底座和烹饪器具的制作方法

1.本技术涉及家电技术领域，尤其涉及一种底座和烹饪器具。


背景技术：

2.电陶炉，作为一种常用的烹饪器具，是利用电流热效应将电能转化为热能的一种炉灶设备，电陶炉以其不挑锅、无辐射、加热温度高等优点，得到了广大消费者的青睐和认可。
3.电陶炉包括下盖、中框和面板，中框位于下盖和面板之间，下盖、中框和面板共同围成容纳腔。容纳腔内设置有电路板、散热风机和发热盘，下盖上设有进风口，中框上设有出风口，散热风流从进风口进入容纳腔，从出风口流出，由于出风口与容纳腔外部连通，所以外部的水容易从出风口进入容纳腔内部。
4.然而，上述的电陶炉内部容易积水，积水易影响电陶炉的使用稳定性和内部的卫生状况，降低电陶炉的使用寿命。


技术实现要素：

5.为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本技术提供一种底座和烹饪器具，能够将烹饪器具中的水排出，避免烹饪器具内部积水，改善烹饪器具的卫生状况，提高烹饪器具的使用寿命。
6.为了实现上述目的，本技术第一方面提供一种底座，该底座应用于烹饪器具，包括壳体，壳体具有容纳腔，壳体远离容纳腔的一侧设置有可拆卸的支脚。
7.壳体的底壁上设置有排水孔，支脚上具有排水通道，排水孔和排水通道连通，容纳腔内的积水依次经过排水孔和排水通道排出。
8.本技术提供的底座，通过在壳体上设置排水孔，在支脚上设置排水通道，当烹饪器具内部进水后，水可以依次经过排水孔和排水通道排出，使水不易在容纳腔内积留，避免容纳腔内部滋生细菌和挥发异味，改善了烹饪器具的卫生状况，还防止积水增多后流向电子元件，保证了电子元件能够正常工作，提高了烹饪器具的使用稳定性和使用寿命。
9.在一种可能的实现方式中，排水孔的横截面积不大于排水通道的横截面积。
10.这样，能够最大程度使水从排水孔流入排水通道，并从排水通道排出，避免水流入支脚和壳体的间隙中。
11.在一种可能的实现方式中，支脚具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面和壳体的外壁面抵接，第二表面和支撑台面抵接；排水通道的第一端位于第一表面上。
12.支脚上设置有贯穿支脚的安装腔，安装腔的第一端位于第一表面上，安装腔的第二端位于第二表面上。
13.壳体上具有装配孔，安装腔和装配孔连通，紧固件依次穿设安装腔和装配孔连接支脚和壳体。
14.这样，使支脚和壳体的装配更方便。
15.在一种可能的实现方式中，排水通道和安装腔不连通。
16.排水通道的第二端位于支脚的侧壁面上；或，排水通道的第二端位于支脚的第二表面上。
17.这样，可以使水直接从排水通道流出，避免积水影响安装腔内的零件。
18.在一种可能的实现方式中，排水通道和安装腔连通。
19.排水通道的第二端位于安装腔的内壁面上。
20.这样，一方面能够减少支脚外壁面的开孔数量，另一方面，可以使排水通道弯曲，从外部无法通过排水通道看到容纳腔内，避免容纳腔内部暴露，提高支脚和底座的外观美观性。
21.在一种可能的实现方式中，紧固件靠近第二表面的端面不低于排水通道的第二端的端面。
22.这样，在积水排出时能够避免积水接触紧固件，防止紧固件生锈。
23.在一种可能的实现方式中，第二表面上设置有排水槽，排水槽的一端与安装腔连通，排水槽的另一端位于支脚的侧壁面上。
24.这样，当支脚的第二表面放置在支撑台面上时，积水可以从排水槽中顺利排出。
25.在一种可能的实现方式中，安装腔为圆柱状，安装腔的直径介于4-8mm。
26.在一种可能的实现方式中，排水通道为圆柱状，排水通道的直径介于2-6mm。
27.在一种可能的实现方式中，排水槽的深度介于0.5-2.5mm。
