用于电连接器的套壳以及电连接器组件的制作方法

1.本发明涉及电连接器领域，具体涉及一种用于电连接器的套壳和包括这种套壳的电连接器组件。


背景技术：

2.电连接器可被用于在诸如印刷电路板(pcb)的电子系统之间提供电连接。边缘连接器是一种常用的电连接器，其可被安装到诸如母板的第一电子系统上，使得边缘连接器的端子的尾部例如通过焊接电连接第一电子系统上的导电部。边缘连接器还可作为母连接器直接与诸如固态硬盘(ssd)的第二电子系统的pcb边缘上或者靠近pcb边缘的导电部对接，使得第二电子系统的导电部与边缘连接器的相应端子的接触部接触。在这种情况下，该pcb本身作为与边缘连接器对接的公连接器，而无需单独的公连接器。如此，第二电子系统的导电部可以经由边缘连接器的端子电连接到第一电子系统的相应导电部，从而在第一电子系统与第二电子系统之间建立电连接。
3.随着电子系统应用环境越来越复杂，现有的电连接器难以在电子系统之间、例如在母板与ssd之间提供可靠的电连接。例如，电子系统应用环境中可能存在振动。在这种情况下，插入电连接器的插口中的ssd可能在振动的作用下从插口意外脱离。此外，在振动的作用下电连接器与其所安装到的母板之间的连接处可能存在应力集中。这种应力集中可能破坏电连接器与母板之间的电连接、例如破坏端子的尾部与母板的导电部之间的焊接，甚至损坏母板和电连接器。
4.因此，需要对现有的电连接器进行改进，以确保电连接器与电子系统之间的可靠连接。


技术实现要素：

5.本发明旨在提供一种用于电连接器的套壳，以克服现有电连接器的上述缺陷。
6.根据本发明的一方面，提供了一种用于电连接器的套壳，所述电连接器包括绝缘壳体以及被设置在所述绝缘壳体中的多个端子，所述多个端子中的每个端子包括接触部和尾部，所述尾部从所述绝缘壳体的第一安装面伸出并且能够被安装到第一电路板上，其特征在于，所述套壳包括被构造成能够至少部分地围绕所述绝缘壳体的本体，所述本体包括用于固定到所述第一电路板的固定机构。
7.优选地，所述套壳还包括锁定组件，所述锁定组件被能够拆卸地安装到所述本体。
8.优选地，所述锁定组件被构造成用于将安装到所述电连接器的第二电子系统锁定在位。
9.优选地，所述锁定组件包括：
10.被安装到所述本体的枢轴；
11.被能够枢转地安装到所述枢轴上并且能够绕着所述枢轴沿着第一方向和与所述第一方向相反的第二方向枢转的锁定构件；以及
12.偏转构件，所述偏转构件被布置成作用于所述锁定构件以使所述锁定构件趋向于沿着所述第一方向朝着锁定位置枢转。
13.优选地，所述锁定构件包括致动部，所述致动部在被致动时使所述锁定构件克服所述偏转构件的作用沿着所述第二方向朝着释放位置枢转。
14.优选地，所述偏转构件是扭簧。
15.优选地，所述扭簧套设在所述枢轴上，一端被附接到所述锁定构件上，另一端被附接到所述本体或所述枢轴上。
16.优选地，所述锁定构件包括枢转板以及从所述枢转板延伸的锁定部。
17.优选地，所述枢转板在所述本体安装到所述第一电路板上时能够与所述第一电路板平行地安装到所述本体。
18.优选地，所述枢转板在所述本体安装到所述第一电路板上时能够与所述第一电路板垂直地安装到所述本体。
19.优选地，所述锁定组件还包括止动构件，所述止动构件被构造成能够将所述锁定构件保持在锁定位置。
20.优选地，所述止动构件包括突舌，所述突舌被构造成能够插入所述锁定构件和所述本体之间以阻挡所述锁定构件沿着所述第二方向枢转。
21.优选地，所述本体形成有凹槽，并且所述锁定组件被设置在所述凹槽中。
22.优选地，所述本体还包括第二定位机构，所述第二定位机构被构造成能够在将第二电子系统安装到所述电连接器上时引导所述第二电子系统定位到所述电连接器上。
23.优选地，所述绝缘壳体还包括第一对接面，并且所述本体还包括第二对接面，所述第二对接面被构造成至少暴露所述绝缘壳体的第一对接面的插口，所述第二定位机构在所述第二电子系统安装就位时防止所述第二电子系统在沿着所述第二对接面的方向上移动。
24.优选地，所述第二定位机构是从所述第二对接面凹入所述本体中的插槽。
25.优选地，所述插槽包括至少一个l形部段。
26.优选地，在所述本体形成有凹槽的情况下，所述凹槽延伸到所述插槽中。
27.优选地，在所述锁定组件包括所述锁定构件的情况下，所述锁定构件能够枢转到所述插槽中。
28.优选地，所述本体包括被构造成能够容纳所述绝缘壳体的腔室，并且所述绝缘壳体被设置在所述腔室中。
29.优选地，所述本体包括被构造成能够将所述绝缘壳体支撑在所述腔室中的至少一个支撑机构。
30.优选地，所述绝缘壳体还包括第一对接面，所述接触部能够经由所述第一对接面上的插口触及，所述支撑机构包括被构造成能够支撑所述绝缘壳体的所述第一对接面的第一支撑结构。
31.优选地，所述第一支撑结构是跨越所述本体通向所述腔室的开口延伸的梁。
32.优选地，所述绝缘壳体还包括第一引导机构，并且所述本体还包括第二引导机构，所述第一引导机构和所述第二引导机构被构造成相互配合以使所述绝缘壳体被准确定位在所述腔室中。
33.优选地，所述第一引导机构是形成于所述绝缘壳体的凹部，并且所述第二引导机
构是被构造成能够插入所述凹部中的凸台。
34.优选地，所述绝缘壳体还包括第一对接面，所述接触部能够经由所述第一对接面上的插口触及，所述凹部从所述第一对接面凹入所述绝缘壳体。
35.优选地，所述凹部形成于所述插口附近，并且所述凸台在插入所述凹部中时给所述插口提供机械支撑。
36.优选地，在所述第一支撑结构是跨越所述本体通向所述腔室的开口延伸的梁的情况下，所述凸台从所述梁延伸到所述腔室中。
