一种超薄MEMS麦克风的制作方法

一种超薄mems麦克风
技术领域
1.本实用新型涉及一种麦克风，具体的说，涉及一种超薄mems麦克风，属于麦克风技术领域。


背景技术：

2.mems(微型机电系统) 麦克风是基于mems技术制造的麦克风，以其灵敏度高、功耗低、频率响应平坦等诸多优点而备受人们的关注，并成为当今麦克风市场的主流，大多用于中高端手机中，目前的中高端手机越来越趋向于超薄和重量轻，mems麦克风作为手机中的配件，也要满足体积和重量的减小，来符合手机的设计。
3.如图1所示，目前的mems麦克风一般包括基板10，基板10上设置有外壳1，外壳1与基板10之间设置有mems芯片3和asic芯片5，基板10一般为具有覆铜板12的pcb电路板11，asic芯片5一般是设置在pcb电路板11的覆铜板12上的，具有覆铜板12的pcb电路板11一般厚度比较大，因此导致整个mems麦克风的厚度比较大，在放置到手机中使用时不能符合手机设计中超薄的要求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种超薄mems麦克风，直接将asic芯片集成在硅片中并设置在mems麦克风的内部，不单独占用空间，去掉了基板的厚度，大大减小了整个mems麦克风的厚度和体积，非常适合放在超薄手机中使用，符合手机设计中超薄的要求。
5.本实用新型的目的是通过以下技术措施来达到的：一种超薄mems麦克风，包括外壳，外壳的内部为空腔，空腔内设有mems芯片和硅片，硅片设置在mems芯片的上方，硅片内集成有asic芯片，asic芯片与mems芯片电连接。
6.作为上述技术方案的进一步改进：
7.所述mems芯片设置在空腔的底部，硅片紧贴外壳的顶部内侧。
8.所述外壳的底部设有入音孔，mems芯片与入音孔相对应，外壳的顶部设有开口。
9.所述asic芯片集成在靠近mems芯片的一侧，asic芯片与mems芯片之间连接有导线。
10.所述mems芯片和硅片之间设有支撑环。
11.所述mems芯片包括背板和基底，基底设置在外壳的底部，背板设置在基底的上方，背板、基底与外壳的底部形成背腔，入音孔与背腔连通。
12.由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型的优点是：
13.1、本实用新型用硅片代替基板，并设置在mems麦克风的内部，去掉了基板的厚度，因此大大减小了整个mems麦克风的厚度；
14.2、本实用新型直接将asic芯片集成在硅片中，不单独占用空间，从而大大减小了整个mems麦克风的厚度和体积，非常适合放在超薄手机中使用，符合手机设计中超薄的要
求；
15.3、本实用新型用硅片代替具有覆铜板的pcb电路板，造价低，大大减小了生产成本。
16.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
附图说明
17.图1为现有技术中mems麦克风的结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例中一种超薄mems麦克风的结构示意图。
19.图中，1-外壳，2-入音孔，3-mems芯片，31-背板，32-基底，4-硅片，41-集成asic芯片，6-导线，7-支撑环，8-背腔，9-开口，10-基板，11-pcb电路板，12-覆铜板。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、
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右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、
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顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
23.实施例：
24.如图2所示，一种超薄mems麦克风，包括外壳1，外壳1的底部设有入音孔2，外壳1的顶部设有开口9，外壳1的内部为空腔，空腔内设有mems芯片3和硅片4，硅片4内集成有集成asic芯片41。
25.mems芯片3设置在空腔的底部，mems芯片3与入音孔2相对应，mems芯片3包括背板31和基底32，基底32设置在外壳1的底部，背板31设置在基底32的上方，背板31、基底32与外壳1的底部形成背腔8，入音孔2与背腔8连通。
26.硅片4设置在mems芯片3的上方，硅片4紧贴外壳1的顶部内侧，集成asic芯片41集成在靠近mems芯片3的一侧，集成asic芯片41与mems芯片3之间连接有导线6，集成asic芯片41与mems芯片3通过导线6电连接，mems芯片3和硅片4之间设有支撑环7。
27.本实用新型用硅片4代替基板10，并设置在mems麦克风的内部，去掉了基板10的厚度，因此大大减小了整个mems麦克风的厚度；本实用新型直接将集成asic芯片41集成在硅片4中，不单独占用空间，从而大大减小了整个mems麦克风的厚度和体积，非常适合放在超薄手机中使用，符合手机设计中超薄的要求；另外，本实用新型用硅片代替具有覆铜板的
pcb电路板，造价低，大大减小了生产成本。
28.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种超薄mems麦克风，其特征在于：包括外壳（1），外壳（1）的内部为空腔，空腔内设有mems芯片（3）和硅片（4），硅片（4）设置在mems芯片（3）的上方，硅片（4）内集成有集成asic芯片（41），集成asic芯片（41）与mems芯片（3）电连接。2.根据权利要求1所述的一种超薄mems麦克风，其特征在于：所述mems芯片（3）设置在空腔的底部，硅片（4）紧贴外壳（1）的顶部内侧。3.根据权利要求2所述的一种超薄mems麦克风，其特征在于：所述外壳（1）的底部设有入音孔（2），mems芯片（3）与入音孔（2）相对应，外壳（1）的顶部设有开口（9）。4.根据权利要求3所述的一种超薄mems麦克风，其特征在于：所述集成asic芯片（41）集成在靠近mems芯片（3）的一侧，集成asic芯片（41）与mems芯片（3）之间连接有导线（6）。5.根据权利要求4所述的一种超薄mems麦克风，其特征在于：所述mems芯片（3）和硅片（4）之间设有支撑环（7）。6.根据权利要求5所述的一种超薄mems麦克风，其特征在于：所述mems芯片（3）包括背板（31）和基底（32），基底（32）设置在外壳（1）的底部，背板（31）设置在基底（32）的上方，背板（31）、基底（32）与外壳（1）的底部形成背腔（8），入音孔（2）与背腔（8）连通。

技术总结
本实用新型提供一种超薄MEMS麦克风，其特征在于：包括外壳，外壳的内部为空腔，空腔内设有MEMS芯片和硅片，硅片设置在MEMS芯片的上方，硅片内集成有集成ASIC芯片，集成ASIC芯片与MEMS芯片电连接，本实用新型的优点是：本实用新型用硅片代替基板，并设置在MEMS麦克风的内部，去掉了基板的厚度，因此大大减小了整个MEMS麦克风的厚度；本实用新型直接将集成ASIC芯片集成在硅片中，不单独占用空间，从而大大减小了整个MEMS麦克风的厚度和体积，非常适合放在超薄手机中使用，符合手机设计中超薄的要求；本实用新型用硅片代替具有覆铜板的PCB电路板，造价低，大大减小了生产成本。大大减小了生产成本。大大减小了生产成本。


技术研发人员：李彬
受保护的技术使用者：山东新港电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.14
技术公布日：2022/3/16