一种方便定位的高频晶体振荡器的制作方法

1.本发明涉及晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种方便定位的高频晶体振荡器。


背景技术：

2.晶体振荡器，俗称晶振，主要用于产生周期性振荡电子信号的一类电子电路或电子设备，振荡器产生的电子信号通常是正弦波或方波，其作用是将直流信号转换为交流信号，为设备提供频率高度稳定的交流信号，晶体振荡器在安装的过程中，主要是通过底部的底脚来实现连接安装，而底脚往往细而长，导致在安装的过程中，很容易导致整个底脚意外发生变形，影响整个振荡器的定位安装效果，直接影响到整个振荡器的使用。


技术实现要素：

3.本发明的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种方便定位的高频晶体振荡器。
4.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种方便定位的高频晶体振荡器，包括本体，所述本体的下表面固定安装有底座，所述底座的下表面对称固定安装有底脚，所述底座的下表面对称开设有矩形槽，所述矩形槽的两端对称开设有圆槽，所述矩形槽的内部滑动连接有压板，所述压板的两端对称固定安装有端块，所述端块的内部开设有通孔，所述端块套设在底脚的外表面，所述通孔的内壁对称固定安装有定位块，所述定位块与底脚的外表面滑动连接，所述压板与矩形槽之间固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的外表面套设有弹簧。
5.为了提高压板的作用效果，本发明改进有，所述伸缩杆和弹簧的数量为三组，三组所述伸缩杆和弹簧在矩形槽的内部呈等距排列。
6.为了提高对底脚的散热效果，本发明改进有，所述定位块的材料为导热硅胶，所述端块的内部均匀开设有导热孔。
7.为了提高定位块与圆槽的连接效果，本发明改进有，所述定位块与圆槽底端内壁的连接处设置有垫圈。
8.为了提高对压板的压动效果，本发明改进有，所述压板的外表面固定安装有橡胶片。
9.为了提高对该晶体振动器运输过程中的保护效果，本发明改进有，所述本体和底座的外表面设置有外壳机构，所述外壳机构包括套壳，所述套壳的数量为两组，所述底座的两端对称开设有对接槽，所述套壳的内部固定安装有对接块，所述对接块插设在对接槽的内部，两组所述套壳相近的一侧分别对称设置有插孔和插杆，所述插孔和插杆的尺寸大小相适配。
10.为了方便工作人员取下套壳，本发明改进有，所述套壳的外表面对称固定安装有防滑片。
11.为了进一步提高该晶体振荡器的散热效果，本发明改进有，所述本体的两端对称
设置有快速散热机构，所述快速散热机构包括导热铜箔，所述导热铜箔的四角处与本体的两端四角处均开设有安装孔，所述安装孔的内部转动连接有微型螺丝，所述导热铜箔的四角处开设有嵌入槽，所述微型螺丝设置在嵌入槽的内部。
12.为了进一步提高整个快速散热机构的导热效果，本发明改进有，所述导热铜箔与本体的连接处涂抹有导热硅脂。
13.与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于：
14.1、本发明中，通过设置该矩形槽、圆槽、压板、端块、通孔、定位块、伸缩杆以及弹簧等相关结构，可以利用端块以及定位块对底脚的外表面实现包裹，同时在压板、伸缩杆和弹簧的作用下，可以实现端块和定位块的上下移动，进而可以保证在安装的过程中，底脚不会轻易出现变形，进而保证整个振荡器的快速定位安装。
15.2、本发明中，通过设置该套壳、对接槽、对接块、插孔、插杆以及防滑片等结构，可以直接对整个振荡器实现全覆盖式包裹，进而可以有效地避免在运输或者转运的过程中，由于颠簸或者其他情况导致振荡器受损的情况出现，同时整个外壳结构可以回收重复利用，实用性高，更加环保。
16.3、本发明中，通过设置该导热铜箔、安装孔、微型螺丝以及嵌入槽等结构，可以在该晶体振荡器工作的过程中，利用导热硅脂将本体内部产生的热量快速导入导热铜箔内，再由导热铜箔快速散出，进而大大提高了整个晶体振荡器的散热效果，进一步提高了该晶体振荡器的作用效果。
附图说明
17.图1为本发明提出一种方便定位的高频晶体振荡器的立体结构示意图；
18.图2为本发明提出一种方便定位的高频晶体振荡器的爆炸结构示意图；
19.图3为本发明提出一种方便定位的高频晶体振荡器图2中a处放大图；
20.图4为本发明提出一种方便定位的高频晶体振荡器图2中b处放大图；
21.图5为本发明提出一种方便定位的高频晶体振荡器图2侧视结构示意图。
22.图例说明：
23.1、本体；2、底座；3、底脚；4、矩形槽；5、圆槽；6、压板；7、端块；8、通孔；9、定位块；10、伸缩杆；11、弹簧；12、导热孔；13、垫圈；14、橡胶片；15、套壳；16、对接槽；17、对接块；18、插孔；19、插杆；20、防滑片；21、导热铜箔；22、安装孔；23、微型螺丝；24、嵌入槽。
