线圈组件的制作方法

线圈组件
1.本技术要求于2020年6月8日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0068952号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种线圈组件。


背景技术：

3.作为线圈组件的电感器是与电阻器和电容器一起在电子装置中使用的代表性无源电子组件。
4.随着电子装置在性能方面变得越来越好并且越来越小，电子装置中使用的电子组件的数量正在增加并且尺寸正在小型化。
5.线圈组件的外电极通常通过在组件主体的在长度方向上彼此相对的两个端表面上涂覆导电膏并固化来形成，在这种情况下，会增大整个组件的长度。另外，当在基板上安装组件时，考虑到在基板的安装表面上诸如焊料等的结合构件的成型面积，组件的安装面积增大。


技术实现要素：

6.提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护主题的范围。
7.本公开的实施例在于提供一种尺寸(例如，长度方向上的尺寸)减小的线圈组件。
8.本公开的实施例在于提供一种轻质的线圈组件。
9.本公开的实施例在于提供一种防止在安装线圈组件时与彼此相邻的其他组件短路的线圈组件。
10.本公开的实施例在于提供一种能够减小安装面积的线圈组件。
11.根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此相对的第五表面和第六表面、分别连接所述主体的所述第五表面和所述第六表面并彼此相对的第一表面和第二表面以及分别连接所述主体的所述第一表面和所述第二表面并在一个方向上彼此相对的第三表面和第四表面；凹部，设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的一个表面与所述主体的所述第六表面之间的边缘中；线圈部，设置在所述主体内部并且通过所述凹部暴露；以及外电极，包括设置在所述凹部中并连接到所述线圈部的连接部和设置在所述主体的所述第六表面上的焊盘部。所述焊盘部在所述一个方向上的长度大于所述连接部在所述一个方向上的长度。
12.根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此相对的第五表面和第六表面、分别连接所述主体的所述第五表面和所述第六表面并彼此相对的第一表面和第二表
面以及分别连接所述主体的所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面；凹部，设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的一个表面与所述主体的所述第六表面之间的边缘中；线圈部，设置在所述主体内部并且通过所述凹部从所述主体暴露；外电极，包括设置在所述凹部中并连接到所述线圈部的连接部和设置在所述主体的所述第六表面上的焊盘部；以及第一绝缘层，设置在所述凹部中并且具有暴露所述连接部的开口。
13.根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此相对的第五表面和第六表面、分别连接所述主体的所述第五表面和所述第六表面并彼此相对的第一表面和第二表面以及分别连接所述主体的所述第一表面和所述第二表面并在一个方向上彼此相对的第三表面和第四表面；凹部，设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的一个表面与所述主体的所述第六表面之间的边缘中；线圈部，设置在所述主体内部并且通过所述凹部从所述主体暴露；外电极，包括设置在所述凹部中并连接到所述线圈部的连接部和设置在所述主体的所述第六表面上的焊盘部；以及绝缘构件，设置在所述凹部中。所述绝缘构件的设置在所述连接部上的部分的厚度小于所述绝缘构件的与所述连接部间隔开的另一部分的厚度。
附图说明
14.通过下面结合附图进行的详细描述，本发明构思的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
15.图1是示意性示出根据实施例的线圈组件的示图；
16.图2是示出根据实施例的线圈组件在从下侧观察时的示图；
17.图3是示出从图2中省略了第三绝缘层的示图；
18.图4是示出从图3中省略了第二绝缘层的示图；
19.图5是示出从图4中省略了第一绝缘层的示图；
20.图6是示出从图5中省略了外电极的示图；
21.图7是示出沿着图1的线i-i'截取的截面图的示图；
22.图8是示出沿着图1的线ii-ii'截取的截面图的示图；
23.图9是示出分解的线圈部的示图；以及
24.图10是示意性示出根据另一实施例的线圈组件并且示出省略了绝缘层的示图。
具体实施方式
