一种电磁加热装置及其控制方法与流程

1.本文涉及烹饪设备控制技术，尤指一种电磁加热装置及其控制方法。


背景技术：

2.常规的电磁炉组成如图1所示：a表示温度传感器，b表示线盘，c表示主控板，d表示显示板，e表示风扇。
3.常规的电磁炉在正常工作的时候，风扇就一直处于运行的状态下面，这样可以更好的散热。
4.目前电磁炉的使用环境有温度高的地区，也有温度低的地区。在一些气温较低的地区，人们在使用电磁炉的时候，由于环境温度低，同时风扇又进行散热，导致机器内部温升过慢，使得温度传感器误报警，甚至停止工作。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种电磁加热装置及其控制方法，能够使得电磁加热装置在低温环境下快速升温，降低温度传感器的低温误报警几率，提高用户体验感。
6.本技术实施例提供了一种电磁加热装置的控制方法，所述电磁加热装置可以包括产生电磁场的控制腔、主控单元以及设于所述控制腔内的散热风扇、电磁线盘、电路板和温度传感器；所述温度传感器包括加热温度传感器和/或安全温度传感器，所述控制方法可以包括：
7.启动所述电磁加热装置，所述主控单元经所述温度传感器获取启动时的初始温度t0；
8.将所述初始温度t0与预设的工作温度相比较；所述工作温度包括：第一工作温度t1和第二工作温度t2；所述第二工作温度t2大于或等于所述第一工作温度t1；
9.当所述初始温度t0小于所述第一工作温度t1时，所述主控单元关闭所述散热风扇，以通过所述电磁线盘和/或所述电路板上的发热元件进行加热，提升所述控制腔内的温度；
10.当所述初始温度t0大于所述第二工作温度t2时，所述主控单元启动所述散热风扇，并依据所述温度传感器检测的温度信号判断所述温度传感器是否损坏。
11.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：在加热所述控制腔预设时长t以后，依据所述温度传感器检测的温度信号判断所述温度传感器是否损坏。
12.在本技术的示例性实施例中，所述预设时长t可以满足：10s≤t≤3min。
13.在本技术的示例性实施例中，所述第一工作温度t1可以满足：t1≤10℃；所述第二工作温度t2可以满足：5℃≤t2≤20℃。
14.在本技术的示例性实施例中，每一个温度传感器对应一个温度阻值表，所述温度阻值表为温度与阻值的对应表；
15.所述方法还可以包括：根据所述温度阻值表计算每个温度传感器所测部件对应的
工作温度所对应的第一阻值；通过所述第一阻值和预设的分压电阻的阻值进行分压，获取所述第一阻值对应的ad值。
16.在本技术的示例性实施例中，所述安全温度传感器可以包括：用于采集所述电路板上的绝缘栅双极型晶体管igbt的温度的igbt温度传感器和/或用于采集所述电磁线盘的温度的线盘温度传感器；
17.所述加热温度传感器可以包括：用于采集所述控制腔的面板的温度的面板温度传感器和/或用于采集被加热锅具的温度的锅具温度传感器。
18.在本技术的示例性实施例中，当所述温度传感器可以包括：所述igbt温度传感器时，所述初始温度t0包括：igbt初始温度；所述工作温度还可以包括：igbt上限温度；所述方法还可以包括：
19.将所述igbt初始温度与所述igbt上限温度相比较；
20.当所述igbt初始温度大于或等于所述igbt上限温度时，启动所述散热风扇；
21.当所述igbt初始温度小于所述igbt上限温度时，将全部温度传感器检测的初始温度t0与所述第一工作温度t1和所述第二工作温度t2相比较。
22.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：当连续多次检测出所述工作温度对应的ad值大于预设的工作温度阈值时，进行报警
23.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：当所述初始温度t0小于所述第一工作温度t1时，关闭所述控制腔上的出风口。
24.本技术实施例提供了一种电磁加热装置，所述电磁加热装置可以包括产生电磁场的控制腔、主控单元以及设于所述控制腔内的散热风扇、电磁线盘、电路板和温度传感器；所述温度传感器可以包括加热温度传感器和/或安全温度传感器，所述控制腔的面板上设置有与所述主控单元相连的操作界面；所述操作界面设有多个操作功能键，至少一个操作功能键对应上述任意一项所述的电磁加热装置的控制方法。
