印刷电路板的制作方法

印刷电路板
1.本技术要求于2020年9月18日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0120820号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种印刷电路板，例如，设置有具有切割表面的镀覆引入线的印刷电路板。


背景技术：

3.当用于连接印刷电路板和其他组件的焊料球安装在印刷电路板上时，由于金属掩模和基板之间的接触产生的静电，可能发生电荷流动，因此在设置在印刷电路板的一个表面的最外侧上的焊料球与相邻的虚设区域中的具有“ ”形状的基准标记之间产生电势差，并且在安装焊料球时由于电势差而发生球移位现象，因此需要基板设计来防止这种情况。


技术实现要素：

4.本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板通过防止单元基板区域和虚设区域之间的电势差而能够消除静电。
5.本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板通过使设置在单元基板的最外部分上的焊料球电连接到基准标记而不产生电势差。
6.本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括通过回蚀蚀刻形成的具有切割表面的镀覆引入线。
7.本公开中提出的各种解决方案中的一种在于实现一种印刷电路板，所述印刷电路板通过引入使设置在单元基板的最外部分上的焊料球和基准标记连接的镀覆引入线并且抑制二者之间的电势差的发生来防止焊料球移位现象。
8.例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：基底基板；多个连接垫，设置在所述基底基板的一个表面上；以及第一引入线和第二引入线，设置在所述一个表面上，并且分别连接到所述多个连接垫的至少一部分。所述第一引入线和所述第二引入线分别具有第一切割表面和第二切割表面。所述第一切割表面设置在与所述印刷电路板的侧表面间隔开的位置。所述第二切割表面暴露于所述印刷电路板的所述侧表面。
9.例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：基底基板；多个连接垫，设置在所述基底基板的一个表面上；以及引入线，设置在所述基底基板的所述一个表面上，具有从所述印刷电路板的侧表面暴露的切割表面。所述多个连接垫中的设置在距所述基底基板的所述一个表面的角部距离最短处的连接垫可连接到所述引入线。
附图说明
10.通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
11.图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图；
12.图2是示意性示出电子装置的示例的示图；
13.图3是示意性示出带基板的示例的平面图，该平面图示出了带基板中的印刷电路板中的一个单元区域和相邻的虚设区域；
14.图4是示出图3的根据本公开的第一实施例的带基板中的区域a的放大图；
15.图5是阻焊层应用到图4的带基板的结构的透视图；
16.图6是显影了图4的阻焊层的部分区域的结构的透视图；
17.图7是显影了图4的阻焊层的部分区域的结构的平面图；
18.图8是将掩模施加到图7的带基板的结构的平面图；
19.图9是将金镀覆层设置在其上设置有图8的掩模的带基板上的结构的平面图；
20.图10是从图9的带基板去除掩模的结构的平面图；
21.图11是将掩模施加到图10的带基板的另一部分区域的结构的平面图；
22.图12是去除了图11的暴露的金属层的结构的平面图；
23.图13是去除了图12的掩模的平面图；
24.图14是焊料球设置在图13的连接垫上方的结构的平面图；
25.图15是通过沿着图14的根据第一实施例的印刷电路板的线i-i'切割带基板而截取的平面图；
26.图16是图15的印刷电路板的内部的透视图；
27.图17是沿着图16的根据第一实施例的印刷电路板的线ia-ia'截取的截面图；
28.图18是沿着图16的根据第一实施例的印刷电路板的线ib-ib'截取的截面图；
29.图19是区域a的放大图，该放大图示出了与图4相比的根据本公开的第二实施例的带基板的结构；
30.图20是将阻焊层施加到图19的带基板并形成开口和基准标记的结构的平面图；
