风扇模块的制作方法

1.本揭露是关于一种风扇模块。更具体地来说，本揭露有关于一种具有增加散热效率的风扇模块。


背景技术：

2.在现代社会中，计算机相关的电子装置已经是生活中不可或缺的电子产品，例如智能手机、平板计算机、桌上型计算机或是笔记型计算机都是非常受欢迎的产品。其中，笔记型计算机在现今消费性产品中是最受欢迎且普及的，使用者可于笔记型计算机上执行各种应用程序以达到各种所需的目的，例如观看影片、玩游戏、浏览网页或看电子书等功能。
3.一般来说，电子装置内会设置有一散热模块，以解决电子装置运作时散热的问题。然而，目前常常发生当桌上型计算机或笔记型计算机在高效能模式时，散热模块产生较大噪音，并且电子装置所产生的热能无法被散热模块有效地散热的问题，使得桌上型计算机或笔记型计算机的效能会受到温度的限制。
4.因此，如何设计出可增加散热效能、降低运转噪音以及达成轻量化的风扇模块，便是现今值得探讨与解决的课题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本揭露提出一种风扇模块，以解决上述的问题。
6.本揭露提供了一种风扇模块，包含壳体、叶轮、以及散热鳍片。壳体具有底座以及上盖。上盖可拆卸地盖合于底座，上盖具有一进风口。叶轮设置于底座以及上盖之间。散热鳍片连接于壳体。上盖的至少一部分由一均温板(vapor chamber)所构成，该均温板具有一腔室，且该腔室环设于该进风口。
7.根据本揭露一些实施例，底座的至少一部分由另一均温板构成。
8.根据本揭露一些实施例，叶轮包括一转轴，并且当沿着转轴方向观察时，上盖遮蔽散热鳍片。
9.根据本揭露一些实施例，上盖还具有一上部件以及一下部件，并且散热鳍片是连接于上部件以及下部件之间。
10.根据本揭露一些实施例，叶轮包括一转轴，当沿着转轴方向观察时，上盖的形状对应于底座的形状，并且上盖的整体由该均温板构成。
11.根据本揭露一些实施例，散热鳍片包括一出风口，上盖还具有一第一区段以及一第二区段，第一区段以及第二区段之间形成有一凹槽，凹槽设置于出风口以及第一区段之间，并且凹槽配置以容置一散热管。
12.根据本揭露一些实施例，散热鳍片是通过焊锡或散热胶水连接于壳体。
13.根据本揭露一些实施例，壳体是通过铆接、锁固或卡扣的方式固定于一可携式电子装置。
14.根据本揭露一些实施例，均温板还包含一上构件、一下构件以及一毛细结构，上构
件固定地连接于下构件，腔室形成于上构件以及下构件之间，毛细结构设置于下构件，并且上构件形成有多个支撑柱，位于腔室内。
15.本揭露提供了一种风扇模块，包含壳体、叶轮以及散热鳍片。壳体包括底座以及上盖，上盖可拆卸地盖合于底座，并且上盖具有进风口。叶轮设置于底座以及上盖之间。散热鳍片连接于壳体。底座的至少一部分由均温板构成。
16.本揭露提供一种风扇模块，具有壳体以及散热鳍片，并且壳体的一部分或全部是可由均温板构成。通过均温板的均温特性，可以增加风扇模块的散热面积与热容积。相较于利用传统钣金件的风扇模块，在相同的壳体厚度的条件下，由于均温板内是以毛细结构与腔室等中空设计构成，因此重量会比传统钣金件更为轻盈，例如采用均温板设计的壳体重量可以减少30～40％。
17.因此，基于本揭露的设计，可以使得本揭露的风扇模块能增加散热效能、降低运转噪音以及达成轻量化等优点。
附图说明
18.图1为根据本揭露一实施例的一可携式电子装置的底部示意图；
19.图2为根据本揭露一实施例的风扇模块的立体图；
20.图3为根据本揭露一实施例的风扇模块的部分结构的爆炸图；
21.图4为根据本揭露一实施例的上盖与散热鳍片的侧视图；
22.图5为根据本揭露另一实施例的上盖与散热鳍片的侧视图；
23.图6为根据本揭露一实施例的壳体的剖面结构示意图。
24.【符号说明】
25.50:可携式电子装置
26.52:外壳
27.54:主电路板
28.541:中央处理器
29.60:散热管
30.62:螺丝
31.100:风扇模块
32.102:壳体
33.1021:底座
34.1022:进风口
35.1023:上盖
36.1024:第一区段
37.1025:第二区段
38.1026:凹槽
39.1027:上部件
40.1028:下部件
41.1030:上构件
42.1031:下构件
43.1032:毛细结构
44.1033:腔室
45.1036:支撑柱
46.104:叶轮
47.106:散热鳍片
48.1061:出风口
49.z:转轴方向
具体实施方式
50.请参考图1，图1为根据本揭露一实施例的一可携式电子装置的底部示意图。可携式电子装置50可为一笔记型计算机，其包含有一外壳52、一主电路板54以及一风扇模块100。主电路板54与风扇模块100是设置于外壳52中。主电路板54上设置有多个电子元件与晶片，例如一中央处理器541。
51.风扇模块100是可拆卸地设置于主电路板54上，并且可携式电子装置50可还包含一散热管60，其一端抵接于中央处理器541，并且另一端连接于风扇模块100。当可携式电子装置50运作时，中央处理器541所产生的热能便可通过散热管60与风扇模块100散逸到可携式电子装置50的外部环境。
