背光板及显示面板的制作方法

技术特征：
1.一种背光板，其特征在于，包括：基板，包括底板和设置于底板上的驱动线路；至少一驱动元件，包括设置于所述基板上的驱动焊盘和设置于所述驱动焊盘上的驱动芯片，所述驱动元件通过驱动芯片与所述驱动线路电连接；至少一发光体，所述发光体包括led焊盘和设置于所述led焊盘上的led芯片，所述发光体通过所述led焊盘设置于所述驱动元件的所述驱动焊盘上，所述led芯片与所述驱动芯片电连接。2.如权利要求1所述的背光板，其特征在于，一个所述驱动元件对应2～4个所述发光体，所述2～4个所述发光体中，一所述发光体设置于所述驱动元件上，其余1～3所述发光体设置于所述基板上并分别与所述驱动元件上的所述驱动芯片电连接。3.如权利要求2所述的背光板，其特征在于，所述led焊盘在所述基板上的正投影面积与所述驱动焊盘在所述基板上的正投影面积相同。4.如权利要求2所述的背光板，其特征在于，所述led焊盘在所述基板上的正投影面积大于所述驱动焊盘在所述基板上的正投影面积。5.如权利要求2所述的背光板，其特征在于，设置于所述基板上的所述发光体与所述驱动元件的所述驱动芯片的恒流输出引脚电连接，一个所述恒流输出引脚对应一个所述发光体。6.如权利要求5所述的背光板，其特征在于，所述驱动芯片还包括数据输入引脚、电源引脚和接地引脚。7.如权利要求6所述的背光板，其特征在于，所述驱动线路的输入端与控制器连接，所述驱动元件的数量为多个，多个所述驱动元件的所述驱动芯片分别通过驱动线路与所述控制器电连接，所述控制器通过串行协议实现对多个所述驱动芯片的同步驱动。8.如权利要求7所述的背光板，其特征在于，所述驱动芯片为未封装的裸晶片。9.如权利要求1所述的背光板，其特征在于，所述基板表面设置有用于封装所述驱动线路的高反射层。10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括如权利要求1～9所述的背光板。

技术总结
本发明涉及一种背光板及显示面板，所述背光板通过将发光体设置于驱动元件上，发光体形成对驱动元件的遮挡、覆盖，形成可发光的驱动元件，从而避免了对驱动元件的二次立体白油封装，只需对基板上的驱动线路进行一次白油封装即可，在避免暗区出现的同时降低制程成本。在避免暗区出现的同时降低制程成本。在避免暗区出现的同时降低制程成本。


技术研发人员：赵斌 肖军城 林晓丹
受保护的技术使用者：TCL华星光电技术有限公司
技术研发日：2021.11.16
技术公布日：2022/3/4