25.提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种变化、修改和等同物对本领域普通技术人员来说将是明显的。在此所描述的操作的顺序仅仅是示例，并不限于在此所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作以外，可做出对本领域普通技术人员来说将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域普通技术人员来说将是公知的功能和构造的描述。
26.在此描述的特征可按照不同的形式呈现，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域普通技术人员。
27.在此，注意的是，关于实施例或示例的术语“可”的使用(例如，关于实施例或示例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个实施例或示例，而所有的实施例和示例不限于此。
28.在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”所述另一元件或直接“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
29.如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。
30.尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受限于这些术语。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
31.为了便于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语以描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意图除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“上方”或“上面”的元件于是将相对于另一元件位于“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包含上方和下方两种方位。装置也可按照其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且在此使用的空间相对术语将被相应地解释。
32.在此使用的术语仅用于描述各种示例，并不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
33.由于制造技术和/或公差，可能出现附图中示出的形状的变化。因此，在此描述的示例不限于附图中示出的具体形状，而是包括在制造期间发生的形状变化。
34.在此描述的示例的特征可按照在获得对本技术的公开内容的理解之后将是明显的各种方式组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但在理解本技术的公开内容之后将是明显的其他构造是可行的。
35.附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
36.另外，作为包含性概念，术语“结合”不仅意味着各个组件以组件之间的接触关系彼此直接物理接触的情况，而且意味着不同组件介于组件之间以彼此接触的情况。
37.在附图中，l方向可被定义为第一方向或长度方向，w方向可被定义为第二方向或宽度方向，t方向可被定义为第三方向或厚度方向。
38.在下文中，将参照附图详细地描述根据实施例的线圈组件，并且在参照附图的描述中，相同或相应的组件给出相同的附图标记，并且省略对其重复的描述。
39.在电子装置中使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间适当地使用各种类型的线圈组件，以去除噪声。
40.例如，电子装置中的线圈组件可用作功率电感器、高频电感器(hf电感器)、普通磁珠、高频磁珠(ghz磁珠)、共模滤波器等。
41.图1是示意性示出根据实施例的线圈组件的示图。图2是示出根据实施例的线圈组件在从下侧观察时的示图。图3是示出从图2中省略了第三绝缘层的示图。图4是示出从图3中省略了第二绝缘层的示图。图5是示出从图4中省略了第一绝缘层的示图。图6是示出从图5中省略了外电极的示图。图7是示出沿着图1的线i-i'截取的截面图的示图。图8是示出沿着图1的线ii-ii'截取的截面图的示图。图9是示出分解的线圈部的示图。
42.参照图1至图9，根据实施例的线圈组件1000包括主体100、线圈部200、支撑基板300、外电极400和500以及绝缘层610、620和630，并且还可包括绝缘膜if。
43.主体100形成根据本实施例的线圈组件1000的外型，并且可将线圈部200和支撑基板300包括在其中。
44.主体100可形成为具有基本上六面体形状。
