基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺的制作方法

1.本技术涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺。


背景技术：

2.铝基板因其优良的导热散热能力，被广泛应用于工业控制、高功率照明和汽车电子等高发热电子产品领域。但铝具有活泼的金属特性，极易与酸碱药水反应。在电路板的制作工艺中，如图1所示，为避免铝基板11被刻蚀药水侵蚀，一般会在铝基板11表面贴附耐酸碱保护膜20。但是铝基板的四个侧面的厚度仅有0.6mm-3.0mm的高度，无法对铝基板11的四个侧面贴附保护膜20。最终会造成铝基板11的四个侧面被药水侵蚀，而被侵蚀区域的绝缘层12和保护膜20不与药水反应，则保留并裸露悬空(如图1所示)，这些裸露的绝缘层12和保护层20会造成以下两个问题：
3.(1)铝基板11经过侧蚀后，保护膜20内侧的黏胶外露并反粘到后续工艺的传输滚轮和压辘上，导致二次污染电路板的板面，造成刻蚀开短路和阻焊异物；
4.(2)铝基板11经过侧蚀后，铝基板11边缘的绝缘层12悬空设置，经过后续工艺的压辘，悬空的绝缘层12会破碎并反粘到电路板的板面；同时，悬空的绝缘层12在与工作台面或运转车台面接触时会破碎，并在静电作用下粘在铝基板11边缘，给后续的图形转移及阻焊等工序带来异物影响，导致开短路和阻焊异物的问题。
5.行业中控制铝基板11侧蚀造成的保护膜20和绝缘层12裸露对后续工序影响的方向主要有以下几种：
6.1、限制保护膜20的宽度，具体是，根据铝基板11的尺寸，定制比铝基板11宽度小2mm的保护膜20。在贴保护膜20时，如图2所示，居中贴合，每边预留1mm宽度的铝面，避免因铝基板11侧蚀而导致保护膜20裸露的问题。但此种方法也只能减少保护膜20沿铝基板11宽度方向的尺寸，保护膜20沿切割边尺寸仍然与铝基板11平齐，且不能解决铝基板11侧蚀后绝缘层12外露的问题。
7.2、磨边倒角，如图3及图4所示，对铝基板11的板边进行磨边倒角处理，具体是将板边的直角切削成带有弧度的圆边，并通过机械的方式将铜箔13、绝缘层12和保护膜20进行预削减。此种方法虽然可以避免铝基板11侧蚀后造成绝缘层12和保护膜20外露。但此种方法需对四个侧边进行研磨，而且每次只能研磨一块板，否则会产生披锋，无法批量磨边导角，生产效率慢；且磨边宽度有限，不能有效避免铝基板11侧蚀导致绝缘层12和保护膜30裸露问题，同时保护膜20经过磨边后，容易出现磨边粗糙问题。
8.3、加大线路和防焊水平线保养频率：对水平线的磨刷、压辘进行整刷和拆卸清洗，将保护膜黏胶以及绝缘层碎屑清理掉，但此种方法会则会影响生产效率和增加保养成本。
9.4、使用阳极氧化表面处理替代耐酸碱保护膜：在铝基板背面镀上一层阳极氧化膜，此种方法虽然可以避免使用保护膜产生黏胶反粘磨刷和压辘造成的污染。但阳极氧化膜必须要经过封孔处理，成本较高，且对酸碱药水防护能力有限，不能重工，二次过药水线；
其次阳极氧化一般是对铝基板背面进行阳极氧化，板边无阳极氧化，无法避免侧蚀问题。


技术实现要素：

10.本技术提供了一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，以解决现有技术中存在的铝基板的四个侧面易被腐蚀而造成线路开短路及阻焊异物的技术问题。
11.为解决上述问题，本技术实施例提供的技术方案为：一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，包括以下步骤：
12.准备保护树脂，所述保护树脂具有抗酸碱性；
13.开料，将大尺寸铝基覆铜板裁切成小尺寸铝基覆铜板；其中，所述铝基覆铜板的一个表面覆铜或者两个表面均覆铜；
14.贴保护膜，当所述铝基覆铜板的一个表面覆铜，在所述铝基覆铜板没有覆铜的表面贴设具有抗酸碱性的保护膜；
15.涂覆保护树脂，将所述铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆所述保护树脂并固化；
