显示面板的制作方法

1.本技术涉及显示领域，具体涉及一种显示面板。


背景技术：

2.目前，针对电路驱动层和有机电致发光显示(organic light-emitting display，oled)发光层分开为子母板形式的显示屏，常采用导电材料将电路驱动层和oled发光层粘接，实现电信号传输导通功能。然而，电路驱动层和oled发光层之间依然存在缝隙，缝隙内部存留的空气会降低显示产品的可靠性，且电路驱动层和oled发光层之间仅依靠单纯的导电材料粘接，导致电路驱动层和oled发光层之间粘接强度弱，导致oled发光层容易剥落，进而影响显示产品的生产良率。
3.因此，亟需一种显示面板以解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示面板，可以改善当前的显示面板中的电路驱动层与oled发光层之间存在缝隙，导致显示产品的可靠性降低的技术问题。
5.本技术实施例提供一种显示面板，包括：第一基板、第二基板以及填充层，所述第一基板包括衬底和设置于所述衬底上的驱动电路层，所述驱动电路层包括多个第一端子，一个或多个所述第二基板设置于所述第一基板上，每一个所述第二基板包括发光层和设置于所述发光层上的多个第二端子，每一个所述第二端子与每一个所述第一端子相对设置以及电连接；
6.其中，所述填充层设置于所述第一基板和所述第二基板之间。
7.可选的，在本技术的一些实施例中，所述填充层包括导电部以及第一绝缘部，所述导电部设置于所述第一端子与所述第二端子之间，所述导电部在所述第一基板上的正投影与所述第一端子在所述第一基板上的正投影重叠，所述第一绝缘部围绕所述第一端子以及所述第二端子设置；
8.其中，所述第一端子通过所述导电部与对应的所述第二端子电连接。
9.可选的，在本技术的一些实施例中，当所述驱动电路层为透明驱动电路层且所述发光层为透明有机发光层时，所述第一绝缘部的材料包括透明光学胶膜以及透明光学胶黏剂中的至少一种。
10.可选的，在本技术的一些实施例中，当所述驱动电路层为柔性驱动电路层且所述发光层为柔性有机发光层时，所述第一绝缘部的材料包括柔性胶膜以及柔性胶黏剂中的至少一种。
11.可选的，在本技术的一些实施例中，所述填充层的材料包括第一异方导电胶膜以及异方导电胶黏剂中的任意一种；所述导电部以及所述第一绝缘部的材料均包括第一树脂基体以及填充于所述第一树脂基体内的多个第一导电粒子；
12.其中，所述第一端子通过所述第一导电粒子与对应的所述第二端子电连接。
13.可选的，在本技术的一些实施例中，所述填充层的材料包括第二异方导电胶膜；所述导电部的材料包括第二树脂基体以及填充于所述第二树脂基体内的多个第二导电粒子，所述第一绝缘部的材料包括所述第二树脂基体；
14.其中，所述第一端子通过所述第二导电粒子与对应的所述第二端子电连接。
15.可选的，在本技术的一些实施例中，所述导电部的材料包括异方导电胶膜、异方导电胶黏剂、导电胶黏剂、金属焊料、锡膏、以及液态金属中的至少一种；所述第一绝缘部的材料包括绝缘胶黏剂以及绝缘胶膜中的至少一种；
16.其中，所述导电胶黏剂包括聚合物导电胶黏剂或者掺杂导电粒子的导电胶黏剂，所述导电粒子为金属粒子或者石墨烯、碳纳米管、碳纤维以及金属纳米线中的至少一种组合。
17.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第一端子与对应的所述第二端子相接触，所述填充层包括第二绝缘部，所述第二绝缘部围绕所述第一端子以及所述第二端子设置；
18.其中，所述第二绝缘部的材料包括绝缘胶黏剂以及绝缘胶膜中的至少一种。
19.可选的，在本技术的一些实施例中，所述填充层的厚度大于或等于所述第一端子以及与所述第一端子对应设置的所述第二端子的厚度之和。
20.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第一基板上设置有多个第一凹槽，所述第一端子设置于所述第一凹槽内；且/或者所述第二基板上设置有多个第二凹槽，所述第二端子设置于所述第二凹槽内；
21.其中，所述填充层完全填充所述第一凹槽或者所述第二凹槽。
