空气共面射频微波探针及其制备方法与流程

技术特征：
1.空气共面射频微波探针的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将微同轴电缆一端的外导体和介质层按预设长度剥离，得到预设长度的内导体插入端；将所述内导体插入端插入射频同轴连接器的中心空腔内；将所述射频同轴连接器安装至第一探针主体；将第二探针主体安装至所述第一探针主体，使得所述微同轴电缆按预设路径从所述第二探针主体伸出；将所述微同轴电缆的伸出端斜切至漏出内导体，得到电缆对接端；将带有辅助片的微波探针尖连接至所述电缆对接端；将所述辅助片去除，得到空气共面射频微波探针。2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将带有辅助片的微波探针尖连接至所述电缆对接端的步骤，包括步骤：采用激光切割的方式对铂青铜板材进行切割成型，得到带有辅助片的微波探针尖；将带有所述辅助片的所述微波探针尖对准所述电缆对接端的内导体、外导体并进行焊接。3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述采用激光切割的方式对铂青铜板材进行切割成型的步骤中，在所述辅助片与所述微波探针尖的三个探针尖的衔接处形成剪切线。4.如权利要求1至3任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述将所述辅助片去除，得到空气共面射频微波探针的步骤中，将所述辅助片去除之后，使用金相砂纸对所述微波探针尖的三个探针尖进行打磨，使得三个探针尖在同一平面。5.如权利要求1至3任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述将所述辅助片去除，得到空气共面射频微波探针的步骤中，将所述辅助片去除之后，使用灌封胶在所述第二探针主体与所述微同轴电缆邻近其伸出端的位置进行灌封。6.如权利要求1至3任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述将所述辅助片去除，得到空气共面射频微波探针的步骤中，将所述辅助片去除之后，使用吸波胶水在所述第二探针主体与所述微同轴电缆之间的预设路径上进行粘接。7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述将所述射频同轴连接器安装至第一探针主体的步骤中，在所述微同轴电缆与所述第一探针主体之间的缝隙中填充锡料。8.如权利要求1或7所述的制备方法，其特征在于，在所述将所述射频同轴连接器安装至第一探针主体的步骤中，所述射频同轴连接器的外壳与所述第一探针主体之间螺纹连接。9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述将第二探针主体安装至所述第一探针主体，使得所述微同轴电缆按预设路径从所述第二探针主体伸出的步骤中，按照预设路径，将所述微同轴电缆进行若干次折弯操作，并将所述微同轴电缆的多余部分进行切割。10.空气共面射频微波探针，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项的制备方法制成。

技术总结
本发明提供了一种空气共面射频微波探针及其制备方法，属于微波/毫米波在片测试技术领域，制备方法包括以下步骤：将微同轴电缆一端的外导体和介质层按预设长度剥离，得到预设长度的内导体插入端；将内导体插入端插入射频同轴连接器的中心空腔内；将射频同轴连接器安装至第一探针主体；将第二探针主体安装至第一探针主体，使得微同轴电缆按预设路径从第二探针主体伸出；将微同轴电缆的伸出端斜切至漏出内导体，得到电缆对接端；将带有辅助片的微波探针尖连接至电缆对接端；将辅助片去除，得到空气共面射频微波探针。如此可以提高工作频率，不再局限于理论研究和部分结构计算，能够将空气共面射频微波探针整个地制备出来，缩短了国内外研究差距。了国内外研究差距。了国内外研究差距。


技术研发人员：刘晨 荆晓冬 王一帮 霍晔 邹学锋 吴爱华 张春旋 李晓辉 鲍禹希 梁法国
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十三研究所
技术研发日：2021.11.03
技术公布日：2022/2/28