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磁共振图像重建方法、装置、计算机设备和存储介质与流程

2022-03-01 22:03:36 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种磁共振图像重建方法,其特征在于,所述方法包括:采用预设扫描序列进行扫描,并将采集到的回波信号填充到原始k空间中获得原始k空间数据;所述预设扫描序列为多次激发的grase序列;根据所述grase序列的激发次数对所述原始k空间数据进行拆分,得到多个目标k空间数据;各所述目标k空间数据部分填充目标k空间,各所述回波信号在所述目标k空间中的填充位置与在所述原始k空间中的填充位置相对应;根据所述多个目标k空间数据进行图像重建,得到目标磁共振图像。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述回波信号采用多个线圈通道采集获得,所述根据所述grase序列的激发次数对所述原始k空间数据进行拆分,得到多个目标k空间数据,包括:针对每个线圈通道,将所述原始k空间数据按照所述grase序列的激发次数进行拆分,得到每个线圈通道对应的多个目标k空间数据。3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述根据所述多个目标k空间数据进行图像重建,得到目标磁共振图像,包括:分别根据各所述目标k空间数据进行图像重建,得到各所述目标k空间数据对应的初始磁共振图像;对多个所述初始磁共振图像进行合并,得到所述目标磁共振图像。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述分别根据各所述目标k空间数据进行图像重建,得到各所述目标k空间数据对应的初始磁共振图像,包括:将所述原始k空间的中心位置作为参考线,根据所述参考线计算出插值系数;根据所述插值系数分别对各所述目标k空间数据进行插值处理,得到各所述目标k空间数据对应的插值k空间数据,所述插值k空间数据填充所述目标k空间的未填充区域得到恢复k空间;对所述恢复k空间进行傅里叶逆变换,得到各所述目标k空间数据对应的所述初始磁共振图像。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述插值系数分别对各所述目标k空间数据进行插值处理,得到各所述目标k空间数据对应的插值k空间数据,包括:将对应所述grase序列一次激发且对应一个线圈通道的目标k空间数据作为第一k空间数据,将所述grase序列一次激发对应的其他线圈通道的目标k空间数据均作为第二k空间数据;根据所述插值系数、所述第一k空间数据和第二k空间数据对所述第一k空间数据进行插值处理,得到所述第一k空间数据对应的所述插值k空间数据。6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述插值系数分别对各所述目标k空间数据进行插值处理,得到各所述目标k空间数据对应的插值k空间数据,包括:将任意一个目标k空间数据作为第一k空间数据,将除所述第一k空间数据之外的其他目标k空间数据均作为第二k空间数据;根据所述插值系数、所述第一k空间数据和第二k空间数据对所述第一k空间数据进行插值处理,得到所述第一k空间数据对应的插值k空间数据。7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述根据所述grase序列的激发次数对
所述原始k空间数据进行拆分,得到多个目标k空间数据之前,所述方法还包括:对填充到所述原始k空间中的回波信号进行相位校正。8.一种磁共振图像重建装置,其特征在于,所述装置包括:信号采集模块,用于采用预设扫描序列进行扫描,并将采集到的回波信号填充到原始k空间中获得原始k空间数据;所述预设扫描序列为多次激发的grase序列;数据拆分模块,用于根据所述grase序列的激发次数对所述原始k空间数据进行拆分,得到多个目标k空间数据;各所述目标k空间数据部分填充目标k空间,各所述回波信号在所述目标k空间中的填充位置与在所述原始k空间中的填充位置相对应;图像重建模块,用于根据所述多个目标k空间数据进行图像重建,得到目标磁共振图像。9.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。

技术总结
本申请涉及一种磁共振图像重建方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:采用预设扫描序列进行扫描,并将采集到的回波信号填充到原始K空间中获得原始K空间数据;所述预设扫描序列为多次激发的GRASE序列;根据所述GRASE序列的激发次数对所述原始K空间数据进行拆分,得到多个目标K空间数据;各所述目标K空间数据部分填充目标K空间,各所述回波信号在所述目标K空间中的填充位置与在所述原始K空间中的填充位置相对应;根据所述多个目标K空间数据进行图像重建,得到目标磁共振图像。采用本方法能够缩短数据采集时间,提高数据采集速度。集速度。集速度。


技术研发人员:李建森
受保护的技术使用者:上海联影医疗科技股份有限公司
技术研发日:2020.08.27
技术公布日:2022/2/28
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