航空头组件及具有航空头组件的电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及车载连接器技术领域，特别是涉及一种航空头组件及具有航空头组件的电子设备。


背景技术：

2.航空头连接器是连接电器线路一种元件，在电器连接中比较常见。现有航空头连接器自身在固定的过程中，需要螺母和航空头外部的螺纹固定航空头连接的电连接线，但在车载环境中，由于长时间的振动及摇摆，螺母相对航空头转动，并产生静电问题，影响线路。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种改进的航空头组件及具有航空头组件的电子设备，该航空头组件通过在电路板上开设上料通孔，以使航空头组件在经过焊接的后，焊料能够通过上料通孔连通金属壳体，从而使得金属壳体接地，以避免静电问题。
4.本实用新型提供一种航空头组件，所述航空头组件包括金属壳体及电路板，所述电路板设有壳体焊接区，所述金属壳体的一端焊接于所述壳体焊接区。
5.如此设置，通过在电路板上设置壳体焊接区，以将金属壳体焊接至电路板的金属焊接区，使得金属壳体接地，从而避免静电问题。
6.为了便于金属壳体与电路板之间的焊接，所述电路板还设有上料通孔，所述上料通孔设置于所述壳体焊接区的外周，且所述上料通孔贯通所述电路板，用于允许焊料流通至壳体焊接区和所述金属壳体的连接处，以将所述金属壳体焊接至所述壳体焊接区。
7.如此设置，通过设置上料通孔，使得焊料能够通过上料通孔流动至壳体焊接区与金属壳体的连接处，以便于金属壳体与电路板的焊接。
8.为了使得金属壳体与电路板充分焊接，所述电路板还包括焊盘，所述焊盘设置于所述安装区域，所述焊盘环设所述金属壳体，所述上料通孔连通所述焊盘。
9.如此设置，通过设置焊盘，上料通孔的焊料流入焊盘，以使金属壳体通过焊盘中的焊料与电路板充分焊接。
10.为了便于观察金属壳体是否与电路板充分焊接，所述焊盘包括焊接部及焊角，所述焊接部与所述金属壳体的端部对应设置，所述焊角自所述焊接部沿着所述焊接部的径向延伸形成。
11.如此设置，通过在焊盘上设置焊接部以及焊角，焊料通过上料通孔进入焊料部及焊角，通过观察焊角上的焊料以观察金属壳体是否与电路板充分焊接。
12.进一步地，所述焊接部与所述焊角一体成型。
13.进一步地，所述焊角的数量设置为多个，且多个所述焊角沿所述焊接部的外周均匀布设。
14.进一步地，所述上料通孔设有多组，且每相邻所述焊角之间设置有至少一组所述
上料通孔。
15.进一步地，每组所述上料通孔的数量设置为多个，多个所述上料通孔环设所述壳体焊接区。
16.进一步地，所述航空头组件还包括对接针，所述安装区域还包括对接针焊接区，所述焊接针对接区设置于所述壳体焊接区的内部，所述对接针的一端焊接至所述对接针焊接区。
17.进一步地，所述金属壳体的内壁沿轴向方向凸设有限位凸台，以限制与所述金属壳体相互对接的器件转动。
18.本实用新型提供一种电子设备，所述电子设备包括航空头组件，所述航空头组件如上述任意一项所述的航空头组件。
19.本实用新型提供一种改进的航空头组件及具有航空头组件的电子设备，该航空头组件通过在电路板上开设上料通孔，以使航空头组件在经过焊接的后，焊料能够通过上料通孔连通金属壳体，从而使得金属壳体接地，以避免静电问题。
附图说明
20.图1为本实用新型提供的航空头组件中电路板的为开设上锡通孔结构示意图；
21.图2为本实用新型提供的航空头组件开设上料通孔的结构示意图；
22.图3为本实用新型提供的航空头组件的锡盘的结构示意图；
23.图4为本实用新型提供的航空头组件的结构示意图；
24.图5为本实用新型提供的其他结构的航空头组件的结构示意图。
25.100、航空头组件；10、金属壳体；11、限位凸台；20、电路板；21、壳体焊接区；22、对接针焊接区；23、上料通孔；24、焊盘；241、焊接部；242、焊角；30、对接针。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
27.需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
