一种芯片测试用的定位工装的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试用的定位工装。


背景技术：

2.芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级，而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片；经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂，而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
3.现有的芯片测试中对芯片的定位工装中探针或芯片位置容易偏离，导致芯片触点与探针接触的过程不稳定，并且芯片触点与探针不能一一对位，导致影响测试结果。
4.因此，亟需设计一种芯片测试用的定位工装以解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种芯片测试用的定位工装，用于解决现有技术中芯片触点与探针接触不稳定，不能一一对应，导致影响测试结果的问题。
6.为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：芯片测试用的定位工装，包括芯片放置座和定位夹具，定位夹具与芯片放置座配合后将芯片定位，所述芯片放置座包括探针底座，探针底座上设置有多个与芯片触点对位的探针，还设置有限位板，所述限位板具有对芯片限位的限位框，探针位于限位框内，限位框的尺寸不小于芯片的尺寸，限位框对芯片限位后，每个探针与每个芯片触点实现一一对应；
7.所述定位夹具包括压块和下压驱动部，压块作用于芯片表面，下压驱动部驱使压块下压至芯片与探针接通。
8.进一步的，所述限位板与探针底座之间设置有用于控制限位板高度的调节组件，所述调节组件包括设置于限位板底面的弹性件，以及设置在限位板侧边的高度调节件。
9.进一步的，高度调节件为限位螺栓，限位螺栓的头部与限位板边缘卡接，通过拧动限位螺栓来调节其高度。
10.进一步的，所述弹性件为弹簧。
11.进一步的，所述限位框的开口边缘形成有倒角，使芯片能够顺着倒角下落。
12.进一步的，所述限位框的侧边设有夹持空位，可便于对芯片进行取放。
13.进一步的，所述定位夹具的一侧与芯片放置座转动连接，定位夹具的另一侧与芯片放置座通过卡扣连接。
14.进一步的，所述下压驱动部与定位夹具的盖体通过螺纹配合连接，下压驱动部的下方与压块接触，转动下压驱动部来调节压块的下压程度。
15.进一步的，所述压块的压头表面的形成有两条穿过中心点的凹槽。
16.进一步的，探针底座上设置有对探针限位的限位孔。
17.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：
18.本实用新型的芯片放置座上设置有限位板，使芯片触点在与探针接触前先摆正位置，预先设定好当芯片位于限位框内时，探针与芯片触点一一对应，因此，芯片触点与探针接触的过程中，在限位框的纤维下，芯片位置不偏离，芯片触点能够不偏不倚的与探针一一对应，提高了测试的精准度。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本实用新型实施例中芯片定位后的整体结构示意图；
21.图2是本实用新型实施例中芯片定位前的整体结构示意图；
22.图3是本实用新型实施例中芯片放置座的部分结构示意图；
23.图4是图3中将限位板分离的示意图；
24.图5是压块的结构示意图；
25.图6是本实用新型实施例中芯片放置于限位板上的示意图。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
27.需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
28.还需要说明的是，本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
29.请参阅图1至图6，芯片测试用的定位工装，包括芯片放置座101 和定位夹具201，定位夹具201与芯片放置座101配合后将芯片301 定位，所述芯片放置座101包括探针底座102，探针底座102上设置有多个与芯片触点对位的探针103，由于探针103具有一定长度，位置容易摇摆，以及在将芯片301放置于探针底座102的过程中，芯片 301会产生抖动，导致对位失准；
30.因此在本实用新型中，如图3所示，在探针底座102上设置有限位板104，限位板104具有对芯片限位的限位框105，探针容置于限位框105内，并且限位框105还设置有供每根探针103插入的通孔，限位框105开口的高度高于探针，可以使芯片301放置在限位框105 时，不与探针103进行接触，防止芯片触点的误触或损坏，限位框 105的尺寸不小于芯片301的尺寸，使芯片301能够在限位框105边缘保持定位，限位框105对芯片限位后，每个探针103与每个芯片 301触点实现一一对应；
31.参阅图3和图4，所述限位板104与探针底座102之间设置有用于控制限位板高度的调节组件，所述调节组件包括设置于限位板底面的弹性件108，以及设置在限位板104侧边的高度调节件109，弹性件108给予限位板104向上的弹力，高度调节件109在限位板104的向上通道对其进行阻拦实现对限位板104高度的限定，以适应对不同规格的芯片定位，对限位板104的高度进行调节，避免芯片触点与探针103误触。
32.具体的，高度调节件109为限位螺栓，限位螺栓的头部与限位板边缘卡接，通过拧动限位螺栓来调节其高度。
33.本实施例中，所述弹性件108为弹簧，弹簧设置在限位板104与探针底座102之间，弹簧给予限位板向上的推力。
34.继续参阅图4，所述限位框105的开口边缘形成有倒角106，使芯片301能够顺着倒角106下落，有利于对芯片301准确限位。
35.此外，所述限位框105的侧边设有夹持空位107，可便于对芯片 301进行取放，夹具对芯片301取放时，夹持空位107为夹具提供操作的空间，不影响对芯片301的取放操作。
36.如图1和图2所示，定位夹具201包括压块203和下压驱动部202，压块203作用于芯片301表面，下压驱动部202驱使压块203下压至芯片 301与探针103接通，
37.所述定位夹具201的一侧与芯片放置座101转动连接，定位夹具 201的另一侧与芯片放置座101通过卡扣204连接，定位方便。
38.具体的，所述下压驱动部202与定位夹具201的盖体通过螺纹配合连接，下压驱动部202的下方与压块203接触，转动下压驱动部 202来调节压块203的下压程度，拧动下压驱动部201驱使压块203 缓慢下压，压至芯片触点与探针103导通后即完成对芯片的测试定位。
39.如图5所示，所述压块203的压头204表面的形成有两条穿过中心点的凹槽205，这样设计，使压块203与芯片301接触时，受力面分散，能够更加平稳的将芯片下压。
40.在本实施例中，探针底座102上设置有对探针限位的限位孔。并且探针底座下方设置有芯片的测试接通器，以获取芯片的数据。
41.本技术的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/ 包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。
42.本实用新型的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本实用新型的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。
43.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本实用新型的保护范围之内。