31.图21是图20的带基板经过表面处理的结构的平面图；
32.图22是焊料球设置在图21的连接垫上方的结构的平面图；
33.图23是通过沿着图22的根据第二实施例的印刷电路板的线ii-ii'切割带基板而截取的平面图；
34.图24是图23的印刷电路板的内部的透视图；
35.图25是沿着图24的根据第二实施例的印刷电路板的线ia-ia'截取的截面图；以及
36.图26是详细示出本公开的基准标记的结构的平面图。
具体实施方式
37.在下文中，将参照附图描述本公开。为了更清楚地描述，可夸大或缩小附图中的元件的形状和尺寸。
38.图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。
39.参照图1，电子装置1000可容纳主板1010。主板1010可包括物理连接到其或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。
40.芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取
存储器(dram))、非易失性存储器(例如，只读存储器(rom))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(cpu))、图形处理器(例如，图形处理单元(gpu))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模-数转换器、专用集成电路(asic)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。
41.网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者使用诸如以下协议的组件：无线保真(wi-fi)(电气与电子工程师协会(ieee)802.11族等)、全球微波接入互操作性(wimax)(ieee 802.16族等)、ieee 802.20、长期演进(lte)、演进仅数据(ev-do)、高速分组接入 (hspa )、高速下行链路分组接入 (hsdpa )、高速上行链路分组接入 (hsupa )、增强数据gsm环境(edge)、全球移动通信系统(gsm)、全球定位系统(gps)、通用分组无线业务(gprs)、码分多址(cdma)、时分多址(tdma)、数字增强型无绳电信(dect)、3g协议、4g协议和5g协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，并且还可包括各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议。另外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
42.其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(ltcc)、电磁干扰(emi)滤波器、多层陶瓷电容器(mlcc)等。然而，其他组件1040不限于此，并且还可包括用于各种其他目的的无源组件等。另外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。
43.根据电子装置1000的类型，电子装置1000包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或不电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(cd)驱动器(未示出)、数字通用盘(dvd)驱动器(未示出)等。然而，这些其他组件不限于此，而是根据电子装置1000的类型等还可包括用于各种目的的其他组件。
44.电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(pda)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板pc、膝上型pc、上网本pc、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是能够处理数据的任何其他电子装置。
45.图2是示出电子装置的示例的示图。