28.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
29.航空头连接器是连接电器线路一种元件，在电器连接中比较常见。现有航空头连接器自身在固定的过程中，需要螺母和航空头外部的螺纹固定航空头连接的电连接线，但在车载环境中，由于长时间的振动及摇摆，螺母相对航空头转动，并产生静电问题，影响线
路。
30.针对上述技术问题，本实用新型提供一种改进的航空头组件及具有航空头组件的电子设备，该航空头组件通过在电路板上开设上料通孔，以使航空头组件在经过焊接的后，焊料能够通过上料通孔连通金属壳体，从而使得金属壳体接地，以避免静电问题。
31.请参阅图1至图5，图1为本您实用新型提供的航空头组件中电路板的原版结构示意图，图2为本实用新型提供的航空头组件开设上料通孔的结构示意图，图3为本实用新型提供的航空头组件的锡盘的结构示意图，图4为本实用新型提供的航空头组件的结构示意图，图5为本实用新型提供的其他结构的航空头组件的结构示意图。
32.在本实用新型提供的一个实施例中提供一种航空头组件100，该航空头组件100包括金属壳体10及电路板20，该电路板20设有用于安装金属壳体10的安装区域，金属壳体10固定安装至电路板20的安装区域；金属壳体10用于与外部器件对接连接，电路板20用于安装金属壳体10。
33.具体地，航空头组件100包括金属壳体10及电路板20，电路板20开设有与金属壳体10相互对应的安装区域，安装区域包括壳体焊接区21与上料通孔23，金属壳体10大致呈圆筒状，金属壳体10的一端对接于电路板20的壳体焊接区21，上料通孔23设置于壳体焊接区21的外周，并贯通电路板20，在焊接过程中，焊料通过上料通孔23流入壳体焊接区21，以固定焊接金属壳体10及电路板20，以使金属壳体10接地，从而消除静电的影响。
34.如此设置，通过在电路板20上开设上料通孔23，使得在焊接过程中，焊料能够通过上料通孔23固定焊接金属壳体10于电路板20，以使金属壳体10接地，消除金属壳体10在使用过程中产生的静电影响。
35.可以理解，本实用新型并不限制金属壳体10的形状，在其他的实施方式中，金属壳体10还可以为中空棱柱，只要能够对接外界器件即可。
36.同时，为了使得焊料能够均匀流入壳体焊接区21，上料通孔23的数量设置为多组，且分别沿着壳体焊接区21的外周设置；在本实施例中，上料通孔23的数量设置为12个，且三个上料通孔23为一组，四组分别设置于壳体焊接区21的四周，其中，每两组上料通孔23相对设置，且相对设置的两组上料通孔23于另外两组相对的上料通孔23垂直设置。
37.如此设置，通过将多个上料通孔23沿壳体焊接区21的外周设置，使得焊料能够通过上料通孔23均匀流入壳体焊接区21，使得金属壳体10与电路板20焊接均匀。
38.可以理解，本实用新型并不限制上料通孔23的设置方式，在其他的实施方式中，12个上料通孔23均匀布设于壳体焊接区21的外周，只要焊料能够通过上料通孔23流入壳体焊接区21，以焊接金属壳体10及电路板20即可。
39.需要说明的是，在本实施例中，上料通孔23的数量设置为12个，但本实用新型并不限制上料通孔23的数量，在其他的实施方式中，上料通孔23的数量额可设置为10或15个，只要是的焊接过程的焊料能够通过上料通孔23流入壳体焊接区21，以焊接金属壳体10及电路板20。
40.在本实施例中，电路板20还包括焊盘24，焊盘24设置于安装区域，焊盘24用于容置焊料。
41.具体地，焊盘24设置于安装区域，焊盘24包括焊接部241及焊角242，焊接部241大致呈圆环状，环设于金属壳体10固定连接于电路板20一端的外周，且焊接部241与上料通孔
23相互连通，焊料能够通过焊接部241流向金属壳体10；同时，焊角242设置于焊接部241的外周，并沿径向延伸；其中，焊角242的数量设置有多个，多个焊角242沿焊接部241的外周均匀布设；优选地，焊角242的数量设置为四个，四个焊角242沿焊接部241的外周等间距设置。
