一种便携式半导体芯片专用存放装置的制作方法

1.本实用新型涉及存放装置技术领域，具体为一种便携式半导体芯片专用存放装置。


背景技术：

2.半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，目前半导体芯片的存放装置，采用统一存放的方式，当工作人员需要使用单个半导体芯片时，每次打开后都会暴露所有存放的芯片，极易造成芯片接触外界灰尘等，从而给芯片存放带来影响。
3.例如，中国专利公告号为cn209344038u中提供的半导体芯片专用存放装置，其基本描述为：包括放置盒、放置槽、干燥剂、转动轴、封板、配重块、放置卡槽，所述的放置槽数量为若干件，该实用新型通过设置的封板，将防止卡槽安置在封板的一面，当需要取出半导体芯片的时候，将转动轴旋转，使封板旋转一百八十度，使得工作人员取出一组半导体芯片的时候不会影响到其他半导体芯片，从而提高了该装置的实用性，但是该装置的实用性依旧较差，封板与放置盒缺少固定结构，导致该装置移动时或者受到磕碰时，封板存在晃动的情况发生，同时半导体芯片与放置卡槽缺少固定结构，使得半导体芯片容易滑出防止卡槽内，从而降低了该装置的实用性。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便携式半导体芯片专用存放装置，解决了上述背景技术中提出的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便携式半导体芯片专用存放装置，包括把手，所述把手的后端固定连接有底部箱板，所述底部箱板的正上方设置有顶部箱板，所述底部箱板的背面固定连接有两组合页，所述底部箱板的内部设置有承载板，所述顶部箱板的内部设置有密封层，所述承载板的内部设置有第一弹簧，所述第一弹簧的内端固定连接有移动板，所述移动板的外侧面和内侧面均固定连接有限制滑块，所述承载板的内部开设有限制滑槽，所述限制滑块与限制滑槽滑动连接，所述移动板的背面固定连接有固定杆，所述承载板的内部转动连接有转杆，所述转杆的内端固定连接有转板，所述转板的上表面固定连接有存放盒，所述存放盒的左侧面和右侧面均固定连接有连接板，所述连接板的背面活动插接有连接杆，所述连接杆的外表面套接有第二弹簧，所述连接杆的前端固定连接有限制板，所述限制板的背面固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的后端固定连接有夹紧板，所述转板正面和背面的右侧均开设有固定槽。
8.优选的，所述承载板的上表面开设有矩形槽，矩形槽的宽度为转板宽度的一点五倍。
9.优选的，所述底部箱板的上表面开设有方形槽，方形槽内壁的顶部与承载板的外表面固定连接，方形槽的高度高于转板的宽度。
10.优选的，所述连接杆的后端固定连接有限制圆板，限制圆板的外直径大于第二弹簧的外直径。
11.优选的，所述夹紧板的长度和高度分别与存放盒后侧内壁的长度和高度相同。
12.优选的，所述密封层由密封胶垫和密封粘垫组层，顶部箱板的顶部内壁与密封粘垫固定连接。
13.(三)有益效果
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种便携式半导体芯片专用存放装置，具备以下有益效果：
15.1、该便携式半导体芯片专用存放装置，通过设置的十六组存放盒，使每组半导体芯片能够单独存放，不会出现取出一组半导体芯片，导致其余半导体芯片暴露在外的情况，从而提高了该装置的存放质量，提高了该装置的实用性，通过固定杆与固定槽卡接，使得转板的固定稳定，不会出现该装置移动时半导体芯片晃动的情况，从而提高了该装置的安全性。
16.2、该便携式半导体芯片专用存放装置，通过设置的把手，使工作人员便于将该装置提起，便于携带该装置进行移动，从而提高了该装置的便携性，通过设置的密封层，使该装置的密封效果得到提高，能够减少底部箱板和顶部箱板接触后的缝隙，使得外界尘土不易进入该装置的内部，从而提高了该装置的实用性。
17.3、该便携式半导体芯片专用存放装置，通过设置的夹紧板与存放盒的后侧内壁配合，是半导体芯片的固定效果进一步提高，不会出现该装置移动时半导体芯片在存放盒内部晃动的情况，从而提高了半导体芯片的安全性，通过两组连接杆的外表面与两组连接板的内部滑动连接，使得夹紧板能够水平移动，使夹紧板便于插入存放盒内，从而提高了该装置运行的稳定性。
附图说明
18.图1为本实用新型结构示意图；
19.图2为本实用新型顶部箱板剖面结构示意图；
20.图3为本实用新型承载板剖面结构示意图；
21.图4为本实用新型存放盒结构示意图。
