电子设备的制作方法

1.本技术属于电子产品技术领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

2.目前电子设备一般配置有扬声器、受话器和送话器等结构。为减小声音在传递过程中的损失，通常会为了这些结构开设特殊的导音通道和导音孔。
3.例如，手机中框上或显示屏盖板上用于受话器而加工的微缝，目前手机导音孔的微缝开孔设计方式为在中框或者盖板顶部开一个缺口，形成导音通道。但这种在方式在中框或盖板开缺口的方式，不仅影响设备的外观，而且这种缺口容易积灰且不方便清理，长期不处理，易发生导音孔和导音通道的堵塞，影响设备的声音效果。


技术实现要素：

4.本技术旨在提供一种电子设备，解决现有电子设备导音通道和导音孔容易积灰且不方便清理，长期不处理，易发生导音孔和导音通道的堵塞，影响设备的声音效果。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.第一方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括：
7.框架、盖板和记忆金属组件；
8.所述框架上设有导音孔，所述记忆金属组件一端与所述框架连接，另一端与所述盖板连接，所述记忆金属组件具有伸长状态和缩回状态，且所述记忆金属组件在所述伸长状态和所述缩回状态之间切换；
9.在所述记忆金属组件处于所述缩回状态的情况下，所述盖板遮挡所述导音孔；在所述记忆金属组件处于所述伸长状态的情况下，至少部分所述导音孔露出于所述盖板，且所述电子设备通过所述至少部分导音孔导音。
10.根据本技术实施例提出的电子设备，所述记忆金属组件包括：
11.记忆金属件，一端与所述盖板连接，另一端与所述框架连接；所述记忆金属件具有对应所述缩回状态的第一形态以及对应所述伸长状态的第二形态；
12.加热机构，具有第一状态和第二状态，用于所述电子设备接收到音频请求的情况下加热所述记忆金属件；
13.所述加热机构在所述第一状态下，所述记忆金属件降温变形至所述第一形态，所述记忆金属件驱动所述盖板遮挡所述导音孔；
14.所述加热机构在所述第二状态下，所述记忆金属件升温变形至所述第二形态，所述记忆金属件驱动所述盖板露出至少部分所述导音孔。
15.根据本技术实施例提出的电子设备，所述加热机构为加热丝或电热管。
16.根据本技术实施例提出的电子设备，所述框架设有凹槽，所述凹槽具有开口，所述导音孔设置在所述凹槽的槽底；所述盖板可活动地设置在所述凹槽；
17.在所述加热机构在所述第一状态下，所述记忆金属件驱动所述盖板移动至封闭所
述开口；在所述加热机构在所述第二状态下，所述记忆金属件驱动所述盖板移动至露出至少部分所述开口。
18.根据本技术实施例提出的电子设备，所述盖板可转动地设置在所述凹槽的开口；
19.在所述加热机构在所述第一状态下，所述记忆金属件驱动所述盖板向所述开口一侧旋转封闭所述开口；在所述加热机构在所述第二状态下，所述记忆金属件驱动所述盖板向所述开口另一侧旋转露出至少部分所述开口。
20.根据本技术实施例提出的电子设备，所述记忆金属组件还包括：底托；所述底托与所述凹槽的侧壁连接，所述底托对应所述开口的一端设有所述记忆金属件的安装槽。
21.根据本技术实施例提出的电子设备，所述记忆金属组件为多个，在全部所述记忆金属组件处于缩回状态的情况下，所述盖板封闭所述导音孔；在至少一所述记忆金属组件处于所述伸长状态的情况下，至少部分所述导音孔露出于所述盖板。
22.根据本技术实施例提出的电子设备，所述框架为中框或盖板。
23.根据本技术实施例提出的电子设备，所述电子设备还包括：
24.设备主体，设有导音通道，所述导音通道的一端与所述导音孔连通；所述框架设置在所述设备主体上；
25.音频部，设置在所述设备主体中，所述音频部的输入端和/或输出端与所述导音通道的另一端连通。
