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屏蔽罩及电子设备的制作方法

2022-03-17 07:38:10 来源:中国专利 TAG:


1.本公开属于机械技术领域,特别涉及一种屏蔽罩及电子设备。


背景技术:

2.屏蔽罩是一种常用于电子设备中的零部件,通过将屏蔽罩罩设在电子设备的电子器件外,不仅能够起到保护固定件的作用,还能够防止电子器件受到外界干扰,以起到屏蔽的作用。
3.在相关技术中,屏蔽罩为一体式结构件,通过填底胶与电子器件一同固定在主板上。
4.一旦电子器件出现故障需要维修,就必须将屏蔽罩从主板上拆卸下来。然而,在拆卸屏蔽罩的过程中,极易出现爆胶、爆锡等问题,导致维修良率较低。


技术实现要素:

5.为在一定程度上克服相关技术中存在的问题,本公开实施例提供了一种屏蔽罩及电子设备,所述技术方案如下:
6.为了达到上述目的,本公开所采用的技术方案如下:
7.根据本公开的一个方面,提供了一种屏蔽罩,所述屏蔽罩包括罩体和遮盖件;
8.所述罩体具有第一开口和第二开口,所述第一开口和所述第二开口相对,且均与所述罩体的内部空间连通;
9.所述遮盖件位于所述第一开口内,且所述遮盖件与所述罩体相连,所述遮盖件与所述罩体的连接处具有易折部,所述易折部沿所述遮盖件和所述罩体之间的交线延伸。
10.在本公开的一种实现方式中,所述易折部为预折线和齿孔线中的至少一种。
11.在本公开的一种实现方式中,所述第一开口具有多个内侧边;
12.所述遮盖件具有多个外侧边,所述遮盖件的外侧边与所述第一开口的内侧边一一对应;
13.所述遮盖件的多个外侧边中的至少一个,与对应的所述第一开口的内侧边相连。
14.在本公开的一种实现方式中,所述遮盖件的多个外侧边中的一个,与对应的所述第一开口的内侧边相连。
15.在本公开的一种实现方式中,所述遮盖件与所述罩体的连接处具有两个缺口;
16.一个所述缺口位于所述易折部延伸方向的一端,另一个所述缺口位于所述易折部延伸方向的另一端。
17.在本公开的一种实现方式中,所述遮盖件的多个外侧边中的每一个,均与对应的所述第一开口的内侧边相连。
18.在本公开的一种实现方式中,所述遮盖件与所述罩体的连接处具有多个缺口;
19.多个缺口沿所述易折部的延伸方向间隔排布。
20.在本公开的一种实现方式中,所述第一开口和所述遮盖件的数量均为至少两个,
且所述第一开口和所述遮盖件一一对应;
21.至少一个所述遮盖件的多个外侧边中的一个,与对应的所述第一开口的内侧边相连,至少一个所述遮盖件的多个外侧边中的每一个,均与对应的所述第一开口的内侧边相连。
22.在本公开的一种实现方式中,所述屏蔽罩包括多个易折部;
23.多个所述易折部围设形成至少一个封闭区域。
24.在本公开的一种实现方式中,所述屏蔽罩还包括覆盖件;
25.所述覆盖件与所述罩体相连,以遮盖所述第一开口。
26.根据本公开的另一个方面,提供了一种电子设备,所述电子设备包括电子器件和屏蔽罩;
27.所述屏蔽罩为前文所述的屏蔽罩,所述屏蔽罩罩设在所述电子器件外。
28.本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括:
29.通过第二开口将电子器件罩设在罩体内,并将罩体与主板连接,遮盖件连接在第一开口内,以遮盖电子器件。若需要对屏蔽罩内的电子器件进行维修更换,则沿着易折部将遮盖件从罩体上撕掉,从而使得第二开口能够将电子器件露出,以便于维修。
30.也就是说,在维修电子器件时,无需将整个屏蔽罩从主板上拆卸下来,只需沿着易折部将遮盖件从罩体上撕掉即可,方便快捷,避免了爆胶、爆锡等问题的出现,提高了维修良率。
附图说明
31.为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1是本公开实施例提供的屏蔽罩的结构示意图;
33.图2是本公开实施例提供的屏蔽罩的结构示意图;