45.基于图5和图6，主体100包括在长度方向l上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向w上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向t上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104对应于主体100的连接主体100的第五表面105和第六表面106的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面指的是主体的第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面指的是主体100的第三表面103和第四表面104。
46.作为示例，主体100可以以这样的方式形成：根据本实施例的已形成稍后将描述的外电极400和500以及绝缘层610、620和630的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但构造不限于此。
47.主体100可包括磁性材料和树脂。具体地，主体100可通过层叠磁性材料分散在树脂中的一个或更多个磁性复合片来形成。另外，主体100也可具有除了磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
48.磁性材料可以是铁氧体或磁性金属粉末。
49.铁氧体可以是例如mg-zn基、mn-zn基、mn-mg基、cu-zn基、mg-mn-sr基和ni-zn基的尖晶石型铁氧体，ba-zn基、ba-mg基、ba-ni基、ba-co基和ba-ni-co基的六方晶系铁氧体，y基石榴石型铁氧体和li基铁氧体中的任意一种或更多种。
50.磁性金属粉末可包括从由铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)和镍(ni)组成的组中选择的任意一种或更多种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、fe-si合金粉末、fe-si-al合金粉末、fe-ni合金粉末、fe-ni-mo合金粉末、fe-ni-mo-cu合金粉末、fe-co合金粉末、fe-ni-co合金粉末、fe-cr合金粉末、fe-cr-si合金粉末、fe-si-cu-nb合金粉末、fe-ni-cr合金粉末和fe-cr-al合金粉末中的任意一种或更多种。
51.磁性金属粉末可以是非晶质或结晶质。例如，磁性金属粉末可以是fe-si-b-cr基非晶合金粉末，但不限于此。
52.铁氧体和磁性金属粉末可分别具有约0.1μm至约30μm的平均直径，但它们的平均直径不限于此。
53.主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下，不同类型的磁性材料表示分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、组成、结晶度和形状中的任意一者可彼此区分。
54.树脂可包括但不限于单独或组合的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等。
55.主体100包括贯穿稍后将描述的线圈部200和支撑基板300的芯110。芯110可通过利用磁性复合片填充贯穿线圈部200和支撑基板300的相应中央部的通孔而形成，但构造不限于此。
56.凹部r1和r2分别形成在主体100的第一表面101和第二表面102与主体100的第六表面106之间的边缘处。例如，第一凹部r1形成在主体100的第一表面101与主体100的第六表面106之间的边缘处，第二凹部r2形成在主体100的第二表面102与主体100的第六表面106之间的边缘处。另一方面，凹部r1和r2形成为具有使稍后将描述的引出部231和232暴露于凹部r1和r2的内表面的深度(凹部r1和r2在厚度方向t上的长度)，但凹部r1和r2不延伸到主体100的第五表面105。例如，凹部r1和r2在厚度方向t上不贯穿主体100。
57.凹部r1和r2分别沿着主体100的宽度方向w延伸到主体100的第三表面103和第四表面104。例如，凹部r1和r2可以是在主体100的整个宽度方向w上形成的狭缝的形式。凹部r1和r2可通过以下方式形成：在各个线圈组件被个体化之前的线圈棒水平时，在用于个体化各个线圈组件的边界线之中，沿着与每个线圈组件的宽度方向重合的边界线在线圈棒的一个表面上预先切割。以暴露引出部231和232的这样的方式调整预先切割期间的深度。
58.另一方面，凹部r1和r2的内表面也构成主体100的表面，但在本说明书中，为了便于描述，凹部r1和r2的内表面将要与主体100的表面区分开。另外，在图5至图7中，为了便于描述，凹部r1和r2被示出为具有平行于主体100的第一表面101和第二表面102的内壁以及平行于主体100的第五表面105和第六表面106的下表面，但本实施例的范围不限于此。作为示例，基于根据本实施例的线圈组件1000的长度-厚度方向截面(l-t截面)，第一凹部r1可形成为具有连接主体100的第一表面101和第六表面106并具有弯曲形状的内表面。然而，在本说明书中，为了便于描述，将描述凹部r1和r2具有内壁和下表面。