16.制作线路；
17.板检；
18.刻蚀；
19.阻焊。
20.根据本技术实施例提供的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，通过在制作线路之前增加涂覆保护树脂工艺，将铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化，使得在经过制作线路、刻蚀及阻焊等工艺时，铝基板的四个侧面不会被药水腐蚀，从而可以避免因铝基板的侧蚀而导致的保护膜内侧的黏胶外露并反粘到后续工艺的传输传输滚轮和压辘上，以及避免悬空的绝缘层会破碎并反粘到电路板的板面的问题，进而避免线路开短路和阻焊异物的问题。
21.在一种可能的设计中，所述准备保护树脂包括：将透明的紫外线光固化树脂进行着色处理。
22.在一种可能的设计中，所述准备保护树脂包括：在透明的亚光型紫外线光固化树脂中加入0.05％-0.15％的炭黑进行着色。
23.在一种可能的设计中，所述紫外线光固化树脂的粘度为500psi-800psi；
24.所述紫外线光固化树脂在所述铝基覆铜板的四个侧面的涂覆厚度为5um-10um。
25.在一种可能的设计中，所述涂覆保护树脂包括以下步骤：
26.将所述铝基覆铜板其中两个相对的侧面涂覆所述保护树脂；
27.对涂覆的所述保护树脂进行初步固化；
28.将所述铝基覆铜板另外两个相对的侧面涂覆所述保护树脂；
29.对所述铝基覆铜板的四个侧面的所述保护树脂进行固化。
30.在一种可能的设计中，将所述铝基覆铜板的两个相对侧面涂覆保护树脂包括以下步骤：
31.将涂覆滚辘浸润于所述保护树脂中；
32.将两组涂覆滚辘分别设于所述铝基覆铜板的输送路径的相对两侧；
33.通过传输滚轮输送所述铝基覆铜板，并通过两组所述涂覆滚辘分别对所述铝基覆
铜板的相对两侧进行保护树脂的涂覆。
34.在一种可能的设计中，所述将两组涂覆滚辘分别设于所述铝基覆铜板的输送路径的相对两侧，包括：调试两组所述涂覆滚辘之间的距离，使得两组所述涂覆滚辘之间的距离比所述铝基覆铜板的相对两侧之间的距离小1mm-2mm。
35.在一种可能的设计中，所述涂覆保护树脂通过涂料设备进行涂覆，所述涂料设备包括：
36.第一涂料段，包括多个用于沿第一方向输送所述铝基覆铜板的第一传输滚轮，以及用于将所述铝基覆铜板沿第二方向的相对两侧涂覆保护树脂的两组第一涂覆滚辘；所述第一方向与所述第二方向相互垂直；
37.预固化箱，设于所述第一涂料段的输出端，并用于将所述铝基覆铜板上的所述保护树脂进行初步固化；
38.转向段，用于将所述铝基覆铜板的输送方向由所述第一方向旋转至所述第二方向；
39.第二涂料段，包括多个用于沿第二方向输送所述铝基覆铜板的第二传输滚轮，以及用于将所述铝基覆铜板沿第一方向的相对两侧涂覆保护树脂的两组第二涂覆滚辘；
40.固化箱，设于所述第二涂料段的输出端，并用于将所述铝基覆铜板上的所述保护树脂进行固化。
41.在一种可能的设计中，所述固化箱内分布有紫外线灯；所述固化箱的中心设有旋转架，所述旋转架包括转轴及沿周向呈辐射型分布于所述转轴上的安装板，各所述安装板分别用于安装不同的所述铝基覆铜板，所述转轴旋转带动各所述安装板依次旋转至所述紫外线灯下方。
42.在一种可能的设计中，各所述紫外线灯均匀分布于所述固化箱的顶侧，所述固化箱具有沿水平方向相对设置的入口及出口，每一所述安装板从所述入口依次经过各所述紫外线灯的下方并旋转至所述出口所用时间等于所述保护树脂固化所需时间。
附图说明
43.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
44.图1是现有技术中铝基板侧蚀后的结构示意图；
45.图2是现有技术中利用第一种方法的结构示意图；
46.图3是现有技术中利用第二种方法的结构示意图；
47.图4是现有技术中利用第二种方法中铝基板经过侧蚀后的结构示意图；
48.图5是本技术实施例提供的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺的流程示意图；
49.图6是本技术实施例中铝基覆铜板的结构示意图；
