以金属玻璃粒子束切割的方法与流程

技术特征：
1.一种以金属玻璃粒子束切割的方法，其特征在于，是以驱动气体于该驱动气体的压力下，驱动金属玻璃粒子束，使金属玻璃粒子束聚焦地撞击于一基质表面上，利用金属玻璃粒子的小粒径、高硬度、高比重、高真圆度的特性，将撞击动能施力于基质上，造成基质塑性变形而下凹，形成切槽，以进行基质的切割操作。2.如权利要求1所述的以金属玻璃粒子束切割的方法，其特征在于，是通过一切割工艺设备加以完成，所述切割工艺设备包括：一金属玻璃粒子送粒机构，一喷嘴，一整流道，以一驱动气体，吹驱该金属玻璃粒子经该喷嘴、整流道形成金属玻璃粒子束对着该基质聚焦地撞击，使形成多条切割道，而产生若干突粒。3.如权利要求2所述的以金属玻璃粒子束切割的方法，其特征在于，在切割工艺中，使用一屏蔽以罩住各个突粒，使金属玻璃粒子束只能切割出各个切割道。4.如权利要求2所述的以金属玻璃粒子束切割的方法，其特征在于，切割工艺是在一低于一大气压的负压腔体环境中进行。5.如权利要求1所述的以金属玻璃粒子束切割的方法，其特征在于，所使用的驱动气体压力是介于0.1 bar至5 bar之间。6.如权利要求2所述的以金属玻璃粒子束切割的方法，其特征在于，各所述切割道不必完全切割，而留下一薄层，以便进行后续的晶粒转移，便于转移后欲定位封装时能够沿着各切割道的该薄层加以剥断、分开。7.如权利要求1所述的以金属玻璃粒子束切割的方法，其中该基质为一晶圆，该突粒为一芯片。8.如权利要求1所述的以金属玻璃粒子束切割的方法，其特征在于，所述驱动气体为空气或隋性气体。9.一种以金属玻璃粒子束切割的方法，其特征在于，包括一金属玻璃送粒机构，利用一离心甩喷式的送粒机构，通过离心力的甩喷，将金属玻璃粒子离心甩出形成一金属玻璃粒子束，以进行对一基质的切割。10.一种以金属玻璃粒子束切割的方法，其特征在于，包括一金属玻璃粒子送粒机构，于该金属玻璃送粒机构与基质间架接一电极电路以产生带电荷的金属玻璃粒子，于一喷嘴与一整流道处设多级电磁铁，使带电荷的金属玻璃粒子通经该喷嘴及整流道时因电磁力驱动，而加速该金属玻璃粒子束的切割力道，以切割一基质。

技术总结
本发明提供一种以金属玻璃粒子束切割的方法，是以气体于该气体的压力下，驱动金属玻璃粒子束，使金属玻璃粒子束聚焦地撞击于一基质表面上，利用金属玻璃粒子的小粒径、高硬度、高比重、高真圆度的特性，将撞击动能施力于基质上，造成基质塑性变形而下凹，形成切槽，以进行基质的切割操作，以实现干式、干净、环保、高效能、低成本的切割工艺。低成本的切割工艺。低成本的切割工艺。


技术研发人员：陈冠维 陈冠宇
受保护的技术使用者：态金材料科技股份有限公司
技术研发日：2021.08.20
技术公布日：2022/2/28