28.这样，一方面能够最大程度降低支脚的尺寸，另一方面能够使积水顺利排出。
29.在一种可能的实现方式中，壳体靠近容纳腔的一侧设置有挡水部，挡水部绕设在装配孔的外周。
30.这样，能够避免积水流向装配孔，从装配孔渗出，防止积水锈蚀紧固件。
31.在一种可能的实现方式中，排水孔和装配孔之间具有间距，间距介于3-7mm。
32.这样，能够避免支脚尺寸过大，使支脚保持在合理尺寸范围内。
33.在一种可能的实现方式中，排水孔为圆孔，圆孔的直径介于2-6mm。
34.或，排水孔的横截面积由远离容纳腔的一侧向靠近容纳腔的一侧逐渐增大。
35.这样，能够保证积水顺利从排水孔流入排水通道。
36.在一种可能的实现方式中，壳体靠近容纳腔的一侧设置有导水槽，导水槽与排水孔连通。
37.导水槽倾斜设置，导水槽的深度由远离排水孔的一端向靠近排水孔的一端逐渐增大。
38.这样，可以便于壳体内的积水流入排水孔，使排水孔的排水效果更好。
39.在一种可能的实现方式中，壳体靠近容纳腔的一侧还设置有安装支架，安装支架上设置有挡水筋，挡水筋在安装支架上围设有安装区，安装区用于安装电子元件。
40.这样，可以防止积水流向安装区，避免积水流向电子元件，保证了电子元件能够正常工作。
41.本技术第二方面提供一种烹饪器具，该烹饪器具包括上述的底座。
42.本技术提供的烹饪器具，通过在底座的壳体上设置排水孔，在支脚上设置排水通道，当烹饪器具内部进水后，水可以依次经过排水孔和排水通道排出，使水不易在容纳腔内
积留，避免容纳腔内部滋生细菌和挥发异味，改善了烹饪器具的卫生状况，还防止积水增多后流向电子元件，保证了电子元件能够正常工作，提高了烹饪器具的使用稳定性和使用寿命。
43.本技术的构造以及它的其他申请目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
44.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
45.图1为本技术实施例提供的第一种底座的结构示意图；
46.图2为本技术实施例提供的第一种底座的剖面示意图；
47.图3为图2中ⅰ部分的局部放大图；
48.图4为本技术实施例提供的第一种底座的支脚的结构示意图；
49.图5为本技术实施例提供的第一种底座的支脚的内部结构示意图；
50.图6为本技术实施例提供的第二种底座的局部结构示意图；
51.图7为本技术实施例提供的第三种底座的局部结构示意图；
52.图8为本技术实施例提供的第四种底座的结构示意图；
53.图9为本技术实施例提供的烹饪器具中部分部件的结构示意图。
54.附图标记说明：
55.10-底座；
56.1-壳体；
57.11-排水孔；
58.12-装配孔；
59.13-挡水部；
60.14-导水槽；
61.15-安装支架；
62.151-挡水筋；
63.2-容纳腔；
64.3-支脚；
65.31-排水通道；
66.32-第一表面；
67.33-第二表面；
68.34-侧壁面；
69.35-安装腔；
70.36-排水槽；
71.4-紧固件；
72.20-中框；
73.30-风机；
74.40-电路板；
75.100-烹饪器具。
具体实施方式
76.正如背景技术所述，相关技术中的电陶炉在使用时，溢锅的水容易从出风口流入容纳腔内，并且容纳腔内没有排水装置，导致容纳腔内容易积水，积水长时间存留会滋生细菌并且挥发异味，使电陶炉的卫生状况差，此外，积水也可能流入电路板等电子元件，导致电路板短路，影响电陶炉的使用稳定性，降低了电陶炉的使用寿命。
77.基于上述的技术问题，本技术提供一种底座和烹饪器具，通过在底座的壳体上设置排水孔，在支脚上设置排水通道，当烹饪器具内部进水后，水可以依次经过排水孔和排水通道排出，使水不易在容纳腔内积留，避免容纳腔内部滋生细菌和挥发异味，改善了烹饪器具的卫生状况，还防止积水增多后流向电子元件，保证了电子元件能够正常工作，提高了烹饪器具的使用稳定性和使用寿命。