42.如此设置，焊盘24通过设置焊接部241及焊角242，使得焊料能够流入焊接部241，使得焊接部241于金属壳体10相互焊接，提高焊接强度，同时，由于焊料就有流动性，在焊接的过程中，焊料能够流动至焊角242，使得操作者能够通过观察焊料是否流入焊角242以判断焊料是否充分流入壳体焊接区21。
43.需要说明的是，由于使得在焊接过程中，焊盘24上的焊料能够与金属壳体10外壁充分接触，所以焊料的需求量较大，在焊接前，通过设置阶梯钢网对焊盘24进行预加设焊料，以使在焊接过程中，焊盘24上具有充足的焊料于金属壳体10的外壁接触。
44.在本实施例中，为了降低制造成本，简化工艺，焊盘24的焊接部241与焊角242一体成型。
45.在本实施例中，航空头组件100还包括对接针30，对接针30设置于电路板20，以对接与外部器件，通过对接针30与外部器件保持电连接。
46.具体地，安装区域还包括对接针焊接区22，对接针焊接区22设置于壳体焊接区21的内部，对接针30的一端焊接至对接针焊接区22，且对接针30垂直于电路板20；通过对接针30焊接至对接针焊接区22，以使对接针30与电路板20相互连通，外部器件对接于金属壳体10内的对接针30以通过对接针30与电路板20电性连接。
47.如此设置，通过在电路板20上设置对接针30，以便于电路板20通过对接针30与外部器件相互连通。
48.可以理解，本实用新型并不仅限于通过对接针30的方式连通电路板20与外部器件，在其他的实施方式中，还可以通过设置基座，该基座与电路板20通过焊接的方式相连接，外部器件仅与基座对接即与电路板20相互连通。
49.同时，为了保证数据传输的正常与稳定，在本实施例中，安装区域内的对接针焊接区22设置为四个，且对接针焊接区22在壳体焊接区21内均匀设置，对接针30的数量对应设置为四个，四个对接针30焊接至对接针焊接区22，电路板20通过四个对接针30与外部器件连接；可以理解，本实用新型并不限制对接针30的数量，在其他的实施方式中，对接针30还可以根据时间电路的需求设置为六个，只要能够通过对接针30连通电路板20及电路板20进行电性连接即可。
50.在本实施例中，为了防止对接与对接针30的外部器件与电路板20发生相对转动，金属壳体10内壁沿轴向方向凸设有限位凸台11，外部器件对应限位凸台11开设有限位凹槽，通过金属壳体10的限位凸台11与外部器件限位凹槽的相互配合，以限制外部器件与金属壳体10内部的转动，从而防止外部器件与电路板20发生相对转动，而导致对接针30头损坏。
51.可以理解，本实用新型并不限制外部器件与金属壳体10的限位方式，在其他的实施方式中，还可以在金属壳体10上开设有限位凹槽，在对接于金属壳体10内的外部器件上凸设限位凸台11，只要使得金属壳体10以外部器件不发生相对转动即可。
52.同时，为了使得航空头组件100与外部器件安装后能够稳定安装，金属壳体10的外壁还设有外螺纹。外部器件通过该插接于金属壳体10内，并与对接针30相互对接，以使的外
部器件对接于航空头组件100，外部器件通过螺母旋转安装至金属壳体10，通过螺母与外部器件相互连接，以将外部器件与外部器件固定连接。
53.可以理解，本实用新型并不限制外部器件及航空头组件100的固定方式，在其他的实施方式中，还可以在金属壳体10的外部设置扣槽，在外部器件上设置卡扣，通过卡扣与扣槽的相互配合卡接，只要是的外部器件与航空头组件100稳定安装即可。
54.本实用新型还提供一种电子设备，电子设备包括航空头组件100，该航空头组件100如上述任意一项所述的航空头组件100。该航空头组件100上料通孔23及焊盘24使得金属壳体10接地，以消除静电为电子设备的影响。
55.本新型提供还一种改进的航空头组件100及具有航空头组件100的电子设备，该航空头组件100通过在电路板20上开设上料通孔23，以使航空头组件100在经过焊接的后，焊料能够通过上料通孔23连通金属壳体10，从而使得金属壳体10接地，以避免静电问题。
56.以上所述实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
57.本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围内。