37.优选地，所述第二电子系统是固态硬盘。
38.优选地，所述第二电子系统是固态硬盘，所述固态硬盘包括外壳，并且所述插槽被构造成能够接收所述固态硬盘的外壳的边沿。
39.优选地，所述套壳通过压铸、模制或者机加工制成，和/或所述本体的厚度在1mm到10mm之间。
40.优选地，所述本体包括内壳体和外壳体，所述内壳体和所述外壳体通过所述插槽隔开。
41.根据本发明的另一方面，提供了一种用于电连接器的套壳，所述电连接器包括绝缘壳体以及被设置在所述绝缘壳体中的多个端子，所述多个端子中的每个端子包括接触部和尾部，所述尾部从所述绝缘壳体的第一安装面伸出并且能够被安装到第一电路板上，其特征在于，所述套壳包括：
42.本体，所述本体被构造成能够至少部分地围绕所述绝缘壳体；以及
43.锁定组件，所述锁定组件被能够拆卸地安装到所述本体。
44.优选地，所述锁定组件被构造成用于将被安装到所述电连接器的第二电子系统锁定在位。
45.优选地，所述锁定组件包括：
46.被安装到所述本体的枢轴；
47.被能够枢转地安装到所述枢轴上并且能够绕着所述枢轴沿着第一方向和与所述第一方向相反的第二方向枢转的锁定构件；以及
48.偏转构件，所述偏转构件被布置成作用于所述锁定构件以使所述锁定构件趋向于沿着所述第一方向朝着锁定位置枢转。
49.优选地，所述锁定构件包括致动部，所述致动部在被致动时使所述锁定构件克服所述偏转构件的作用沿着所述第二方向朝着释放位置枢转。
50.优选地，所述偏转构件是扭簧。
51.优选地，所述扭簧套设在所述枢轴上，一端被附接到所述锁定构件上，另一端被附接到所述套壳或所述枢轴上。
52.优选地，所述锁定构件包括枢转板以及从所述枢转板延伸的锁定部。
53.优选地，所述枢转板在所述本体安装到所述第一电路板上时能够与所述第一电路板平行地安装到所述本体。
54.优选地，所述枢转板在所述本体安装到所述第一电路板上时能够与所述第一电路板垂直地安装到所述本体。
55.优选地，所述锁定组件还包括止动构件，所述止动构件被构造成能够将所述锁定
构件保持在锁定位置。
56.优选地，所述止动构件包括突舌，所述突舌被构造成能够插入所述锁定构件和所述本体之间以阻挡所述锁定构件沿着所述第二方向枢转。
57.优选地，所述本体形成有凹槽，并且所述锁定组件被设置在所述凹槽中。
58.优选地，所述本体还包括第二定位机构，所述第二定位机构被构造成能够在第二电子系统被安装到所述电连接器上时引导所述第二电子系统定位到所述电连接器上。
59.优选地，所述绝缘壳体还包括第一对接面，并且所述本体还包括第二对接面，所述第二对接面被构造成至少暴露所述绝缘壳体的第一对接面的插口，所述第二定位机构在所述第二电子系统安装就位时防止所述第二电子系统在沿着所述第二对接面的方向上移动。
60.优选地，所述第二定位机构是从所述第二对接面凹入所述本体中的插槽。
61.优选地，所述插槽包括至少一个l形部段。
62.优选地，在所述本体形成有凹槽的情况下，所述凹槽延伸到所述插槽中。
63.优选地，在所述锁定组件包括所述锁定构件的情况下，所述锁定构件能够枢转到所述插槽中。
64.优选地，所述本体包括被构造成能够容纳所述绝缘壳体的腔室，并且所述绝缘壳体被设置在所述腔室中。
65.优选地，所述本体包括被构造成能够将所述绝缘壳体支撑在所述腔室中的至少一个支撑机构。
66.优选地，所述绝缘壳体还包括第一对接面，所述接触部能够经由所述第一对接面上的插口触及，所述支撑机构包括被构造成能够支撑所述绝缘壳体的所述第一对接面的第一支撑结构。
67.优选地，所述第一支撑结构是跨越所述本体通向所述腔室的开口延伸的梁。
68.优选地，所述绝缘壳体还包括第一引导机构，并且所述本体还包括第二引导机构，所述第一引导机构和所述第二引导机构被构造成相互配合以使所述绝缘壳体被准确定位在所述腔室中。
69.优选地，所述第一引导机构是形成于所述绝缘壳体的凹部，并且所述第二引导机构是被构造成能够插入所述凹部中的凸台。
70.优选地，所述绝缘壳体还包括第一对接面，所述接触部能够经由所述第一对接面上的插口触及，所述凹部从所述第一对接面凹入所述绝缘壳体。
71.优选地，所述凹部形成于所述插口附近，并且所述凸台在插入所述凹部中时给所述插口提供机械支撑。
72.优选地，在所述第一支撑结构是跨越所述本体通向所述腔室的开口延伸的梁的情况下，所述凸台从所述梁延伸到所述腔室中。
73.优选地，所述第二电子系统是固态硬盘。
74.优选地，所述第二电子系统是固态硬盘，所述固态硬盘包括外壳，并且所述插槽被构造成能够接收所述固态硬盘的外壳的边沿。
75.根据本发明的又一方面，提供了一种用于电连接器的套壳，所述电连接器包括绝缘壳体以及被设置在所述绝缘壳体中的多个端子，所述多个端子中的每个端子包括接触部和尾部，所述尾部从所述绝缘壳体的第一安装面伸出并且能够被安装到第一电路板上，其
特征在于，所述套壳包括：
76.本体，所述本体被构造成能够至少部分地围绕所述绝缘壳体，所述本体包括第二定位机构，所述第二定位机构被构造成能够在将第二电子系统安装到所述电连接器时引导所述第二电子系统定位到所述电连接器上。
77.优选地，所述绝缘壳体还包括第一对接面，并且所述本体还包括第二对接面，所述第二对接面被构造成至少暴露所述绝缘壳体的第一对接面的插口，所述第二定位机构在所述第二电子系统安装就位时防止所述第二电子系统在沿着所述第二对接面的方向上移动。
78.优选地，所述第二定位机构是从所述第二对接面凹入所述本体中的插槽。
79.优选地，所述插槽包括至少一个l形部段。
80.优选地，所述本体还包括被构造成用于设置锁定组件的凹槽，并且所述凹槽延伸到所述插槽中。