50.图7是本技术实施例中的涂料设备的结构示意图；
51.图8是图7中第一涂覆滚辘对铝基覆铜板涂覆保护树脂的结构示意图；
52.图9是图7中固化箱的结构示意图。
53.附图标记：10、铝基覆铜板；11、铝基板；12、绝缘层；13、铜箔；20、保护膜；30、涂料设备；31、第一涂料段；311、第一传输滚轮；312、第一涂覆滚辘；32、预固化箱；33、转向段；34、第二涂料段；341、第二传输滚轮；342、第二涂覆滚辘；35、固化箱；351、紫外线灯；352、旋转架；3521、转轴；3522、安装板；353、入口；354、出口；x-第一方向；y-第二方向。
具体实施方式
54.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
55.在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
56.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
57.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”、“上”、“底”、“前”、“后”等指示的方位或者位置关系(若有的话)为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
58.还需说明的是，本技术实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本技术实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
59.请参阅图5，本技术实施例提供了一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，包括以下步骤：
60.s10：准备保护树脂(图未示)，该保护树脂具有抗酸碱性。
61.具体的，该保护树脂可以是任意具有抗酸碱功能且能够涂覆于铝基板11侧面并固化的树脂材料。
62.s20：开料，将大尺寸铝基覆铜板10裁切成小尺寸铝基覆铜板10，铝基覆铜板10的一个表面覆铜。
63.具体的，需要按照实际的产品尺寸需求和拼版利用率，来将大尺寸的铝基覆铜板10裁切成小尺寸铝基覆铜板10。此外，本技术的铝基覆铜板10为单面覆铜，其制成的电路板为单面电路板，请参阅图6，该铝基覆铜板10包括依次叠设的铝基板11、绝缘层12及铜箔13。
可以理解地，在本技术的其他实施例中，大尺寸铝基覆铜板10也可以是双面覆铜，其裁切成的小尺寸铝基覆铜板10也为双面覆铜，则制成的电路板为双面电路板，此处不做特别限定。
64.s30：贴保护膜20，在铝基覆铜板10没有覆铜的表面贴设具有抗酸碱性的保护膜20。
65.具体的，在贴设保护膜20时，需要保证保护膜20的四边与铝基覆铜板10的四边平齐，也即是不能露膜，且露铝的宽度需要管控在1mm以内。此外，由于本实施例中的铝基覆铜板10只有一个表面覆铜，所以需要在另一个表面贴设保护膜20。而在本技术的其他实施例中，当铝基覆铜板10是双面覆铜时，则不需要在铝基覆铜板10上贴设保护膜20。
66.s40：涂覆保护树脂，将铝基覆铜板10的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化。
67.具体的，可以将铝基覆铜板10的其中一个侧面或两个侧面先涂覆保护树脂，并进行初步固化，然后将铝基覆铜板10的其他侧面涂覆保护树脂，并整体固化；也可以是将铝基覆铜板10的四个侧面同时涂覆保护树脂并整体固化。此外，在该步骤中，根据实际操作方便，可以是将铝基覆铜板10的四个侧面均涂覆保护树脂，也可以是只在铝基覆铜板10中的铝基板11的四个侧面均覆铜保护树脂，此处不做特别限定。
68.s50：制作线路；
69.s60：板检；
70.s70：刻蚀；
71.s80：阻焊。
72.其中，制作线路、板检、刻蚀及阻焊等工艺跟现有技术没有区别，此处不做详细说明。