26.根据本技术实施例提出的电子设备，所述设备主体内设有与多个所述音频部一一对应地的多个所述导音通道。
27.在本技术的实施例中，通过在电子设备的框架上设置导音孔，利用记忆金属组件将框架和盖板连接，由于记忆金属组件具有伸长状态和缩回状态，使得在记忆金属组件处于伸长状态时，控制露出导音孔完成声音传输，而在记忆金属组件处于缩回状态时，控制遮盖导音孔，可防止外部灰尘及异物等进入，避免堵塞导音孔。
28.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
29.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
30.图1是根据本技术实施例的电子设备的立体结构示意图；
31.图2是根据本技术实施例的电子设备的侧视图；
32.图3是根据本技术实施例的记忆金属组件的结构示意图；
33.图4是根据本技术实施例的记忆金属组件的电路图；
34.1、框架；
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11、凹槽；
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2、盖板；
35.3、记忆金属组件；
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31、记忆金属件；
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32、加热机构；
36.33、温控电路；
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34、电源；
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35、底托。
具体实施方式
37.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至
终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
38.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
39.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
40.下面结合图1至图3描述根据本技术实施例提出的电子设备。据本技术一些实施例提供的电子设备，该电子设备可为手机、平板、电脑、电子手表等设备。电子设备包括：框架1、盖板2和记忆金属组件3。
41.框架1可为中框或盖板，亦或者为电子设备上其他外壳部件，用于安装在设备主体上。框架1上设有导音孔，导音孔为中框、盖板或其它外壳部件上用于导音的缺口。导音孔与设备主体的导音通道连通，用于配合导音通道进行音频传输。
42.记忆金属组件3用于配合导音孔的开启和关闭，驱动盖板2的移动，记忆金属组件3的一端与框架1连接，记忆金属组件3的另一端与盖板2连接，记忆金属组件3具有伸长状态和缩回状态，且记忆金属组件3在伸长状态和缩回状态之间切换，用于在电子设备接收或发出音频信号时配合开启或封闭导音孔。
43.盖板2可根据导音孔的形状设计，例如，导音孔为圆形，盖板也为圆形；导音孔为矩形，盖板也为矩形。在一种可选的实施例中，导音孔可以为所有能够覆盖导音孔的形状，例如，导音孔为圆形，盖板为矩形。记忆金属组件3与盖板2连接。记忆金属组件3具有伸长状态和缩回状态，在伸长状态的情况下，盖板与导音孔分离，两者之间形成间隙，电子设备可以通过导音孔以及此间隙放音；在缩回状态的情况下，盖板与导音孔之间没有间隙或者间隙非常微小，此时可以认为导音孔被关闭，电子设备无法通过导音孔进行放音。因此，记忆金属组件3可控制盖板2调整导音孔的开启和关闭。