34.图3是本公开实施例提供的屏蔽罩的正常使用状态示意图;
35.图4是本公开实施例提供的屏蔽罩的维修状态示意图;
36.图5是本公开实施例提供的图1的c部分局部放大图;
37.图6是本公开实施例提供的图1的c部分局部放大图;
38.图7是本公开实施例提供的屏蔽罩的结构示意图;
39.图8是本公开实施例提供的屏蔽罩的结构示意图;
40.图9是本公开实施例提供的屏蔽罩的复原状态示意图;
41.图10是本公开实施例提供的屏蔽罩的复原状态示意图;
42.图11是本公开实施例提供的电子设备的结构示意图。
43.图中各符号表示含义如下:
44.1、罩体;
45.11、第一开口;111、内侧边;12、第二开口;13、缺口;
46.2、遮盖件;
47.21、外侧边;
48.3、易折部;
49.4、覆盖件;
50.41、盖板;42、围板;
51.100、电子器件;200、屏蔽罩;300、主板。
具体实施方式
52.为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
53.屏蔽罩是一种常用于电子设备中的零部件,通过将屏蔽罩罩设在电子设备的电子器件外,从而起到保护固定件的作用。另外,由于屏蔽罩还能够防止电子器件受到外界干扰,起到屏蔽的作用,所以屏蔽罩也被称为屏蔽罩。
54.在相关技术中,屏蔽罩为一体式结构件,通过填底胶与电子器件一同固定在主板上。
55.一旦电子器件出现故障需要维修,就必须将屏蔽罩从主板上拆卸下来。然而,在拆卸屏蔽罩的过程中,极易出现爆胶、爆锡等问题,导致维修良率较低。
56.为了解决上述技术问题,本公开实施例提供了一种屏蔽罩,图1和图2均为该屏蔽罩的结构示意图,图2为图1的a方向视图,图1为图2的b方向视图,结合图1和图2,该屏蔽罩包括罩体1和遮盖件2。
57.罩体1具有第一开口11和第二开口12,第一开口11和第二开口12相对,且均与罩体1的内部空间连通。遮盖件2位于第一开口11内,且遮盖件2与罩体1相连,遮盖件2与罩体1的连接处具有易折部3,易折部3沿遮盖件2和罩体1之间的交线延伸。
58.图3为屏蔽罩的正常使用状态示意图,结合图3,通过第二开口12将电子器件100罩设在罩体1内,并将罩体1与主板300连接,遮盖件2连接在第一开口11内,以遮盖电子器件100。
59.图4为屏蔽罩的维修状态示意图,结合图4,若需要对屏蔽罩内的电子器件100进行维修更换,则沿着易折部3将遮盖件2从罩体1上撕掉,从而使得第二开口12能够将电子器件100露出,以便于维修。
60.也就是说,在维修电子器件100时,无需将整个屏蔽罩从主板300上拆卸下来,只需沿着易折部3将遮盖件2从罩体1上撕掉即可,方便快捷,避免了爆胶、爆锡等问题的出现,提高了维修良率。
61.由前文可知,本公开实施例提供的屏蔽罩,之所以在电子器件100需要维修时,能够不整体拆卸,是因为第一开口11内的遮盖件2能够容易的撕掉,从而使得第一开口11能够完整的露出电子器件100,进而便于维修人员进行维修。下面对撕掉遮盖件2的方式进行介绍。
62.在本实施例中,易折部3为预折线和齿孔线中的至少一种。
63.在上述实现方式中,预折线和齿孔线的原理相同,均为降低遮盖件2和罩体1之间的连接处的结构强度,从而起到便于将遮盖件2从罩体1上撕掉的作用,区别主要在于形式不同。
64.图5为图1的c部分局部放大图,结合图5,预折线指的是沿易折部3的延伸方向设置的槽(参见图1),该部分的厚度小于遮盖件2和罩体1之间的连接处厚度,从而降低遮盖件2和罩体1之间的连接处的结构强度,以达到易撕的效果。图6为图1的c部分局部放大图,图6和图5的区别在于易折部3的形式不同,结合图6,齿孔线指的是沿易折部3的延伸方向设置的多个孔洞,从而降低遮盖件2和罩体1之间的连接处的结构强度,以达到易撕的效果。