46.参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，诸如相机封装件1130和/或扬声器1140的其他电子组件可容纳在智能电话1100中。电子组件1120的一部分可以是上述芯片相关组件，例如组件封装件1121，但不限于此。组件封装件1121可以是其中多个电子组件以表面安装的形式设置在多层印刷电路板上的组件封装件，但不限于此。电子装置不必限于智能电话1100，并且可以是如上所述的其他电子装置。
47.图3是示出了带基板的示例的平面图，该平面图示出了带基板中的印刷电路板中的一个单元区域和相邻的虚设区域。
48.带基板900a和900b(下面将描述)包括基底基板10，基底基板10可包括多个单元区域u(稍后将描述)和形成在单元区域u周围的多个虚设区域d(稍后将描述)，并且单元区域u
和虚设区域d可通过切割或锯切工艺分离。
49.在本公开中，在基底基板10中，单元区域u的最外区域、设置在单元区域u中的角部区域中的焊料球130(稍后将描述)以及与焊料球130相邻的引入线110和120(稍后将描述)具有主要特征构造，使得图3主要示出了单元区域u的角部区域，并且省略了可包括的其他构造，并且在省略的区域中，可设置有可设置在传统的印刷电路板上方的构造。例如，可设置焊料球(未示出)、设置在焊料球上方的电子组件等。
50.图3的区域a表示基底基板10的一个表面11的四个角部中的一个角部，并且下面的图4至图22以区域a的放大状态示出了本公开。因此，图4至图22中所示的构造和技术特征也可同样地应用于基底基板10的一个表面11的三个其他位置中的角部。
51.图4至图22公开了本公开的基于图3的区域a的透视图、平面图或剖面平面图。
52.图4是示出了图3的根据本公开的第一实施例的带基板中的区域a的放大图。
53.参照图4，带基板900a包括基底基板10。多个连接垫100设置在基底基板10的单元区域u上的一个表面11上。基底基板10可包括多个绝缘层和/或多个电路层，并且绝缘层可包括绝缘材料或绝缘树脂，只要是通常用作印刷电路板中的绝缘材料的材料即可。然而，本公开不限于此。例如，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者浸渍有诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料的树脂。此外，绝缘层可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(abf)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)等的树脂形成。基底基板10的电路层可包括金属材料，并且金属材料可以是通常用作电路层的具有优异的导电性的任何金属材料。可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为金属材料。
54.连接垫100也可包括金属材料，并且可使用具有优异的导电性的任何金属材料，但不限于此。可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为金属材料。
55.连接垫100可设置在基底基板10的一个表面11上，并且在设置金属层之后，金属层可以是根据设计或用途而被图案化的层，并且可使用任何方法作为图案化方法，只要它是传统的图案化方法(诸如曝光、显影、蚀刻等)即可，而没有限制。例如，连接垫100可通过诸如加成工艺(ap)、半ap(sap)、改进的sap(msap)、封孔(tt)等的镀覆工艺形成，结果，可分别包括种子层(无电镀层)以及基于种子层形成的电解镀层。可进一步设置稍后将描述的金镀覆层101作为电解镀层。
56.在金属层的图案化工艺中，不仅连接垫100被图案化，而且引入线110和120也被图案化。引入线可被划分为第一引入线110和第二引入线120，第一引入线110可用作镀覆引入线，用于将金镀覆到连接垫100和基准标记20内部的外部布线12(稍后将描述)，并且第二引入线120是用于连接基准标记20和焊料球130(稍后将描述)以防止基准标记20和焊料球130之间的电势差的引入线。
57.第一引入线110和第二引入线120可分别连接到连接垫100，并且可连接到绝缘层上的外部布线12。外部布线12可设置在基底基板10的一个表面上的虚设区域d中以围绕单元区域u，并且可与引入线类似地通过在连接垫100的图案化工艺期间一起被图案化而形成。基准标记20(稍后将描述)可设置在与基底基板10的一个表面11的角部相邻的位置处，并且可形成在其中外部布线12正交的区域中。