81.优选地，所述本体包括内壳体和外壳体，所述内壳体和所述外壳体通过所述插槽隔开。
82.优选地，所述外壳体包括l形的第一部段以及直的第二部段，所述第一部段与所述第二部段通过所述凹槽隔开。
83.优选地，所述内壳体包括被构造成能够容纳所述绝缘壳体的腔室，并且所述绝缘壳体被设置在所述腔室中。
84.优选地，所述内壳体还包括被构造成能够将所述绝缘壳体支撑在所述腔室中的至少一个支撑机构。
85.优选地，所述绝缘壳体还包括第一对接面，所述接触部能够经由所述第一对接面上的插口触及，所述支撑机构包括被构造成能够支撑所述绝缘壳体的所述第一对接面的第一支撑结构。
86.优选地，所述第一支撑结构是跨越所述内壳体通向所述腔室的开口延伸的梁。
87.优选地，所述绝缘壳体还包括第一引导机构，并且所述内壳体还包括第二引导机构，所述第一引导机构和所述第二引导机构被构造成相互配合以使所述绝缘壳体被准确定位在所述腔室中。
88.优选地，所述第一引导机构是形成于所述绝缘壳体的凹部，并且所述第二引导机构是被构造成能够插入所述凹部中的凸台。
89.优选地，所述绝缘壳体还包括第一对接面，所述接触部能够经由所述第一对接面上的插口触及，所述凹部从所述第一对接面凹入所述绝缘壳体。
90.优选地，所述凹部形成于所述插口附近，并且所述凸台在插入所述凹部中时给所述插口提供机械支撑。
91.优选地，在所述第一支撑结构是跨越所述内壳体通向所述腔室的开口延伸的梁的情况下，所述凸台从所述梁延伸到所述腔室中。
92.优选地，所述第二电子系统是固态硬盘。
93.优选地，所述第二电子系统是固态硬盘，所述固态硬盘包括外壳，并且所述插槽被构造成能够接收所述固态硬盘的外壳的边沿。
94.根据本发明的再一方面，提供了一种电连接器组件，包括：
95.电连接器，所述电连接器包括绝缘壳体以及被设置在所述绝缘壳体中的多个端
子，所述多个端子中的每个端子包括接触部和尾部，所述尾部从所述绝缘壳体的第一安装面伸出并且能够被安装到第一电路板上；以及
96.前述套壳，所述套壳的本体至少部分地围绕所述电连接器。
97.优选地，在所述本体还包括第二引导机构的情况下，所述绝缘壳体还包括第一引导机构，所述第一引导机构和所述第二引导机构被构造成相互配合以使所述绝缘壳体被准确定位在所述套壳中。
98.优选地，所述第一引导机构是形成于所述绝缘壳体的凹部。
99.优选地，所述绝缘壳体还包括第一对接面，所述接触部能够经由所述第一对接面上的插口触及，所述凹部从所述第一对接面凹入所述绝缘壳体。
100.优选地，所述凹部形成于所述插口附近。
101.优选地，所述绝缘壳体还包括第一定位机构，以用于在所述电连接器被安装到所述第一电路板上时确保所述电连接器被准确地定位在所述第一电路板上。
102.优选地，所述电连接器是直角连接器或者竖直连接器。
103.根据本发明，壳体能够至少部分地围绕电连接器布置，以提高该电连接器与诸如母板的第一电子系统和诸如ssd的第二电子系统之间的连接可靠性，从而减轻甚至消除诸如振动的环境因素对第一电子系统和第二电子系统之间的电连接的影响，并且在第一电子系统与第二电子系统之间提供可靠的电连接。
附图说明
104.下面将结合附图来更彻底地理解并认识本发明的上述和其它方面。应当注意的是，附图仅为示意性的，并非按比例绘制。在附图中：
105.图1a是根据本发明优选实施例的电连接器组件的透视图；
106.图1b是图1a所示电连接器组件的另一透视图；
107.图1c是图1a所示电连接器组件的又一透视图，其中，套壳的锁定组件的止动构件被移去，并且锁定构件处于锁定位置；
108.图1d是图1c所示电连接器组件的正视图；
109.图1e是图1c所示电连接器组件的后视图；
110.图1f是沿着图1d中的线a-a的剖视图；
111.图1g是图1a所示电连接器组件的分解视图；
112.图2a是图1a所示电连接器组件的直角连接器的透视图；
113.图2b是图2a所示直角连接器的另一透视图；
114.图2c是图2a所示直角连接器的又一透视图；
115.图2d是图2a所示直角连接器的正视图；
116.图2e是图2a所示直角连接器的仰视图；
117.图3a是图1a所示电连接器组件的套壳的透视图；
118.图3b是图3a所示套壳的另一透视图；
119.图3c是图3a所示套壳的又一透视图；
120.图3d是图3a所示套壳的正视图；
121.图3e是图3a所示套壳的后视图；
122.图4a和图4b示意性地示出了图1a所示电连接器组件被安装到诸如第一电路板的第一电子系统；
123.图5a是图1a所示电连接器组件的套壳的锁定组件的锁定构件的透视图；
124.图5b是图5a所示锁定构件的另一透视图；
125.图6a是图1a所示电连接器组件的锁定组件的止动构件的透视图；
126.图6b是图6a所示止动构件的另一透视图；
127.图7a和图7b示意性地示出了根据本发明的优选实施例的可用于连接到图1a所示电连接器组件的诸如ssd的第二电子系统，其中，图7a是第二电子系统的透视图，图7b是第二电子系统的分解视图；以及
128.图8a至图8e示意性地示出了图5a所示第二电子系统连接到图1a所示电连接器组件的过程，其中图8a从透视角度示出了所述过程，图8b至图8d从侧视角度示出了所述过程，图8e从剖视角度示出了所述过程，在图8b至图8e中第一电子系统和第二电子系统一部分被省去。
129.附图标记列表：
130.1电连接器组件
131.10直角连接器
132.100绝缘壳体
133.101顶面
134.103底面
135.105前侧面
136.107后侧面
137.109左侧面
138.111右侧面
139.113插口