具体实施方式
24.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
25.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
26.请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种方便定位的高频晶体振荡器，包括本体1，本体1的下表面固定安装有底座2，底座2的下表面对称固定安装有底脚3，底座2的下表面对称开设有矩形槽4，矩形槽4的两端对称开设有圆槽5，矩形槽4的内部滑动连接有压板6，压板6的两端对称固定安装有端块7，端块7的内部开设有通孔8，端块7套设在底脚3的外表面，通孔8的内壁对称固定安装有定位块9，定位块9与底脚3的外表面滑动连接，压板6与矩形槽4之间固定安装有伸缩杆10，伸缩杆10的外表面套设有弹簧11，在本发明中，通过设置该矩形槽4、圆槽5、压板6、端块7、通孔8、定位块9、伸缩杆10以及弹簧11等相关结构，可以利用端块7以及定位块9对底脚3的外表面实现包裹，同时在压板6、伸缩杆10和弹簧11的作用下，可以实现端块7和定位块9的上下移动，进而可以保证在安装的过程中，底脚3不会轻易出现变形，进而保证整个振荡器的快速定位安装。
27.伸缩杆10和弹簧11的数量为三组，三组伸缩杆10和弹簧11在矩形槽4的内部呈等距排列，在本发明中，设置三组伸缩杆10和弹簧11，一方面可以压板6带着端块7运动过程的稳定性，另一方面也可以提高整个振荡器工作过程中的稳定性。
28.定位块9的材料为导热硅胶，端块7的内部均匀开设有导热孔12，在本发明中，定位块9的材质采用导热硅胶，再配合上端块7内部开设有导热孔12，可以对底脚3实现快速散热。
29.定位块9与圆槽5底端内壁的连接处设置有垫圈13，压板6的外表面固定安装有橡胶片14，在本发明中，设置该垫圈13，可以进一步提高端块7与圆槽5的连接效果，而橡胶板可以提高整个压板6的抗压效果，以此来提高压板6的使用效果。
30.本体1和底座2的外表面设置有外壳机构，外壳机构包括套壳15，套壳15的数量为两组，底座2的两端对称开设有对接槽16，套壳15的内部固定安装有对接块17，对接块17插设在对接槽16的内部，两组套壳15相近的一侧分别对称设置有插孔18和插杆19，插孔18和插杆19的尺寸大小相适配，套壳15的外表面对称固定安装有防滑片20，在本发明中，通过设置该套壳15、对接槽16、对接块17、插孔18、插杆19以及防滑片20等结构，可以直接对整个振荡器实现全覆盖式包裹，进而可以有效地避免在运输或者转运的过程中，由于颠簸或者其他情况导致振荡器受损的情况出现，同时整个外壳结构可以回收重复利用，实用性高，更加环保。
31.本体1的两端对称设置有快速散热机构，快速散热机构包括导热铜箔21，导热铜箔21的四角处与本体1的两端四角处均开设有安装孔22，安装孔22的内部转动连接有微型螺丝23，导热铜箔21的四角处开设有嵌入槽24，微型螺丝23设置在嵌入槽24的内部，导热铜箔21与本体1的连接处涂抹有导热硅脂，在本发明中，通过设置该导热铜箔21、安装孔22、微型螺丝23以及嵌入槽24等结构，可以在该晶体振荡器工作的过程中，利用导热硅脂将本体1内部产生的热量快速导入导热铜箔21内，再由导热铜箔21快速散出，进而大大提高了整个晶体振荡器的散热效果，进一步提高了该晶体振荡器的作用效果。
32.工作原理：当工作人员在运输该晶体振荡器时，此时在装配的过程中，可以将两组套壳15直接对准振荡器，然后慢慢合起两组套壳15，运动到最终位置时，此时两组套壳15会合并在一起，插杆19和对接块17会分别插入到插孔18和对接槽16内，并通过过盈配合将套壳15进行固定，当需要安装使用该振荡器时，此时工作人员捏住两侧的防滑片20，然后将两组套壳15拔出，即可漏出整个振荡器，套壳15可以直接进行回收再利用，紧接着工作人员在
安装该振荡器，首先需要找准底脚3的安装位置，在找准位置后，然后慢慢下压振荡器，此时压板6会向矩形槽4内运动，伸缩杆10和弹簧11均会收缩，同时端块7和定位块9也会慢慢收入到圆槽5内，进而在底脚3安装的过程中，定位块9会始终作用在底脚3的外表面，进而有效地避免底脚3发生变形的情况出现，确保整个定位安装过程的顺利进行，当该振荡器开始工作时，导热硅脂会将本体1内部产生的热量导入到导热铜箔21上，再由导热铜箔21快速散出，进而大大提高了整个振荡器的散热效果，以此来提高整个振荡器的使用效果。
33.以上，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其他领域，但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。