一种无引脚、无焊接的贴片式电子元器件的制作方法

技术特征：
1.一种无引脚、无焊接的贴片式电子元器件，其特征在于：贴片式电子元器件包括：基体(1)；所述基体(1)的顶部设置有一个上电极面(2)；所述上电极面(2)由上电极层(201)、辅助电极层(202)和上贴合电极(203)组成；所述基体(1)的底部设置有一个下电极面(3)；所述下电极面(3)由下电极层(301)和下贴合电极(302)组成；所述上电极面(2)的顶部覆盖有一层上绝缘层(4)；所述下电极面(3)的底部覆盖有一层下绝缘层(5)；所述上贴合电极(203)与下电极层(301)之间设置有一道隔离间隙(6)。2.如权利要求1所述无引脚、无焊接的贴片式电子元器件，其特征在于：所述上电极层(201)、辅助电极层(202)和上贴合电极(203)共同组成一个j型。3.如权利要求1所述无引脚、无焊接的贴片式电子元器件，其特征在于：所述隔离间隙(6)的宽度大于基体(1)的厚度。4.如权利要求1所述无引脚、无焊接的贴片式电子元器件，其特征在于：所述基体(1)为压敏电阻、或热敏电阻、瓷片电容器，上电极面(2)和下电极面(3)为通过丝印、喷涂、浸涂、溅射或电镀制作的一层或多层电极。5.如权利要求1所述无引脚、无焊接的贴片式电子元器件，其特征在于：所述上电极(2)和下电极(3)为银、镍、铜、锌、铝、铬或钛一种或多种合金。6.如权利要求1所述无引脚、无焊接的贴片式电子元器件，其特征在于：所述上绝缘层(4)和下绝缘层(5)均为无机玻璃或有机树脂。

技术总结
本发明提供一种无引脚、无焊接的贴片式电子元器件，涉及电子元件技术领域，解决了现在的贴片式电子元器件电流通流量小，抗组合波能力差，耐压差，成本高，生产复杂的问题，包括基体；所述上电极面由上电极层、辅助电极层和上贴合电极组成；所述基体的底部设置有一个下电极面；所述下电极面由下电极层和下贴合电极组成；所述上电极面的顶部覆盖有一层上绝缘层；所述下电极面的底部覆盖有一层下绝缘层；所述上贴合电极与下电极层之间设置有一道隔离间隙。本装置能够增加电极有效面积，提高电流通流量，并提高抗组合波能力，而且采用无引线或无引脚、无焊接工艺技术，使生产环境达到环保要求，生产工艺更加简单，成本也会得到明显降低。低。低。


技术研发人员：朱同江 吴燕青 胡安苹 余熙北 石锦均
受保护的技术使用者：贵州凯里经济开发区中昊微电子有限公司
技术研发日：2021.12.10
技术公布日：2022/3/21