140.115定位突起
141.117凹部
142.200端子
143.201接触部
144.203尾部
145.300套壳
146.301本体
147.301a外壳体
148.301b内壳体
149.303顶面
150.305底面
151.306腔室
152.307前侧面
153.308第一开口
154.309后侧面
155.310第二开口
156.311左侧面
157.312第三开口
158.313右侧面
159.314螺纹孔
160.315第一梁
161.317凸台
162.319a第一部段
163.319b第二部段
164.321凹槽
165.400锁定组件
166.401枢轴
167.403第一方向
168.405锁定构件
169.405a本体
170.405b顶面
171.405c底面
172.405d倒钩
173.405e安装部
174.405f致动部
175.407偏转构件
176.409止动构件
177.500第一电路板
178.501表面
179.600螺栓
180.700第二电子系统
181.701外壳
182.703第二电路板
183.705导电部
184.707开口
185.709边沿
186.711凹窝
187.s空间
具体实施方式
188.下面结合示例详细描述本发明的优选实施例。本领域技术人员应理解的是，这些实施例并不意味着对本发明形成任何限制。
189.图1a至图1g示出了根据本发明的优选实施例的电连接器组件1。如图1a至图1g所示，电连接器组件1可以包括直角连接器10以及至少部分地围绕直角连接器10的套壳300。
直角连接器10可以包括绝缘壳体100和被设置在绝缘壳体100中的多个端子200。套壳300可以至少部分地围绕直角连接器10的绝缘壳体100。
190.请参见图2a至图2e，其详细示出了直角连接器10的绝缘壳体100和被设置在绝缘壳体100中的多个端子200。绝缘壳体100可以具有大致块状的本体，并且可以包括顶面101、与顶面101相反的底面103以及在顶面101和底面103之间延伸的四个侧面，即：前侧面105、后侧面107、左侧面109和右侧面111。适于制造绝缘壳体100的材料的示例包括但不限于塑料、尼龙、液晶聚合物(lcp)、聚苯硫醚(pps)、高温尼龙或聚苯醚(ppo)或聚丙烯(pp)。
191.多个端子200可以被容纳在绝缘壳体100中。多个端子200中的每个可以由导电材料形成。适于制造端子200的导电材料可以是金属，例如铜或金属合金。多个端子200可以被配置成用于在诸如电路板的第一电子系统和诸如ssd的第二电子系统之间传输差分信号。在一些示例中，多个端子200可以成多个组设置，每组包括三个端子200，即：接地端子、第一信号端子和第二信号端子。第一信号端子和第二信号端子可以形成差分信号对。多个端子200中的每个包括接触部201、尾部203以及在接触部201和尾部203之间延伸的本体部(未示出)。端子200可以被弯折成使得尾部203可以相对于接触部201大致成直角地延伸。尾部203可以被构造成能够安装(例如，通过焊接)到第一电子系统上。接触部201可以被构造成能够与第二电子系统的导电部建立电接触。
192.多组三个端子200可以设置成端子排，每个端子排中的端子在所述端子排中对齐排列。如图2a至图2e所示，当端子200被设置在绝缘壳体100中时，端子200被设置成相互相对并且间隔开的两个端子排，每个端子排中的端子在所述端子排中对齐排列。两个端子排能够以端子200彼此对齐或错开的方式间隔开。第二电子系统的导电部可以被插入两个端子排之间，使得第二电子系统的导电部被设置成与相应端子200的接触部201接触。应理解，多个端子200也可以呈其它合适的形式。
193.在一些实施例中，绝缘壳体100可以直接围绕端子200包覆成型，以将多个端子200相对于彼此保持在适当的位置。在一些可选实施例中，直角连接器10可以包括至少一个保持机构(未示出)，以将多个端子200相对于彼此保持在适当的位置。保持机构可以部分或全部地由绝缘材料制成。适于制造保持机构的绝缘材料的示例包括但不限于塑料、尼龙、液晶聚合物(lcp)、聚苯硫醚(pps)、高温尼龙或聚苯醚(ppo)或聚丙烯(pp)。在一些示例中，至少一个保持机构可以围绕多个端子200包覆成型。在一些示例中，至少一个保持机构可以与绝缘壳体100分开地形成，并且能够拆卸地安装到绝缘壳体100中。应理解，直角连接器10可以具有其它数量和/或其它形式的保持机构。
194.绝缘壳体100的其中一个侧面可以具有至少一个插口，以使得多个端子200中的每个的接触部201可以经由所述插口触及。该侧面也可被称为“第一对接面”。第二电子系统可以从第一对接面与绝缘壳体100对接。例如，诸如ssd的第二电子系统的导电部可以被经由第一对接面上的插口插入两个端子排之间，使得第二电子系统的导电部被设置成与相应端子200的接触部201接触。通过这种方式，第二电子系统的导电部可以经由端子200电连接到诸如母板的第一电子系统的相应导电部，从而在第二电子系统与第一电子系统之间建立电连接。第一电子系统和第二电子系统可以通过使用直角连接器10进行通信，直角连接器10使用例如pci协议的标准化协议。如图2a、图2b和图2d所示，绝缘壳体100的前侧面105可以具有一个插口113，相互相对并且间隔开的两个端子排的各个端子的接触部201位于插口
113中，以使得多个端子200的接触部201可以经由插口113触及。应理解，绝缘壳体100的前侧面105可以具有其它数量的插口，例如两个或更多个插口，以使得多个端子200的接触部201可以分别经由所述插口触及。还应理解，插口的数量可以与保持机构的数量相同或者不同。例如，当绝缘壳体100具有两个插口时，可以相应地设置两个保持机构，以将多个端子200相对于彼此保持就位并使得其接触部201可以分别经由两个插口触及。
