一种热泵系统的温度压力传感器的制作方法

1.本实用新型涉及温度压力传感器领域，具体为一种热泵系统的温度压力传感器。


背景技术：

2.传统汽车空调温度压力传感器一般分温度传感器和压力传感器两种。现有技术存下以下缺陷：1.压力传感器只能感应高低压传递信号，效率低，容易造成功率浪费。2.温度传感器感应温度变化，温度降到一定程度时不能控制温度，必须关停压缩机。3.分体式传感器不利于数据采集与控制，资源浪费。4.分体式传感器整体架构复杂、资源浪费。而且现有的温度压力传感器的防水性能无法满足很多不同的使用环境。


技术实现要素：

3.本实用新型提供了一种热泵系统的温度压力传感器，结构简单合理，改善传统片式温度传感器的精度不足的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种热泵系统的温度压力传感器，包括外壳，所述的外壳的一端设置有插接头，所述的外壳的另一端安装有传感器载体，所述的传感器载体的一端露出在外壳的外侧，并在露出部分设置温度传感器，所述的外壳内部安装有陶瓷电容，所述的传感器载体上开有使陶瓷电容上的压力感应区与外界相连通的通道，所述的传感器载体上可拆卸安装有与温度传感器相连的导通支架，所述的插接头的内部安装有与陶瓷电容相连的控制板，所述的导通支架的一端避开陶瓷电容直接与控制板相连。
5.作为优选，所述的传感器载体包括位于外壳内部与陶瓷电容相贴的底座块和从外壳的一端伸出的柱形块，所述的柱形块的内部镂空，且在端部安装温度传感器。
6.作为优选，所述的底座块的外侧与外壳之间以及底座块与陶瓷电容之间分别设置有第一密封部和第二密封部。
7.作为优选，所述的第一密封部和第二密封部为密封圈或者胶水密封部。
8.作为优选，所述的导通支架嵌入到柱形块和底座块中，其一端连接有穿过底座块的插针。
9.作为优选，所述的底座块的侧边设置有至少两个凸块，所述的凸块的上端设置有向一侧延伸的扣板，所述的陶瓷电容的侧部设置有与凸块相对应的避让槽，所述的凸块嵌入到避让槽中且扣板与陶瓷电容的上端面相扣。
10.作为优选，所述的插接头的一端设置有插入到对应的避让槽中的插接限位块。
11.作为优选，所述的控制板的两侧设置有向外延伸的折边部，所述的折边部夹紧在插接头与陶瓷电容之间。
12.作为优选，所述的插接头内设置有与控制板相连的插针。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1.结构简单，在有限的空间内实现了对温度、压力的感应，节省了传感器整体空
间。
15.2.传感器载体采用特殊的结构设计，可以对温度传感器进行保护。
16.3.传感器载体采用倒扣设计，能够在高压冷媒的冲击下使陶瓷电容处于一个合适的位置。
17.4.传感器载体与陶瓷电容之间采用插接方式，可以定位并防止陶瓷芯体转动；
18.5.陶瓷电容与载体间采用胶水或者密封圈密封设计，防止密封圈挤压变形对陶瓷电容产生影响，从而影响到传感器的灵敏度及精度。
附图说明
19.图1为本实用新型的主视半剖结构图；
20.图2为本实用新型的局部立体结构图；
21.图3为本实用新型的分解状态立体结构图。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.如图1-3示，本实用新型提供一种热泵系统的温度压力传感器，包括外壳2，所述的外壳2的一端设置有插接头1，所述的外壳2的另一端安装有传感器载体3，所述的传感器载体3的一端露出在外壳2的外侧，并在露出部分设置温度传感器10，所述的外壳2内部安装有陶瓷电容4，所述的传感器载体3上开有使陶瓷电容4上的压力感应区与外界相连通的通道，所述的传感器载体3上可拆卸安装有与温度传感器10相连的导通支架9，所述的插接头 1的内部安装有与陶瓷电容4相连的控制板5，所述的导通支架9的一端避开陶瓷电容4直接与控制板5相连。
24.由于温度传感器10的引脚和导通支架9焊接连接，因此在温度传感器10 感受到冷媒温度后，温度信号经过引脚和导通支架9向上传递到控制板5上，最后从控制板5和插接头1输出到对配端。
25.当冷媒介质穿过传感器载体3内的空隙到达陶瓷电容4处，陶瓷电容4 的压力感应区直接感受冷媒介质的压力，陶瓷电容4将压力信号转化为电容信号传递到控制板5上，然后控制板5将电容信号转化为模拟信号输入到插接头1上。
26.所述的插接头1内设置有与控制板5相连的第二插针6。
27.实施例1：
28.为了对温度传感器10进行安装保护，所述的传感器载体3包括位于外壳 2内部与陶瓷电容4相贴的底座块32和从外壳2的一端伸出的柱形块31，所述的柱形块31的内部镂空，且在端部安装温度传感器10。其中，为了提高防水性能，所述的底座块32的外侧与外壳2之间以及底座块32与陶瓷电容4 之间分别设置有第一密封部8和第二密封部7。
29.而作为第一密封部8和第二密封部7的一种实施例，所述的第一密封部8 和第二密封部7为密封圈或者胶水密封部，第一密封部8和第二密封部7均可以自由设置为密封圈或
者胶水密封部。
30.实施例2：
31.而作为导通支架9的一种实施例，所述的导通支架9嵌入到柱形块31和底座块32中，导通支架9可以拆卸下来，其一端连接有穿过底座块32的第一插针91，第一插针91可以与控制板5相连接固定，导通支架9是刚性材料制成，可以对温度传感器10进行有效支撑。
32.实施例3：
33.为了实现陶瓷电容4的安装固定和防转，如图2所示，所述的底座块32 的侧边设置有至少两个凸块321，所述的凸块321的上端设置有向一侧延伸的扣板322，所述的陶瓷电容4的侧部设置有与凸块321相对应的避让槽41，所述的凸块321嵌入到避让槽41中且扣板322与陶瓷电容4的上端面相扣，凸块321可以对陶瓷电容4进行限位，防止其进行转动，扣板322也可以防止陶瓷电容4进行上下跳动。
34.同时，所述的插接头1的一端设置有插入到对应的避让槽41中的插接限位块11，插接限位块11嵌入到避让槽41中与凸块321一起填满避让槽41，结构紧凑。
35.实施例4：
36.所述的控制板5的两侧设置有向外延伸的折边部51，所述的折边部51夹紧在插接头1与陶瓷电容4之间，通过插接头1与陶瓷电容4可以对控制板5 进行限位，折边部51可以减少控制板5的形变，防止陶瓷电容4被折边部51 挤压到而产生形变导致精确度不佳。
37.虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。