1.本发明涉及微波传输线、器件垂直互连技术领域，具体涉及一种多层微波板中宽带的垂直过渡结构。
背景技术：
2.近年来，无线通信技术朝着微波领域进步，微波器件或传输线之间的低损耗、宽带连接成为研究热门。而随着低成本、小型化的需求越来越明确，寻找一种低插损、易加工、高可靠性的互连结构显得尤为重要。
3.在微波领域，多层微波板的出现使现有难点得到解决，鉴于此，本发明的目的是克服现有不足，提供一种多层微波板中宽带的垂直过渡结构，通过多级匹配电路及垂直过渡通孔，连接多层微波板中不同层信号，实现信号低插损，宽带传输。
技术实现要素：
4.为实现以上目的，本发明采用如下结构方案：一种多层微波板中宽带的垂直过渡结构，包括多层微波pcb板，所述多层微波pcb板上有表层50欧姆传输线、第一阻抗匹配器、第二阻抗匹配器、垂直过渡通孔匹配孔盘、垂直过渡通孔、50欧姆微带线屏蔽孔、第一避让间距、第二避让间距，类同轴通孔，50欧姆传输线连接第一、二阻抗匹配器以及垂直过渡通孔匹配孔盘通过垂直过渡通孔与多层微波pcb中的中间层进行传输微波信号。
5.上述多层微波pcb板，多层微波板层数为n层，n为大于等于2的偶数，同时pcb的介质材料不限定。
6.上述50欧姆传输线，多层微波pcb板介质材料确定后，其宽度为固定值，可以通过特性阻抗计算公式确定50欧姆传输线的宽度，在微波领域能够最大效率传输信号，并且传输信号损耗最小，反射最低。
7.上述第一阻抗匹配器、第二阻抗匹配器，当垂直过渡传输的层数确定后，信号传输过程中阻抗存在不匹配情况，第一阻抗匹配器宽度小于50欧姆传输线宽度，在微波领域等效为电感，第二阻抗匹配器宽度大于50欧姆传输线宽度，在微波领域等效为电容，第一阻抗匹配器与第二阻抗匹配器串联相当于串联lc级间匹配电路，这样能够使传输带宽更大，同时也能滤除带外杂散和无用信号。
8.上述垂直过渡通孔匹配孔盘，通孔周围一圈传输线，能够起到阻抗匹配的目的，增加传输带宽，降低传输损耗。
9.上述垂直过渡通孔，能够连接多层pcb板不同层的信号，起到连接信号的作用。
10.上述50欧姆微带线屏蔽孔，能够使50欧姆传输线有很好的的电磁场束缚。
11.上述第一避让间距、第二避让间距，是微波传输线与地之间一定的安全间距，能够有效地屏蔽其他干扰信号。
12.上述类同轴通孔，为通孔围绕着垂直过渡通孔，类似同轴结构，对微波信号有很好的束缚。
13.本发明采用以上结构方案，能够达到的有益效果包括：（1）本申请采用了第一阻抗匹配器、第二阻抗匹配器、垂直过渡通孔匹配孔盘串联结构，能够等效为传统的lc电路结构，三级匹配串联能够很好的降低微波信号的传输损耗，拓宽工作带宽，这样的垂直过渡结构能够很好的适用于微波频段多层板间信号传输；（2）本申请中采用的50欧姆微带线的宽度为确定值，可以通过特性阻抗计算公式确定50欧姆传输线的宽度，符合器件传输输入输出50欧姆阬设计原则；（3）本申请中多层微波pcb板，多层微波pcb板层数为n层，n为大于等于2的偶数，同时pcb的介质材料为适用于微波传输，符合多层微波板的设计原则。
附图说明
14.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
15.图1为本发明提供的一种多层微波板中宽带的垂直过渡结构俯视图；图2为本发明提供一种多层微波板中宽带的垂直过渡结构正视图。
具体实施方式
16.为使本发明的目的、结构方案和优点更加清楚，下面将对本发明的结构方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。
17.下面结合附图介绍本申请实施例中提供的一个具体的一种多层微波板中宽带的垂直过渡结构。
18.图1为本发明提供的一种多层微波板中宽带的垂直过渡结构俯视图。包括多层微波pcb板2，所述多层微波pcb板2上有表层50欧姆传输线10、第一阻抗匹配器8、第二阻抗匹配器3、垂直过渡通孔匹配孔盘4、垂直过渡通孔7、50欧姆微带线屏蔽孔1、第一避让间距9、第二避让间距5，类同轴通孔6，50欧姆传输线连接第一、二阻抗匹配器以及垂直过渡通孔匹配孔盘通过垂直过渡通孔与多层微波pcb中的中间层进行传输微波信号。
19.图2为本发明提供的一种多层微波板中宽带的垂直过渡结构正视图。包括多层微波pcb板由介质材料11，粘接介质12，介质材料13，表层有传输线15，底层传输线16，垂直过渡通孔14，通过垂直过渡通孔14连接传输线15、传输线16，实现不同层间信号传输。
