一种灯珠线路板及灯板的制作方法

1.本实用新型涉及的是线路板技术领域，具体而言，尤其涉及一种灯珠线路板及灯板。


背景技术：

2.灯珠线路板在模块化设计时，为了实现多块线路板之间相互连接，通常在单块线路板上设置多个模块，不同模块进行直接或者间接连接。现有的灯珠线路板如果需要实现混光的功能，一般是通过焊接跳线的方式来实现，如果跳线出现问题就会使得灯珠线路板出现故障，同时以跳线的方式存在线路板的布局不美观和生产效率不高的问题。因此，鉴于上述方案于实际制作及实施使用上的缺失之处，而加以修正、改良，同时本着求好的精神及理念，并由专业的知识、经验的辅助，以及在多方巧思、试验后，方创设出本设计，故提供一种灯珠线路板及灯板，用于解决上述问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的之一在于提供一种灯珠线路板及灯板，以便于解决上述问题。
4.本实用新型一种灯珠线路板及灯板可以通过下列技术方案来实现：
5.本实用新型一种灯珠线路板包括基板，其为绝缘板；对称设置在所述基板正面同一侧的两个正极焊盘，其两者彼此绝缘；对称设置在所述基板正面上且相对于两个所述正极焊盘另一侧边的两个负极焊盘，其两者彼此绝缘；对称设置在所述基板正面中间的四个焊盘，其四者彼此绝缘；连接对角的两个所述焊盘的连接线；设置在所述基板背面的散热层，其位置与所述焊盘的位置对应，所述散热层与其中两个对角的所述焊盘电气连接；对称设置在所述基板背面同一侧的两个正极焊盘，其两者彼此绝缘，两个所述正极焊盘分别与正面相对应的所述正极焊盘电气连接；对称设置在所述基板背面另一侧边的两个负极焊盘，其两者彼此绝缘，两个所述负极焊盘分别与正面相对应的所述负极焊盘电气连接。
6.在其中一种实施方式中，所述基板采用的是陶瓷板。
7.在其中一种实施方式中，所述基板正面的两个所述正极焊盘、两个所述负极焊盘、四个所述焊盘、所述连接线，所述基板背面的所述散热层、两个所述正极焊盘、两个所述负极焊盘都采用的是铜敷层。
8.在其中一种实施方式中，所述基板正面的两个所述正极焊盘分别与所述基板背面相对应的正极焊盘通过导电孔电气连接。
9.在其中一种实施方式中，所述基板正面的两个所述负极焊盘分别与所述基板背面相对应的负极焊盘通过所述导电孔电气连接。
10.在其中一种实施方式中，两个对角的所述焊盘分别通过所述导电孔与所述散热层电气连接。
11.一种灯板,包括上面任一项所述一种灯珠线路板。
12.在其中一种实施方式中，四个led芯片对称贴合在所述基板的正面，对角的所述
led芯片串联。
13.在其中一种实施方式中，四个所述led芯片上设置有透镜，所述透镜把四个所述led芯片包裹在内。
14.与现有技术相比，本实用新型一种灯珠线路板及灯板的有益效果为：
15.本实用新型一种灯珠线路板及灯板通过把四个led芯片对称贴合在基板正面上，分别通过连接线和散热层把对角的两个led芯片进行串联，使得对角的两个led芯片能够同时控制，通过对角的led芯片设置成不同的颜色以及发光强度，从而有效的实现混光功能，不需要焊接跳线，使得线路板美观，降低了线路板的故障；同时四个led芯片对称贴合，在贴合过程中不需要对led芯片进行角度调节，从而使得生产效率高，一定程度上提升了产品的生产率。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
17.图1是本实用新型一种灯珠线路板的正面结构示意图；
18.图2是图1所示本实用新型一种灯珠线路板的反面结构示意图；
19.图3是本实用新型一种灯板的正面结构示意图。
20.图中标示：11，基板；12，第一正极焊盘；13，第二正极焊盘；14，第一负极焊盘；15，第二负极焊盘；16,焊盘；17，连接线；18，散热层；19，第三正极焊盘；20，第四正极焊盘；21，第三负极焊盘；22，第四负极焊盘；30，导电孔；31，led芯片。
具体实施方式
21.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和展示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
22.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.此外，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或
之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
26.此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