44.具体地，当需要导音孔进行放音的情况下，可使记忆金属组件3伸长，记忆金属组件3由缩回状态转为伸长状态，至少部分导音孔露出于盖板2，此时导音孔开启，电子设备的音频部可通过至少部分导音孔导音，完成声音传输。
45.当电子设备不在需要使用导音孔的情况下，可使记忆金属组件3缩回，记忆金属组件3重新处于缩回状态，盖板2遮盖导音孔，此时导音孔关闭，可防止外部灰尘及异物等进入，避免堵塞导音通道和导音孔。
46.根据本实用新型实施例提供的电子设备，通过在电子设备的框架1上设置导音孔，利用记忆金属组件3将框架1和盖板2连接，由于记忆金属组件3具有伸长状态和缩回状态，使得在记忆金属组件3处于伸长状态时，控制露出导音孔完成声音传输，而在记忆金属组件3处于缩回状态时，控制盖板2遮盖导音孔，可防止外部灰尘及异物等进入，避免堵塞导音孔
和导音通道。
47.记忆金属组件3可由温度控制，也可以是电压(或电流)控制，即通过温度或电压(或电流)的变化可控制记忆金属组件3的形态。
48.在采用温度控制记忆金属组件3的形态的情形下，通过改变记忆金属组件3周围温度可调整记忆金属组件3的形态。例如，记忆金属组件3受热且温度达到一定阈值后，记忆金属组件3伸长，记忆金属组件3由缩回状态转为伸长状态。温度降低后记忆金属组件3收缩，由伸长状态恢复至缩回状态。
49.在采用电压(或电流)控制记忆金属组件3的形态的情形下，通过改变记忆金属组件3所承受的电压(或电流)可调整记忆金属组件3的形态。例如，记忆金属组件3所承受的电压达到一定阈值后，记忆金属组件3伸长，记忆金属组件3由缩回状态转为伸长状态。当记忆金属组件3所承受的电压减小后，记忆金属组件3收缩，由伸长状态恢复至缩回状态。
50.在根据本技术提供的一示例中，如图3至图4所示，记忆金属组件3包括：记忆金属件31和加热机构32。
51.记忆金属件31可采用记忆金属支架或记忆金属支撑块，主要由记忆金属制成，记忆金属是一种特殊的合金材料，主要以镍钛合金为主，受热变形、冷却后又可恢复原状，具备“记忆能力”。记忆金属件31的一端与盖板2连接，记忆金属件31的另一端与框架1连接。记忆金属件31具有对应缩回状态的第一形态以及对应伸长状态的第二形态，通过记忆金属件31伸长和缩回，可改变盖板2与框架1的之间的相对位置。
52.加热机构32可设置在记忆金属件31的周围或直接设置在记忆金属件31中。与第一形态和第二形态相对应，加热机构32也具有第一状态和第二状态。加热机构32在第二状态的情况下，加热机构32加热记忆金属件31至温度阈值。
53.加热机构32在第一状态下，温度降低至常温时，记忆金属件31降温变形至第一形态，记忆金属件31驱动盖板2遮挡导音孔。加热机构32在第二状态下，记忆金属件31升温变形至第二形态，例如温度升高至阈值时，记忆金属件31驱动盖板2露出至少部分导音孔。
54.为便于控制加热机构32，还可增设温控电路33，用于控制加热机构32启闭以及加热的温度。
55.加热机构32一般与温控电路33电连接，用于在接收到音频请求的状态下，温控电路33控制加热机构32加热记忆金属件31。在电子设备确定音频请求结束时，温控电路33可降低加热机构32功率或关闭加热机构32，控制降低记忆金属件31的温度。
56.一般情况下，无需单独设置专门用于供给加热机构32和温控电路33的电源。加热机构32和温控电路33直接通过电子设备中的电源或外部电源进行工作。
57.在电子设备需要使用导音孔的情况，可以是在电子设备接收到音频请求时，例如电子设备接收到通话请求、音频播放请求。温控电路33控制加热机构32与电子设备中的电源或外部电源连接，加热机构32控制温度上升。当记忆金属件31受热且温度达到一定阈值后，记忆金属件31伸长，记忆金属件31处于伸长状态下，盖板2至少露出部分导音孔，可通过导音孔完成声音传输。