25.与相关技术相比，本技术实施例方案可以包括：所述电磁加热装置可以包括产生电磁场的控制腔、主控单元以及设于所述控制腔内的散热风扇、电磁线盘、电路板和温度传感器；所述温度传感器包括加热温度传感器和/或安全温度传感器，所述控制方法可以包括：启动所述电磁加热装置，所述主控单元经所述温度传感器获取启动时的初始温度t0；将所述初始温度t0与预设的工作温度相比较；所述工作温度包括：第一工作温度t1和第二工作温度t2；所述第二工作温度t2大于或等于所述第一工作温度t1；当所述初始温度t0小于所述第一工作温度t1时，所述主控单元关闭所述散热风扇，以通过所述电磁线盘和/或所述电路板上的发热元件进行加热，提升所述控制腔内的温度；当所述初始温度t0大于所述第二工作温度t2时，所述主控单元启动所述散热风扇，并依据所述温度传感器检测的温度信号判断所述温度传感器是否损坏。通过该实施例方案，低温工作环境下，利用关闭风扇来加速温度传感器的升温速度，降低温度传感器的低温误报警几率，提升了用户体验。
26.本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。
附图说明
27.附图用来提供对本技术技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术方案的限制。
28.图1为相关技术中电磁加热装置的结构示意图；
29.图2为本技术实施例的电磁加热装置的控制方法流程图；
30.图3为本技术实施例的电磁加热装置的控制方法示意图。
具体实施方式
31.本技术描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本技术所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。
32.本技术包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本技术已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的发明方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它发明方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的独特的发明方案。因此，应当理解，在本技术中示出和/或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。
33.此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本技术实施例的精神和范围内。
34.本技术实施例提供了一种电磁加热装置的控制方法，所述电磁加热装置可以包括产生电磁场的控制腔、主控单元以及设于所述控制腔内的散热风扇、电磁线盘、电路板和温度传感器；所述温度传感器包括加热温度传感器和/或安全温度传感器，如图2所示，所述控制方法可以包括步骤s101-s104：
35.s101、启动所述电磁加热装置，所述主控单元经所述温度传感器获取启动时的初始温度t0；
36.s102、将所述初始温度t0与预设的工作温度相比较；所述工作温度包括：第一工作温度t1和第二工作温度t2；所述第二工作温度t2大于或等于所述第一工作温度t1；
37.s103、当所述初始温度t0小于所述第一工作温度t1时，所述主控单元关闭所述散热风扇，以通过所述电磁线盘和/或所述电路板上的发热元件进行加热，提升所述控制腔内的温度；
38.s104、当所述初始温度t0大于所述第二工作温度t2时，所述主控单元启动所述散
热风扇，并依据所述温度传感器检测的温度信号判断所述温度传感器是否损坏。
39.在本技术的示例性实施例中，所述第一工作温度t1可以满足：t1≤10℃；所述第二工作温度t2可以满足：5℃≤t2≤20℃。
40.在本技术的示例性实施例中，该第一工作温度t1和第二工作温度t2可以根据不同的机型以及电磁加热设备所处的地域不同进行不同的设置。
41.在本技术的示例性实施例中，所述安全温度传感器可以包括：用于采集所述电路板上的绝缘栅双极型晶体管igbt的温度的igbt温度传感器和/或用于采集所述电磁线盘的温度的线盘温度传感器；