195.请继续参见图2a至图2e所示，当端子200被保持在绝缘壳体100中时，端子200的尾部203相对于接触部201大致成直角地从绝缘壳体100伸出。端子200的接触部201可以经由绝缘壳体100的前侧面105上的插口113触及，并且端子200的尾部203可以被设置成从绝缘壳体100的底面103(也可被称为“第一安装面”)伸出，以用于安装到诸如母板的第一电子系统上。例如，两个端子排中的端子200的尾部203可以朝着相反方向被弯折，以便被连接到第一电子系统的相应导电部。这种连接可以通过焊接或其它合适的方式实现。
196.直角连接器10还可以包括设置在绝缘壳体100上的第一定位机构，以用于在直角连接器10被安装到诸如母板的第一电子系统上时确保直角连接器10被准确地定位在第一电子系统上，并且防止绝缘壳体100沿着第一电子系统的表面移动。例如，第一定位机构可以呈定位突起的形式，在图2a至2e中示出了两个定位突起115。两个定位突起115可以分别设置在绝缘壳体100的底面103上，位于绝缘壳体100的相反两端附近。但应理解，定位突起115也可设置在其它合适位置。定位突起115可以被设计成提供防呆设计，以防止直角连接器10被有意或无意地以错误的定向安装在第一电子系统上。在直角连接器10被安装到第一电子系统上时，定位突起115可以与第一电子系统上的配合定位机构(例如，凹部或开孔)配合，以确保直角连接器10被准确地定位在第一电子系统上，并且防止绝缘壳体100沿着第一电子系统的表面移动。应理解，第一定位机构也可以具有其它合适的形式。
197.为了使直角连接器10可以在诸如母板的第一电子系统和诸如ssd的第二电子系统之间提供可靠的电连接，电连接器组件1还可以包括套壳300，以提高直角连接器10与第一电子系统和第二电子系统之间的连接可靠性。
198.请进一步参见图3a至图3e，其详细示出了电连接器组件1的套壳300。套壳300可以具有大致块状的本体301，其可以包括顶面303、与顶面303相反的底面305以及在顶面303和底面305之间延伸的四个侧面，即：前侧面307、后侧面309、左侧面311和右侧面313。
199.本体301还可以包括被构造成能够容纳直角连接器10的绝缘壳体100的腔室306。如图1a至图1g所示，当绝缘壳体100被设置在腔室306中时，本体301可以至少部分地围绕绝缘壳体100，以至少暴露绝缘壳体100的第一安装面(在图中为底面103)上的定位突起115、端子200从第一安装面伸出的尾部203以及第一对接面(在图中为前侧面105)上的插口113。具体而言，本体301的前侧面307可以包括被构造成与腔室306连通的第一开口308，以在绝缘壳体100被容纳在腔室306中时至少暴露绝缘壳体100的第一对接面(即，前侧面105)上的插口113。套壳300的前侧面307也可以被称为“第二对接面”。本体301的底面305可以包括被构造成与腔室306连通的第三开口312，以在绝缘壳体100被接收在腔室306中时至少暴露绝缘壳体100的第一安装面上的定位突起115以及端子200从第一安装面伸出的尾部203。套壳300的底面305也可以被称为“第二安装面”。此外，本体301的后侧面309可以包括被构造成与腔室306连通的第二开口310，以使得绝缘壳体100能够经由其插入腔室306。
200.套壳300还可以包括用于固定到诸如母板的第一电子系统的固定机构。在一些示
例中，套壳300的本体301可以形成有安装孔，在图3a至图3e中示出了两个安装孔314，其被构造成使得套壳300可以通过螺栓连接固定到第一电子系统。如图所示，两个安装孔314可以分别形成在套壳300的相邻侧面之间的拐角部分。应理解，套壳300可以包括其它数量和/或其它形式的固定机构。
201.请进一步参见图4a和图4b，电连接器组件1可以通过套壳300的固定机构固定到诸如第一电路板500的第一电子系统上。第一电路板例如可以是计算机的母板。在一些示例中，可以将直角连接器10的绝缘壳体100设置在套壳300的腔室306中。随后可以通过使绝缘壳体100上的第一定位机构与第一电路板500上的配合定位机构(未示出)配合来将直角连接器10准确地定位在第一电路板500的表面501上。绝缘壳体100上的第一定位机构可以防止绝缘壳体100沿着第一电路板500的表面501移动。端子200从绝缘壳体100的底面103伸出的尾部203被安装(例如，通过焊接)到第一电路板500的表面501上的相应导电部。随后可以设置螺栓600，使其螺纹部穿过第一电路板500的孔(未示出)旋入套壳300的安装孔314中，从而将套壳300连接到第一电路板500上，借此电连接器组件1被固定到第一电路板500上。
202.当电连接器组件1通过套壳300的固定机构固定到第一电路板500时，套壳300的本体301可以至少部分地围绕绝缘壳体100并给绝缘壳体100提供机械支撑，以防止绝缘壳体100偏离其安装位置移动。这可以提高直角连接器10与诸如第一电路板500的第一电子系统之间的连接可靠性，使得直角连接器10可以被更牢靠地安装在第一电子系统上。通过这种方式，可以避免由于绝缘壳体100偏离其安装位置移动而导致直角连接器10与第一电子系统之间的电连接、例如直角连接器10的端子200的尾部203与第一电路板500的导电部之间的焊接被破坏的风险。
