一种超小型化频带宽型WMP射频同轴连接器的制作方法

一种超小型化频带宽型wmp射频同轴连接器
技术领域
1.本实用新型属于通信设备技术领域，具体涉及一种超小型化频带宽型wmp射频同轴连接器。


背景技术：

2.随着整机设备的小型化，模块化、高频率及安装高频率的需要，wmp是一种超小型推入式射频同轴连接器，以其自身体积小巧(小于ssmp、smp产品)、插拔迅速、抗震性能优越、使用方便、工作频带宽以及使用频率高等特点，得到了越来越广泛的应用，其性能的优越对整机系统的性能有至关重要的影响。用于板间连接成对使用，主要应用于要求可靠性、高模块化密集安装场合与小型化相控阵雷达的tr模块。主要由外导体、中心导体、绝缘体三大部分组成。由于现有的射频同轴连接器在高频率的使用下，电压驻波比性能指标较差，已不能满足市场对高性能产品的需求。因此，急需出现一种驻波比性能优越的wmp超小型化频带宽型射频同轴连接器来满足市场的需求。
3.如今的技术手段中，公开号：cn206163795u所公布的一种超小型化频带宽型wmp射频同轴连接器，有效改善了上述问题，但依旧存在着使用不便性。
4.现有的超小型化频带宽型wmp射频同轴连接器在实际使用时，不方便对插头外壳与插座外壳进行手持插接操作，同时插头外壳与插座外壳之间的连接不牢靠，实用性差，因此，有必要提出一种新的超小型化频带宽型wmp射频同轴连接器，从而有效解决上述问题。