42.所述加热温度传感器可以包括：用于采集所述控制腔的面板的温度的面板温度传感器和/或用于采集被加热锅具的温度的锅具温度传感器。
43.在本技术的示例性实施例中，在开机前可以检测所有温度传感器(如igbt温度传感器、面板温度传感器、线盘温度传感器)的初始温度t0：igbt_init(igbt的初始温度对应的ad值)、tmain_init(面板初始温度对应的ad值)、xp_init(线盘初始温度对应的ad值)。
44.在本技术的示例性实施例中，可以将检测出的一个或多个温度传感器的初始温度t0与预设的工作温度相比较，并根据比较结果确定是否关闭风扇。
45.在本技术的示例性实施例中，该工作温度是指电磁加热装置在一个环境中进行工作时，电磁加热装置的部件(如igbt、丝盘、面板等)和/或锅具等在该环境下能够正常工作的较低温度值，例如第一工作温度t1可以是一个温度下限制，第二工作温度t2可以是一个能够正常工作的温度值。
46.在本技术的示例性实施例中，在此之前，可以将各个部件对应的工作温度由模拟数据转化为数字数据。
47.在本技术的示例性实施例中，每一个温度传感器可以对应一个温度阻值表，所述温度阻值表为温度与阻值的对应表；
48.所述方法还可以包括：根据所述温度阻值表计算每个温度传感器所测部件对应的工作温度所对应的第一阻值；通过所述第一阻值和预设的分压电阻的阻值进行分压，获取所述第一阻值对应的ad值。
49.在本技术的示例性实施例中，每一个温度传感器都可以有一张温度阻值表(温度和电阻值的对应表)，根据该温度阻值表，可以计算出在电磁加热装置启动时，每个温度传感器所测部件对应的工作温度(如第一工作温度t1，可以为0摄氏度，也可以为其他温度值)所对应的第一电阻值r1，通过分压电阻计算可得对应的ad值。例如，可以得出igbt_ad(igbt的工作温度igbt_init对应的ad值)、tmain_ad(面板的工作温度tmain_init对应的ad值)、xp_ad(线盘的工作温度xp_init对应的ad值)。
50.在本技术的示例性实施例中，下面给出通过igbt的初始温度igbt_init、面板的初始温度tmain_init以及线盘的初始温度xp_init对电磁加热装置所处环境温度进行判断，以确定是否关闭风扇的实施例。
51.在本技术的示例性实施例中，当所述温度传感器包括所述igbt温度传感器时，所述初始温度t0包括：igbt初始温度；所述工作温度还可以包括：igbt上限温度；所述方法还可以包括：
52.将所述igbt初始温度与所述igbt上限温度相比较；
53.当所述igbt初始温度大于或等于所述igbt上限温度时，启动所述散热风扇；
54.当所述igbt初始温度小于所述igbt上限温度时，将全部温度传感器检测的初始温度t0与所述第一工作温度t1和所述第二工作温度t2相比较。
55.在本技术的示例性实施例中，当包括igbt温度传感器时，优先考虑igbt的散热需求，在保证igbt初始温度值igbt_init正常的前提下，再对其他组件(如面板、丝盘)的初始温度(如tmain_init、xp_init)进行判断。
56.在本技术的示例性实施例中，如图3所示，启动所述电磁加热装置后，可以首先获取igbt的初始温度igbt_init、面板的初始温度tmain_init以及线盘的初始温度xp_init，并获取对应的工作温度的ad值：igbt的工作温度对应的ad值igbt_ad、面板的工作温度对应的ad值tmain_ad、线盘的工作温度对应的ad值xp_ad。
57.在本技术的示例性实施例中，可以首先将所述igbt初始温度(igbt_init)与igbt上限温度(igbt_high)相比较；判断所述igbt初始温度是否大于或等于所述igbt上限温度(即igbt_init＞igbt_high？)，当所述igbt初始温度大于或等于所述igbt上限温度时，启动所述散热风扇；当所述igbt初始温度小于所述igbt上限温度时，再将面板的初始温度tmain_init与面板的工作温度对应的ad值tmain_ad相比较，判断是否满足tmain_init＜tmain_ad，当满足tmain_init＜tmain_ad时，可以分别判断是否满足：igbt_init＜igbt_ad以及xp_init＜xp_ad，当判定igbt_init＜igbt_ad时，或者判定xp_init＜xp_ad时，均关闭风扇。当不满足tmain_init＜tmain_ad时，可以判断是否同时满足：igbt_init＜igbt_ad以及xp_init＜xp_ad，当同时满足igbt_init＜igbt_ad以及xp_init＜xp_ad时，关闭风扇。