73.本技术的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，通过在制作线路之前增加涂覆保护树脂工艺，将铝基覆铜板10的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化，使得在经过制作线路、刻蚀及阻焊等工艺时，铝基板11的四个侧面不会被药水腐蚀，从而可以避免因铝基板11的侧蚀而导致的保护膜20内侧的黏胶外露并反粘到后续工艺的传输传输滚轮和压辘上，以及避免悬空的绝缘层12会破碎并反粘到电路板的板面的问题，进而避免线路开短路和阻焊异物的问题。同时也降低了水平线的保养频率，且在贴保护膜20时无需对每边进行预留宽度贴覆，提高了贴保护膜20的效率，且无需经过磨边导角，降低了磨刷损耗，提升了生产效率，降低了耗材成本。
74.在一个实施例中，步骤s10：准备保护树脂包括：将透明的紫外线光固化树脂进行着色处理。在该实施例中，由于常规的紫外线光固化树脂为淡黄色且透明的树脂，不着色会导致涂覆后因是透明态，肉眼无法直接判断是否涂覆，导致会有未涂覆的产品直接进入下工序，从而导致因未涂覆造成铝基板11侧蚀等问题。本技术通过将紫外线光固化树脂进行着色，能够提高紫外线光固化树脂是否涂覆的识别性，避免了由于紫外线光固化树脂透明不好识别而导致铝基板11被侧蚀。此外，对紫外线光固化树脂进行着色还能够可加快紫外线光固化树脂固化，减少紫外线光固化树脂固化时间。
75.在一个具体的实施例中，准备保护树脂包括：在透明的亚光型紫外线光固化树脂中加入0.1％的炭黑进行着色。其中，选择亚光型紫外线光固化树脂，可以降低紫外线光固化树脂的光泽，易于识别；同时，炭黑是最好的黑色原料，且其耐酸碱性的能力强，将炭黑加入透明的亚光型紫外线光固化树脂中能够在少量加入即可提高亚光型紫外线光固化树脂
的识别性。此外，加入0.1％的炭黑，是因为紫外线光固化树脂着色不能太深，颜色太深会导致紫外线光固化树脂固化不良而导致封边失效，且增加炭黑颜色在后续固化紫外线光固化树脂时可加快固化；而着色太浅则会使得紫外线光固化树脂的识别性太弱，没有达到着色的效果。
76.可以理解地，在本技术的其他实施例中，也可以不选用亚光型紫外线光固化树脂，而是直接在紫外线光固化树脂加入炭黑；同时，也可以不选择炭黑，而是选择其他着色材料，例如颜料红122；此外，加入炭黑的含量也可以是0.05％、0.08％、0.12％或0.15％，只要在0.05％-0.15％内均可。
77.在准备保护树脂时，先将0.1％的炭黑加入亚光型紫外线光固化树脂中，并通过高速搅拌机以2000r/min的速度进行高速搅拌分散30分钟，使得炭黑与亚光型紫外线光固化树脂充分搅拌均匀；然后静置15分钟，以使得炭黑与亚光型紫外线光固化树脂之间的气泡排出，最终形成保护树脂以待备用。
78.在一个实施例中，光固化树脂的粘度控制在500psi-800psi范围内，其中，当光固化树脂的粘度太低时，则光固化树脂无法牢靠的附在铝基板11的侧面；而当光固化树脂的粘度过高时，会导致在电路板制成后，无法将光固化树脂去除。
79.在具体的实施例中，光固化树脂的粘度可以是500psi、600psi、700psi或800psi等。
80.在一个实施例中，光固化树脂在铝基覆铜板10的四个侧面的涂覆厚度控制在5um-10um之间，其中，当涂覆厚度太薄时，则会导致光固化树脂在铝基覆铜板10上的附着不牢靠，最终导致封边失效及铝基板11侧蚀；当涂覆厚度太厚时，则会导致光固化树脂的光固化效果差，导致光固化树脂在铝基覆铜板10上的附着不牢靠，最终导致封边失效及铝基板11侧蚀。
81.在具体的实施例中，光固化树脂在铝基覆铜板10的四个侧面的涂覆厚度可以是5um、6um、7um、8um、9um及10um等。
82.在一个实施例中，步骤s40：涂覆保护树脂包括以下步骤：
83.s41：将铝基覆铜板10其中两个相对的侧面涂覆保护树脂；
84.s42：对涂覆的保护树脂进行初步固化；
85.s43：将铝基覆铜板10另外两个相对的侧面涂覆保护树脂；
86.s44：对铝基覆铜板10的四个侧面的保护树脂进行固化。