65.由于预折线和齿孔线的形式不同,所以二者所使用的情况也不同。预折线主要适用于遮盖件2和罩体1之间的连接处厚度较大的情况,通过预折线能够降低对应位置的厚度,从而使得遮盖件2能够方便的从罩体1上撕掉。齿孔线主要适用于遮盖件2和罩体1之间的连接处厚度较小的情况,在此情况下,不易再通过降低厚度来设置预折线,所以通过打孔的方式在遮盖件2和罩体1之间的连接处形成齿孔线,同样的使得遮盖件2能够方便的从罩体1上撕掉。
66.示例性地,根据实际需求,易折部3可以为预折线,也可以为齿孔线,当然也可以是预折线和齿孔线的相结合。本公开对此不作限制。
67.由前文可知,易折部3位于遮盖件2与罩体1的连接处,下面对遮盖件2与罩体1之间的连接方式进行介绍。
68.再次参见图5,在本实施例中,第一开口11具有多个内侧边111,遮盖件2具有多个外侧边21,遮盖件2的外侧边21与第一开口11的内侧边111一一对应。遮盖件2的多个外侧边21中的至少一个,与对应的第一开口11的内侧边111相连。
69.在上述实现方式中,第一开口11的内轮廓为多边形,遮盖件2的外轮廓为多边形。当遮盖件2位于第一开口11内时,遮盖件2至少有一个外侧边21与第一开口11的内侧边111相连,使得遮盖件2能够固定在第一开口11内,从而对第一开口11进行遮挡。
70.示例性地,第一开口11可以为方形、菱形、五边形等形状,遮盖件2的形状可以与第一开口11的形状相同,也可以不同,本公开对此不作限制。
71.继续参见图5,可选地,遮盖件2的多个外侧边21中的一个,与对应的第一开口11的内侧边111相连。在此情况下,遮盖件2有且仅有一个外侧边21与第一开口11相连,在需要维修更换电子器件100时,只需撕掉遮盖件2的一个外侧边21处的易折部3即可,这样最大程度的简化了将遮盖件2从罩体1上撕掉的工序。
72.容易理解的是,在此情况下,根据实际需求,遮盖件2的其余外侧边21既可以与第一开口11的其余内侧边111相接触,但是不连接。遮盖件2的其余外侧边21也可以与第一开口11的其余内侧边111相间隔,即具有间隙。本公开对此不作限制。
73.上述遮盖件2与罩体1之间的连接方式,主要适用于对例如cpu芯片的电子器件100进行固定。由于cpu芯片在工作的过程中会产生大量的热,所以需要与散热器接触。因此,遮盖件2仅遮挡部分的第一开口11,以使得散热器能够通过第一开口11与cpu芯片接触。
74.为了进一步的提高遮盖件2的易折性,继续参见图1,可选地,遮盖件2与罩体1的连接处具有两个缺口13,一个缺口13位于易折部3延伸方向的一端,另一个缺口13位于易折部3延伸方向的另一端。
75.在撕掉遮盖件2的过程中,缺口13可以用于容纳工具。举例来说,将镊子的尖部插入缺口13中,以便于通过镊子夹紧遮盖件2,从而撕掉遮盖件2。并且,缺口13也可以一定程度上的减少遮盖件2和罩体1之间的连接面积,从而进一步的便于撕掉遮盖件2。
76.图7为屏蔽罩的结构示意图,图7与图1的区别在于遮盖件2与第一罩体1之间的连接方式存在区别。结合图7,可选地,遮盖件2的多个外侧边21中的每一个,均与对应的第一开口11的内侧边111相连。在此情况下,遮盖件2的所有外侧边21均与第一开口11相连,在需要维修更换电子器件100时,撕掉遮盖件2的一个外侧边21处的易折部3,这样最大程度的保证了遮盖件2和罩体1之间的连接强度。
77.容易理解的是,在此情况下,根据实际需求,遮盖件2的所有外侧边21与第一开口11之间的连接处均为预折线,或者遮盖件2的所有外侧边21与第一开口11之间的连接处均为齿孔线,或者遮盖件2的部分外侧边21与第一开口11之间的连接处为预折线,部分外侧边21与第一开口11之间的连接处为齿孔线,本公开对此不作限制。
78.上述遮盖件2与罩体1之间的连接方式,主要适用于对例如ufs(universal flash storage,通用闪存存储)芯片的电子器件100进行固定。由于cpu芯片在工作的过程中所产生的热量较低,所以无需与散热器接触。因此,遮盖件2完整遮挡所有的第一开口11,以提供较好的保护性和屏蔽性。
79.为了提高遮盖件2的易折性,继续参见图7,可选地,遮盖件2与罩体1的连接处具有多个缺口13,多个缺口13沿易折部3的延伸方向间隔排布。