22.图中：1、把手；2、底部箱板；3、顶部箱板；4、合页；5、承载板；6、密封层；7、第一弹簧；8、移动板；9、限制滑块；10、限制滑槽；11、固定杆；12、转杆；13、转板；14、存放盒；15、连接板；16、连接杆；17、第二弹簧；18、限制板；19、第三弹簧；20、夹紧板；21、固定槽。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种便携式半导体芯片专用存放装置，包括把手1，通过设置的把手1，使工作人员便于将该装置提起，便于携带该装置进行移动，从而提高了该装置的便携性，把手1的后端固定连接有底部箱板2，底部箱板2的正上方设置有顶部箱板3，底部箱板2的背面固定连接有两组合页4，底部箱板2的内部设置有承载板5，顶部箱板3的内部设置有密封层6，通过设置的密封层6，使该装置的密封效果得到提高，能够减少底部箱板2和顶部箱板3接触后的缝隙，使得外界尘土不易进入该装置的内部，从而提高了该装置的实用性，承载板5的内部设置有第一弹簧7，第一弹簧7的内端固定连接有移动板8，移动板8的外侧面和内侧面均固定连接有限制滑块9，承载板5的内部开设有限制滑槽10，限制滑块9与限制滑槽10滑动连接，移动板8的背面固定连接有固定杆11，承载板5的内部转动连接有转杆12，转杆12的内端固定连接有转板13，转板13的上表面固定连接有存放盒14，通过设置的十六组存放盒14，使每组半导体芯片能够单独存放，不会出现取出一组半导体芯片，导致其余半导体芯片暴露在外的情况，从而提高了该装置的存放质量，提高了该装置的实用性，存放盒14的左侧面和右侧面均固定连接有连接板15，连接板15的背面活动插接有连接杆16，通过两组连接杆16的外表面与两组连接板15的内部滑动连接，使得夹紧板20能够水平移动，使夹紧板20便于插入存放盒14内，从而提高了该装置运行的稳定性，连接杆16的外表面套接有第二弹簧17，连接杆16的前端固定连接有限制板18，限制板18的背面固定连接有第三弹簧19，第三弹簧19的后端固定连接有夹紧板20，通过设置的夹紧板20与存放盒14的后侧内壁配合，是半导体芯片的固定效果进一步提高，不会出现该装置移动时半导体芯片在存放盒14内部晃动的情况，从而提高了半导体芯片的安全性，转板13正面和背面的右侧均开设有固定槽21，通过固定杆11与固定槽21卡接，使得转板13的固定稳定，不会出现该装置移动时半导体芯片晃动的情况，从而提高了该装置的安全性。
25.在本实用新型中为了提高该装置运行的稳定性，因此在承载板5的上表面开设有矩形槽，矩形槽的宽度为转板13宽度的一点五倍，在使用时不会影响到转板13的旋转。
26.在本实用新型中为了提高该装置运行的稳定性，因此在底部箱板2的上表面开设有方形槽，方形槽内壁的顶部与承载板5的外表面固定连接，方形槽的高度高于转板13的宽度，在使用时使转板13稳定的旋转。
27.在本实用新型中为了提高该装置运行的稳定性，因此在连接杆16的后端固定连接有限制圆板，限制圆板的外直径大于第二弹簧17的外直径，在使用时能够避免第二弹簧17滑出限制圆板的情况发生。
28.在本实用新型中为了提高该装置运行的稳定性，因此夹紧板20的长度和高度分别与存放盒14后侧内壁的长度和高度相同，在使用时使夹紧板20的外表面与存放盒14的内壁滑动连接，使得夹紧板20的移动稳定。
29.在本实用新型中为了提高该装置的密封效果，因此设置密封层6由密封胶垫和密封粘垫组层，顶部箱板3的顶部内壁与密封粘垫固定连接，在使用时能够提高该装置的防护效果，使密封层6的下表面与承载板5的上表面贴合，从而减少底部箱板2和顶部箱板3连接的缝隙。
30.在使用时，当需要拿出半导体芯片的时候，将底部箱板2正面的扣手与顶部箱板3正面的卡块取消卡接，将顶部箱板3打开，将移动板8向后侧移动并挤压第一弹簧7，移动板8带动固定杆11向后侧移动，使固定杆11与固定槽21取消卡接，将转板13旋转九十度，使转板
13保持垂直，向上移动连接杆16并挤压第二弹簧17，连接杆16带动限制板18向上移动，限制板18带动第三弹簧19向上移动，第三弹簧19带动夹紧板20向上移动，将半导体芯片从存放盒14的内部取出，当需要存放半导体芯片的时候，将半导体芯片放置在存放盒14的内部，将转板13旋转，使转板13上存放盒14所在的面朝下缓慢松开移动板8，第一弹簧7伸展带动固定杆11向后侧移动，使固定杆11与固定槽21卡接，从而固定住转板13，将顶部箱板3扣合，将扣手与卡块卡接。
31.综上所述，该便携式半导体芯片专用存放装置，通过设置的十六组存放盒14，使每组半导体芯片能够单独存放，不会出现取出一组半导体芯片，导致其余半导体芯片暴露在外的情况，从而提高了该装置的存放质量，提高了该装置的实用性，通过固定杆11与固定槽21卡接，使得转板13的固定稳定，不会出现该装置移动时半导体芯片晃动的情况，从而提高了该装置的安全性。
32.该便携式半导体芯片专用存放装置，通过设置的把手1，使工作人员便于将该装置提起，便于携带该装置进行移动，从而提高了该装置的便携性，通过设置的密封层6，使该装置的密封效果得到提高，能够减少底部箱板2和顶部箱板3接触后的缝隙，使得外界尘土不易进入该装置的内部，从而提高了该装置的实用性。
33.该便携式半导体芯片专用存放装置，通过设置的夹紧板20与存放盒14的后侧内壁配合，是半导体芯片的固定效果进一步提高，不会出现该装置移动时半导体芯片在存放盒14内部晃动的情况，从而提高了半导体芯片的安全性，通过两组连接杆16的外表面与两组连接板15的内部滑动连接，使得夹紧板20能够水平移动，使夹紧板20便于插入存放盒14内，从而提高了该装置运行的稳定性。
34.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。