22.本技术实施例提供一种显示面板；该显示面板包括第一基板、第二基板以及填充层，所述第一基板包括衬底和设置于所述衬底上的驱动电路层，所述驱动电路层包括多个第一端子，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述第二基板包括发光层和设置于所述发光层上的多个第二端子，每一个所述第二端子与每一个所述第一端子相对设置以及电连接，其中，所述填充层设置于所述第一基板和所述第二基板之间；上述显示面板在驱动电路层与发光层之间设置填充层，使得所述第一端子与对应的所述第二端子电连接的同时，在其他区域完全填充所述电路驱动层和所述发光层之间存在的缝隙，提高了所述电路驱动层和所述发光层之间的粘接强度，进一步提高了所述显示面板的可靠性。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为本技术第一实施例提供的显示面板的平面结构示意图；
25.图2为本技术第一实施例提供的显示面板的截面结构示意图；
26.图3为本技术第二实施例提供的显示面板的截面结构示意图；
27.图4为本技术第三实施例提供的显示面板的截面结构示意图；
28.图5为本技术第四实施例提供的显示面板的截面结构示意图。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
30.本技术实施例针对当前的显示面板中的电路驱动层与oled发光层之间存在缝隙，导致显示产品的可靠性降低的技术问题，本技术实施例可以改善上述技术问题。
31.现结合具体实施例对本技术的技术方案进行描述。
32.请参阅图1至图5，本技术实施例提供一种显示面板100，包括：第一基板101、第二基板201以及填充层31，所述第一基板101包括衬底和设置于所述衬底上的驱动电路层102，所述驱动电路层102包括多个第一端子103，所述第二基板201与所述第一基板101相对设置，所述第二基板201包括发光层202和设置于所述发光层202上的多个第二端子203，每一个所述第二端子203与每一个所述第一端子103相对设置以及电连接；
33.其中，所述填充层31设置于所述第一基板101和所述第二基板201之间。
34.本技术实施例显示面板100在驱动电路层102与发光层202之间设置填充层31，使得所述第一端子103与对应的所述第二端子203电连接的同时，在其他区域完全填充所述驱动电路层102和所述发光层202之间存在的缝隙，提高了所述驱动电路层102和所述发光层202之间的粘接强度，进一步提高了所述显示面板100的可靠性。
35.现结合具体实施例对本技术的技术方案进行描述。
36.实施例一
37.如图1所示，为本技术第一实施例提供的显示面板100的平面结构示意图；其中，所述显示面板包括一个第一基板101，一个或者多个第二基板201阵列设置于同一个所述第一基板101上，多个驱动芯片104设置于所述第一基板101上。
38.具体地，相邻两个所述第二基板之间存在组装间隙300。如图2所示，为本技术第一实施例提供的显示面板100的截面结构示意图；其中，所述显示面板100包括：第一基板101、第二基板201以及填充层31，所述第一基板101包括衬底和设置于所述衬底上的驱动电路层102，所述驱动电路层102包括多个第一端子103，所述第二基板201与所述第一基板101相对设置，所述第二基板201包括发光层202和设置于所述发光层202上的多个第二端子203，每一个所述第二端子203与每一个所述第一端子103相对设置以及电连接；
39.其中，所述填充层31设置于所述第一基板101和所述第二基板201之间。
40.在本技术实施例中，所述衬底可以包括依次层叠设置的第一柔性衬底层、二氧化硅层、第二柔性衬底层、缓冲层。其中，第二柔性衬底层和第一柔性衬底的材料相同，其可以包括pi(聚酰亚胺)、pet(聚二甲酸乙二醇酯)、pen(聚萘二甲酸乙二醇脂)、pc(聚碳酸酯)、pes(聚醚砜)、par(含有聚芳酯的芳族氟甲苯)或pco(多环烯烃)中的至少一种。缓冲层由含硅的氮化物、含硅的氧化物或含硅的氮氧化物中的一种或两种及以上的堆栈结构组成。
41.进一步地，所述驱动电路层102包括薄膜晶体管、栅极绝缘层、层间介质层、导电
