第一丝杆(206.1)反向移动，从而使滑块(206.3)反向移动实现复位，而滑块(206.3)的复位则可以带动推杆(205.1)复位，之后，控制器(700)再控制第二电机(203.2)启动设定时间，使第二丝杆(203.1)转动，从而可以使托板(202)下降设定距离，便于推杆(205.1)继续推动产品(500)，而产品(500)移动至升降板(302)下方后，控制器(700)控制第一气缸(305.14)驱动升降板(302)下降，当升降板(302)下降至一定距离后，第二传感器(305.11)无法接收信号，此时控制器(700)则控制气缸停止驱动升降板(302)下降，升降板(302)的下降带动第一探针(305.12)和第二探针(305.13)同步下降，并时第一探针(305.12)和第二探针(305.13)插入产品(500)上设置的定位孔内，当产品(500)上的定位孔加工方向错误或未加工时，则第一探针(305.12)被顶起并使第一传感器(304)检测到信号，则判定产品(500)不合格，反之，第一传感器(304)无法检测到信号，则判定产品(500)合格，检测完毕后，控制器(700)控制直线模组(303)启动，使移动板(301)向着远离推杆(205.1)方向移动，从而通过第一探针(305.12)带动产品(500)移动至料架(402.3)上，之后，控制器(700)控制第一气缸(305.14)驱动升降板(302)上实现复位，再控制直线模组(303)驱动移动板(301)反向移动实现复位即可，而产品(500)位于料架(402.3)上后，控制器(700)控制第二气缸(401.2)驱动顶升板(401.1)上升，当顶升板(401.1)的上升高度使第三传感器(401.4)检测信号后，顶升板(401.1)停止上升，且顶升板(401.1)的上升通过导杆(401.3)带动轨道板(402.1)上升，同时还控制加热棒通电产生热量，对产品(500)进行预热设定时间，预热完毕后，控制器(700)则控制第二气缸(401.2)驱动顶升板(401.1)下降实现复位。

技术总结
本发明涉及一种半导体方向检测及预热装置，包括底板、推料机构、检测机构和预热机构，所述推料机构、检测机构和预热机构自前至后依次布置，所述推料机构包括移动杆和托板，所述托板水平设置，所述托板的底部设置有升降组件，所述移动杆水平设置在托板的远离检测机构的一侧，本发明一种半导体方向检测及预热装置，其可以实现对产品的自动检测，降低了工人的劳动强度，提高了检测效率，降低了生产成本，而且，该装置可以将检测与预热实现一体化，则可以进一步提高工作效率。可以进一步提高工作效率。可以进一步提高工作效率。


技术研发人员：陈伟 徐勇 叶建国 韩宙
受保护的技术使用者：江阴亨德拉科技有限公司
技术研发日：2021.11.25
技术公布日：2022/3/22