59.支撑基板300嵌在主体100中。支撑基板300被构造为支撑稍后将描述的线圈部200。
60.支撑基板300可利用包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸有该绝缘树脂的绝缘材料形成。作为示例，支撑基板300可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(abf，ajinomoto build-up film)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)树脂、感光电介质(pid)等的绝缘材料形成，但材料不限于此。
61.可使用从由二氧化硅(sio2)、氧化铝(al2o3)、碳化硅(sic)、硫酸钡(baso4)、滑石粉、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(al(oh)3)、氢氧化镁(mg(oh)2)、碳酸钙(caco3)、碳酸镁(mgco3)、氧化镁(mgo)、氮化硼(bn)、硼酸铝(albo3)、钛酸钡(batio3)和锆酸钙(cazro3)组成的组中选择的任意一种或更多种作为无机填料。
62.当支撑基板300利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板300可提供相对更优异的刚性。当支撑基板300利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时，有利于减小根据本实施例的线圈组件1000的厚度。此外，基于相同尺寸的主体100，可增大由线圈部200和/或磁
性材料所占据的体积，从而改善组件特性。当支撑基板300利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，用于形成线圈部200的工艺的数量减少，这对于降低生产成本和形成精细过孔是有利的。
63.线圈部200设置在主体100内部以表现出线圈组件的特性。例如，当本实施例中的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部200可用于通过将电场存储为磁场并保持输出电压来稳定电子装置的电源。
64.线圈部200包括线圈图案211和212、引出部231和232、辅助引出部241和242以及过孔221、222和223。详细地，基于图1、图7和图8的方向，第一线圈图案211、第一引出部231和第二引出部232设置在支撑基板300的面向主体100的第六表面106的下表面上；第二线圈图案212、第一辅助引出部241和第二辅助引出部242设置在支撑基板300的与支撑基板300的下表面相对的上表面上。在支撑基板300的下表面上，第一线圈图案211与第一引出部231连接地接触，并且第一线圈图案211和第一引出部231中的每者与第二引出部232间隔开。在支撑基板300的上表面上，第二线圈图案212与第二辅助引出部242连接地接触，并且第二线圈图案212和第二辅助引出部242与第一辅助引出部241间隔开。第一过孔221贯穿支撑基板300并且分别与第一线圈图案211和第二线圈图案212连接地接触；第二过孔222贯穿支撑基板300并且分别与第一引出部231和第一辅助引出部241连接地接触；第三过孔223贯穿支撑基板300并且分别与第二引出部232和第二辅助引出部242连接地接触。因此，线圈部200可整体上用作单个线圈。
65.第一线圈图案211和第二线圈图案212中的每者可具有平面螺旋(以芯110作为轴线形成至少一匝)的形状。例如，第一线圈图案211可在支撑基板300的下表面上以芯110作为轴线形成至少一匝。
66.第一引出部231和第二引出部232分别通过凹部r1和r2暴露。例如，第一引出部231暴露于第一凹部r1的内表面，第二引出部232暴露于第二凹部r2的内表面。由于稍后将描述的外电极400和500设置在凹部r1和r2中，因此线圈部200与外电极400和500彼此连接地接触。另一方面，在下文中，为了便于描述，如图5至图7和图9中所示，描述了凹部r1和r2形成为分别向引出部231和232的至少一部分的内部延伸使得引出部231和232分别暴露在凹部r1和r2的内壁和下表面上的情况，但这仅是示例，并且本实施例的范围不限于此。例如，还可调整凹部r1和r2的深度，使得引出部231和232仅暴露于凹部r1和r2的下表面。