垫、第一钝化层、像素电极以及第二钝化层。其中，所述薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极和漏极。其中，所述有源层设置在所述第一基板101上，所述有源层包括沟道区和掺杂区，掺杂区位于沟道区的两侧。所述有源层可以是氧化物有源层或低温多晶硅有源层。例如，在一些实施例中，所述有源层的材料为氧化铟锡，也可以采用ln-izo、itzo、itgzo、hizo、izo(inzno)、zno:f、in2o3:sn、in2o3:mo、cd2sno4、zno:al、tio2:nb、cd-sn-o或其他金属氧化物。掺杂区可以是p型掺杂区或n型掺杂区，当掺杂区为p型掺杂区时，掺杂区的掺杂元素为硼、铟中的一种或两种的混合。当掺杂区为n型掺杂区时，掺杂区的掺杂元素为磷、砷和锑中的一种或几种的混合。
42.进一步地，所述栅极绝缘层覆盖有源层和所述衬底。其中，所述栅极绝缘层的材料可以是氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或三氧化二铝中的一种或其任意组合。
43.所述栅极设置在栅极绝缘层上，并且，栅极在所述衬底上的正投影被有源层在基底层上的正投影完全覆盖。其中，栅极的材料可以选用cr、w、ti、ta、mo、al、cu等金属或合金，由多层金属组成的栅金属层也能满足需要。
44.所述层间介质层覆盖栅极绝缘层及栅极，其中，层间介质层可以选用氧化物或者氧氮化合物。
45.所述源极和所述漏极分别与位于沟道区两侧的所述掺杂区电性连接。源极和漏极可以选用cr、w、ti、ta、mo、al、cu等金属或合金，由多层金属组成的栅金属层也能满足需要。
46.所述第二钝化层覆盖所述像素电极和第一钝化层，且裸露第一电极22。第一钝化层和第二钝化层的材质可以为sio
x
、sio
x
/sin
x
叠层或sio
x
/sin
x
/al2o3叠层的无机非金属膜层材料。
47.在本技术实施例中，所述发光层202包括多个像素单元，每一所述像素单元由至少两个颜色相异的子像素构成，每一所述像素单元包括沿第一方向排列的红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素。
48.进一步地，所述发光层202为有机电致发光层、发光二极管发光层、微发光二极管发光层以及迷你发光二极管发光层中的任意一种。
49.在本技术实施例中，所述填充层31设置于所述第一基板101和所述第二基板201之间。
50.进一步地，所述填充层31包括导电部311以及第一绝缘部312，所述导电部311设置于所述第一端子103与所述第二端子203之间，所述导电部311在所述第一基板101上的正投影与所述第一端子103在所述第一基板101上的正投影重叠，所述第一绝缘部312围绕所述第一端子103以及所述第二端子203设置；
51.其中，所述第一端子103通过所述导电部311与对应的所述第二端子203电连接。
52.更进一步地，所述导电部311用于填充所述驱动电路层102与所述发光层202之间的信号导通区域的缝隙，所述第一绝缘部312用于填充所述驱动电路层102与所述发光层202之间的非信号导通区域的缝隙。
53.在本技术实施例中，所述导电部311的材料可以为异方导电胶膜(acf)、异方导电胶黏剂(acp)、导电胶黏剂、金属焊料、锡膏、液态金属等中的一种或多种，但不局限于此。
54.进一步地，所述导电胶黏剂可为聚合物导电胶黏剂或掺杂导电粒子的导电胶黏剂，但不局限于此；其中，掺杂的导电粒子可为金属粒子或者石墨烯、碳纳米管、碳纤维、金
属纳米线等及其复合材料，金属粒子可为金、银、铜、铝、镍，以及其复合材料中的一种或多种。金属焊料可为bi系、in系、sn、以及pb等合金焊料。
55.在本技术实施例中，所述第一绝缘部312的材料包括绝缘胶黏剂以及绝缘胶膜中的至少一种，其中，所述绝缘胶黏剂为非导电胶黏剂，所述绝缘胶膜为非导电胶膜，所述绝缘胶为透明或非透明，也可为硬胶或软胶。
56.在本技术实施例中，由于所述驱动电路层102与所述发光层202之间设置有所述导电部311，因此，所述填充层31的厚度大于所述第一端子103以及与所述第一端子103对应设置的所述第二端子203的厚度之和。
57.进一步地，当所述第一绝缘部312的材料为透明光学胶膜或透明光学胶黏剂时，且所述发光层202为透明有机发光层202，所述驱动电路层102为透明驱动电路层102时，此时，所述显示面板100可以实现透明显示；当所述第一绝缘部312的材料为柔性胶膜或柔性胶黏剂时，且所述发光层202为柔性有机发光层202，所述驱动电路层102为柔性驱动电路层102时，此时，所述显示面板100可应用于柔性显示装置。
