一种纳米晶带材生产用切边结构的制作方法

技术特征：
1.一种纳米晶带材生产用切边结构，其特征在于：包括固定板（1）、切边台结构（2）、切边滚轮结构（3）、第一导向轮结构（4）、第二导向轮结构（5），所述切边台结构（2）设置在固定板（1）上，所述切边滚轮结构（3）设置在切边台结构（2）正上方位置，所述第一导向轮结构（4）、第二导向轮结构（5）并列设置在固定板（1）上分别位于切边台结构（2）两侧；其中，所述切边台结构（2）包括切边台（21）、第一端部垂直移动结构（22）、第二端部垂直移动结构（23），所述第一端部垂直移动结构（22）、第二端部垂直移动结构（23）并列设置在切边台（21）两端。2.根据权利要求1所述的纳米晶带材生产用切边结构，其特征在于：所述切边台（21）上设有切料块（211），所述切料块（211）材质为工程塑料；所述切边台（21）两侧设有第一圆角（212）、第二圆角（213）。3.根据权利要求1所述的纳米晶带材生产用切边结构，其特征在于：所述第一端部垂直移动结构（22）、第二端部垂直移动结构（23）结构相同，所述第一端部垂直移动结构（22）包括气缸（221）、第一导向结构（222）、第二导向结构（223），所述第一导向结构（222）、第二导向结构（223）并列设置在气缸（221）两侧。4.根据权利要求3所述的纳米晶带材生产用切边结构，其特征在于：所述第一导向结构（222）、第二导向结构（223）结构相同，所述第一导向结构（222）包括第一导杆（2221）、固定座（2222）、第一导向套（2223）、限位块（2224），所述固定座（2222）、限位块（2224）分别设置在第一导杆（2221）两端，所述第一导向套（2223）设置在导杆（2221）上位于固定座（2222）、限位块（2224）之间。5.根据权利要求1所述的纳米晶带材生产用切边结构，其特征在于：所述切边滚轮结构（3）包括电机（31）、联轴器（32）、切边结构（33）、第一轴承座（34）、第二轴承座（35），所述电机（31）轴端通过联轴器（32）和切边结构（33）端部连接，所述第一轴承座（34）、第二轴承座（35）并列设置在切边结构（33）两端位置。6.根据权利要求5所述的纳米晶带材生产用切边结构，其特征在于：所述切边结构（33）包括转轴（331）、移动架（332）、第一切刀（333）、第二切刀（334），所述移动架（332）设置在转轴（331）上，所述第一切刀（333）、第二切刀（334）并列设置在转轴（331）上且和移动架（332）连接。7.根据权利要求6所述的纳米晶带材生产用切边结构，其特征在于：所述转轴（331）上设有刻度（3311）。8.根据权利要求6所述的纳米晶带材生产用切边结构，其特征在于：所述移动架（332）包括第一固定法兰（3321）、第二固定法兰（3322）、第三导向结构（3323）、第四导向结构（3324），所述第三导向结构（3323）、第四导向结构（3324）并列设置，其两端分别和第一固定法兰（3321）、第二固定法兰（3322）连接。9.根据权利要求8所述的纳米晶带材生产用切边结构，其特征在于：所述第三导向结构（3323）、第四导向结构（3324）结构相同，所述第三导向结构（3323）包括第二导杆（33231）、第二导套（33232）、第三导套（33233），所述第二导套（33232）、第三导套（33233）相对并列设置在第二导杆（33231）上。10.根据权利要求6所述的纳米晶带材生产用切边结构，其特征在于：所述第一切刀（333）、第二切刀（334）结构相同，所述第一切刀（333）包括切片（3331）、第一切片固定座
（3332）、第二切片固定座（3333），所述第一切片固定座（3332）、第二切片固定座（3333）分别位于切片（3331）两侧；所述第一切片固定座（3332）、第二切片固定座（3333）结构相同，所述第一切片固定座（3332）上设有固定螺纹孔（33321），所述固定螺纹孔（33321）共有三组，以第一切片固定座（3332）轴心为中心呈圆周阵列设置在第一切片固定座（3332）上。

技术总结
一种纳米晶带材生产用切边结构，包括固定板、切边台结构、切边滚轮结构、第一导向轮结构、第二导向轮结构；所述切边台结构包括切边台、第一端部垂直移动结构、第二端部垂直移动结构。需要进行切边处理的纳米晶带材在第一导向轮结构的驱动下，到达切边台结构位置，由切边滚轮结构进行切边处理，切完的纳米晶带材在第二导向轮结构的驱动下被传送到下一工序中。根据需要进行切边的纳米晶带材的厚度，切边台结构中的第一端部垂直移动结构、第二端部垂直移动结构驱动切边台向靠近或者远离切边滚轮结构位置移动，从而保证切边工作的顺利进行，具有广泛适用性。具有广泛适用性。具有广泛适用性。


技术研发人员：林金革 陈建余 卓余锋 黄国平 王升
受保护的技术使用者：南京梦和电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.10
技术公布日：2022/3/8