78.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术的优选实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
79.图1为本技术实施例提供的第一种底座的结构示意图。图2为本技术实施例提供的第一种底座的剖面示意图。图3为图2中ⅰ部分的局部放大图。图4为本技术实施例提供的第一种底座的支脚的结构示意图。图5为本技术实施例提供的第一种底座的支脚的内部结构示意图。图6为本技术实施例提供的第二种底座的局部结构示意图。图7为本技术实施例提供的第三种底座的局部结构示意图。图8为本技术实施例提供的第四种底座的结构示意图。参照图1-图8所示，本技术实施例第一方面提供一种底座。
80.该底座10可以应用于烹饪器具，如图1和图2所示，该底座10包括壳体1，壳体1具有容纳腔2，壳体1远离容纳腔2的一侧设置有可拆卸的支脚3。壳体1的底壁上设置有排水孔11，支脚3上具有排水通道31，排水孔11和排水通道31连通，容纳腔2内的积水依次经过排水孔11和排水通道31排出。
81.可以理解的是，容纳腔2可以用于放置烹饪器具的部件，例如：加热件、风机和电路板等电子元件。当烹饪器具上的锅具溢锅时，溢锅的水容易从烹饪器具的出风口进入容纳腔2。通过在壳体1上设置排水孔11，在支脚3上设置排水通道31，当烹饪器具内部进水后，水可以依次经过排水孔11和排水通道31排出，使水不易在容纳腔2内积留，避免容纳腔2内部滋生细菌和挥发异味，改善了烹饪器具的卫生状况，还防止积水增多后流向电子元件，保证了电子元件能够正常工作，提高了烹饪器具的使用稳定性和使用寿命。
82.需要说明的是，通过将支脚3和壳体1可拆卸连接，一方面可以将支脚3和壳体1分别采用不同的材质制作，例如：壳体1为金属壳体，支脚3为耐磨损的硅胶支脚。另一方面，在
长时间使用后，可以将支脚3拆卸，便于疏通排水通道31，保证排水孔11的疏水流畅性。
83.具体的，如图3、图4和图5所示，支脚3具有相对设置的第一表面32和第二表面33，第一表面32和壳体1的外壁面抵接，第二表面33和支撑台面抵接。排水通道31的第一端位于第一表面32上。支脚3上设置有贯穿支脚3的安装腔35，安装腔35的第一端位于第一表面32上，安装腔35的第二端位于第二表面33上。壳体1上具有装配孔12，安装腔35和装配孔12连通，紧固件4依次穿设安装腔35和装配孔12连接支脚3和壳体1。可以理解的是，第一表面32为支脚3的“顶面”，第二表面33为支脚3的“底面”。
84.需要说明的是，安装腔35的第一端和第二端指安装腔35的相对两端，也可以认为是安装腔35相对的两个“开口”。同样的，排水通道31的第一端和第二端指排水通道31两端的“开口”。通过在壳体1上设置装配孔12，使安装腔35和装配孔12连通，这样，在装配支脚3和装配孔12时，一方面便于装配，另一方面紧固件4可以位于支脚3的安装腔35内，避免紧固件4外露，提高支脚3的外观美观性。
85.在一种可能的实现方式中，排水孔11的横截面积不大于排水通道31的横截面积。可以理解的是，该“横截面积”指的是水流经时，垂直于水流方向的横截面。由于，排水孔11和排水通道31直接连通，如果排水孔11的横截面积大于排水通道31的横截面积，部分水不能直接进入排水通道31，从而流向支脚3的第一表面32和壳体1的外壁面之间的间隙中，使壳体1的外壁面具有水滴，影响底座10和烹饪器具的外观美观性。上述设置能够使积水的流向统一，从同一处排出。
