基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺的制作方法

技术特征：
1.一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：准备保护树脂，所述保护树脂具有抗酸碱性；开料，将大尺寸铝基覆铜板裁切成小尺寸铝基覆铜板；其中，所述铝基覆铜板的一个表面覆铜或者两个表面均覆铜；贴保护膜，当所述铝基覆铜板的一个表面覆铜，在所述铝基覆铜板没有覆铜的表面贴设具有抗酸碱性的保护膜；涂覆保护树脂，将所述铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆所述保护树脂并固化；制作线路；板检；刻蚀；阻焊。2.根据权利要求1所述的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，所述准备保护树脂包括：将透明的紫外线光固化树脂进行着色处理。3.根据权利要求2所述的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，所述准备保护树脂包括：在透明的亚光型紫外线光固化树脂中加入0.05％-0.15％的炭黑进行着色。4.根据权利要求2所述的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，所述紫外线光固化树脂的粘度为500psi-800psi；所述紫外线光固化树脂在所述铝基覆铜板的四个侧面的涂覆厚度为5um-10um。5.根据权利要求1至4任一项所述的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，所述涂覆保护树脂包括以下步骤：将所述铝基覆铜板其中两个相对的侧面涂覆所述保护树脂；对涂覆的所述保护树脂进行初步固化；将所述铝基覆铜板另外两个相对的侧面涂覆所述保护树脂；对所述铝基覆铜板的四个侧面的所述保护树脂进行固化。6.根据权利要求5所述的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，将所述铝基覆铜板的两个相对侧面涂覆保护树脂包括以下步骤：将涂覆滚辘浸润于所述保护树脂中；将两组涂覆滚辘分别设于所述铝基覆铜板的输送路径的相对两侧；通过传输滚轮输送所述铝基覆铜板，并通过两组所述涂覆滚辘分别对所述铝基覆铜板的相对两侧进行保护树脂的涂覆。7.根据权利要求6所述的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，所述将两组涂覆滚辘分别设于所述铝基覆铜板的输送路径的相对两侧，包括：调试两组所述涂覆滚辘之间的距离，使得两组所述涂覆滚辘之间的距离比所述铝基覆铜板的相对两侧之间的距离小1mm-2mm。8.根据权利要求5所述的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，所述涂覆保护树脂通过涂料设备进行涂覆，所述涂料设备包括：第一涂料段，包括多个用于沿第一方向输送所述铝基覆铜板的第一传输滚轮，以及用于将所述铝基覆铜板沿第二方向的相对两侧涂覆保护树脂的两组第一涂覆滚辘；所述第一
方向与所述第二方向相互垂直；预固化箱，设于所述第一涂料段的输出端，并用于将所述铝基覆铜板上的所述保护树脂进行初步固化；转向段，用于将所述铝基覆铜板的输送方向由所述第一方向旋转至所述第二方向；第二涂料段，包括多个用于沿第二方向输送所述铝基覆铜板的第二传输滚轮，以及用于将所述铝基覆铜板沿第一方向的相对两侧涂覆保护树脂的两组第二涂覆滚辘；固化箱，设于所述第二涂料段的输出端，并用于将所述铝基覆铜板上的所述保护树脂进行固化。9.根据权利要求8所述的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，所述固化箱内分布有紫外线灯；所述固化箱的中心设有旋转架，所述旋转架包括转轴及沿周向呈辐射型分布于所述转轴上的安装板，各所述安装板分别用于安装不同的所述铝基覆铜板，所述转轴旋转带动各所述安装板依次旋转至所述紫外线灯下方。10.根据权利要求9所述的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，各所述紫外线灯均匀分布于所述固化箱的顶侧，所述固化箱具有沿水平方向相对设置的入口及出口，每一所述安装板从所述入口依次经过各所述紫外线灯的下方并旋转至所述出口所用时间等于所述保护树脂固化所需时间。

技术总结
本申请提供了一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，包括以下步骤：准备保护树脂，保护树脂具有抗酸碱性；开料，将大尺寸铝基覆铜板裁切成小尺寸铝基覆铜板；铝基覆铜板的一个表面覆铜或者两个表面均覆铜；贴保护膜，当铝基覆铜板的一个表面覆铜，在铝基覆铜板没有覆铜的表面贴设具有抗酸碱性的保护膜；涂覆保护树脂，将铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化；制作线路；板检；刻蚀；阻焊。本申请通过在制作线路之前增加涂覆保护树脂工艺，将铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化，使得在经过制作线路、刻蚀及阻焊等工艺时，铝基板的四个侧面不会被药水腐蚀，从而可以避免因铝基板的侧蚀而导致线路开短路和阻焊异物的问题。物的问题。物的问题。


技术研发人员：赖海平 陈毅龙 张霞
受保护的技术使用者：景旺电子科技（龙川）有限公司
技术研发日：2021.11.04
技术公布日：2022/3/21