67.引出部231和232的暴露于凹部r1和r2的内表面的一个表面的表面粗糙度可高于引出部231和232的其他表面的表面粗糙度。例如，当通过电镀形成引出部231和232然后在引出部231和232以及主体100中形成凹部r1和r2时，在凹部成型工艺中去除引出部231和232的一部分。因此，由于切割尖端的抛光，引出部231和232的暴露于凹部r1和r2的内壁和下表面的一个表面具有比引出部231和232的其余表面的表面粗糙度高的表面粗糙度。如稍后将描述的，外电极400和500利用相对薄的膜形成，使得外电极400和500与主体100的结合力可能弱。然而，由于根据实施例的外电极400和500与引出部231和232的具有相对高的表面粗糙度的一个表面连接地接触，因此可改善外电极400和500与引出部231和232之间的结合力。
68.引出部231和232以及辅助引出部241和242分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。例如，第一引出部231暴露于主体100的第一表面101，第二引出部232暴露于
主体100的第二表面102。第一辅助引出部241暴露于主体100的第一表面101，第二辅助引出部242暴露于主体100的第二表面102。因此，如图7中所示，第一引出部231连续地暴露于第一凹部r1的内壁、第一凹部r1的下表面和主体100的第一表面101，第二引出部232连续地暴露于第二凹部r2的内壁、第二凹部r2的下表面和主体100的第二表面102。
69.线圈图案211和212、过孔221、222和223、引出部231和232以及辅助引出部241和242中的至少一者可包括至少一个导电层。
70.例如，当第二线圈图案212、辅助引出部241和242以及过孔221、222和223通过镀覆形成时，第二线圈图案212、辅助引出部241和242以及过孔221、222和223可分别包括种子层和电镀层。在这种情况下，电镀层可具有单层结构或多层结构。多层电镀层可形成为一个电镀层沿着另一电镀层的表面形成的共形膜结构，或者也可形成为具有一个电镀层仅层叠在另一电镀层的一个表面上的形状。种子层可通过无电镀覆法或诸如溅射的气相沉积法形成。第二线圈图案212的种子层、辅助引出部242的种子层以及过孔221和223的种子层可一体地形成，使得在它们之间可不形成边界，但构造不限于此。第二线圈图案212的电镀层、辅助引出部242的电镀层以及过孔221和223的电镀层可一体地形成，使得在它们之间可不形成边界，但构造不限于此。
71.作为另一示例，在设置在支撑基板300的下表面上的第一线圈图案211、引出部231和232以及设置在支撑基板300的上表面上的第二线圈图案212和辅助引出部241和242彼此分开形成，然后共同层叠在支撑基板300上以形成线圈部200的情况下，过孔221、222和223可包括高熔点金属层和熔点低于高熔点金属层的熔点的低熔点金属层。在这种情况下，低熔点金属层可利用包含铅(pb)和/或锡(sn)的焊料形成。在批量层叠时，低熔点金属层的至少一部分由于压力和温度而熔化，例如，可在低熔点金属层与第二线圈图案212之间的边界处形成金属间化合物层(imc层)。
72.例如，线圈图案211和212、引出部231和232以及辅助引出部241和242可形成为分别从支撑基板300的下表面和上表面突出，如图7和图8中所示。作为另一示例，第一线圈图案211以及引出部231和232形成为从支撑基板300的下表面突出，第二线圈图案212以及辅助引出部241和242嵌在基板300的上表面中，使得它们的上表面可暴露于支撑基板300的上表面。在这种情况下，可在第二线圈图案212的上表面和/或辅助引出部241和242的上表面中形成凹入部，使得支撑基板300的上表面和第二线圈图案212的上表面和/或辅助引出部241和242的上表面可不位于同一平面上。
73.线圈图案211和212、引出部231和232、辅助引出部241和242以及过孔221、222和223中的每者可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)、铬(cr)或它们的合金的导电材料形成，但材料不限于此。
74.另一方面，参照图9，由于第一辅助引出部241与线圈部200的其余部分的电连接无关，因此在另一实施例中可省略第一辅助引出部241和第二过孔222。另一方面，也可形成第一辅助引出部241以省略区分主体100的第五表面105和第六表面106的工艺。
75.外电极400和500可包括：连接部410和510，设置在凹部r1和r2中并连接到线圈部200；以及焊盘部420和520，设置在主体100的第六表面106上。详细地，第一外电极400包括：第一连接部410，设置在第一凹部r1的下表面和内壁上以与线圈部200的第一引出部231连接地接触；以及第一焊盘部420，设置在主体100的第六表面106上。第二外电极500包括：第
二连接部510，设置在第二凹部r2的下表面和内壁上以与线圈部200的第二引出部232连接地接触；以及第二焊盘部520，设置在主体100的第六表面106上。第一焊盘部420和第二焊盘部520设置为在主体100的第六表面上彼此间隔开。