58.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：当连续多次检测出所述工作温度对应的ad值大于预设的工作温度阈值时，进行报警。
59.在本技术的示例性实施例中，由于在低温状态下，面板温度传感器和线盘温度传感器的阻值会变得很大，导致分压电路中分压阻值极限化，在限定的检测时长内可能引起误触发报警，机器不能正常进行工作。因此本技术实施例方案在关闭风扇进行快速升温的同时，加入软件滤波的方法，在连续n次判定温度大于预设的工作温度阈值err_ad(可以包括面板对应的工作温度阈值tmain_err、igbt对应的工作温度阈值igbt_err、丝盘对应的工作温度阈值xp_err)，才触发报警。
60.在本技术的示例性实施例中，在关闭风扇后，可以实时检测获取的面板的工作温度对应的ad值tmain_ad是否大于面板对应的工作温度阈值tmain_err，当tmain_ad＞tmain_err时，可以将预设的面板计数位加1(tmain_err_cnt )，当一定时长内tmain_ad＞tmain_err的次数达到预设的次数阈值，即面板计数位的计数值达到该次数阈值的数值时，进行报警。当tmain_ad≤tmain_err时，可以将面板计数位加0，并且检测获取的丝盘的工作温度对应的ad值xp_ad是否大于面丝盘对应的工作温度阈值xp_err，当xp_ad＞xp_err时，可以将预设的丝盘计数位加1(xp_err_cnt )，当一定时长内xp_ad＞xp_err的次数达到预设的次数阈值，即丝盘计数位的计数值达到该次数阈值的数值时，进行报警。
61.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：在加热所述控制腔预设时长t以后，依据所述温度传感器检测的温度信号判断所述温度传感器是否损坏。
62.在本技术的示例性实施例中，所述预设时长t可以满足：10s≤t≤3min。
63.在本技术的示例性实施例中，可以检测所述温度传感器检测到的温度值是否处于
预设的正常温度范围内，当温度传感器检测到的温度值处于预设的正常温度范围内时，可以判定温度传感器未损坏，当温度传感器检测到的温度值未处于预设的正常温度范围内，甚至远超出高正常温度范围时，可以判定温度传感器有可能损坏。
64.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：当所述初始温度t0小于所述第一工作温度t1时，关闭所述控制腔上的出风口。
65.在本技术的示例性实施例中，可以将出风口制作成可关闭的模式，当外界温度较低的时候，将出风口关闭，风扇停止转动，加速机器内部升温。
66.在本技术的示例性实施例中，低温工作环境下，利用关闭风扇来加速温度传感器的升温速度，降低了温度传感器的低温误报警概率，提升了用户体验。
67.在本技术的示例性实施例中，利用面板、线盘和igbt的温度传感器两两结合来检测环境温度，判断机器是否出在低温的工作环境下，检测到机器工作在低温环境下，则在启动机器工作的时候，结合igbt的温度关闭风扇，加速机器内部的升温速度，同时对面板和线盘传感器报警程序加入滤波，降低误报警的概率，提升了用户体验感。
68.本技术实施例提供了一种电磁加热装置，所述电磁加热装置可以包括产生电磁场的控制腔、主控单元以及设于所述控制腔内的散热风扇、电磁线盘、电路板和温度传感器；所述温度传感器可以包括加热温度传感器和/或安全温度传感器，所述控制腔的面板上设置有与所述主控单元相连的操作界面；所述操作界面设有多个操作功能键，至少一个操作功能键对应上述任意一项所述的电磁加热装置的控制方法。
69.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些组件或所有组件可以被实施为由处理器，如数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。