80.在撕掉遮盖件2的过程中,缺口13可以用于容纳工具。举例来说,将镊子的尖部插入任意一个缺口13中,以便于通过镊子夹紧遮盖件2,从而撕掉遮盖件2。并且,缺口13也可以一定程度上的减少遮盖件2和罩体1之间的连接面积,从而进一步的便于撕掉遮盖件2。
81.在本公开实施例提供的屏蔽罩,应用于手机等移动终端内时,由于cpu芯片和ufs芯片通常是相邻布置,所以为了节省内部空间,不会单独设置两个屏蔽罩,而是利用一个屏蔽罩来同时对cpu芯片和ufs芯片进行固定。下面对此进行介绍。
82.图8为屏蔽罩的结构示意图,结合图8,在本实施例中,第一开口11和遮盖件2的数量均为至少两个,且第一开口11和遮盖件2一一对应。至少一个遮盖件2的多个外侧边21中的一个,与对应的第一开口11的内侧边111相连,至少一个遮盖件2的多个外侧边21中的每一个,均与对应的第一开口11的内侧边111相连。
83.在上述实现方式中,第一开口11和遮盖件2的数量均为两个,两个第一开口11均与第二开口12相对。一个第一开口11用于对应cpu芯片,另一个第一开口11用于对应ufs芯片。基于前文,将多个外侧边21中的一个与对应的第一开口11的内侧边111相连的遮盖件2,用于对应cpu芯片,多个外侧边21中的每一个均与对应的第一开口11的内侧边111相连的遮盖件2,用于对应ufs芯片。
84.并且,由于cpu芯片通常比ufs芯片要高,所以对应cpu芯片的部分罩体1可以高于对应ufs芯片的部分罩体1。若屏蔽罩用于其余等高的电子器件100,那么罩体1的高度可以保持一致。本公开对此不做限制。
85.在本实施例中,屏蔽罩包括多个易折部3,多个易折部3围设形成至少一个封闭区域。
86.在撕开一个封闭区域所对应的所有的易折部3后,将形成一个开口,该开口可以位于第一开口内。多个易折部3可以围设形成多个封闭区域,且多个封闭区域相邻在一起。在撕开相邻封闭区域所对应的所有的易折部3后,相邻封闭区域能够形成一个面积较大的开口。也就是说,通过撕开不同的易折部3,能够形成不同尺寸的开口。
87.在特殊情况下,撕开易折部3所形成的开口也可以就是第一开口。
88.在将遮盖件2撕掉后,能够利用第一开口11方便的对电子器件100进行维修。在维修完成后,还需要对第一开口11进行遮盖。图9为屏蔽罩的复原状态示意图,结合图9,在本实施例中,该屏蔽罩还包括覆盖件4,覆盖件4与罩体1相连,以遮盖第一开口11。也就是说,在维修完成后,将覆盖件4连接至罩体1上,从而通过覆盖件4对第一开口11进行遮盖。
89.继续参见图9,可选地,覆盖件4为铜箔,铜箔与罩体1相贴合。如此设计,将铜箔粘贴在罩体1的外壁上,利用铜箔对第一开口11进行遮挡。
90.图10为屏蔽罩的复原状态示意图,图10与图9的区别在于覆盖件4的形式不同。可选地,覆盖件4包括盖板41和围板42,围板42与盖板41的一面相连,以构成容置罩体1的腔体。如此设计,利用覆盖件4直接将屏蔽罩罩设在容置腔43内,从而实现了对于第一开口11的遮挡。
91.图11为本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图,结合图11,该电子设备包括电子器件100和屏蔽罩200。电子器件100连接在主板300上,屏蔽罩200为图1-10所示的屏蔽罩,屏蔽罩200罩设在电子器件100外,且与主板300相连。
92.由于该电子设备包括图1-10所示的屏蔽罩,所以具有该屏蔽罩200的所有有益效果,在此不再赘述。
93.以上所述仅为本公开的可选实施例,并不用以限制本公开,凡在本公开的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开的保护范围之内。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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