58.如上所述，第一引入线110用作用于外部布线12或连接垫100的电解金镀覆工艺的镀覆引入线。第一引入线110可用作在电镀期间用于电连接的通道。
59.如图4中所公开的，第二引入线120设置为与连接垫100接触，所述连接垫100设置在距基底基板10的一个表面11上的单元区域u的每个角部距离最短处。如上所述，第二引入线120不是用于镀覆的引入线，而是对应于用于防止焊料球130、连接垫100和基准标记20(稍后将描述)之间出现电势差的引入线。在这种情况下，第二引入线120的相对端连接到外部布线12，并且外部布线12被设置为在虚设区域d的与单元区域u的角部相邻的位置处相交，以形成基准标记20(稍后将描述)。
60.以这种方式，基准标记20的外部布线12和设置在距单元区域u的每个角部距离最短处的连接垫100电连接，从而抑制了基准标记20、设置在距单元区域u的每个角部距离最短处的连接垫和设置在连接垫100上方的焊料球130(稍后将描述)之间的电势差的出现。因此，根据本公开的印刷电路板可实现防止焊料球移位现象(以前由于电势差的出现而导致的问题)的效果。
61.图5是将阻焊层应用到图4的带基板的结构的透视图。
62.阻焊层200可施加在图4的基底基板10的一个表面11上。阻焊层200可设置在一个表面11上以保护连接垫100以及第一引入线110和第二引入线120。阻焊层200可利用感光材料制成。另外，阻焊层200可具有热固化性质和/或光固化性质。
63.图6和图7分别是其中显影了图4的阻焊层的部分区域的结构的透视图和平面图。
64.如图6和图7中所公开的，可去除阻焊层200的部分区域，使得其内部构造可暴露在外部。
65.可不受限制地使用去除绝缘材料的任何方法(诸如曝光/显影工艺或蚀刻工艺)作为用于去除阻焊层200的方法。如图7中所公开的，除了施加阻焊层200的区域之外，还可形成使连接垫100的至少一个区域暴露的第一开口h1、使第一引入线110和外部布线12暴露的第二开口h2以及基准标记20，以向阻焊层200的外部暴露。
66.另外，在去除阻焊层200的一部分的工艺中，可使外部布线12的部分区域和第一引入线110的一部分暴露，并且上述基准标记20形成在以外部布线12正交的形式相交的区域中。
67.基准标记20设置在基底基板10的一个表面11上的虚设区域d中，设置在虚设区域d中的与单元区域u的角部相邻的区域中，并且表示包括外部布线12和基底基板10的区域。
68.在包括被称为单元区域u的多个单元基板的带基板900a中，当通过诸如切割的切割工艺分离每个单元区域u的基板时，基准标记20用于提供切割线的参考点，并且基准标记20基本上镀覆有诸如铜的金属材料以容易被设备识别，并且在一些情况下，通过金镀覆可更容易促进识别基准标记20。
69.在图6和图7的情况下，示出了基准标记20设置在与单元区域u的四个角部中的一个区域对应的虚设区域d上，但是基准标记20也可形成在其他三个角部中的相应的虚设区域d中。
70.图8是将掩模施加到图7的带基板的结构的平面图，图9是将金镀覆层设置在其上设置有图8的掩模的带基板上的结构的平面图。
71.参照图8，公开了将掩模210施加到图7的带基板900a的结构。掩模210施加在基底
基板10的一个表面11的整个表面上，但是可覆盖除了基准标记20和连接垫100的第一开口h1之外的区域。这是为了仅在暴露的区域中执行在图9中公开的设置金镀覆层的工艺。
72.如图9中所公开的，可对未被掩模210覆盖的区域进行金镀覆。因此，在暴露的区域中，分别将第一开口h1中的除了基底基板10的区域之外的连接垫100、绝缘材料和位于基准标记20内部的外部布线12的上表面进行金镀覆，从而可设置金镀覆层101。在金镀覆工艺中，通过经由第一引入线110的电镀来执行金镀覆工艺。在图4的切割平面图中不与第一引入线110直接接触的连接垫100也电连接到与其他第一引入线110连接的连接垫100，并且可设置金镀覆层101。
73.可根据需要从工艺中省略上述设置金镀覆层101的电镀工艺，并且金镀覆层101可不设置在连接垫100或外部布线12上。
74.金镀覆层101使更容易地促进基准标记20的外部布线12的识别以容易地识别在带基板900a的切割工艺中的切割线是可行的，并且金镀覆层101还设置在连接垫100的上表面上，并且可用于促进其中将设置焊料球130(稍后将描述)的区域的识别。当然，还显而易见的是，由于金(au)具有高电导率的特性，可改善信号传输。