58.在本技术实施例中，所述驱动电路层102为所述发光层202输入信号，使其发光。所述第一端子103外凸或者内凹于所述驱动电路层102上，所述第二端子203外凸或者内凹于所述发光层202上，每一个所述第二端子203与每一个所述第一端子103相对设置以及电连接；此时，所述驱动电路层102的电信号传输至所述第一端子103后，所述第一端子103经由所述导电部311传输至所述第二端子203，并最终传输至所述发光层202，从而实现所述显示面板100的发光显示功能。同时，位于所述驱动电路层102与所述发光层202之间的非信号导通区域采用所述第一绝缘部312粘接，增强了所述驱动电路层102与所述发光层202之间的粘接强度。
59.进一步地，当所述第一端子103内凹于所述驱动电路层102上时，所述第一基板101上设置有多个第一凹槽，所述第一端子103设置于所述第一凹槽内；当所述第二端子203内凹于所述发光层202上时，所述第二基板201上设置有多个第二凹槽，所述第二端子203设置于所述第二凹槽内；
60.其中，所述填充层31完全填充所述第一凹槽或者所述第二凹槽。
61.在本技术实施例中，采用将所述驱动电路层102和所述发光层202分开设置在所述第一基板101和所述第二基板201形式的拼接显示屏结构，能够将小尺寸柔性显示屏拼接成大尺寸柔性显示中。针对当前的显示面板100中的驱动电路层102与oled发光层202之间存在缝隙，导致显示产品的可靠性降低的技术问题，本技术实施例通过提供的显示面板100包括第一基板101、第二基板201以及填充层31，所述第一基板101包括衬底和设置于所述衬底上的驱动电路层102，所述驱动电路层102包括多个第一端子103，所述第二基板201与所述第一基板101相对设置，所述第二基板201包括发光层202和设置于所述发光层202上的多个第二端子203，每一个所述第二端子203与每一个所述第一端子103相对设置以及电连接，所述填充层31设置于所述第一基板101和所述第二基板201之间，其中，所述填充层31包括设置于所述驱动电路层102与所述发光层202之间的导电部311以及设置于所述导电部311以外的第一绝缘部312；上述显示面板100在驱动电路层102与发光层202之间设置填充层31，使得所述第一端子103与对应的所述第二端子203电连接的同时，在驱动电路层102与发光层202之间的非信号连通区域完全填充所述驱动电路层102和所述发光层202之间存在的缝
隙，提高了所述驱动电路层102和所述发光层202之间的粘接强度，进一步提高了所述显示面板100的可靠性。
62.实施例二
63.如图3所示，为本技术第二实施例提供的显示面板100的截面结构示意图；其中，本技术实施例二中的显示面板100的结构与本技术实施例一中的显示面板100的结构相同或相似，不同之处仅在于，所述导电部311以及所述第一绝缘部312为一体成型材料。
64.具体地，在本技术实施例中，所述填充层31的材料包括第一异方导电胶膜以及异方导电胶黏剂中的任意一种；所述导电部311以及所述第一绝缘部312的材料均包括第一树脂基体41以及填充于所述第一树脂基体41内的多个第一导电粒子42；
65.其中，所述第一端子103通过所述第一导电粒子42与对应的所述第二端子203电连接。
66.具体地，所述第一异方导电胶膜或者所述异方导电胶黏剂只在第一方向导电，而在垂直于所述第一方向的平面方向不导电，所述第一方向为由所述第一端子103延伸至所述第二端子203的方向。其中，所述第一异方导电胶膜采用模压工艺在所述驱动电路层102以及所述发光层202之间直接贴合，使得所述第一导电粒子42可以均匀填充整个区域；所述异方导电胶黏剂首先采用涂布工艺涂布于所述发光层202或者所述驱动电路层102上，再采用模压工艺在所述驱动电路层102以及所述发光层202之间直接贴合，使得所述第一导电粒子42可以均匀填充整个区域。
67.进一步地，所述导电部311内的相邻两个所述第一导电粒子42的间距小于或等于所述第一绝缘部312内的相邻两个所述第一导电粒子42的间距。这样设置可以增大所述导电部311内所述第一导电粒子42的分布密度，从而提升所述导电部311的导电性，进而提高所述显示面板100的可靠性。
