一种防结霜的芯片放置工装的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种防结霜的芯片放置工装。


背景技术：

2.芯片在测试过程中，从低温箱取出暴露在常温下或者其他类型低温转高温中，都会出现结霜现象，类似冰箱里的东西取出后在表面会形成结霜现象。当出现水凝结霜现象时，容易将芯片触点之间以及探针之间彼此导通，导致之间发生放电短路的现象。
3.因此，需要设计一种防结霜的芯片放置工装以解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种防结霜的芯片放置工装，用于解决现有技术中，将芯片的放置工装从低温转高温中，会出现结霜现象导致发生短路的问题。
5.为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：防结霜的芯片放置工装，包括底座，芯片放置位和定位组件，定位组件与底座配合后将芯片定位，
6.底座上放置有探针，芯片放置位的底部具有容纳探针的通孔，使探针的位置与芯片触点的位置能够一一对应；
7.所述通孔的上端边缘形成有下沉槽，下沉槽能够将芯片触点容纳其中，并形成封闭环境；
8.所述探针为弹簧探针，使探针能够抵住芯片触点。
9.进一步的，所述芯片放置位与底座之间设置有弹性件，使芯片放置位能够上下浮动。
10.进一步的，在底座的侧边设置有高度调节件，高度调节件抵住芯片放置位的边缘，对其进行高度的限位。
11.进一步的，所述高度调节件为螺钉。
12.进一步的，芯片放置位形成有用于对芯片限位的芯片限位框。
13.进一步的，所述定位组件包括与底座固定的连接部，与连接部铰接的盖体，以及放置于芯片表面的压合块，盖体与连接部闭合时，压合块抵住芯片表面。
14.进一步的，在所述盖体上设置有拧动部，通过转动拧动部以驱动压合块的下压程度。
15.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：
16.本实用新型的芯片放置位中设置有容纳探针的通孔，并且在通孔的上端边缘处形成有下沉槽，使芯片放置在芯片放置位时，下沉槽将芯片触点包围并形成封闭空间，将芯片触点与外界空气隔离，使芯片放置工装即使在低温转到高温的过程中，因为隔绝外界空气，也不会出现结霜的现象。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本实用新型实施例中的整体结构示意图；
19.图2是图1中定位组件打开状态图；
20.图3是本实用新型实施例中底座的示意图；
21.图4是图3中a处的放大图；
22.图5是图3的爆炸示意图；
23.图6是本实用新型实施例中芯片放置位的示意图；
24.图7是图6中的正剖视图；
25.图8图7中b处的放大图；
26.图9是本实用新型实施例中芯片的示意图。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
28.需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
29.还需要说明的是，本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
30.参阅图1至图9，示出了一种防结霜的芯片放置工装，旨在提供在对芯片测试过程中从低温转高温时，不产生结霜的芯片放置工装。
31.具体的，如图1至图3所示，防结霜的芯片放置工装，包括底座101，芯片放置位201和定位组件301，定位组件301与底座101配合后将芯片501定位。
32.参阅图3,、图4和图5，底座101上放置有探针401，芯片放置位201的底部具有容纳探针的通孔202，由于通孔202的位置与芯片触点502的位置设计成一一对应，因此探针401的位置与芯片触点的位置能够一一对应；在通孔202的上端边缘形成有下沉槽203，下沉槽203能够将芯片触点502容纳其中，并形成封闭环境；具体的，芯片501放置在芯片放置位201上时，如图6至图8所示，芯片触点502位于下沉槽203内，芯片触点502与探针401接通，并且芯片501的底面盖住下沉槽203，使整个芯片触点502处于一个封闭的空间下，以此形成对空气的隔离，在外界气温发生变化时，封闭空间内也不会出现结霜的情况。
33.在本实施例中，所述探针401为弹簧探针，在弹性的作用下，探针头能够抵住芯片触点。
34.此外，为了提高芯片触点502与探针401对位的准确性，如图3和图5所示，芯片放置位201与底座101之间设置有弹性件102，使芯片放置位201能够上下浮动。这样设计，可以先将芯片放置位201的高度调节到探针401不冒出至通孔202的高度，然后将芯片501放置在芯片放置位201上，此时芯片触点502位于下沉槽203内，这样，实现了对芯片501的初步定位，然后再将芯片501下压至与探针401进行接通，提高了对接的准确度，避免芯片还没完全下方至芯片放置位就出现芯片触点与探针的导通，容易出现短路或者测试不准确的问题。
35.进一步设置的的，在底座101的侧边设置有高度调节件103，高度调节件103用于抵住芯片放置位201的边缘，对其进行高度的限位。本实施例中，高度调节件103为螺钉。即可以通过调节螺钉的高度，对芯片放置位201的高度进行调节，以适应不同规格的芯片。
36.更进一步设置的，参阅图6，芯片放置位201形成有用于对芯片501限位的芯片限位框204，对芯,501进行限位，以提高芯片501与探针401对接的准确性。
37.如图1和图2所示，定位组件301包括与底座101固定的连接部302，与连接部302铰接的盖体303，以及放置于芯片501表面的压合块304，盖体303与连接部302闭合时，压合块304抵住芯片501表面完成与探针的接通，并且连接部302与盖体303通过卡扣进行配合，配合方式简单易操作。
38.进一步设置的，在所述盖体303上设置有拧动部305，通过转动拧动部305以驱动压合块的下压程度，因此，通过控制拧动部，可以控制芯片触点与探针的导通与断开。
39.本技术的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。
40.本实用新型的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本实用新型的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。
41.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本实用新型的保护范围之内。