87.本实施例通过先将铝基覆铜板10其中两个相对的侧面涂覆保护树脂，然后将铝基覆铜板10另外两个相对的侧面涂覆保护树脂，进而可以将铝基覆铜板10一边输送一边涂覆保护树脂，利于整个基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺的流水线工艺。可以理解地，在本技术的其他实施例中，也可以将铝基覆铜板10的四个侧面同时进行保护树脂的涂覆，此处不做特别限定。
88.进一步地，步骤s41及步骤s43中，将铝基覆铜板10的两个相对侧面涂覆保护树脂均包括以下步骤：
89.s411：将涂覆滚辘浸润于保护树脂中；
90.具体的，涂覆滚辘可以为直径为100mm的吸水海绵或专用湿膜涂覆滚辘。首先将涂覆滚辘浸入保护树脂中，待保护树脂浸润涂覆滚辘后，撸干涂覆滚辘表面的保护树脂，并将
涂覆滚辘装配到涂料设备30中。
91.s412：将两组涂覆滚辘分别设于铝基覆铜板10的输送路径的相对两侧；
92.具体的，请参阅图7，当铝基覆铜板10的输送路径为从左到右，则将两组涂覆滚辘分别铝基覆铜板10的上下两侧；当铝基覆铜板10的输送路径为从上到下，则将两组涂覆滚辘分别铝基覆铜板10的左右两侧。也即是两组涂覆滚辘的分布方向与铝基覆铜板10的输送方向垂直设置，从而使得铝基覆铜板10可以一边输送，一边通过涂覆滚辘进行侧面涂覆保护树脂，使得铝基覆铜板10的侧面涂覆均匀，且适用于流水线工艺。
93.其中，每组涂覆滚辘包括两个，也即是铝基覆铜板10的每一个侧面通过两个涂覆滚辘进行保护树脂的涂覆，从而涂覆滚辘涂覆更加均匀，且涂覆厚度得到控制。可以理解地，在本技术的其他实施例中，可以根据涂覆滚辘的实际结构以及铝基覆铜板10的实际长度来确定每组涂覆滚辘的数量，此处不做特别限定。
94.s413：通过传输滚轮输送铝基覆铜板10，并通过两组涂覆滚辘分别对铝基覆铜板10的相对两侧进行保护树脂的涂覆。
95.在步骤s412：将两组涂覆滚辘分别设于铝基覆铜板10的输送路径的相对两侧，包括：调试两组涂覆滚辘之间的距离，使得两组涂覆滚辘之间的距离比铝基覆铜板10的相对两侧的距离小2mm。可以理解地，在本技术的其他实施例中，两组涂覆滚辘之间的距离比铝基覆铜板10的相对两侧的距离也可以小1mm、1.5mm、1.7mm或1.9mm等，只要在1mm-2mm之内均可。
96.请参阅图8，通过控制两组涂覆滚辘之间的距离，确保铝基覆铜板10的侧面可与涂覆滚辘接触并具有一定的压力，若两组涂覆滚辘之间的间距太小，则保护树脂会溢流到铝基覆铜板10的板面，经过传输滚轮的挤压，会污染铝基覆铜板10的板面并可能因此卡板；若两组涂覆滚辘之间的间距太大，则会导致涂覆滚辘与铝基覆铜板10的侧面接触不良，使得铝基覆铜板10的侧面涂不上保护树脂。
97.在一个实施例中，请参阅图7，涂覆保护树脂通过涂料设备30进行涂覆。涂料设备30包括第一涂料段31、预固化箱32、转向段33、第二涂料段34及固化箱35，第一涂料段31、预固化箱32及转向段33沿第一方向x依次连接，第二涂料段34及固化箱35沿第二方向y依次连接，第二涂料段34与转向段33的输出端连接。其中，第一方向x与第二方向y相互垂直，第一方向x具体是图7中的左右方向，第二方向y具体是图7中的上下方向。
98.第一涂料段31包括多个第一传输滚轮311及两组第一涂覆滚辘312。多个第一传输滚轮311沿第一方向x依次间隔设置，多个第一传输滚轮311用于沿第一方向x输送铝基覆铜板10；两组第一涂覆滚辘312沿第二方向y间隔设置，两组第一涂覆滚辘312分别用于将铝基覆铜板10沿第二方向y的相对两侧涂覆保护树脂。
99.预固化箱32设于第一涂料段31的输出端，预固化箱32用于将铝基覆铜板10上的保护树脂进行初步固化，避免保护树脂与第二传输滚轮341粘连，同时也避免保护树脂脱落而导致涂覆失败。
100.第一涂料段31包括多个第二传输滚轮341及两组第二涂覆滚辘342。多个第二传输滚轮341沿第二方向y依次间隔设置，多个第二传输滚轮341用于沿第二方向y输送铝基覆铜板10；两组第二涂覆滚辘342沿第一方向x间隔设置，两组第二涂覆滚辘342分别用于将铝基覆铜板10沿第一方向x的相对两侧涂覆保护树脂。至此，铝基覆铜板10的四个侧面均涂覆有
