一种用地膜种植水稻的培育方法与流程

1.本发明涉及水稻培育领域，具体为一种用地膜种植水稻的培育方法。


背景技术：

2.稻通称水稻，水稻是人类重要的粮食作物之一，耕种与食用的历史都相当悠久，是禾本科一年生水生草本，秆直立，高0.5-1.5米，随品种而异，叶鞘无毛、松弛；叶舌披针形；叶片线状披针形，宽约1厘米，无毛，粗糙，现有的水稻培育方法较为传统，一般直接将水稻苗运输到田间，然后将水稻苗分隔插种，传统插种的水稻苗生长较为缓慢，且病虫害较多，产量较低，一般会存在缺苗的情况，后期补苗较为麻烦，为此我们设计了一种用地膜种植水稻的培育方法。


技术实现要素：

3.本发明提供一种用地膜种植水稻的培育方法可以解决上述背景技术中的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用地膜种植水稻的培育方法，包括土壤抽检、土壤整治、覆膜处理、秧苗筛选、秧苗插种与管理维护，所述土壤整治是把所需要插秧的地块进行灌水，然后将土壤进行翻动，并在土壤中喷洒除草剂和杀虫剂，然后将泥土进行整平。
5.优选的，所述土壤抽检包括土壤取样、检测化验与结果分析。
6.优选的，所述覆膜处理是根据所覆盖的竖列裁切薄膜尺寸，然后将薄膜覆盖在整平的泥土上，薄膜四周并用泥土进行压盖。
7.优选的，所述秧苗筛选是对运输来的水稻苗进行挑选，取出受到损伤水稻苗进行备用。
8.优选的，所述地膜种植水稻的培育方法包括以下步骤：
9.步骤一，对所种植底块内的土壤进行取样，在取样时分别对底块的中部，和底块两端的泥土进行分别取样，并对样品进行标记，然后将取样的土壤进行检测化验，然后化验的结果进行分析，分析对比土壤中的酸碱度，避免酸碱含量超标对水稻产生影响；
10.步骤二，当所种植底块土壤符合种植标准后，将土壤进行翻动，然后在土壤中喷洒除草剂和杀虫剂，再将翻动的土壤进行整平，最后对底块内进行灌水；
11.步骤三，可根据所覆盖的竖列裁切薄膜尺寸，每两竖列水稻为一组，需要的薄膜尺寸为八十公分，然后将薄膜覆盖在整平的泥土上，薄膜四周并用泥土进行压盖，四周所压盖的尺寸为十公分；
12.步骤四，可对运输来的水稻苗进行挑选，取出受到损伤水稻苗进行备用；
13.步骤五，可将挑选出品质好的水稻苗和损伤水稻苗进行区分插种，在插种时水稻苗之间间距为十公分，插种时需将薄膜进行捅破，将水稻苗插入到泥土中；
14.步骤六，在插种完成后，需要对水稻苗进行定期施肥除草，并对损伤水稻苗插种取进行及时补苗。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过前期的土壤抽检和土壤整治可保障水稻的种植条件，可避免土壤中免酸碱含量超标对水稻产生影响，减少病虫害的发生，通过秧苗筛选可保障水稻的的产量，可便于后期对水稻补苗的工作，具备一定的推广前景。
附图说明
16.图1为本发明一种用地膜种植水稻的培育方法的整体流程图；
17.图2为本发明一种用地膜种植水稻的培育方法的土壤抽检流程图。
具体实施方式
18.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
19.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.实施例1
21.请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种用地膜种植水稻的培育方法，包括土壤抽检、土壤整治、覆膜处理、秧苗筛选、秧苗插种与管理维护，所述土壤整治是把所需要插秧的地块进行灌水，然后将土壤进行翻动，并在土壤中喷洒除草剂和杀虫剂，然后将泥土进行整平。
22.所述土壤抽检包括土壤取样、检测化验与结果分析。
23.所述覆膜处理是根据所覆盖的竖列裁切薄膜尺寸，然后将薄膜覆盖在整平的泥土上，薄膜四周并用泥土进行压盖。
24.所述秧苗筛选是对运输来的水稻苗进行挑选，取出受到损伤水稻苗进行备用。
25.所述地膜种植水稻的培育方法包括以下步骤：