76.外电极400和500分别沿着凹部r1和r2的下表面和内壁以及沿着主体100的第六表面106形成。例如，外电极400和500以共形膜的形式形成于凹部r1和r2的内表面以及主体100的第六表面106上。外电极400和500的连接部410和510以及焊盘部420和520可在相同的工艺中一起形成，并且可一体地形成在凹部r1和r2的内壁以及主体100的第六表面106上。例如，在连接部410和510与焊盘部420和520之间可不形成边界。
77.外电极400和500可通过镀覆法和/或诸如溅射等的气相沉积法形成，但成型方法不限于此。
78.外电极400和500可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、铬(cr)、钛(ti)或它们的合金的导电材料形成，但它们的材料不限于此。外电极400和500可形成为单层或多层结构。作为示例，外电极400和500还可分别包括第一层和第二层，第一层和第二层通过镀覆顺序地形成在包括铜(cu)的焊盘部420和520上，第一层和第二层分别包含镍(ni)和锡(sn)，但构造不限于此。
79.连接部410和510形成为在宽度方向w上具有长度d1，长度d1小于焊盘部420和520中的每者在宽度方向w上的长度d2。例如，焊盘部420和520在宽度方向w上的长度d2大于连接部410和510在宽度方向w上的长度d1。当根据本实施例的线圈组件1000安装在安装基板上时，主体100的第六表面106用作安装表面，并且外电极400和500的焊盘部420和520可通过诸如焊料等的结合构件分别连接到安装基板的连接焊盘。在这种情况下，由于焊盘部420和520中的每者在宽度方向w上的长度d2形成为大于连接部410和510中的每者在宽度方向w上的长度d1，因此可增大焊盘部420和520与结合构件接触的面积，因此可改善焊盘部420和520与安装基板之间的结合力。另外，由于连接部410和510中的每者在宽度方向w上的长度d1短于焊盘部420和520中的每者在宽度方向w上的长度d2，因此可防止与安装在安装基板上的其他组件的短路。例如，在外电极400和500的构造中，在安装期间与其他组件最相邻的连接部410和510的尺寸(在宽度方向w上的长度d1)形成为相对较小，从而降低短路的可能性。
80.绝缘膜if设置在线圈部200与主体100之间以及支撑基板300与主体100之间。绝缘膜if可沿着引出部231和232、线圈图案211和212、支撑基板300以及辅助引出部241和242的表面形成，但构造不限于此。绝缘膜if设置为使线圈部200和主体100彼此绝缘，并且可包括诸如聚对二甲苯等的已知的绝缘材料，但其材料不限于此。作为另一示例，绝缘膜if可包括诸如环氧树脂而不是聚对二甲苯的绝缘材料。绝缘膜if可通过气相沉积法形成，但其成型方法不限于此。作为另一示例，绝缘膜if可通过在支撑基板300的形成有线圈部200的两个表面上层叠用于形成绝缘膜if的绝缘膜并固化来形成，并且还可通过在支撑基板300的形成有线圈部200的两个表面上涂覆用于形成绝缘膜if的绝缘膏并固化来形成。另一方面，由于上述原因，绝缘膜if是在本实施例中可省略的构造。例如，如果主体100在设计的工作电流和工作电压下具有足够的绝缘电阻，则在本实施例中可省略绝缘膜if。
81.第一绝缘层610设置在凹部r1和r2中。在第一绝缘层610中形成开口o以暴露连接部410和510。详细地，参照图4，第一绝缘层610以填充凹部r1和r2的形式形成并且设置为通
过暴露于开口o的连接部410和510间隔开。设置在凹部r1和r2中的第一绝缘层610可具有从与凹部r1和r2中的每者的内壁接触的一个表面到与第一绝缘层610的所述一个表面相对的另一表面的距离，该距离与凹部r1和r2中的每者的宽度(在长度方向l上从主体100的第一表面101和第二表面102到凹部r1和r2的内壁的距离)对应。结果，第一绝缘层610的所述另一表面可设置在与主体100的第一表面101和第二表面102基本上相同的平面上。由于第一绝缘层610形成为整体填充凹部r1和r2，因此与没有形成第一绝缘层610的情况相比，可减少根据本实施例的线圈组件1000中的外观缺陷。
82.第一绝缘层610可延伸到主体100的第六表面106，并且可暴露焊盘部420和520。例如，第一绝缘层610设置为从凹部r1和r2延伸到主体100的第六表面106，并且开口o可延伸到主体100的第六表面106以暴露焊盘部420和520。第一绝缘层610可一体地形成在主体100的第六表面106以及凹部r1和r2的内表面上。第一绝缘层610可以以通过丝网印刷法或喷墨印刷法形成开口o的这样的方式形成在主体100的第六表面106以及凹部r1和r2的内表面上。另一方面，在本实施例的情况下，第一绝缘层610可在形成外电极400和500之前设置在主体100的第六表面106以及凹部r1和r2的内表面上。因此，在主体100的第六表面106以及凹部r1和r2的内表面上选择性地形成外电极400和500时，第一绝缘层610可用作掩模。例如，在通过镀覆法形成外电极400和500时，第一绝缘层610可用作阻镀剂。