75.图10是从图9的带基板去除掩模的结构的平面图。
76.如图10中所公开的，基底基板10的去除掩模210之后的平面图公开了暴露的外部布线12、第一引入线110、包括金镀覆层101的连接垫以及包括金镀覆层101的基准标记20的区域。
77.图11是将掩模施加到图10的带基板的另一部分区域的结构的平面图，并且图12是去除了图11的暴露的金属层的结构的平面图。
78.参照图11，再次将掩模210完全应用到基底基板10的一个表面11。
79.然而，在这种情况下，除了第二开口h2之外，掩模210完全施加到基底基板10的一个表面11。其后，如图12中所公开的，可通过蚀刻去除通过第二开口h2暴露的第一引入线110和外部布线12的区域。蚀刻可以是回蚀蚀刻，并且通过这种蚀刻，仅第一引入线110的覆盖有阻焊层200的区域保留在单元区域u上，并且通过蚀刻去除通过第二开口h2暴露的区域。因此，当第一引入线110的通过第二开口h2暴露的区域被去除时，在覆盖有剩余的阻焊层200的区域中形成第一切割表面。
80.第一切割表面可由于其结构而形成为与阻焊层200的侧表面共面，并且可形成在基底基板10的一个表面11之中的从单元区域u的外周朝向内部间隔开预定距离的位置中。
81.图13是示出去除了图12的掩模的结构的平面图，并且图14是示出了焊料球设置在图13的连接垫上的结构的平面图。
82.如图13中所公开的，去除掩模210，并且通过第二开口h2暴露基底基板10。其后，如图14中所示，焊料球130可设置在连接垫100的其上设置有通过第一开口h1暴露的金镀覆层101的上表面上。
83.焊料球130可包括金属材料，并且具有优异的导电性的任何金属材料不特别局限于此。可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为金属材料。焊料球130可用作用于最终结构的印刷电路板与基底基板10的上部上的其他电子组件之间的连接的连接通道。
84.如上所述，第二引入线120的一端与设置在距单元区域u的每个角部距离最短处且
位于焊料球130下方的连接垫100接触，并且第二引入线120的与所述一端相对的相对端连接到外部布线12，并且外部布线12设置为在虚设区域d中的与单元区域u的角部相邻的位置处相交，从而形成基准标记20(稍后将描述)。以这种方式，基准标记20的外部布线12和设置在距单元区域u的每个角部距离最短处的连接垫100电连接，从而抑制基准标记20和设置在连接垫100上方的焊料球130之间的电势差的出现。因此，根据本公开的印刷电路板可实现防止焊料球移位现象(以前由于电势差的出现而导致的问题)的效果。
85.图15是通过沿着图14的根据第一实施例的印刷电路板的线i-i'切割带基板而截取的平面图，并且图16是图15的印刷电路板的内部的透视图。
86.如图15中所示，在单元区域u和虚设区域d分离的结构中，第二引入线120和设置在距剩余的基底基板10的一个表面11的每个角部距离最短处的连接垫100电连接，从而可抑制基准标记20和设置在连接垫100上方的焊料球130之间的电势差的出现。因此，根据本公开的印刷电路板可实现防止焊料球移位现象(以前由于电势差的出现而导致的问题)的效果。
87.图15是通过切割作为参考的基准标记20并将基底基板10中的单元区域u从虚设区域d分离而获得的印刷电路板800a的平面图。在这种情况下，由于去除了阻焊层200的一部分，基底基板10的一个表面11由于一个表面11与阻焊层200之间的高度差而在外周部分中具有台阶，并且台阶可形成为具有与阻焊层200的厚度相同的厚度。
88.台阶可具有在切割工艺中通过切割第二开口h2形成的区域和通过切割基准标记20形成的区域。通过切割第二开口h2形成的台阶可形成在基底基板10的一个表面11的外周部分上，并且在切割工艺中切割基准标记20时形成的台阶可形成在基底基板10的一个表面11的每个角部处。这可以以相同的方式形成在单元区域u的除了图15中所示的角部之外的三个角部处。
89.通过切割工艺，可切割第二引入线120的覆盖有阻焊层200的部分区域，并且其具体结构在图16中公开。
90.图16是透过图15的印刷电路板800a的阻焊层200观察的透视图，并且如上所述，第一引入线110在蚀刻工艺中被回蚀蚀刻，并且在与单元区域u的外周间隔开预定距离的位置中具有第一切割表面。
