一种压焊后芯片手动塑封的方法及塑封芯片与流程

1.本发明属于芯片加工领域，具体涉及一种压焊后芯片手动塑封的方法及塑封芯片。


背景技术：

2.现有的压焊后doe(design of experiment，试验设计)分析多数为产线塑封后切割成单颗产品，在实验室进行环氧树脂包埋镶样进行研磨，这种方式的缺点为切片周期长。
3.机械塑封即在压焊后使用环氧树脂将芯片塑封后研磨，镶样前需要将产品剪裁成单颗，剪裁过程框架易变形，焊线易出现塌丝的现象，环氧树脂应力大，与芯片表面及焊线之间的结合较差，切片后球形不美观，残铝易受到破坏，成功率较低。现有的在压焊后直接采用环氧树脂镶样，这种处理方式固化时间长、应力大，切片效果质量不佳。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于针对上述现有技术中的问题，提供一种压焊后芯片手动塑封的方法及塑封芯片，提升doe验证效率，节约产线塑封、切割设备占用机时，并且不影响切片效果。
5.为了实现上述目的，本发明有如下的技术方案：
6.第一方面，一种压焊后芯片手动塑封的方法，包括：
7.在压焊后的芯片上手动覆盖包封料，获得包封后的芯片；
8.对包封后的芯片进行包封料的烘烤固化，获得包封料已固化的芯片；
9.对包封料已固化的芯片进行裁剪，得到满足尺寸要求的芯片；
10.对满足尺寸要求的芯片进行边缘修剪；
11.对边缘修剪完成的芯片进行镶样研磨，获得芯片成品。
12.作为本发明压焊后芯片手动塑封的方法的一种优选方案，所述在压焊后的芯片上手动覆盖包封料的步骤中，所述的包封料采用tc6512胶水或tc6542液体塑封料，在具体操作过程中，手动将包封料垂直于芯片上方进行点胶，使包封料全部覆盖整个芯片。
13.作为本发明压焊后芯片手动塑封的方法的一种优选方案，所述对包封后的芯片进行包封料的烘烤固化的步骤中，将包封后的芯片水平放置在125℃的烘箱中，烘烤30min。
14.作为本发明压焊后芯片手动塑封的方法的一种优选方案，所述对包封料已固化的芯片进行裁剪的步骤中，将包封料已固化的芯片放入激光开封机内按照设定尺寸进行激光剪裁；所述激光开封机设定激光扫除能量为70，激光剪裁循环次数为30，时间为30s。
15.作为本发明压焊后芯片手动塑封的方法的一种优选方案，所述对满足尺寸要求的芯片进行边缘修剪的步骤，边缘修剪完成的芯片呈四边平整。
16.作为本发明压焊后芯片手动塑封的方法的一种优选方案，所述对边缘修剪完成的芯片进行镶样研磨的步骤，将边缘修剪完成的芯片放入到镶样磨具内进行镶样研磨。
17.作为本发明压焊后芯片手动塑封的方法的一种优选方案，获得芯片成品之后，首
先对芯片成品进行检测；检测内容包括观察切片位置和图纸是否一致，以及清理是否干净；芯片成品检测合格之后再进行sem拍照和测量。
18.作为本发明压焊后芯片手动塑封的方法的一种优选方案，所述对芯片成品进行检测的步骤，将芯片成品放在金相立体显微镜下进行观察。
19.第二方面，还提供一种塑封芯片，采用所述压焊后芯片手动塑封的方法制备得到。
20.相较于现有技术，本发明方法至少具有如下的有益效果：
21.通过在压焊后的芯片上手动覆盖包封料，获得包封后的芯片，实现手动塑封的过程，可实验室进行操作，缩短了半导体封装压焊后直接切片确认球形、球厚、球径残铝等参数的周期，提升了doe验证效率，能够节约产线塑封、切割设备占用机时，有效提高产能。另一方面，本发明在芯片包封以及包封料固化之后再进行裁剪，使得产品不会存在前期变形，从而避免影响产品的切片效果。本发明方法适用于所有基板类和框架类的产品。