203.由于仅通过绝缘壳体100上的第一定位机构与第一电路板500上的配合定位机构的配合来防止绝缘壳体100沿着第一电路板500的表面501移动，例如在将诸如ssd的第二电子系统从绝缘壳体100的插口133中拔出时，拉力作用于绝缘壳体100的第一定位机构与第一电路板500的配合定位机构的配合部位，这可能在绝缘壳体100的第一定位机构与第一电路板500的配合定位机构之间导致应力集中。这种应力集中可能导致绝缘壳体100的第一定位机构和第一电路板500的配合定位机构被损坏，进而导致直角连接器10与第一电子系统之间的电连接被破坏。
204.为了减轻这种应力集中，套壳300的本体301还可以包括被构造成用于支撑绝缘壳体100的至少一个支撑机构。在一些示例中，本体301包括被构造成用于支撑绝缘壳体100的第一对接面的第一支撑机构。如图3a至图3e所示，第一支撑机构可以呈跨越前侧面307的第一开口308延伸的第一梁315的形式。第一梁315可以被构造成用于支撑绝缘壳体100的前侧面105。第一梁315可以在将诸如ssd的第二电子系统从绝缘壳体100的插口133中拔出时给绝缘壳体100提供机械支撑，以减小甚至消除在绝缘壳体100的第一定位机构与第一电路板500的配合定位机构之间形成的应力集中，从而避免绝缘壳体100的第一定位机构和第一电路板500的配合定位机构被损坏，进而提高直角连接器10与第一电路板500之间电连接的可靠性。应理解，第一支撑机构也可以呈其它合适的形式。
205.应理解，套壳300的本体301还可以可选地包括被构造成用于支撑绝缘壳体100的与第一对接面相反的表面的第二支撑机构(未示出)。例如，第二支撑机构可以被构造成支撑绝缘壳体100的后侧面107。第二支撑机构可以在将诸如ssd的第二电子系统插入绝缘壳
体100的插口133中时给绝缘壳体100提供机械支撑，以减小甚至消除在绝缘壳体100的第一定位机构与第一电路板500的配合定位机构之间形成的应力集中，从而避免绝缘壳体100的第一定位机构和第一电路板500的配合定位机构被损坏，进而提高直角连接器10与第一电路板500之间电连接的可靠性。还应理解，第二支撑机构可以呈梁或者其它合适的形式。
206.绝缘壳体100还可以包括第一引导机构，并且套壳300还可以包括第二引导机构。绝缘壳体100的第一引导机构和套壳300的第二引导机构可以被构造成相互配合以使绝缘壳体100可以被准确地定位在套壳300的腔室306中。在一些示例中，如图2a至图2e以及图3a至图3e所示，第一引导机构可以是形成于绝缘壳体100的本体上的凹部117，并且第二引导机构可以是从套壳300的本体301延伸并且被构造成能够插入凹部117的凸台317。在将绝缘壳体100被装入套壳300的腔室306中时，套壳300的凸台317可以与绝缘壳体100的凹部117配合，以引导绝缘壳体100装入套壳300的腔室306中，使得绝缘壳体100可以被正确地定位在套壳300的腔室306中。在一些示例中，凸台317可以从本体301的第一梁315延伸到腔室306中，并且凹部117可以从第一对接面(即，前侧面105)凹入绝缘壳体100。在一些示例中，凹部117从第一对接面(即，前侧面105)凹入绝缘壳体100，位于插口113附近、例如在图中位于插口113下方。在这种情况下，凸台317延伸到凹部117中，使得插口113可以基本由套壳300的本体301围绕，从而给插口133提供机械支撑。这可有助于防止由于沿着错误的方向插拔(例如，斜插)第二电子系统而损坏插口133。
207.套壳300还可以包括设置于第二对接面(即，前侧面307)的第二定位机构，其可以被构造成用于与诸如ssd的第二电子系统的配合定位机构配合，以确保第二电子系统被准确地连接到直角连接器10，并且在第二电子系统安装就位时保持第二电子系统并防止第二电子系统在第二对接面的平面上移动。在一些示例中，第二定位机构可以是从前侧面307凹入形套壳300的本体301中的插槽。在一些示例中，如图3a所示，本体301包括外壳体301a和内壳体301b，外壳体301a和内壳体301b通过插槽隔开。在这种情况下，内壳体301b可以包括被构造成用于容纳绝缘壳体100的腔室306。在一些示例中，内壳体301b还可以包括被构造成用于支撑绝缘壳体100的至少一个支撑机构。在一些示例中，内壳体301b包括被构造成用于支撑绝缘壳体100的第一对接面的第一支撑机构。在一些示例中，如图3a所示，第一支撑机构可以呈跨越内壳体301b的前侧面307的第一开口308延伸的第一梁315的形式。第一梁315可以被构造成用于支撑绝缘壳体100的前侧面105。在一些示例中，插槽可以至少部分地围绕前侧面307的第一开口308延伸。插槽可以包括l形的第一部段319a以及与第一部段319a分隔开的直的第二部段319b。应理解，第一部段319a和第二部段319b也可以是连续的，或者插槽也可以包括更多个部段。如图所示，外壳体301a也可以相应地包括l形第一部段以及以及与第一部段分隔开的直的第二部段。还应理解，插槽可以包括两个或更多个l形部段。
208.第二电子系统的配合定位机构可以是第二电子系统的壳体的边沿或者设置壳体上的其它机构。在将第二电子系统安装到直角连接器10时，插槽可以接收第二电子系统的配合定位机构，以引导第二电子系统准确地连接到直角连接器10，并且在第二电子系统安装就位时保持第二电子系统并防止第二电子系统在套壳300的前侧面307的平面上移动。通过这种方式，可以提高直角连接器10与第二电子系统之间的连接可靠性，使得第二电子系统可以被更牢靠地安装到直角连接器10，从而减小甚至消除由于第二电子系统偏离其安装