86.在具体的设置中，排水通道31可以具有以下两种设置方式：
87.在第一种可能的实现方式中，如图6所示，排水通道31和安装腔35不连通，这样可以使水直接从排水通道31流出，避免积水影响安装腔35内的零件。
88.具体的，排水通道31的第二端可以位于支脚3的侧壁面34上，这样，积水从支脚3的侧壁面34流出。此外，排水通道31的第二端还位于支脚3的第二表面33上，这样，积水从支脚3的“底面”流出。
89.在第二种可能的实现方式中，排水通道31和安装腔35连通，这样，可以使积水从安装腔35排出，能够减少支脚3外壁面的开孔数量，提高支脚3的外观美观性。
90.具体的，如图3所示，排水通道31的第二端位于安装腔35的内壁面上。这样，部分安装腔35可以作为排水通道31的一部分，积水可以顺着排水通道31流入安装腔35，然后从安装腔35靠近第二表面33的一端流出。
91.需要说明的是，底座10在支撑台面放置后，支脚3的第二表面33直接与支撑台面接触，为了避免支撑台面将安装腔35堵住，使积水顺利从安装腔35中排出。因此，如图4所示，需要在支脚3的第二表面33设置排水槽36，其中，排水槽36的一端与安装腔35连通，排水槽36的另一端位于支脚3的侧壁面34上。这样，积水从安装腔35流出后，在支撑台面上具有流动空间，从而可以从排水槽36流出。
92.可以理解的是，排水槽36的截面可以是半圆形、矩形等，并且排水槽36可以在第二表面33形成“一”字形、“十”字形或“米”字形，本技术实施例对排水槽36的数量和形状不作限定，用户可以根据实际进行设置。
93.在一种可能的实现方式中，紧固件4靠近第二表面33的端面不低于排水通道31的第二端的端面。如图7所示，在这里，排水通道31的第二端的端面指的是排水通道31的第二
端的上端面。图中l2表示排水通道31的第二端的端面和紧固件4靠近第二表面33的端面之间的高度差，该高度差范围可以是0-1mm，其中，该高度差可以是0mm、0.5mm或1mm。当该高度差小于0mm时，积水从排水通道31流出后，积水接触紧固件4，易导致紧固件4锈蚀。当该高度差大于1mm时，增大了支脚3的高度，不利于支脚3的小型化。因此，上述设置能够避免积水接触紧固件4，防止紧固件4生锈。
94.在一种可能的实现方式中，安装腔35为圆柱状，安装腔35的直径介于4-8mm，其中，该直径可以是4mm、6mm、或8mm。当该直径小于4mm时，直径太小，导致紧固件4的规格较小，连接强度有限。当该直径大于8mm时，安装腔35过大，减弱了支脚3的结构强度，降低了支脚3的使用寿命。
95.在一种可能的实现方式中，排水通道31为圆柱状，排水通道31的直径介于2-6mm，其中，该直径可以是2mm、4mm或6mm。当该直径小于2mm时，由于水的张力的影响，不利于积水的流动。当该直径大于6mm时，容易减弱支脚3的结构强度，或增大支脚3的尺寸。
96.可以理解的是，安装腔35和排水通道31还可以为其他形状，本技术实施例对安装腔35和排水通道31的具体形状不作限制，用户可以根据实际进行选择。
97.在一种可能的实现方式中，排水槽36的深度介于0.5-2.5mm，如图7所示，图中h表示该排水槽36的深度，该深度可以是0.5mm、1.5mm或2.5mm。当该深度小于0.5mm时，积水的流动空间太小，积水的排出易受限。当该深度大于2.5mm时，排水槽36太深，易影响支脚3的结构强度和外观美观性。
98.在一种可能的实现方式中，如图7所示，排水孔11和装配孔12之间具有间距，图中，l1表示该间距，该间距的长度介于3-7mm，其中，该间距可以是3mm、5mm或7mm。当该间距小于3mm时，排水通道31和安装腔35的距离太近，导致二者之间的连接结构太薄，易影响支脚3的结构强度。当该间距大于7mm时，由于排水通道31位于支脚3上，装配孔12正对支脚3的中心，因此，该间距过大易导致支脚3的尺寸增大，不利于支脚3的小型化和外观美观性。