22.进一步的，本发明包封料采用tc6512胶水或tc6542液体塑封料，代替环氧树脂，可以与芯片焊线以及产品框架/基板很好的结合，tc6512胶水或tc6542液体塑封料应力小、粘度适中，可以实现在没有受到外力的情况下进行手动包封，代替机械塑封过程，达到同机械塑封同样的效果。
23.相较于现有技术，本发明塑封芯片至少具有如下的有益效果：采用本发明方法制备得到的该塑封芯片，芯片各个结构和塑封材料之间的结合无分层和缝隙，各个材料之间结合紧密，同时采用包封料已固化之后再剪裁的过程也不会对产品造成受力，影响产品切片效果。
附图说明
24.图1本发明压焊后芯片手动塑封的方法流程图；
25.图2本发明塑封芯片的截面结构示意图；
26.图3本发明将芯片成品放在sem下进行观察的局部示意图；
27.附图中：1-芯片；2-焊点；3-框架；4-包封料。
具体实施方式
28.下面结合附图及实施例对本发明做进一步的详细说明。
29.参见图1，本发明提出一种压焊后芯片手动塑封的方法，包括以下步骤：
30.s1、在压焊后的芯片上手动覆盖包封料，获得包封后的芯片；
31.s2、对包封后的芯片进行包封料的烘烤固化，获得包封料已固化的芯片；
32.s3、对包封料已固化的芯片进行裁剪，得到满足尺寸要求的芯片；
33.s4、对满足尺寸要求的芯片进行边缘修剪；
34.s5、对边缘修剪完成的芯片进行镶样研磨，获得芯片成品。
35.s6、对芯片成品进行检测，确认合格即完成加工。
36.在一种实施方式中，步骤s1的包封料采用tc6512胶水或tc6542液体塑封料，在具体操作过程中，手动将包封料垂直于芯片上方进行点胶，使包封料全部覆盖整个芯片。
37.在一种实施方式中，步骤s2对包封后的芯片进行包封料的烘烤固化的步骤中，将包封后的芯片水平放置在125℃的烘箱中，烘烤30min。
38.在一种实施方式中，步骤s3对包封料已固化的芯片进行裁剪的步骤中，将包封料已固化的芯片放入激光开封机内按照设定尺寸进行激光剪裁，具体的，实施例中的激光开封机设定激光扫除能量为70，激光剪裁循环次数为30，时间为30s。
39.在一种实施方式中，步骤s4边缘修剪完成的芯片呈四边平整.
40.在一种实施方式中，步骤s5将边缘修剪完成的芯片放入到镶样磨具内进行镶样研磨。
41.在一种实施方式中，步骤s6获得芯片成品之后，检测内容包括观察切片位置和图纸是否一致，以及清理是否干净；芯片成品检测合格之后再进行sem拍照和测量。
42.参见图3，步骤s6将芯片成品放在金相立体显微镜下进行观察。
43.如图2所示，本发明另一实施例还提出一种塑封芯片，采用本发明所述压焊后芯片手动塑封的方法制备得到，图中可见，包封料4填充在压焊后的芯片1四周，焊点2也包裹在包封料4当中，芯片各个结构和包封料4之间的结合无分层和缝隙，各个材料之间结合紧密，同时采用包封料已固化之后再剪裁的过程也不会对产品造成受力，影响产品切片效果。
44.本发明通过在框架的芯片上进行手动塑封包封，使得胶水能够直接与pcb板或者框架结合，起到手动塑封的作用，简化了现有的塑封流程，节约了投资，提高了切片效率。
45.本发明使用手动塑封方式进行压焊后产品的包封，操作过程可在实验室操作进行，能够缩短半导体封装行业普遍采用的压焊后直接切片确认球形、球厚、球径残铝等参数的周期，提升doe验证效率，节约产线塑封、切割设备占用机时，有效提高产能。
46.以上所述的仅仅是本发明的较佳实施方式，并不用以对本发明的技术方案进行任何限制，本领域技术人员应当理解的是，在不脱离本发明精神和原则的前提下，该技术方案还可以进行若干简单的修改和替换，这些修改和替换也均属于权利要求书涵盖的保护范围之内。