位置移动而导致直角连接器10与第二电子系统之间的电连接、例如直角连接器10的端子200的接触部201与第二电子系统的导电部之间的电连接被破坏的风险。
209.套壳300还可以包括锁定组件400，其被构造成能够锁定和解锁经由插口113连接到直角连接器10的第二电子系统。换言之，锁定组件400被构造成能够将第二电子系统锁定到直角连接器10。在一些示例中，锁定组件400可以被构造成能够拆卸地安装到套壳300。如图1a至图1g，锁定组件400可以包括用于安装到套壳300的枢轴401，以及可枢转地安装到枢轴401上并且能够绕着枢轴401沿着第一方向403(图1f)和与第一方向403相反的第二方向404(图8c)枢转的锁定构件407。
210.请进一步参见图5a和图5b，其详细示出了锁定组件400的锁定构件405。锁定构件405可以包括呈枢转板形式的本体405a。本体405a可以包括顶面405b以及与顶面405b相反的底面405c。锁定构件405还可以包括从本体405a延伸的锁定部。在一些示例中，锁定部可以呈倒钩405d的形式，其可以从本体405a一端延伸并且突出于底面405c。底面405c可以形成有安装部405e，其被构造成能够使锁定构件405能够枢转地安装到枢轴401。
211.请返回参见图1a至图1g，锁定组件400还可以包括偏转构件407，其可以被布置成作用于锁定构件405以使其趋向于沿着第一方向403朝着锁定位置枢转。如图1c至图1f所示，锁定构件405在偏转构件407的作用下沿着第一方向403枢转到锁定部抵接在套壳300上。锁定构件405的本体405a还可包括致动部405f，例如在图中示出为本体405的与倒钩405d相反的一端。致动部405f可以被构造成在被致动(例如，被压下)时使锁定构件405克服偏转构件407的作用沿着与第一方向403相反的第二方向404朝着释放位置(图8c)枢转。在一些示例中，偏转构件407是扭簧，其套设在枢轴401上，一端被附接到锁定构件405上，另一端被附接到枢轴401或套壳300上。
212.请继续参见图3a至图3e，套壳300还可以包括凹槽321，其被构造成用于设置锁定组件400。在一些示例中，凹槽321可以形成于套壳300的本体301中并且延伸到插槽中。这使得锁定构件405可以枢转到插槽中。例如，当插槽与第二电子系统的配合定位机构对接时，锁定部可以随着锁定构件405枢转到插槽中并且闩锁到第二电子系统的配合锁定机构，从而将第二电子系统锁定在位，并且防止第二电子系统从直角连接器10的插口113脱离。这可以提高直角连接器10与第二电子系统之间的连接可靠性，使得第二电子系统可以被更牢靠地安装到直角连接器10，从而减小甚至消除由于第二电子系统偏离其安装位置移动而导致直角连接器10与第二电子系统之间的电连接被破坏的风险。在一些示例中，如图3a所示，在本体301包括通过插槽隔开的外壳体301a和内壳体301b的情况下，凹槽321可以将外壳体301a分隔成l形的第一部段以及直的第二部段。在一些示例中，凹槽321延伸到插槽中，并将插槽分隔成第一部段319a和第二部段319b。应理解，第二电子系统的配合锁定机构可以是形成于第二电子系统的外壳中的凹窝或者其它合适机构。尽管在图3a至图3e中凹槽321被示出为从顶面303凹入本体301中，但应理解，凹槽321也可以从其它侧面凹入本体301，例如从左侧面311和右侧面313凹入本体301。在凹槽321从顶面303凹入本体301情况下，锁定构件405的呈枢转板形式的本体405a在套壳300的本体301安装到第一电路板500上时能够与第一电路板500平行地安装到套壳300的本体301。在凹槽321从左侧面311和右侧面313凹入本体301情况下，锁定构件405的呈枢转板形式的本体405a在套壳300的本体301安装到第一电路板500上时能够与第一电路板500垂直地安装到套壳300的本体301。此外，尽管仅示出
了一个锁定组件400，但应理解，直角连接器10也可以包括多于一个锁定组件。还应理解，锁定组件400能够以任何其它合适的方式布置。
213.如图1a、图1b以及图1g所示，锁定组件400还可以包括止动构件409，其被构造成能够将锁定构件405保持在锁定位置。请进一步参见图6a和图6b，其详细示出了锁定组件400的止动构件409。止动构件409可以包括从其本体延伸的第一安装部409a和第二安装部409b，其中，第一安装部409a被构造成能够附接到锁定构件405，并且第二安装部409b被构造成能够附接到套壳300。止动构件409还可以包括从其本体延伸的突舌409c，其被构造成被用于在锁定构件405处于锁定位置时插入锁定构件405和套壳300之间，以阻挡锁定构件沿着与第一方向403相反的第二方向404(图8c)朝着释放位置枢转，从而将锁定构件405保持在锁定位置。这可以防止锁定构件405意外地脱离锁定位置，以使得锁定组件400可以将第二电子系统更可靠地锁定到直角连接器10，从而使第二电子系统可以被更牢靠地安装到直角连接器10。另外，止动构件409还可以被构造成在锁定构件405没有处于锁定位置时不能被插入锁定构件405和套壳300之间。这可以防止止动构件409被错误地插入锁定构件405和套壳300之间。
