1.本发明涉及一种连条贴补强工艺。
背景技术：
2.目前由于柔性电路板本身具有柔韧特性，但是电路板接口处由于需要插接所以又需要有一定强度，因此柔性电路板往往需要在接口处加贴补强板增加局部强度，现有工艺流程需要对整板电路板上的每个电路板产品逐个粘贴补强板，需多次重复拿补强板、对齐、贴补强板的操作，操作效率低耗费工时较长，极大程度影响了生产效率的提高。
3.因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。
技术实现要素：
4.本发明克服了上述技术的不足，提供了
5.为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：
6.一种连条贴补强工艺，其特征在于包括以下步骤：
7.步骤一：提供一张整板电路板1、一张补强板坯件2和一张承载膜3，所述整板电路板1上包含若干电路板产品11；
8.步骤二：将所述补强板坯件2贴到所述承载膜3上；
9.步骤三：根据电路板产品11排布对承载膜3上的补强板坯件2进行激光切割，使补强板坯件2分离成连体废料21和若干补强板22，将连体废料21从承载膜3上去除，留下承载膜3和若干个补强板22形成的补强板组件；
10.步骤四：将所述补强板组件有补强板22的一面粘贴到整板电路板1上，使每个补强板22都粘贴在电路板产品11需要贴补强的对应区域；
11.步骤五：将所述承载膜3撕下，完成贴补强。
12.优选的，所述承载膜3一面带胶以便于补强板坯件2贴在其上，所述补强板坯件2一面带胶以便于粘贴到电路板产品11上，步骤二中所述补强板坯件2不带胶的那面贴到所述承载膜3带胶的一面上。
13.优选的，所述承载膜3为透明材料以便于将补强板组件粘贴到整板电路板1上时观察补强板22和电路板产品11的相对位置，所述电路板产品11上设有标记线12以便于判断补强板22是否贴对位置。
14.优选的，所述整板电路板1上设有若干第一对位通孔13，所述承载膜3上设有与所述第一对位通孔13位置对应的第二对位通孔31以便于通过两通孔对齐整板电路板1和承载膜3。
15.优选的，所述补强板坯件2和承载膜3均大于所述整板电路板1，步骤三中切割完补强板坯件2后再切割承载膜3形成多个补强板组件供多个整板电路板1使用。
16.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
17.本案连条贴补强工艺通过将补强板坯料粘贴到承载膜上之后通过激光切割出所
需要的补强板，这样整板电路板所需要的补强板都被固定在了承载膜上形成补强板组件，只需将补强板组件贴到整板电路板上的对应位置即可将所有电路板产品都贴上补强板，最后撕下承载膜就完成了贴补强工序，如此只需要一次粘贴操作即可完成整板电路板的贴补强操作，极大程度提高了操作效率降低工时。
附图说明
18.图1是本案整板电路板、补强板坯料和承载膜示意图。
19.图2是本案补强板组件示意图。
20.图3是本案补强板组件粘贴到整板电路板上的示意图。
21.图4是本案整板电路板贴完补强板后示意图。
22.图5是本案补强板组件示意图之二。
具体实施方式
23.以下通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
24.如图1至图4所示，一种连条贴补强工艺，其特征在于包括以下步骤：
25.步骤一：提供一张整板电路板1、一张补强板坯件2和一张承载膜3，所述整板电路板1上包含若干电路板产品11；
26.步骤二：将所述补强板坯件2贴到所述承载膜3上；
27.步骤三：根据电路板产品11排布对承载膜3上的补强板坯件2进行激光切割，使补强板坯件2分离成连体废料21和若干补强板22，将连体废料21从承载膜3上去除，留下承载膜3和若干个补强板22形成的补强板组件；
28.步骤四：将所述补强板组件有补强板22的一面粘贴到整板电路板1上，使每个补强板22都粘贴在电路板产品11需要贴补强的对应区域；
29.步骤五：将所述承载膜3撕下，完成贴补强。
30.如上所述，本案连条贴补强工艺通过将补强板坯料2粘贴到承载膜3上之后通过激光切割出所需要的补强板22，这样整板电路板1所需要的补强板22都被固定在了承载膜3上形成补强板组件，只需将补强板组件贴到整板电路板1上的对应位置即可将所有电路板产品11都贴上补强板22，最后撕下承载膜3就完成了贴补强工序，如此只需要一次粘贴操作即可完成整板电路板1的贴补强操作，极大程度提高了操作效率降低工时。
