烹饪器具及其锅体的制作方法

1.本技术涉及一种烹饪器具及其锅体。


背景技术：

2.现有的烹饪器具为了避免电压力锅的保温罩上的热量通过紧固件向锅体的底座传递，金属紧固件外通常套设有隔热套。组装时，先将隔热套设置在底座的连接柱内，然后紧固件穿过隔热套固定至保温罩，紧固连接底座和保温罩。隔热套隔开底座与紧固件避免底座与高温紧固件接触。但是现有的隔热套在安装至连接柱的安装孔内时容易装不位，锁紧固件时需要调整隔热件的位置，费时费力；另一方面隔热件容易在拆卸紧固件时脱落并丢失影响再次组装。因此，需要对现有的烹饪器具及其锅体进行改进。


技术实现要素：

3.本技术提供一种烹饪器具及其锅体，其隔离紧固件与底座连接柱的隔热套不易脱落。
4.具体地，本技术是通过如下技术方案实现的：一种烹饪器具的锅体，其包括：保温罩；底座，设有若干连接柱，所述连接柱设有上下贯穿的通孔及环绕所述通孔的侧壁；若干隔热套，所述隔热套插入所述通孔内并设有与所述侧壁卡扣连接的若干凸块；若干紧固件，所述紧固件穿入所述隔热套与所述保温罩的底壁连接。本技术烹饪器具的锅体的隔热套通过凸块与底座的连接柱连接，可避免隔热套在拆卸紧固件时脱落。
5.依据本技术的一个实施方式，所述连接柱设有顶壁，所述隔热套设有主体及自所述主体向上延伸并穿入所述顶壁的延伸部，所述紧固件设有头部及配合部，所述头部向上挤压所述主体部向上抵触所述顶壁，所述配合部穿过所述隔热套与所述底壁连接；其中所述凸块设置在所述主体的外侧面。隔热套隔开连接柱与紧固件可避免连接柱受高温影响而损坏。
6.依据本技术的一个实施方式，所述侧壁的顶部设有若干凹槽，所述凸块卡入所述凹槽内，凸块与凹槽的互配方式结构简单且可靠。
7.依据本技术的一个实施方式，所述凹槽贯穿所述侧壁，方便组装者观察隔热套是否组装到位。
8.依据本技术的一个实施方式，所述侧壁的内壁面在所述凹槽的下方设有导引槽。导引槽可引凸块卡入凹槽内。
9.依据本技术的一个实施方式，所述凸块卡入所述凹槽内的径向尺寸为0.2mm-1.5mm，确保不影响隔热套进出通孔且隔热套不容易脱落。
10.依据本技术的一个实施方式，所述凸块与所述凹槽的底面之间的间隙d2为0.5mm-2mm，使隔热套具有一定的活动空间，避免卡死。
11.本技术还可以通过如下技术方案实现，一种烹饪器具，包括锅盖及前述的烹饪器具的锅体。本技术烹饪器具的隔热套通过凸块与底座的连接柱连接，可避免隔热套在拆卸
紧固件时脱落。
12.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
13.图1为根据本技术一个实施方式的烹饪器具的剖面图。
14.图2为图1中烹饪器具的底座、紧固件及隔热套的立体分解图。
15.图3为隔热套的立体图。
16.图4为底座、紧固件及隔热套的立体组合图。
17.图5为图4中a处的局部放大图。
18.图6为底座的连接柱、紧固件、隔热套及保温罩的装配示意图。
19.附图标记说明：
20.保温罩1、底座2、连接柱21、通孔211、侧壁212、顶壁213、凹槽214、导引槽215、底面216、隔热套3、穿孔31、凸块32、主体33、延伸部34、紧固件4、头部41、配合部42、径向尺寸d1、间隙d2。
具体实施方式
21.这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本技术的一些方面相一致装置、系统、设备和方法的例子。
22.参考图1所示，本技术烹饪器具为电压力锅，包括锅体及盖合在锅体上的锅盖，锅体包括内锅(未标号)、保温罩1、外壳(未标号)及底座2，外壳(未标号)及底座2形成容纳保温罩1的腔体，内锅(未标号)放置在保温罩1内，加热装置(未标号)位于内锅(未标号)底部及保温罩1底部之间，为内锅(未标号)加热。底座2位于保温罩1的下方，保温罩1与底座2彼此连接固定。本技术的重点改进在于底座与保温罩1底壁11的结构，下面将详细描述。
23.参考图1及图2所示，底座2设有向上延伸的若干连接柱21，锅体还设有若干隔热套3及若干紧固件4。连接柱21为中空结构，设有上下贯穿的通孔211及环绕通孔211的侧壁212。隔热套3也是中空结构，设有上下贯穿的穿孔31，组装时，隔热套3由下向上插入连接柱21的通孔211内，紧固件4再由下向上穿过隔热套3的穿孔31内并伸出隔热套3与保温罩1的底壁11连接。
24.参考图3至图6所示，紧固件4为螺钉，保温罩1的底壁11对应设有与紧固件4连接的螺纹孔(未标号)。隔热套3的周向外侧设有若干凸块32，凸块32在进入连接柱21后与侧壁212卡扣连接，借此将隔热套3安装在连接柱21内，避免拆卸紧固件4时隔热套3脱落。在本实施方式中，隔热套3设有两个凸块32，对称设置在隔热套3的两侧。