68.针对当前的显示面板100中的驱动电路层102与oled发光层202之间存在缝隙，导致显示产品的可靠性降低的技术问题，本技术实施例通过提供的显示面板100包括第一基板101、第二基板201以及填充层31，所述第一基板101包括衬底和设置于所述衬底上的驱动电路层102，所述驱动电路层102包括多个第一端子103，所述第二基板201与所述第一基板101相对设置，所述第二基板201包括发光层202和设置于所述发光层202上的多个第二端子203，每一个所述第二端子203与每一个所述第一端子103相对设置以及电连接，所述填充层31设置于所述第一基板101和所述第二基板201之间，其中，所述填充层31的材料包括第一异方导电胶膜以及异方导电胶黏剂中的任意一种；上述显示面板100在驱动电路层102与发光层202之间设置填充层31，使得所述第一端子103与对应的所述第二端子203电连接的同时，在驱动电路层102与发光层202之间的非信号连通区域完全填充所述驱动电路层102和所述发光层202之间存在的缝隙，提高了所述驱动电路层102和所述发光层202之间的粘接强度，进一步提高了所述显示面板100的可靠性。
69.另外，本技术实施例二对比本技术实施例一，将所述导电部311与所述第一绝缘部312一体成型设计，在实现所述驱动电路层102与所述发光层202导通的同时，进一步实现了所述驱动电路层102与所述发光层202之间紧密贴合的效果。
70.实施例三
71.如图4所示，为本技术第三实施例提供的显示面板100的截面结构示意图；其中，本
申请实施例三中的显示面板100的结构与本技术实施例二中的显示面板100的结构相同或相似，不同之处仅在于，所述填充层31的材料包括第二异方导电胶膜；所述导电部311的材料包括第二树脂基体51以及填充于所述第二树脂基体51内的多个第二导电粒子52，所述第一绝缘部312的材料包括所述第二树脂基体51；
72.其中，所述第一端子103通过所述第二导电粒子52与对应的所述第二端子203电连接。
73.具体地，在本技术实施例中，所述第二异方导电胶膜为阵列式异方导电胶膜，其中，导电粒子根据电路需求定向排列，树脂基体只有电路需求区域存在导电粒子。
74.进一步地，所述第二导电粒子52沿着所述第一方向定向排列。
75.所述第二异方导电胶膜采用模压工艺在所述驱动电路层102以及所述发光层202之间直接贴合，使得所述第二导电粒子52可以均匀填充整个所述导电部311。
76.在本技术实施例中，当所述第一绝缘部312的材料为透明树脂基体时，且所述发光层202为透明有机发光层202，所述驱动电路层102为透明驱动电路层102时，此时，所述显示面板100可以实现透明显示；当所述第一绝缘部312的材料为柔性树脂基体时，且所述发光层202为柔性有机发光层202，所述驱动电路层102为柔性驱动电路层102时，此时，所述显示面板100可应用于柔性显示装置。
77.针对当前的显示面板100中的驱动电路层102与oled发光层202之间存在缝隙，导致显示产品的可靠性降低的技术问题，本技术实施例通过提供的显示面板100包括第一基板101、第二基板201以及填充层31，所述第一基板101包括衬底和设置于所述衬底上的驱动电路层102，所述驱动电路层102包括多个第一端子103，所述第二基板201与所述第一基板101相对设置，所述第二基板201包括发光层202和设置于所述发光层202上的多个第二端子203，每一个所述第二端子203与每一个所述第一端子103相对设置以及电连接，所述填充层31设置于所述第一基板101和所述第二基板201之间，其中，所述填充层31的材料为阵列式异方导电胶膜；上述显示面板100在驱动电路层102与发光层202之间设置填充层31，使得所述第一端子103与对应的所述第二端子203电连接的同时，在驱动电路层102与发光层202之间的非信号连通区域完全填充所述驱动电路层102和所述发光层202之间存在的缝隙，提高了所述驱动电路层102和所述发光层202之间的粘接强度，进一步提高了所述显示面板100的可靠性。
78.另外，本技术实施例三对比本技术实施例二，采用阵列式异方导电胶膜将所述第一端子103与所述第二端子203粘结在一起，实现电路信号的层间传输，在保证信号导通区域导通的同时，可以实现非信号导通区域的绝对绝缘，同时将所述驱动电路层102与所述发光层202紧密贴合在一起，使得工艺操作更为简单，实现了可靠性更高的优点。
79.实施例四