52.请参考图2，图2为根据本揭露一实施例的风扇模块100的立体图。于此实施例中，风扇模块100包含一壳体102、一叶轮104以及一散热鳍片106。壳体102包含一底座1021以及一上盖1023，上盖1023是可拆卸地盖合于底座1021，并且该上盖具有一进风口1022。
53.叶轮104是设置于底座1021以及上盖1023之间，并且叶轮104可转动使外部气流由进风口1022进入壳体102。散热鳍片106是连接于壳体102，并且外部气流进入壳体102后再由散热鳍片106吹出，以将中央处理器541所产生的热能散逸到外部环境。
54.另外，如图2所示，本揭露的壳体102是可利用螺丝62而通过锁固的方式固定于可携式电子装置50的外壳52，但不限于此。举例来说，在其他实施例中，壳体102可通过铆接、或卡扣的方式固定于外壳52。
55.请参考图2至图4，图3为根据本揭露一实施例的风扇模块100的部分结构的爆炸图，并且图4为根据本揭露一实施例的上盖1023与散热鳍片106的侧视图。如图所示，上盖1023包含一第一区段1024以及一第二区段1025，并且散热鳍片106是固定地连接于第二区段1025。举例来说，散热鳍片106是可通过焊锡焊接或利用散热胶水固定地连接于上盖1023的第二区段1025，但不限于此。
56.于此实施例中，叶轮104具有一转轴(附图未绘示)，并且当沿着转轴方向z观察时，上盖1023的第二区段1025会遮蔽散热鳍片106的部分。此外，当沿着转轴方向z观察时，上盖1023的形状是对应于底座1021的形状，使得上盖1023可以快速地安装于底座1021上。
57.再者，散热鳍片106具有一出风口1061，而第一区段1024以及第二区段1025之间形成有一凹槽1026。凹槽1026是设置于出风口1061以及第一区段1024之间，并且凹槽1026是配置以容置散热管60。具体而言，散热管60设置于凹槽1026并抵接于第二区段1025，以将热能经由第二区段1025与散热鳍片106散逸到外部环境。
58.值得注意的是，由于现今的电子装置趋向于小型化的需求，使得电子装置的功率
密度正在增加，而为了满足散热要求，用来散热的设备必须有足够高的散热效能。因此，于本揭露中，上盖1023的至少一部分是由均温板构成，均温板可具有一腔室，并且所述腔室是环设于进风口1022。举例来说，在本揭露一些实施例中，上盖1023的第一区段1024是由均温板构成，而第二区段1025是由铜、铁、铝等金属材质构成。
59.另外，在本揭露的一些实施例中，上盖1023的整体皆由均温板构成。意即，上盖1023的整体(包含第一区段1024与第二区段1025)是由均温板构成。
60.再者，在本揭露的一些实施例中，底座1021的至少一部分可由另一均温板构成。另外，在一些实施例中，上盖1023与底座1021皆可由均温板构成。基于此结构配置，可以进一步增加风扇模块100的散热效率。
61.请参考图5，图5为根据本揭露另一实施例的上盖1023与散热鳍片106的侧视图。于此实施例中，上盖1023的第二区段1025具有一上部件1027以及一下部件1028，并且散热鳍片106是固定地连接于上部件1027以及下部件1028之间。由于散热鳍片106是由均温板构成的上部件1027与下部件1028包覆夹住，因此可以进一步增加上盖1023与散热鳍片106的接触面积，借以提升散热效果。
62.接着请参考图6，图6为根据本揭露一实施例的壳体102的剖面结构示意图。如图6所示，壳体102由均温板结构构成，包含一上构件1030、一下构件1031、一毛细结构1032、一腔室1033以及工作液体。上构件1030固定地连接于下构件1031，并且腔室1033形成于上构件1030与下构件1031之间。毛细结构1032设置于下构件1031，并且上构件1030形成有多个支撑柱1036，位于腔室1033内。支撑柱1036配置以增加上构件1030的结构强度。
63.均温板的传热过程可大致上分为四个阶段:(1)热源由下构件1031传入，使得位于毛细结构1032内的工作液体吸收热能后而转换成蒸汽；(2)腔室1033内的蒸汽在压力差的作用下流向上方的上构件1030；(3)蒸汽在上构件1030处凝结，使热量由上构件1030的顶部散出；(4)凝结后的工作液体返回下构件1031，再由毛细结构1032集中。
64.由于蒸汽在腔室1033是在各个方向上从移动来传导热量，因此与传统的热管相比，均温板的散热效果更好。
65.本揭露提供一种风扇模块100，具有壳体102以及散热鳍片106，并且壳体102的一部分或全部是可由均温板构成。通过均温板的均温特性，可以增加风扇模块100的散热面积与热容积。相较于利用传统钣金件的风扇模块，在相同的壳体厚度的条件下，由于均温板内是以毛细结构1032与腔室1033等中空设计构成，因此重量会比传统钣金件更为轻盈，例如采用均温板设计的壳体102重量可以减少30～40％。
66.因此，基于本揭露的设计，可以使得本揭露的风扇模块能增加散热效能、降低运转噪音以及达成轻量化等优点。
67.虽然本揭露的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。