保护树脂。
101.转向段33用于将铝基覆铜板10的输送方向由第一方向x旋转至第二方向y。具体的，可以是在转向段33，先将第一传输滚轮311下降，然后将第二传输滚轮341上升以传输铝基覆铜板10，从而实现铝基覆铜板10的输送方向的旋转。可以理解地，在本技术的其他实施例中，也可以是在转向段33，将第一输送滚轮旋转90度后继续沿第二方向y输送铝基覆铜板10，也可以实现铝基覆铜板10的输送方向的旋转。此外，在本技术的其他实施例中，还可以将铝基覆铜板10旋转90度后，继续回到第一涂料段31来进行铝基覆铜板10的另外两个相对侧面的涂覆，此处不做特别限定。
102.固化箱35设于第二涂料段34的输出端，固化箱35用于将铝基覆铜板10上的保护树脂进行固化。
103.本技术通过特定的涂料设备30来对铝基覆铜板10四个侧面进行保护树脂的涂覆，并通过将第一涂料段31与第二涂料段34垂直设置，从而使得铝基覆铜板10的其中两个侧面涂覆保护树脂后，进行90度旋转，即可在第二涂料段34将另外两个侧面涂覆保护树脂，无需在同一个位置逗留太久，避免铝基覆铜板10的表面沾染保护树脂；同时，也使得铝基覆铜板10的四个侧面的涂覆保护树脂和固化形成一条流水线，利于大量自动化生产流水线，从而可以提高电路板的制作效率，提高产量。此外，形成稳定地流水线，也能够提高铝基覆铜板10涂覆保护树脂的成品率，进而提高电路板的良品率。
104.请参阅图9，固化箱35内分布有紫外线灯351；固化箱35的中心设有旋转架352，旋转架352包括转轴3521及多个安装板3522，各安装板3522沿周向呈辐射型分布于转轴3521上，各安装板3522分别用于安装不同的铝基覆铜板10，转轴3521旋转带动各安装板3522依次旋转至紫外线灯351下方。本技术中，紫外线灯351用于对铝基覆铜板10上的保护树脂进行固化，通过转轴3521旋转带动各安装板3522依次旋转至紫外线灯351下方，从而带着各铝基覆铜板10依次位于紫外线灯351下方以进行保护树脂固化，实现集中照射紫外线光，避免因使用履带或行辘传输导致光照死角，导致保护树脂固化不完全；同时通过辐射型安装板3522的设计，可以利用各安装板3522依次上翻的空间，满足紫外线光照时间，避免水平传输设备线较长的问题，解决涂料设备30占地大的问题。
105.请参阅图9，紫外线灯351的数量为7个，7所述紫外线灯351均匀分布于固化箱35的顶侧。固化箱35具有沿水平方向相对设置的入口353和出口354，如图9中，左侧为入口353，右侧为出口354，每一安装板3522从入口353方向顺时针旋转依次经过各紫外线灯351下方并旋转至出口354所用时间。
106.具体的，转轴3521上沿轴向分布有72块安装板3522，通过将紫外线灯351的光照强度调节为3500豪焦，并将固化箱35的温度控制在60℃-80℃，则当每一安装板3522从入口353方向顺时针旋转依次经过各紫外线灯351下方并旋转至出口354所用时间，刚好等于保护树脂所需要的固化时间，具体是25-35秒。本技术通过设置紫外线灯351的数量，紫外线灯351的布置位置，控制紫外线灯351的光照强度，并通过设置特定数量的安装板3522，以及控制转轴3521的旋转速度，从而使得每个安装板3522从入口353位置旋转至出口354位置，刚好使得保护树脂均匀固化至需要的程度，从而可以减少固化时间，同时也使得保护树脂固化牢固，固化均匀。可以理解地，在本技术的其他实施例中，通过调节紫外线灯351的位置、数量及光照强度，并调节安装板3522的数量及转轴3521的旋转速率，可以调节保护树脂的
实际固化时间。
107.在本技术中，预固化箱32的结构设置成与固化箱35的结构相同，预固化箱32中的紫外线灯351的光照强度也是3500豪焦，但是预固化箱32中的固化时间可以相对减少，例如预固化时间为15s，主要实现保护树脂的初步固化，避免保护树脂与传输滚轮粘连。
108.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。