固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置的制作方法

技术特征：
1.一种固化性有机硅组合物，其包含：(a)由平均单元式(i)：(r
13
sio
1/2
)
a
(r
12
sio
2/2
)
b
(r1sio
3/2
)
c
(sio
4/2
)
d
(xo
1/2
)
e
表示的，式(i)中，r1为分别独立地包含烯基的一价烃基，其中，每一分子的烯基的个数平均小于两个，x为氢原子或烷基，0≤a≤1，0≤b≤1，0≤c<0.9，0≤d<0.5，0≤e<0.4，a b c d＝1.0，并且，c d>0，每一分子平均含有小于两个烯基的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(b)每一分子具有两个以上氢原子键合硅原子的有机氢聚硅氧烷；以及(c)固化反应用催化剂。2.根据权利要求1所述的固化性有机硅组合物，其中，(b)成分的有机氢聚硅氧烷每一分子包含三个以上硅原子键合的氢原子。3.根据权利要求1或2所述的固化性有机硅组合物，还包含与(a)成分和(b)成分不同的(d)直链状有机聚硅氧烷。4.根据权利要求3所述的固化性有机硅组合物，其中，树脂状有机聚硅氧烷与直链状有机聚硅氧烷的质量比为9:1～1:9。5.一种密封材料，其包含根据权利要求1～4中任一项所述的固化性有机硅组合物。6.一种光半导体装置，其具有根据权利要求5所述的密封材料。

技术总结
本发明提供一种固化性有机硅组合物，其能够形成伸长特性优异的固化物。通过包含(A)由平均单元式(I)：(R


技术研发人员：林昭人 堀江佐和子
受保护的技术使用者：杜邦东丽特殊材料株式会社
技术研发日：2021.07.26
技术公布日：2022/2/28