31.如图1至图3所示，优选的，所述承载膜3一面带胶以便于补强板坯件2贴在其上，所述补强板坯件2一面带胶以便于粘贴到电路板产品11上，步骤二中所述补强板坯件2不带胶的那面贴到所述承载膜3带胶的一面上。
32.如图1、图3所示，优选的，所述承载膜3为透明材料以便于将补强板组件粘贴到整板电路板1上时观察补强板22和电路板产品11的相对位置，所述电路板产品11上设有标记线12以便于判断补强板22是否贴对位置。
33.如图1至图3所示，优选的，所述整板电路板1上设有若干第一对位通孔13，所述承载膜3上设有与所述第一对位通孔13位置对应的第二对位通孔31以便于通过两通孔对齐整板电路板1和承载膜3。
34.如图5所示，优选的，所述补强板坯件2和承载膜3均大于所述整板电路板1，步骤三中切割完补强板坯件2后再切割承载膜3形成多个补强板组件供多个整板电路板1使用，如此，便可通过一次激光切割完成多个整板电路板1的补强板组件备料避免频繁进行激光切割操作。
35.如上所述，本案保护的是一种连条贴补强工艺，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。
技术特征：
1.一种连条贴补强工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤一：提供一张整板电路板(1)、一张补强板坯件(2)和一张承载膜(3)，所述整板电路板(1)上包含若干电路板产品(11)；步骤二：将所述补强板坯件(2)贴到所述承载膜(3)上；步骤三：根据电路板产品(11)排布对承载膜(3)上的补强板坯件(2)进行激光切割，使补强板坯件(2)分离成连体废料(21)和若干补强板(22)，将连体废料(21)从承载膜(3)上去除，留下承载膜(3)和若干个补强板(22)形成的补强板组件；步骤四：将所述补强板组件有补强板(22)的一面粘贴到整板电路板(1)上，使每个补强板(22)都粘贴在电路板产品(11)需要贴补强的对应区域；步骤五：将所述承载膜(3)撕下，完成贴补强。2.根据权利要求1所述的一种连条贴补强工艺，其特征在于所述承载膜(3)一面带胶以便于补强板坯件(2)贴在其上，所述补强板坯件(2)一面带胶以便于粘贴到电路板产品(11)上，步骤二中所述补强板坯件(2)不带胶的那面贴到所述承载膜(3)带胶的一面上。3.根据权利要求1所述的一种连条贴补强工艺，其特征在于所述承载膜(3)为透明材料以便于将补强板组件粘贴到整板电路板(1)上时观察补强板(22)和电路板产品(11)的相对位置，所述电路板产品(11)上设有标记线(12)以便于判断补强板(22)是否贴对位置。4.根据权利要求1所述的一种连条贴补强工艺，其特征在于所述整板电路板(1)上设有若干第一对位通孔(13)，所述承载膜(3)上设有与所述第一对位通孔(13)位置对应的第二对位通孔(31)以便于通过两通孔对齐整板电路板(1)和承载膜(3)。5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种连条贴补强工艺，其特征在于所述补强板坯件(2)和承载膜(3)均大于所述整板电路板(1)，步骤三中切割完补强板坯件(2)后再切割承载膜(3)形成多个补强板组件供多个整板电路板(1)使用。
技术总结
本发明公开了一种连条贴补强工艺，包括以下步骤：步骤一：提供一张整板电路板、一张补强板坯件和一张承载膜，整板电路板上包含若干电路板产品；步骤二：将补强板坯件贴到承载膜上；步骤三：根据电路板产品排布对承载膜上的补强板坯件进行激光切割，使补强板坯件分离成连体废料和若干补强板，将连体废料从承载膜上去除，留下承载膜和若干个补强板形成的补强板组件；步骤四：将补强板组件有补强板的一面粘贴到整板电路板上，使每个补强板都粘贴在电路板产品需要贴补强的对应区域；步骤五：将承载膜撕下，完成贴补强。完成贴补强。完成贴补强。
技术研发人员：张金友
受保护的技术使用者：珠海和正柔性线路板有限公司
技术研发日：2021.11.29
技术公布日：2022/3/21
再多了解一些
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