26.步骤一，对所种植底块内的土壤进行取样，在取样时分别对底块的中部，和底块两端的泥土进行分别取样，并对样品进行标记，然后将取样的土壤进行检测化验，然后化验的结果进行分析，分析对比土壤中的酸碱度，避免酸碱含量超标对水稻产生影响；
27.步骤二，当所种植底块土壤符合种植标准后，将土壤进行翻动，然后在土壤中喷洒除草剂和杀虫剂，再将翻动的土壤进行整平，最后对底块内进行灌水；
28.步骤三，可根据所覆盖的竖列裁切薄膜尺寸，每两竖列水稻为一组，需要的薄膜尺寸为八十公分，然后将薄膜覆盖在整平的泥土上，薄膜四周并用泥土进行压盖，四周所压盖的尺寸为十公分；
29.步骤四，可对运输来的水稻苗进行挑选，取出受到损伤水稻苗进行备用；
30.步骤五，可将挑选出品质好的水稻苗和损伤水稻苗进行区分插种，在插种时水稻苗之间间距为十公分，插种时需将薄膜进行捅破，将水稻苗插入到泥土中；
31.步骤六，在插种完成后，需要对水稻苗进行定期施肥除草，并对损伤水稻苗插种取进行及时补苗。
32.需要说明的是，本发明采用地膜种植水稻的培育方法，通过土壤抽检、土壤整治、覆膜处理、秧苗筛选、秧苗插种与管理维护，生长成的水稻产量较高，口感较好，方便进行后期补苗管理，并且通过覆膜可保持水稻生长所需的水温，积温高，少病虫害。
33.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种用地膜种植水稻的培育方法，包括土壤抽检、土壤整治、覆膜处理、秧苗筛选、秧苗插种与管理维护，所述土壤整治是把所需要插秧的地块进行灌水，然后将土壤进行翻动，并在土壤中喷洒除草剂和杀虫剂，然后将泥土进行整平。2.根据权利要求1所述的一种用地膜种植水稻的培育方法，其特征在于：所述土壤抽检包括土壤取样、检测化验与结果分析。3.根据权利要求1所述的一种用地膜种植水稻的培育方法，其特征在于：所述覆膜处理是根据所覆盖的竖列裁切薄膜尺寸，然后将薄膜覆盖在整平的泥土上，薄膜四周并用泥土进行压盖。4.根据权利要求1所述的一种用地膜种植水稻的培育方法，其特征在于：所述秧苗筛选是对运输来的水稻苗进行挑选，取出受到损伤水稻苗进行备用。5.根据权利要求1所述的一种用地膜种植水稻的培育方法，其特征在于：所述地膜种植水稻的培育方法包括以下步骤：步骤一，对所种植底块内的土壤进行取样，在取样时分别对底块的中部，和底块两端的泥土进行分别取样，并对样品进行标记，然后将取样的土壤进行检测化验，然后化验的结果进行分析，分析对比土壤中的酸碱度，避免酸碱含量超标对水稻产生影响；步骤二，当所种植底块土壤符合种植标准后，将土壤进行翻动，然后在土壤中喷洒除草剂和杀虫剂，再将翻动的土壤进行整平，最后对底块内进行灌水；步骤三，可根据所覆盖的竖列裁切薄膜尺寸，每两竖列水稻为一组，需要的薄膜尺寸为八十公分，然后将薄膜覆盖在整平的泥土上，薄膜四周并用泥土进行压盖，四周所压盖的尺寸为十公分；步骤四，可对运输来的水稻苗进行挑选，取出受到损伤水稻苗进行备用；步骤五，可将挑选出品质好的水稻苗和损伤水稻苗进行区分插种，在插种时水稻苗之间间距为十公分，插种时需将薄膜进行捅破，将水稻苗插入到泥土中；步骤六，在插种完成后，需要对水稻苗进行定期施肥除草，并对损伤水稻苗插种取进行及时补苗。

技术总结
本发明公开了一种用地膜种植水稻的培育方法，包括土壤抽检、土壤整治、覆膜处理、秧苗筛选、秧苗插种与管理维护，所述土壤整治是把所需要插秧的地块进行灌水，然后将土壤进行翻动，并在土壤中喷洒除草剂和杀虫剂，然后将泥土进行整平，所述土壤抽检包括土壤取样、检测化验与结果分析，所述覆膜处理是根据所覆盖的竖列裁切薄膜尺寸，然后将薄膜覆盖在整平的泥土上，薄膜四周并用泥土进行压盖。本发明通过前期的土壤抽检和土壤整治可保障水稻的种植条件，可避免土壤中免酸碱含量超标对水稻产生影响，减少病虫害的发生，通过秧苗筛选可保障水稻的的产量，可便于后期对水稻补苗的工作，具备一定的推广前景。具备一定的推广前景。具备一定的推广前景。


技术研发人员：王佳良
受保护的技术使用者：王佳良
技术研发日：2021.12.22
技术公布日：2022/3/8