58.在电子设备需要不需要使用导音孔的情况，可以是在电子设备确定音频请求结束时，例如电子设备的通话结束、音频播放结束时，温控电路33控制加热机构32与电子设备中的电源或外部电源断开，加热机构32的温度恢复。当记忆金属件31降低至一定温度后，记忆
金属件31缩回，记忆金属件31处于缩回状态下，盖板2封闭导音孔，导音孔关闭，可防止外部灰尘及异物等进入，避免堵塞导音孔。
59.若需要单独电源控制记忆金属件31，则还可增设专门针对记忆金属组件3的电源34。该电源34通过温控电路33与加热机构32电连接。温控电路33用于在接收到音频请求的状态下，控制加热机构32与电源34连接。
60.若为了降低整体成本加热机构32可选用加热丝，通过将加热丝嵌入记忆金属件31，利用加热丝对记忆金属件31进行加热。若为了提高结构的安全性，加热机构32则可选用加热管，在记忆金属件31中设置用于安装加热管的中空结构。
61.在根据本技术提供的另一示例中，如图3所示，框架1设有凹槽11，根据用户需求凹槽11可采用一面或多面开口。在凹槽具有多面开口的情况下，开口可设置在凹槽11的侧壁，即凹槽的除原有的槽口之外，还一个侧壁未设置有中框接口，呈现开口的形态。导音孔设置在凹槽11的槽底或侧壁，盖板2可活动地设置在凹槽11中，利用盖板2在凹槽中平移来控制导音。
62.如图3和图4所示，在凹槽11采用一面或多面开口(各开口可相互连通)的情形下。若电子设备的音频请求结束，加热机构32在第一状态，记忆金属件31驱动盖板2移动至封闭开口；若电子设备接收到音频请求，加热机构32在第二状态，记忆金属件31驱动盖板2移动至露出至少部分开口，此时电子设备可通过导音孔和开口导音。
63.如图3和图4所示，在凹槽11采用多面开口，且各开口采用相互独立设置(即凹槽11设置多开口)的情形下。此时若电子设备的音频请求结束，记忆金属件31驱动盖板2移动至封闭全部开口；若电子设备接收到音频请求，记忆金属件31驱动盖板2移动至露出其中部分或全部开口，此时电子设备可通过导音孔和多个开口导音。
64.本实施例中，如图3所示，盖板2的一端与框架1铰接，盖板2可转动地设置在凹槽11的开口处。此情形同样适用于一面或多面开口的凹槽11，导音孔设置在凹槽11的槽底或侧壁，利用盖板2在开口处旋转来控制导音。
65.如图3和图4所示，在凹槽11采用一面或多面开口(各开口可相互连通)的情形下。若电子设备的音频请求结束，加热机构32处在第一状态，记忆金属件31控制盖板2向开口一侧转动封闭开口。若电子设备接收到音频请求，加热机构32处在第二状态，记忆金属件31驱动盖板2向开口另一侧旋转露出至少部分开口，此时电子设备可通过导音孔和开口导音。
66.如图3和图4所示，在凹槽11采用多面开口，且各开口采用相互独立设置(即凹槽11设置多开口)的情形下。此时，若电子设备的音频请求结束，记忆金属件31驱动盖板2向凹槽的一侧旋转封闭全部开口。若电子设备接收到音频请求，记忆金属件31驱动盖板2向凹槽的另一侧旋转露出其中部分或全部开口，此时电子设备可通过导音孔和多个开口导音。
67.如图3所示，记忆金属组件3还包括：底托35。底托35与凹槽11的侧壁连接，底托35对应开口的一端设有适于记忆金属件31的安装槽，记忆金属件31远离盖板2的一端插接在安装槽中。记忆金属件31和安装槽通过耐高温胶粘在一起，位于凹槽处，用于控制开关导音孔。
68.当电子设备接收到音频请求时，记忆金属组件3受热，且温度达到一定阈值后，记忆金属组件3伸长，在底托35的支撑下，记忆金属组件3朝导音孔外侧方向伸出，直至处于第二形态时，盖板2至少露出部分导音孔，导音孔开启，音频部可通过导音通道和导音孔完成