214.图7a和图7b示意性地示出了根据本发明优选实施例的可用于连接到电连接器组件1的第二电子系统700。第二电子系统700可以是诸如固态硬盘(ssd)的存储装置。第二电子系统700可以包括外壳701以及被设置在外壳701中的第二电路板703。第二电路板703上可以安装有存储芯片等电子部件。第二电路板703的一端可以形成有导电部705，以用于与直角连接器10的端子200的接触部201接触，从而将第二电路板703电连接到直角连接器10的端子200。外壳701可以形成有开口707，以暴露第二电路板703的导电部705。外壳701的围绕导电部705的部分可以包括被构造成能够与电连接器组件1的套壳300的第二定位机构配合的配合定位机构。在一些示例中，外壳701的围绕导电部705的边沿709可以用作外壳701的配合定位机构，并且被构造成能够插入电连接器组件1的套壳300的插槽。外壳701上还可以形成有用于与锁定构件405配合的配合锁定机构。在一些示例中，外壳701的配合锁定机构可以是形成于外壳701上的凹窝711，并且锁定构件405的倒钩405d可以卡扣到凹窝711中。此外，尽管在图7a和图7b中外壳701被示出为包括被构造成连接在一起的两个半部701a和701b，但应理解，外壳701也可以呈整件形式或其它合适形式。
215.图8a至图8e示意性地示出了将图7a所示第二电子系统700连接到图1a所示电连接器组件的1过程。如图8a和图8b所示，电连接器组件1已经以根据图4a和图4b描述的方式固定到诸如第一电路板500的第一电子系统上。锁定组件400的止动构件409被拆下，以使得锁定构件405可以沿着第二方向404枢转到释放位置。第二电子系统700被沿着箭头a指示的方向朝着直角连接器10的前侧面307(即，第一对接面)移动。如图8c所示，致动部405f被致动(例如，被压下)时，以使锁定构件405克服偏转构件407的作用沿着与第一方向403相反的第二方向404枢转到释放位置。第二电子系统的诸如边沿709的配合定位机构被与套壳300的第二定位机构对准。套壳300的第二定位机构与第二电子系统的配合定位机构配合，以确保第二电子系统被准确地连接到直角连接器10。如图8d和图8e所示，第二电子系统700被安装就位。此时，套壳300的第二定位机构与第二电子系统的配合定位机构相互配合，以防止第二电子系统在沿着第二对接面的方向上移动。第二电子系统700的导电部705被经由绝缘壳体100的前侧面105(即，第一对接面)上的插口113插入两个端子排之间，并且相应端子200
的接触部201压靠在导电部705上。随后，可以释放致动部405f，以使得锁定构件405在偏转构件407的作用下沿着第一方向403枢转到锁定位置，从而使锁定部闩锁到外壳701上的配合锁定机构、例如使倒钩405d卡扣到外壳701的凹窝711中。如此，锁定构件405将第二电子系统700锁定在位。随后，止动构件409可以被安装到锁定组件400，使得突舌409c被插入锁定构件405和套壳300之间的空间s中，以阻挡锁定构件405沿着第二方向404朝着释放位置枢转，从而将锁定构件405保持在锁定位置。
216.套壳300的本体301的厚度可以在1mm到10mm之间，其中本体301的厚度是指本体301的顶面303、左侧面311和/或右侧面313到腔室306的垂直距离。在一些示例中，本体301的顶面303到腔室306的垂直距离可以在1mm到10mm之间。在一些示例中，本体301的左侧面311和/或右侧面313到腔室306的垂直距离可以在1mm到10mm之间。在一些示例中，本体301可以围绕腔室306具有均匀或者不均匀的厚度。套壳300的本体301的较小厚度可以减小套壳300在第一电路板500上的占用空间，进而减小电连接器组件1在第一电路板500上的占用空间。应理解，套壳300的本体301的也可以具有其它合适的厚度。
217.套壳300的本体301可以由金属或者非金属材料制成，优选地由金属合金制成，更优选地由锌合金制成。本体301可以利用任何合适的工艺制造，例如本体301可以通过模制或者机加工制造。本体301优选地利用压铸(diecasting)工艺制造。利用压铸工艺制造本体301可以使本体301更适于提供机械支撑和定位，并且在套壳300包括通过插槽分隔开的外壳体301a和内壳体301b的情况下可以使得外壳体301a和内壳体301b更易于成型。应理解，套壳也可以是两件式的，即外壳体301a和内壳体301b可以分开制造并随后连接在一起。
218.尽管以上结合直角连接器10详细描述了本发明，但应理解的是本发明也适用于竖直连接器。与直角连接器10不同，在竖直连接器中插口形成于绝缘壳体的与底面相反的顶面中(换言之，在竖直连接器中对接面与安装面相反地设置)，并且竖直连接器的端子被构造成使得其接触部能够经由所述插口触及。竖直连接器也可以用于将诸如ssd的第二电子系统连接到诸如母板的第一电子系统。在一些示例中，竖直连接器可被配置为安装到诸如母板第一电子系统，使得竖直连接器的端子的尾部电连接到第一电子系统的导电部(例如，导电迹线)。诸如ssd的第二电子系统可以被插入插口，使得第二电子系统的导电部被设置成与相应端子的接触部接触。通过这种方式，第二电子系统的导电部可以经由竖直连接器的端子电连接到第一电子系统的相应导电部，从而在第二电子系统与第一电子系统之间建立电连接。第一电子系统和第二电子系统可以通过使用竖直连接器发送信号来进行通信，竖直连接器使用例如pci协议的标准化协议。
219.还应理解，术语“第一”、“第二”和“第三”仅用于将一个元件或部件与另一个元件或部件区分开来，但是这些元件和/或部件不应受到此类术语的限制。
220.以上结合具体实施例对本发明进行了详细描述。显然，以上描述以及在附图中示出的实施例均应被理解为是示例性的，而不构成对本发明的限制。对于本领域技术人员而言，可以在不脱离本发明的精神的情况下对其进行各种变型或修改，这些变型或修改均不脱离本发明的范围。