91.此外，在上述切割工艺中，可通过在与外部布线12接触的区域或单元区域u之间的界面中切割或锯切来切割第二引入线120。第二切割表面可形成在第二引入线120的侧表面上，并且由于第二切割表面沿着基底基板10的一个表面11的外周形成，因此第二切割表面可在切割之后保留并且可与设置在第二引入线120下方的基底基板10的侧表面共面。此外，第二切割表面还可与切割之后保留在基底基板10上的阻焊层200共面。
92.在这种情况下，参照图16，印刷电路板800a的侧表面和印刷电路板800a的另一侧表面在基底基板10的角部处相交。
93.结果，如图16中所示，当从上方观察时，第一引入线110和第二引入线120可形成为在一个表面11上与基底基板10的一个表面11的外周部分具有不同的间隔距离。换句话说，第一引入线110的第一切割表面可设置为与基底基板10的一个表面11的外周部分(即，基底基板10的侧表面)间隔开预定距离，但是第二引入线120的第二切割表面可设置在基底基板10的一个表面11的外周部分上，以与基底基板10的侧表面共面。
94.此外，图17是沿着图16的根据第一实施例的印刷电路板的线ia-ia'截取的截面图。
95.此外，图18是沿着图16的根据第一实施例的印刷电路板的线ib-ib'截取的截面图。图19是区域a的放大图，该放大图示出了与图4相比的根据本公开的第二实施例的带基板的结构。
96.与图4中公开的第一实施例相比，与带基板900a类似地，图19的带基板900b包括基底基板10，并且未公开第一引入线的构造。因此，带基板900b具有以下结构：在基底基板10的一个表面11上仅设置第二引入线120，第二引入线120与设置在距单元区域u的每个角部距离最短处的连接垫100接触。
97.其他细节基本上与上述根据第一实施例的带基板900a的细节相同，并且将省略对重复内容的详细描述。
98.图20是将阻焊层施加到图19的带基板上并形成开口和基准标记的结构的平面图。
99.根据图20，示出了如下结构的平面图：在图19的带基板900b上施加阻焊层200，并且以与根据第一实施例的带基板900a的方式相同的方式形成的基准标记20和使连接垫100暴露的开口h1。
100.图21是图20的带基板经过表面处理的结构的平面图。
101.图21是对图20的第一开口h1中的连接垫100和基准标记20的外部布线12执行表面处理工艺的结构的平面图。通过表面处理，表面处理层102可设置在连接垫100的通过第一开口h1暴露的上表面上以及外部布线12的位于基准标记20内部的部分的上方。表面处理层102可通过有机可焊性保护剂(osp)、热风整平(hasl)、无电镀镍/浸金(enig)和无电镀镍/无电镀钯/浸金(enepig)的方法形成。另外，可形成无电镀层作为表面处理层102。
102.在根据第一实施例的带基板900a的情况下，需要用于电镀的第一引入线110的构造，并且通过第一引入线110的电连接执行电镀。另一方面，在图21的带基板900b的情况下，由于没有开始电镀工艺，因此没有单独设置第一引入线110，并且可执行可在没有镀覆引入线的情况下执行的无电镀工艺。通过执行无电镀处理形成的无电镀层102可包括诸如铜(cu)、银(ag)、钯(pd)、铝(al)、镍(ni)、钛(ti)、金(au)、铂(pt)或它们的合金的金属。
103.如上所述，在根据第二实施例的带基板900b的情况下，不执行电镀工艺，并且由于无电镀或表面处理形成的表面处理层102可设置在连接垫100和基准标记20内部的外部布线12上方。
104.图22是焊料球设置在图21的连接垫上方的结构的平面图。
105.焊料球130可包括金属材料，并且可包括具有优异的导电性的任何金属材料，而不受特别限制。可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为金属材料。焊料球130可用作最终结构的印刷电路板与位于印刷电路板上方的其他电子组件之间的连接的连接路径。
106.在根据第二实施例的带基板900b中，设置在连接垫100上的焊料球130可通过基准标记20和第二引入线120连接，所述连接垫100设置在距单元区域u的每个角部距离最短处，因此，在基准标记20和设置在设置于距单元区域u的每个角部距离最短处的连接垫100上的焊料球130之间不会出现电势差，以具有能够防止焊料球移位现象的效果。
107.其他细节与第一实施例的细节基本相同，并且将省略对重复的细节的详细描述。
108.图23是通过沿着图22的根据第二实施例的印刷电路板的线ii-ii'切割带基板而截取的平面图，图24是图23的印刷电路板的内部的透视图。