27.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.请参阅图1-图2，本实用新型一种灯珠线路板主要包括基板11、第一正极焊盘12，第二正极焊盘13、第一负极焊盘14、第二负极焊盘15、四个焊盘16、连接线17、散热层18、第三正极焊盘19、第四正极焊盘20、第三负极焊盘21和第四负极焊盘22；所述基板11为绝缘板；所述第一正极焊盘12和所述第二正极焊盘13对称设置在所述基板11正面的同一侧，其两者彼此绝缘；所述第一负极焊盘14和所述第二负极焊盘15对称设置在所述基板11正面且相对于所述第一正极焊盘12和第二正极焊盘13的另一侧边，其两者彼此绝缘；四个所述焊盘16对称设置在所述基板11正面的中间，其四者彼此绝缘；所述连接线17连接对角的两个所述焊盘16，使得相连的两个所述焊盘16电气连接；所述散热层18设置在所述基板11的背面，其位置与所述焊盘16的位置对应，且与其中两个对角的所述焊盘16电气连接，所述散热层18的主要作用是散热，同时具有导电功能；所述第三正极焊盘19和所述第四正极焊盘20对称设置在所述基板11背面的侧边，其分别与所述第一正极焊盘12、所述第二正极焊盘13电气连接，所述第三正极焊盘19和所述第四正极焊盘20彼此绝缘且分别与电源正极电气连接；所述第三负极焊盘21和所述第四负极焊盘22对称设置在所述基板11背面相对于所述第三正极焊盘19和所述第四正极焊盘20的另一侧边，其分别与所述第一负极焊盘14和所述第二负极焊盘15电气连接，其两者彼此绝缘且分别与电源负极电气连接。
29.请参阅图1和图2，在本实施例中，所述基板11采用的是陶瓷板；所述第一正极焊盘12，所述第二正极焊盘13、所述第一负极焊盘14、所述第二负极焊盘15、四个所述焊盘16、所述连接线17、所述散热层18、所述第三正极焊盘19、所述第四正极焊盘20、所述第三负极焊盘21、所述第四负极焊盘22都采用的是铜敷层。在本实施例中，所述第一正极焊盘12通过导电孔30与所述第三正极焊盘19电气连接，所述第一正极焊盘12贴合第一个led芯片31的正极，所述第三正极焊盘19与电源正极连接；所述第二正极焊盘13通过所述导电孔30与所述第四正极焊盘20电气连接，所述第二正极焊盘12贴合第二个led芯片31的正极，所述第四正极焊盘20也与电源正极连接；所述第一负极焊盘14通过所述导电孔30与所述第三负极焊盘21电气连接，所述第一负极焊盘14贴合第三个led芯片31的负极，所述第三负极焊盘21与电源负极连接；所述第二负极焊盘15通过所述导电孔30与所述第四负极焊盘22电气连接，所述第二负极焊盘15贴合第四个led芯片31的负极，所述第四正极焊盘22也与电源负极连接。
在本实施例中，两个对角的所述焊盘16分别通过所述导电孔30与所述散热层18电气连接。
30.请参阅图3，在本实施例中，本实用新型一种灯板中的第一个led芯片31贴合在所述第一正极焊盘12和相对应的所述焊盘16上；第二个led芯片31贴合在所述第二正极焊盘13和相对应的所述焊盘16上；第三个led芯片31贴合在所述第一负极焊盘14和相对应的所述焊盘16上；第四个led芯片31贴合在所述第二负极焊盘15和相对应的所述焊盘16上；第一个led芯片31和第四个led芯片31通过所述连接线17电气连接，使得第一个led芯片31和第四个led芯片31串联；第二个led芯片31和第三个led芯片31通过所述散热层18电气连接，使得第二个led芯片31和第三个led芯片31串联。在本实施例中，四个所述led芯片31还设置有透镜，所述透镜把四个所述led芯片31包裹在内。
31.需要说明的是，本实用新型一种灯板中的第一个led芯片31的正极贴合在所述第一正极焊盘12上，其负极贴合在相对应的所述焊盘16上，所述第四个led芯片31的负极贴合在所述第二负极焊盘15上，其正极贴合在相对应的所述焊盘16上，第一个led芯片31和第四个led芯片31通过所述连接线17串联，使得第一个led芯片31和第四个led芯片31能够被点亮；第二个led芯片31的正极贴合在所述第二正极焊盘13上，其负极贴合在相对应的所述焊盘16上，所述第三个led芯片31的负极贴合在所述第一负极焊盘14上，其正极贴合在相对应的所述焊盘16上，第二个led芯片31和第三个芯片31通过所述散热层18串联，使得第二个led芯片31和第三个芯片31能够被点亮，通过把两组不同的led芯片31设置发出不同的颜色和发光强度，从而有效的实现混光功能。
32.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
33.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。