25.隔热套3整体大致呈倒t形，设有主体33及自主体33中部向上延伸的延伸部34，主体33的直径小于通孔211的直径。重点参考图5及图6所示，连接柱21设有限定用的顶壁213，紧固件4设有头部41及配合部42，紧固件4与底壁11锁紧后，头部41向上挤压主体33向上抵触顶壁213，即主体33被夹持在头部41与顶壁213之间。紧固件4的配合部42穿过隔热套3的
穿孔31露出与底壁11连接。隔热套3的延伸部34向上穿入并穿过顶壁213，靠近底壁11但与底壁11不接触，避免影响紧固件4的锁紧。其中，凸块32设置在所述主体33的外侧面，以便于连接柱21的侧壁212卡扣连接。
26.烹饪时紧固件4与保温罩1的底壁11接触会接受大量热量，隔热套3穿设在连接柱21与紧固件4之间，隔开连接柱21与紧固件4可避免塑胶制成的连接柱21受高温影响而损坏。隔热套3采用耐高温的塑胶材料制成，可以提到减缓热量传递的效果。在本实施方式中，底座2设有三个连接柱21，锅体相应设有三个隔热套3及三个紧固件4，分别组入连接柱21内。
27.常见的卡合结构包括凹凸互配和两个凸出结构互卡，本实施方式采用凹凸互配的方式，结构简单且可靠。连接柱21的侧壁212的顶部对应凸块32设置的若干凹槽214，隔热套3插入到通孔211的顶部时，凸块32卡入凹槽214内避免隔热套3脱落。
28.优选的，凹槽214向外贯穿侧壁212，方便组装者观察隔热套3是否组装到位。
29.通孔211的内壁面对应凸块32的滑动路径还设有竖向延伸的导引槽215，导引槽215的顶端对应凹槽214的中部，导引槽215导引凸块32卡入凹槽214内。凸块32外轮廓为弧形，避免刮擦通孔211的内壁面，导引槽215的截面轮廓小于凸块32的外轮廓。
30.导引槽215与凸块32之间过盈配合存在干涉，凸块32卡入凹槽214内的径向尺寸为d1，d1的值为0.2mm-1.5mm，该尺寸需合理设计，过大会导致隔热套3进出通孔211内时困难，过小又会导致隔热套3容易脱落。
31.紧固件4与底壁11连接后，隔热套3的凸块32与凹槽214的底面216之间设有间隙d2，d2的值为0.5mm-2mm，使隔热套3能够具有一定的活动空间，避免卡死无法取出。本实施方式中，在不影响侧壁212强度的前提下，凹槽214的周向尺寸和竖向尺寸均可明显大于凸块32，既方便凸块32卡入其内，又方便隔热套3活动。
32.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本技术。在本技术所使用的单数形式的“一种”、
“”
和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
33.本文使用的例如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“厚度”、“径向”、“轴向”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个特征相对于另一个特征的关系，而并非限于一个位置或者一种空间定向。可以理解，根据产品摆放位置的不同，空间相对位置的术语可以旨在包括除了图中所示方位以外的不同方位，并不应当理解为限制。另外，本文使用的描述词“水平”并非完全等同于沿着垂直于重力方向，允许有一定角度的倾斜。
[0034]“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。
[0035]
需要说明的是，当元件被称为“固定在
…”
另外一个元件上，它可以是直接在另外一个元件的表面，也可以是与另外一个元件的表面相隔一段距离。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间
接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。
[0036]
在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037]
应当理解，本技术说明书使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“多个”或“多层”等表示两个及两个以上的数量。
[0038]
本技术烹饪器具以上仅为本技术的较佳实施方式而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。