技术实现要素：

5.为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种超小型化频带宽型wmp射频同轴连接器，具有方便对插头外壳与插座外壳进行手持插接操作和插头外壳与插座外壳之间连接牢靠性强的特点。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超小型化频带宽型wmp射频同轴连接器，包括插座外壳、插头外壳以及插针，所述插头外壳和所述插针依次连接于所述插座外壳的一侧，所述插头外壳的两侧位置处均设置有捏动组件，所述捏动组件的一侧设置有定位连接组件，所述捏动组件的内侧设置有防滑组件。
7.作为本实用新型的一种超小型化频带宽型wmp射频同轴连接器优选技术方案，所述捏动组件包括第一衔接环边块、衔接环连块和第二衔接环边块，第一衔接环边块、衔接环连块和第二衔接环边块为一体式结构，且第二衔接环边块、第一衔接环边块与插头外壳之间均设置有限位杆和弹簧。
8.作为本实用新型的一种超小型化频带宽型wmp射频同轴连接器优选技术方案，所述防滑组件包括贴合层和卡条，贴合层的两侧壁上均一体成型有卡条，第一衔接环边块和第二衔接环边块内壁上与卡条对应的位置处均设有与之适配的凹槽，且贴合层和卡条均为橡胶构件，贴合层的底壁上一体成型有凸条，衔接环连块上与凸条对应的位置处开设有卡装槽，凸条和卡装槽的相对面上分别装设有一号磁条和二号磁条，一号磁条与二号磁条磁
性连接，贴合层的内壁上分布有防滑槽。
9.作为本实用新型的一种超小型化频带宽型wmp射频同轴连接器优选技术方案，所述第一衔接环边块和所述第二衔接环边块内靠近所述限位杆的位置处均开设有限位槽，限位杆的一端与插头外壳熔接固定，限位杆的另一端插接进限位槽的内部，所述弹簧套设在限位杆外部且位于所述捏动组件和所述插头外壳之间的位置处。
10.作为本实用新型的一种超小型化频带宽型wmp射频同轴连接器优选技术方案，所述定位连接组件包括连杆和定位块，连杆的一端与第二衔接环边块固定连接，所述插座外壳上靠近连杆另一端的位置处开设有安卡槽，定位块位于连杆的一端，且定位块与连杆为一体式结构，安卡槽内壁上与定位块对应的位置处开设有定位槽，定位块卡接进定位槽的内部。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本实用新型在使用时，通过插头外壳外两侧第一衔接环边块、衔接环连块和第二衔接环边块组合件的设置，配合组合件内设有的橡胶制的贴合层，以及贴合层上分布的多个防滑槽，使得人员能够两指扣在贴合层内侧的空间中，从而对插头外壳进行稳定的把控操作，防止插头外壳较小且表面光滑，不易把控的情况发生，解决了原先超小型化频带宽型wmp射频同轴连接器在实际使用时，不方便对插头外壳与插座外壳进行手持插接操作的问题。
13.2、本实用新型在使用时，通过第一衔接环边块、第二衔接环边块与插头外壳之间限位杆和弹簧的限位抽拉设计，配合连杆端处定位块在插座外壳内对应定位槽处的插接作用，使得两部分第一衔接环边块、衔接环连块和第二衔接环边块组合件相对移动并复位时，定位块的部分能够快速的插接进定位槽中，进一步加强了插头外壳与插座外壳的连接牢靠性，使得插座外壳与插头外壳能够更为可靠的连接在一起，实用性强，解决了原先插头外壳与插座外壳之间的连接不牢靠，实用性差的问题。
附图说明
14.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为图1中局部放大的结构示意图；
17.图3为图2中局部放大的结构示意图；
18.图4为图2中a处放大的结构示意图。
19.图中：1、插座外壳；2、插头外壳；3、插针；4、第一衔接环边块；5、衔接环连块；6、第二衔接环边块；7、贴合层；8、连杆；9、安卡槽；10、定位块；11、定位槽；12、限位杆；13、限位槽；14、弹簧；15、卡条；16、凹槽；17、防滑槽；18、凸条；19、一号磁条；20、二号磁条；21、卡装槽。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.实施例
22.请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种超小型化频带宽型wmp射频同轴连接器，包括插座外壳1、插头外壳2以及插针3，插头外壳2和插针3依次连接于插座外壳1的一侧，插头外壳2的两侧位置处均设置有捏动组件，捏动组件的一侧设置有定位连接组件，捏动组件的内侧设置有防滑组件，捏动组件包括第一衔接环边块4、衔接环连块5和第二衔接环边块6，第一衔接环边块4、衔接环连块5和第二衔接环边块6为一体式结构，且第二衔接环边块6、第一衔接环边块4与插头外壳2之间均设置有限位杆12和弹簧14，本实施例中，第一衔接环边块4和第二衔接环边块6内靠近限位杆12的位置处均开设有限位槽13，限位杆12的一端与插头外壳2熔接固定，限位杆12的另一端插接进限位槽13的内部，弹簧14套设在限位杆12外部且位于捏动组件和插头外壳2之间的位置处，定位连接组件包括连杆8和定位块10，连杆8的一端与第二衔接环边块6固定连接，插座外壳1上靠近连杆8另一端的位置处开设有安卡槽9，定位块10位于连杆8的一端，且定位块10与连杆8为一体式结构，安卡槽9内壁上与定位块10对应的位置处开设有定位槽11，定位块10卡接进定位槽11的内部，通过第一衔接环边块4、第二衔接环边块6与插头外壳2之间限位杆12和弹簧14的限位抽拉设计，配合连杆8端处定位块10在插座外壳1内对应定位槽11处的插接作用，使得两部分第一衔接环边块4、衔接环连块5和第二衔接环边块6组合件相对移动并复位时，定位块10的部分能够快速的插接进定位槽11中，进一步加强了插头外壳2与插座外壳1的连接牢靠性。
23.其中防滑组件包括贴合层7和卡条15，贴合层7的两侧壁上均一体成型有卡条15，第一衔接环边块4和第二衔接环边块6内壁上与卡条15对应的位置处均设有与之适配的凹槽16，且贴合层7和卡条15均为橡胶构件，贴合层7的底壁上一体成型有凸条18，衔接环连块5上与凸条18对应的位置处开设有卡装槽21，凸条18和卡装槽21的相对面上分别装设有一号磁条19和二号磁条20，一号磁条19与二号磁条20磁性连接，贴合层7的内壁上分布有防滑槽17，本实施例中，通过插头外壳2外两侧第一衔接环边块4、衔接环连块5和第二衔接环边块6组合件的设置，配合组合件内设有的橡胶制的贴合层7，以及贴合层7上分布的多个防滑槽17，使得人员能够两指扣在贴合层7内侧的空间中，从而对插头外壳2进行稳定的把控操作，防止插头外壳2较小且表面光滑，不易把控的情况发生。
24.本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在使用的过程中，在需要对插座外壳1和插头外壳2进行连接时，工作人员两指扣在两侧的第一衔接环边块4、衔接环连块5和第二衔接环边块6组合件上，且指部与贴合层7向接触，将两侧的第一衔接环边块4、衔接环连块5和第二衔接环边块6组合件相相对的一侧压动，与此同时将其套设插座外壳1扣接在端部的外侧，其中连杆8的一端伸入插座外壳1上对应的安卡槽9中，然后松开对两侧第一衔接环边块4、衔接环连块5和第二衔接环边块6组合件施加的压力，在限位杆12外侧弹簧14的作用下，两侧的第一衔接环边块4、衔接环连块5和第二衔接环边块6复位，连带着连杆8及其上的定位块10一同移动，进而使得定位块10的部分卡接进对应的定位槽11中，进一步加强了插头外壳2与插座外壳1的连接牢靠性，使得插座外壳1与插头外壳2能够更为可靠的连接在一起，而在对贴合层7的接触过程中，贴合层7以及贴合层7上分布的多个防滑槽17的设置，使得人员能够两指扣在贴合层7内侧的空间中，从而对插头外壳2进行稳定的把控操作，
结构简单，利于人员操作，保证了对超小型化频带宽型wmp射频同轴连接器安全稳定的使用操作。
25.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。