声音传输。当记忆金属组件3降低至一定温度后，记忆金属组件3缩回，在底托35的固定下，记忆金属组件3朝导音孔内侧方向缩回，直至完全处于第一形态下，盖板2封闭导音孔，导音孔关闭，可防止外部灰尘及异物等进入，避免堵塞导音通道和导音孔。
69.在又一些实施例中，如图3至图4所示，记忆金属组件3可设置多个。在至少一记忆金属组件3处在伸长状态下时，盖板2至少露出部分导音孔；在全部记忆金属组件3处在缩回状态下时，盖板2封闭导音孔。
70.本实施例中，记忆金属组件3设有两个对称设置的记忆金属组件3，分别为第一记忆金属组件和第二记忆金属组件，假设两个记忆金属组件3受热形变后的大小基本相同。
71.当第一记忆金属组件或第二记忆金属组件受热且温度达到一定阈值后，第一记忆金属组件或第二记忆金属组件伸长，第一记忆金属组件或第二记忆金属组件处于伸长状态下，盖板2至少露出部分导音孔，导音孔开启，可通过导音孔完成声音传输。
72.同理，当第一记忆金属组件和第二记忆金属组件受热且温度达到一定阈值后，第一记忆金属组件和第二记忆金属组件均伸长，第一记忆金属组件和第二记忆金属组件均处于伸长状态下，盖板2至少露出部分导音孔，导音孔开启，可通过导音孔完成声音传输。
73.当第一记忆金属组件和第二记忆金属组件降低至一定温度后，第一记忆金属组件和第二记忆金属组件均缩回，第一记忆金属组件和第二记忆金属组件均处于缩回状态下，盖板2封闭导音孔，导音孔关闭，可防止外部灰尘及异物等进入，避免堵塞导音孔。
74.此外，根据用户选择，也可在设置多个记忆金属组件3时，多个记忆金属组件3中的记忆金属件31通过同一加热机构32和同一温控电路33来控制。控制在全部记忆金属组件3处在伸长状态下时，盖板2至少露出部分导音孔。在全部记忆金属组件3处在缩回状态下时，盖板2封闭导音孔。
75.在一些实施例中，如图1至图4所示，电子设备还包括：设备主体和音频部。设备主体设有导音通道，导音通道的一端与导音孔连通；框架1设置在设备主体上；音频部设置在设备主体中，音频部的输入端或输出端与导音通道的另一端连通，或者音频部的输入端和输出端同时与导音通道的另一端连通，用于配合导音通道进行音频传输。
76.当电子设备接收到音频请求时，记忆金属组件3受热，在温度达到一定阈值后，记忆金属件31伸长至第二形态，盖板2至少露出部分导音孔，导音孔开启，音频部可通过导音通道和导音孔完成声音传输。当电子设备确定音频请求结束时，即音频部停止工作时，记忆金属组件3降温，温度低至一定温度后，记忆金属件31缩回至第一形态，盖板2封闭导音孔，导音孔关闭，可防止外部灰尘及异物等进入，避免堵塞导音通道和导音孔。
77.音频部可为扬声器、受话器或送话器。一般情况下，电子设备设有多个音频部。在设置多个音频部时，设备主体内设有与多个音频部一一对应地的多个导音通道。即每个音频部均设置一相应的导音通道和导音孔，通过多个对应的记忆金属组件3控制导音孔的开启和关闭。
78.同时，也可根据用户需求，多个音频部通过单个记忆金属组件3来控制导音孔的启闭。例如，手机一般配置两个扬声器，包括底部的下扬声器和顶部的受话器，底部下扬声器单体通常较大，用于外放音乐和扬声器模式通话，顶部的受话器单体通常较小，用于正常模式下通话。为了提升手机音效，受话器单体被逐渐加大，同时用作上扬声器，即上扬声器同时可作为受话器和扬声器(多个音频部)使用。则此时可设置单个记忆金属组件3来控制上
扬声器对应的导音孔，即单个记忆金属组件3可对集成多功能的音频部对应导音孔进行控制。此外，还可直接将扬声器、受话器和送话器通过同一导音通道连通，通过单个记忆金属组件3来控制扬声器、受话器和送话器的导音。
79.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
80.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。