99.在一种可能的实现方式中，排水孔11可以为圆孔，圆孔的直径介于2-6mm，其中，该直径可以是2mm、4mm或6mm。当直径大于6mm时，排水孔11直径过大，易影响壳体1的结构强度。当直径小于2mm时，由于水具有张力，张力使水不易从排水孔11排出。需要说明的，排水孔11为圆孔指排水孔11为圆柱孔。
100.在另一种可能的实现方式中，排水孔11的横截面积由远离容纳腔2的一侧向靠近容纳腔2的一侧逐渐增大。具体的，排水孔11可以为锥形孔，具体的，锥形孔的小口端直径应该不小于2mm，大口端直径应该不大于6mm，并且使锥形孔的中心和排水通道31的中心位于同一中心线上，这样，能够保证全部积水顺利从排水孔11流入排水通道31。
101.在一种可能的实现方式中，如图7所示，壳体1靠近容纳腔2的一侧设置有挡水部13，挡水部13绕设在装配孔12的外周。这样，能够避免积水流向装配孔12，从而从装配孔12渗出，防止积水锈蚀紧固件4。可以理解的是，挡水部13可以由凸起形成，也可以是设置在装配孔12外围的一圈挡水筋151，本技术实施例对挡水部13的具体结构不作限制，用户可以根据实际进行选择。
102.在一种可能的实现方式中，如图8所示，壳体1靠近容纳腔2的一侧可以设置有导水槽14，导水槽14的一端与排水孔11连通，导水槽14的另一端向远离排水孔11的方向延伸。导水槽14倾斜设置，导水槽14的深度由远离排水孔11的一端向靠近排水孔11的一端逐渐增
大。这样，壳体1内的积水可以流入导水槽14，然后从导水槽14流入排水孔11，提高了壳体1的导水和排水能力。可以理解的是，导水槽14可以是条形，也可以是“s”形，本技术实施例对导水槽14的形状不作限制，用户可以根据实际进行选择。
103.在一种可能的实现方式中，壳体1靠近容纳腔2的一侧还设置有安装支架15，安装支架15上设置有一圈挡水筋151，挡水筋151位于安装支架15的边缘，挡水筋151在安装支架15上围设有安装区，安装区用于安装电子元件。这样，可以防止积水流向安装区，避免积水流向电子元件，保证了电子元件能够正常工作。
104.图9为本技术实施例提供的烹饪器具中部分部件的结构示意图。如图9所示，本技术实施例的第二方面提供一种烹饪器具，该烹饪器具包括上述的底座10。该烹饪器具100还可以包括上盖(未示出)和中框20，中框20连接上盖和底座10，底座10的安装支架15上可以设置有电路板40和风机30，此外，底座10上还可以设置有加热件(未示出)。
105.该烹饪器具100可以是电磁炉、电陶炉、微波炉、烤箱、电饭煲等，本实施例以电陶炉为例进行的说明。此外，该烹饪器具100还可以包括锅具，锅具放置在电陶炉的加热面上。
106.本技术实施例提供的烹饪器具100，通过在底座10的壳体1上设置排水孔11，在支脚3上设置排水通道31，当烹饪器具100内部进水后，水可以依次经过排水孔11和排水通道31排出，使水不易在容纳腔2内积留，避免容纳腔2内部滋生细菌和挥发异味，改善了烹饪器具100的卫生状况，还防止积水增多后流向电子元件，保证了电子元件能够正常工作，提高了烹饪器具100的使用稳定性和使用寿命。
107.在本技术实施例的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
108.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
109.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。