109.在如图23中所示的单元区域u和虚设区域d分离的结构中，剩余的第二引入线120和设置在距基底基板10的一个表面11的每个角部距离最短处的连接垫100电连接，从而抑制了基准标记20和设置在连接垫100上方的焊料球130之间的电势差的出现。因此，根据本发明的印刷电路板可实现防止焊料球移位现象(以前由于电势差的出现而导致的问题)的效果。
110.图23是在切割或锯切基底基板10的将被分离的虚设区域d和单元区域u之后的印刷电路板800b的平面图。与第一实施例类似，印刷电路板800b也可具有形成在单元区域u的外部中的台阶。然而，与第一实施例不同，由于没有形成第二开口h2，因此在根据第二实施例的印刷电路板800b的情况下，可在基底基板10的一个表面11的角部处形成台阶。
111.这可以以相同的方式形成在单元区域u的除了图23中所示的角部之外的三个角部处。由于台阶是由于基底基板10和设置在基底基板10上方的阻焊层200之间的高度差而出现的，因此台阶的厚度可与阻焊层200的厚度基本相同。
112.图24是图23的结构的透视图，并且图25是沿着图24的根据第二实施例的印刷电路板的线ia-ia'截取的截面图。如图24中所示，在根据第二实施例的印刷电路板800b中，未公开第一引入线110的构造，公开了第二引入线120，并且在第二引入线120处通过切割形成第二切割表面。第二切割表面可通过切割工艺来切割，并且可与剩余的基底基板10的侧表面共面。当然，通过切割工艺而切割的第二切割表面也可与阻焊层200的侧表面共面，阻焊层200覆盖第二引入线的上部并且通过切割工艺而一起被切割。在这种情况下，参照图24，印刷电路板800b的侧表面和印刷电路板800b的另一侧表面在基底基板10的角部处相交。
113.图26是详细示出本公开的基准标记的结构的平面图。
114.图26是示出基准标记20的放大区域的平面图，并且基准标记20包括基底基板10和外部布线12。外部布线12以十字形交叉，用作识别基准标记20的金属层，并且可通过阻焊层200暴露，以便于识别基准标记20。在带基板的切割或锯切工艺期间，基准标记20用作标记区域，所述标记区域为切割或锯切精确的单元区域u提供参考点，并且由于其上方的镀层而容易被切割装置识别。
115.其他细节与第一实施例的细节基本相同，并且将省略对重复的细节的详细描述。
116.如在此使用的，术语“侧部”、“侧表面”等用于指示朝向第一方向或第二方向的方向或在所述方向上的表面。术语“上侧”、“上部”、“上表面”等用于指示朝向第三方向的方向或在所述方向上的表面，而术语“下侧”、“下部”、“下表面”等用于指示与朝向第三方向的方向相反的方向或在所述方向上的表面。另外，所述空间相对术语已被用作包括目标组件定位在相应的方向上但不与参考组件直接接触的情况以及目标组件在相应的方向上与参考组件直接接触的情况的概念。然而，术语可如上定义以便于描述，并且示例性实施例的权利范围不特别限于以上术语。
117.如在此使用的，术语“连接”不仅可指“直接连接”，而且还可包括通过粘合层等方式的“间接连接”。术语“电连接”可包括构成元件“物理连接”的情况和构成元件“不物理连接”的情况两者。此外，术语“第一”、“第二”等可用于将一个构成元件与其他构成元件区分开，并且可不限制与构成元件相关的顺序和/或重要性或者其他。在一些情况下，在不脱离
示例性实施例的权利范围的情况下，第一构成元件可被称为第二构成元件，并且类似地，第二构成元件可被称为第一构成元件。
118.如在此使用的，提供术语“实施例”以强调特定特征、结构或特性，并且不必指示相同的实施例。此外，特定特性或特征可在一个或更多个实施例中以任何合适的方式组合。例如，除非被描述为与其他实施例中的上下文相反或不一致，否则即使在其他实施例中没有描述，在特定示例性实施例中描述的内容也可在其他实施例中使用。
119.在此使用的术语仅描述特定实施例，并且本公开不限于此。如在此使用的，除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。
120.如上所述，作为本公开的各种效果中的一种效果，可提供能够通过抑制单元基板和虚设区域之间的电势差的出现来防止静电的出现的印刷电路板。
121.作为本公开的各种效果中的另一效果，可提供在制造基板的工艺期间可在带基板中提供便于焊料球之间的连接和产品特性的检查的印刷电路板。
122.虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。