印制电路板和电子产品的制作方法

技术特征：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：多层线路板，所述多层线路板依次层叠设置；开设于所述多层线路板的至少一个埋孔；开设于所述多层线路板的至少一个盲孔，其中，所述盲孔在所述线路板平面上的投影和所述埋孔在所述线路板平面上的投影至少部分重合。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述埋孔为机械钻孔，所述盲孔为激光孔。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多层线路板包括位于中间层的芯板、在所述芯板两侧依次层叠设置的中间层板、以及位于中间层板外层的外层板；所述埋孔开设于所述中间层板，所述盲孔开设于所述外层板。4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多层线路板中相邻两线路板之间设有绝缘层。5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，还包括：至少一个通孔，所述通孔贯穿所述多层线路板。6.根据权利要求1至5任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述至少一个盲孔包括第一盲孔和第二盲孔；所述第一盲孔贯穿所述多层线路板的最外层线路板，用于连接所述最外层线路板和次外层线路板；所述第二盲孔贯穿所述次外层线路板，用于连接所述次外层线路板和第三层线路板。7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述第一盲孔在所述线路板平面上的投影与所述第二盲孔在所述线路板平面上的投影至少部分重合。8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述第一盲孔在所述线路板平面上的投影、所述第二盲孔在所述线路板平面上的投影、以及所述埋孔在所述线路板平面上的投影至少部分重合。9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述多层线路板包括至少12层线路板。10.一种电子产品，其特征在于，包括根据权利要求1至9任一项所述的印制电路板。

技术总结
本公开涉及电子产品技术领域，具体涉及一种印制电路板和电子产品。一种印制电路板，包括：多层线路板，所述多层线路板依次层叠设置；开设于所述多层线路板的至少一个埋孔；开设于所述多层线路板的至少一个盲孔，其中，所述盲孔在所述线路板平面上的投影和所述埋孔在所述线路板平面上的投影至少部分重合。本公开印制电路板，减少对电路板空间占用，提高设计灵活性，利于小型化设计。利于小型化设计。利于小型化设计。


技术研发人员：郑玉森
受保护的技术使用者：深圳市商汤科技有限公司
技术研发日：2021.06.29
技术公布日：2022/3/8