pbga老化测试插座
技术领域
1.本实用新型属于芯片制作应用技术领域，具体涉及pbga老化测试插座，用于pbga芯片的老化测试。
背景技术：
2.在实际的封装过程中，pbga封装芯片的引脚间距规格有限，一般为1.27mm 1mm、0.65mm 、0.50mm等数个规格，但同一规格下有很大的区别，所以不得不定制专门的老化测试插座，满足不同的需求。
3.基于上述问题，本实用新型提供pbga老化测试插座。
技术实现要素：
4.实用新型目的：本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供pbga老化测试插座，解决了0.80mm间距的pbga芯片封装的老化测试插座。
5.技术方案：本实用新型提供pbga老化测试插座，包括弹簧探针、芯片测试插座基体、探针支撑板、芯片测试插座垫板和芯片测试插座密封盖；所述探针支撑板设置在芯片测试插座基体底面，芯片测试插座垫板设置在芯片测试插座基体顶面，芯片测试插座密封盖与芯片测试插座垫板相配合使用，弹簧探针设置在芯片测试插座基体内且与探针支撑板接触。
6.本技术方案的，所述探针支撑板四角内设置有第一螺丝孔、第一平头螺丝孔，芯片测试插座基体四角内设置有第二螺丝孔、第二平头螺丝孔，芯片测试插座基体、探针支撑板之间通过内六角螺丝、六角螺母、平头螺丝固定连接。
7.本技术方案的，所述pbga老化测试插座，还包括设置在芯片测试插座基体、探针支撑板之间且与平头螺丝相配合使用牙套。
8.本技术方案的，所述pbga老化测试插座，还包括设置在芯片测试插座基体上且与芯片测试插座密封盖相配合使用的盖板。
9.本技术方案的，所述pbga老化测试插座，还包括设置在盖板内设置有通孔，其中，盖板设置为正方形板式结构。
10.与现有技术相比，本实用新型的pbga老化测试插座的有益效果在于：其设计合理，制作成本低，测试时间长，更换芯片的频率不高，易操作，满足0.80mm间距的pbga芯片封装的老化测试使用要求。
附图说明
11.图1是本实用新型的pbga老化测试插座的爆炸部分结构示意图；
12.图2是本实用新型的pbga老化测试插座的立式结构示意图；
13.图3是本实用新型的pbga老化测试插座的弹簧探针的结构示意图；
14.图4是本实用新型的pbga老化测试插座的俯视结构示意图；
15.图5是本实用新型的pbga老化测试插座的侧视结构示意图。
具体实施方式
16.下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。
实施例
17.如图1、图2、图3、图4和图5所示的pbga老化测试插座，包括弹簧探针1、芯片测试插座基体2、探针支撑板3、芯片测试插座垫板11和芯片测试插座密封盖12；探针支撑板3设置在芯片测试插座基体2底面，芯片测试插座垫板11设置在芯片测试插座基体2顶面，芯片测试插座密封盖12与芯片测试插座垫板11相配合使用，弹簧探针1设置在芯片测试插座基体2内且与探针支撑板3接触。
18.本结构的pbga老化测试插座，探针支撑板3四角内设置有第一螺丝孔13、第一平头螺丝孔6，芯片测试插座基体2四角内设置有第二螺丝孔15、第二平头螺丝孔14，芯片测试插座基体2、探针支撑板3之间通过内六角螺丝4、六角螺母7、平头螺丝9固定连接。
19.本结构的pbga老化测试插座优选的，还包括设置在芯片测试插座基体2、探针支撑板3之间且与平头螺丝9相配合使用牙套8。
20.本结构的pbga老化测试插座优选的，还包括设置在芯片测试插座基体2上且与芯片测试插座密封盖12相配合使用的盖板10。
21.本结构的pbga老化测试插座优选的，还包括设置在盖板10内设置有通孔16，其中，盖板10设置为正方形板式结构。
22.本结构的pbga老化测试插座，芯片放到芯片测试插座基体2的芯片槽中，通过与弹簧探针1和pcb电路板（图1中未标出）的连接导通，来筛选每个芯片的功能是否合格还是不合格。
23.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
技术特征：
1.pbga老化测试插座，其特征在于：包括弹簧探针（1）、芯片测试插座基体（2）、探针支撑板（3）、芯片测试插座垫板（11）和芯片测试插座密封盖（12）；所述探针支撑板（3）设置在芯片测试插座基体（2）底面，芯片测试插座垫板（11）设置在芯片测试插座基体（2）顶面，芯片测试插座密封盖（12）与芯片测试插座垫板（11）相配合使用，弹簧探针（1）设置在芯片测试插座基体（2）内且与探针支撑板（3）接触。2.根据权利要求1所述的pbga老化测试插座，其特征在于：所述探针支撑板（3）四角内设置有第一螺丝孔（13）、第一平头螺丝孔（6），芯片测试插座基体（2）四角内设置有第二螺丝孔（15）、第二平头螺丝孔（14），芯片测试插座基体（2）、探针支撑板（3）之间通过内六角螺丝（4）、六角螺母（7）、平头螺丝（9）固定连接。3.根据权利要求1所述的pbga老化测试插座，其特征在于：所述pbga老化测试插座，还包括设置在芯片测试插座基体（2）、探针支撑板（3）之间且与平头螺丝（9）相配合使用牙套（8）。4.根据权利要求3所述的pbga老化测试插座，其特征在于：所述pbga老化测试插座，还包括设置在芯片测试插座基体（2）上且与芯片测试插座密封盖（12）相配合使用的盖板（10）。5.根据权利要求4所述的pbga老化测试插座，其特征在于：所述pbga老化测试插座，还包括设置在盖板（10）内设置有通孔（16），其中，盖板（10）设置为正方形板式结构。
技术总结
本实用新型属于芯片制作应用技术领域，具体公开了PBGA老化测试插座，包括弹簧探针、芯片测试插座基体、探针支撑板、芯片测试插座垫板和芯片测试插座密封盖；所述探针支撑板设置在芯片测试插座基体底面，芯片测试插座垫板设置在芯片测试插座基体顶面，芯片测试插座密封盖与芯片测试插座垫板相配合使用，弹簧探针设置在芯片测试插座基体内且与探针支撑板接触。本实用新型的PBGA老化测试插座的有益效果在于：其设计合理，制作成本低，测试时间长，更换芯片的频率不高，易操作，满足0.80mm间距的PBGA芯片封装的老化测试使用要求。PBGA芯片封装的老化测试使用要求。PBGA芯片封装的老化测试使用要求。
技术研发人员：周勇华 王永 仇中燕
受保护的技术使用者：苏州擎星骐骥科技有限公司
技术研发日：2021.10.20
技术公布日：2022/3/16
再多了解一些
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