航空头组件及具有航空头组件的电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种航空头组件，其特征在于，所述航空头组件包括金属壳体(10)及电路板(20)，所述电路板(20)设有安装区域，所述电路板(20)设有壳体焊接区(21)，所述金属壳体(10)的一端焊接于所述壳体焊接区(21)。2.根据权利要求1所述的航空头组件，其特征在于，所述电路板(20)还设有上料通孔(23)，所述上料通孔(23)设置于所述壳体焊接区(21)的外周，且所述上料通孔(23)贯通所述电路板(20)，用于允许焊料流通至壳体焊接区(21)和所述金属壳体(10)的连接处，以将所述金属壳体(10)焊接至所述壳体焊接区(21)。3.根据权利要求2所述的航空头组件，其特征在于，所述电路板(20)还包括焊盘(24)，所述焊盘(24)设置于所述安装区域，所述焊盘(24)环设所述金属壳体(10)，所述上料通孔(23)连通所述焊盘(24)。4.根据权利要求3所述的航空头组件，其特征在于，所述焊盘(24)包括焊接部(241)及焊角(242)，所述焊接部(241)与所述金属壳体(10)的端部对应设置，所述焊角(242)自所述焊接部(241)沿着所述焊接部(241)的径向延伸形成。5.根据权利要求4所述的航空头组件，其特征在于，所述焊接部(241)与所述焊角(242)一体成型。6.根据权利要求4所述的航空头组件，其特征在于，所述焊角(242)的数量设置为多个，且多个所述焊角(242)沿所述焊接部(241)的外周均匀布设。7.根据权利要求4所述的航空头组件，其特征在于，所述上料通孔(23)设有多组，且每相邻所述焊角(242)之间设置有至少一组所述上料通孔(23)。8.根据权利要求7所述的航空头组件，其特征在于，每组所述上料通孔(23)的数量设置为多个，多个所述上料通孔(23)环设所述壳体焊接区(21)。9.根据权利要求1所述的航空头组件，其特征在于，所述航空头组件还包括对接针(30)，所述安装区域还包括对接针焊接区(22)，所述焊接针对接区设置于所述壳体焊接区(21)的内部，所述对接针(30)的一端焊接至所述对接针焊接区(22)。10.根据权利要求1所述的航空头组件，其特征在于，所述金属壳体(10)的内壁沿轴向方向凸设有限位凸台(11)，以限制与所述金属壳体(10)相互对接的器件转动。11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括航空头组件，所述航空头组件如权利要求1至10任意一项所述的航空头组件。

技术总结
本实用新型提供一种航空头组件及具有航空头组件的电子设备，所述航空头组件包括金属壳体及电路板，所述电路板设有壳体焊接区，所述金属壳体的一端焊接于所述壳体焊接区；通过在电路板上设置壳体焊接区，以将金属壳体焊接至电路板的金属焊接区，使得金属壳体接地，从而避免静电问题。而避免静电问题。而避免静电问题。


技术研发人员：侯梦晓 韩超 潘君 韩炯
受保护的技术使用者：浙江华锐捷技术有限公司
技术研发日：2021.08.31
技术公布日：2022/3/1