80.如图5所示，为本技术第四实施例提供的显示面板100的截面结构示意图；其中，本技术实施例四中的显示面板100的结构与本技术实施例一中的显示面板100的结构相同或相似，不同之处仅在于，所述第一端子103与对应的所述第二端子203直接接触，所述填充层31包括第二绝缘部61，所述第二绝缘部61围绕所述第一端子103以及所述第二端子203设置；
81.其中，所述第二绝缘部61的材料包括绝缘胶黏剂以及绝缘胶膜中的至少一种。
82.在本技术实施例中，采用模压工艺将所述发光层202和所述驱动电路层102间的少部分所述第二绝缘部61尽可能压到排空状态，在保证粘接强度的同时，将所述第一端子103与所述第二端子203间的电阻降到最低。
83.在本技术实施例中，由于所述第一端子103与所述第二端子203直接电连接，所述填充层31的厚度等于所述第一端子103以及与所述第一端子103对应设置的所述第二端子203的厚度之和。
84.在本技术实施例中，当所述第二绝缘部61的材料为透明绝缘胶黏剂或者透明绝缘胶膜时，且所述发光层202为透明有机发光层202，所述驱动电路层102为透明驱动电路层102时，此时，所述显示面板100可以实现透明显示；当所述第二绝缘部61的材料为透明绝缘胶黏剂或者透明绝缘胶膜时，且所述发光层202为柔性有机发光层202，所述驱动电路层102为柔性驱动电路层102时，此时，所述显示面板100可应用于柔性显示装置。
85.针对当前的显示面板100中的驱动电路层102与oled发光层202之间存在缝隙，导致显示产品的可靠性降低的技术问题，本技术实施例通过提供的显示面板100包括第一基板101、第二基板201以及填充层31，所述第一基板101包括衬底和设置于所述衬底上的驱动电路层102，所述驱动电路层102包括多个第一端子103，所述第二基板201与所述第一基板101相对设置，所述第二基板201包括发光层202和设置于所述发光层202上的多个第二端子203，每一个所述第二端子203与每一个所述第一端子103相对设置以及电连接，所述填充层31设置于所述第一基板101和所述第二基板201之间，其中，所述填充层31的材料为绝缘胶黏剂以及绝缘胶膜中的至少一种；上述显示面板100在驱动电路层102与发光层202之间设置填充层31，使得所述第一端子103与对应的所述第二端子203电连接的同时，在驱动电路层102与发光层202之间的非信号连通区域完全填充所述驱动电路层102和所述发光层202之间存在的缝隙，提高了所述驱动电路层102和所述发光层202之间的粘接强度，进一步提高了所述显示面板100的可靠性。
86.另外，本技术实施例四对比本技术实施例一，采用绝缘胶黏剂或者绝缘胶膜在所述显示面板100的非信号传输区域将所述驱动电路层102以及所述发光层202粘结在一起，同时采用模压工艺将所述第一端子103与所述第二端子203直接电连接，通过一种材料可实现电路导通的同时，将所述显示面板100的发光层202和所述驱动电路层102紧密贴合。
87.相应地，本技术实施例还提供一种移动终端，包括如上任一项所述的显示面板100。所述移动终端主要应用于有源矩阵有机电致发光显示面板100，在车载、手机、平板、电脑及电视产品上具有广阔的应用空间。
88.本技术实施例提供一种显示面板100及移动终端；该显示面板100包括第一基板101、第二基板201以及填充层31，所述第一基板101包括衬底和设置于所述衬底上的驱动电路层102，所述驱动电路层102包括多个第一端子103，所述第二基板201与所述第一基板101相对设置，所述第二基板201包括发光层202和设置于所述发光层202上的多个第二端子203，每一个所述第二端子203与每一个所述第一端子103相对设置以及电连接，其中，所述填充层31设置于所述第一基板101和所述第二基板201之间；上述显示面板100在驱动电路层102与发光层202之间设置填充层31，使得所述第一端子103与对应的所述第二端子203电连接的同时，在其他区域完全填充所述驱动电路层102和所述发光层202之间存在的缝隙，提高了所述驱动电路层102和所述发光层202之间的粘接强度，进一步提高了所述显示面板
100的可靠性。
89.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板100及移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。