20.具体的，本申请中的第一阻抗匹配器、第二阻抗匹配器及垂直过渡通孔匹配孔盘结构，如图1中的第一阻抗匹配器8、第二阻抗匹配器3和垂直过渡通孔匹配孔盘4，能够等效为传统的lc电路结构，三级匹配串联能够很好的降低微波信号的传输损耗，拓宽工作带宽，这样的垂直过渡结构能够很好的适用于微波频段多层板间信号传输。
21.所述传输线15、传输线16包括50欧姆传输线10与第一阻抗匹配器8、第二阻抗匹配器3和垂直过渡通孔匹配孔盘4串联。
22.由上述内容可知，本发明提供的低噪声放大器是工作在w波段一种能够滤除杂散的放大器，相较于传统的低噪声放大器，lc的面积过大，成本高的问题得以解决。可广泛应用于有源相控阵雷达、多通道通信系统、w波段收发机系统等场合。
23.综上所述，本发明提供一种多层微波板中宽带的垂直过渡结构，通过多级匹配电路及垂直过渡通孔，连接多层微波板中不同层信号，实现信号低插损，宽带传输，由于在多层微波板pcb加工过程中精度高，性能能够得到保证，在大批量生产中具有高可靠性，高一致性的优势。
24.可以理解的是，上述提供的系统实施例与上述的方法实施例对应，相应的具体内容可以相互参考，在此不再赘述。
25.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
技术特征：
1.一种多层微波板中宽带的垂直过渡结构，其特征在于，包括： 包括多层微波pcb板，所述多层微波pcb板上有表层50欧姆传输线、第一阻抗匹配器、第二阻抗匹配器、垂直过渡通孔匹配孔盘、垂直过渡通孔、50欧姆微带线屏蔽孔、第一避让间距、第二避让间距，类同轴通孔，50欧姆传输线连接第一、二阻抗匹配器以及垂直过渡通孔匹配孔盘通过垂直过渡通孔与多层微波pcb中的中间层进行传输微波信号。2.根据权利要求1所述的多层微波pcb板，其特征在于： 上述多层微波pcb板层数为n层，n为大于等于2的偶数，同时pcb的介质材料适用于微波频段。3.根据权利要求1所述的50欧姆传输线，其特征在于：多层微波pcb板介质材料确定后，其宽度为固定值，可以通过特性阻抗计算公式确定50欧姆传输线的宽度，在微波领域能够最大效率传输信号，并且传输信号损耗最小，反射最低。4.根据权利要求1所述的第一阻抗匹配器、第二阻抗匹配器，其特征在于：当垂直过渡传输的层数确定后，信号传输过程中阻抗存在不匹配情况，第一阻抗匹配器宽度小于50欧姆传输线宽度，在微波领域等效为电感，第二阻抗匹配器宽度大于50欧姆传输线宽度，在微波领域等效为电容，第一阻抗匹配器与第二阻抗匹配器串联相当于串联lc级间匹配电路，这样能够使传输带宽更大，同时也能滤除带外杂散和无用信号。5.根据权利要求1所述的垂直过渡通孔匹配孔盘，其特征在于：通孔周围一圈传输线，能够起到阻抗匹配的目的，增加传输带宽。6.根据权利要求1所述的垂直过渡通孔，其特征在于：能够连接多层pcb板不同层的信号，起到连接信号的作用。7.根据权利要求1所述的50欧姆微带线屏蔽孔，其特征在于：能够使50欧姆传输线有很好的的电磁场束缚。8.根据权利要求1所述的第一避让间距、第二避让间距，其特征在于：微波传输线与地之间一定的安全间距，能够有效地屏蔽其他干扰信号。9.根据权利要求1所述的类同轴通孔，其特征在于：通孔围绕着垂直过渡通孔，类似同轴结构，对微波信号有很好的束缚。
技术总结
本发明设计一种多层微波板中宽带的垂直过渡结构，包括多层微波PCB板，所述多层微波PCB板上有表层50欧姆传输线、第一阻抗匹配器、第二阻抗匹配器、垂直过渡通孔匹配孔盘、垂直过渡通孔、50欧姆微带线屏蔽孔、第一避让间距、第二避让间距，类同轴通孔，50欧姆传输线连接第一、二阻抗匹配器以及垂直过渡通孔匹配孔盘通过垂直过渡通孔与多层微波PCB中的中间层进行传输微波信号，通过引入多级匹配器与匹配孔盘能够实现宽带以及低插损的优点，与现有垂直互连技术相比，本发明拓宽了工作带宽，同时具有结构简单，高可靠性，易加工等优势。易加工等优势。易加工等优势。
技术研发人员：牟聪 方勇
受保护的技术使用者：成都理工大学
技术研发日：2021.12.22
技术公布日：2022/3/18
再多了解一些
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