83.在主体100的第六表面106上，第一绝缘层610可设置在焊盘部420和520的两个端部中的每个端部在宽度方向w上的外侧上。例如，在主体100的第六表面106上，焊盘部420和520可形成为分别与形成在主体100的第六表面106与主体100的第三表面103和第四表面104之间的边缘间隔开。由于第一绝缘层610设置在焊盘部420和520的端部中的每个端部在宽度方向w上的外侧上，因此可防止在安装根据本实施例的线圈组件1000时与在宽度方向w上彼此相邻的其他组件的短路。另外，可防止根据本实施例的线圈组件1000在安装基板上所占据的安装面积由于诸如焊料等的结合构件所占据的尺寸而增大。第一绝缘层610可在各个线圈组件被个体化之前的状态的线圈棒水平时共同形成在各个线圈组件上。例如，可在上述预先切割的工艺与个体化工艺之间执行形成第一绝缘层610的工艺。
84.第二绝缘层620可设置在第一绝缘层610上。详细地，第二绝缘层620设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上，以覆盖设置在凹部r1和r2的内表面上的绝缘层610。第二绝缘层620不延伸到设置在主体100的第六表面106上的第一绝缘层610。另一方面，开口o还延伸到第二绝缘层620，以将连接部410和510暴露到外部。当在主体100上选择性地形成外电极400和500时，第二绝缘层620可与第一绝缘层610一起用作掩模。因此，可在形成第一绝缘层610的工艺与形成外电极400和500的工艺之间的工艺中形成第二绝缘层620。第二绝缘层620与主体100的相应的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105接触，并且在凹部r1和r2的内壁上与第一绝缘层610的所述另一表面接触。可在完成使线圈棒个体化的工艺之后执行形成第二绝缘层620的工艺。
85.第三绝缘层630分别设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，以覆盖第二绝缘层620以及连接部410和510。在本实施例中，在凹部r1和r2的不包括其中将要形成连接部410和510的内表面以及主体100的第六表面106的不包括其中将要形成焊盘部420和520的区域的表面上形成第一绝缘层610；将临时构件附着到将要形成连接部410和510以及焊
盘部420和520的区域；在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上形成第二绝缘层620；通过去除临时构件使引出部231和232暴露到外部；然后，可在临时构件已被去除的区域中形成连接部410和510以及焊盘部420和520。因此，连接部410和510暴露到外部而不被第二绝缘层620覆盖。第三绝缘层630分别设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，以覆盖没有被第二绝缘层620覆盖的连接部410和510。在一个示例中，绝缘构件可包括第一绝缘层610、第二绝缘层620和第三绝缘层630。由于第一绝缘层610和第二绝缘层620具有其中形成有连接部410或510的开口o，因此绝缘构件的设置在连接部410或510上的部分601的厚度(例如，在长度方向l上的长度)可小于绝缘构件的设置在凹部r1或r2中并与连接部410或510间隔开的另一部分602的厚度(例如，在长度方向l上的长度)。
86.绝缘层610、620和630中的每者可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯类、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚丙烯类、聚酰胺类、橡胶类、丙烯酸类树脂等)、热固性树脂(诸如苯酚类、环氧类、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类、醇酸类树脂等)、感光树脂、聚对二甲苯、sio
x
或sin
x
。绝缘层610、620和630中的每者还可包括诸如无机填料的绝缘填料，但构造不限于此。
87.因此，根据本实施例的线圈组件1000可容易地实现下电极结构，同时减小组件的尺寸。例如，与现有技术不同，由于外电极400和500不形成为从主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104突出，因此线圈组件1000的整个长度和宽度不会增大。另外，由于外电极400和500可通过镀覆法等形成为相对较薄，因此可减小整个线圈组件1000的厚度。
88.图10是示意性示出根据另一实施例的线圈组件的示图，并且是示出省略了绝缘层的示图。
89.参照图1至图9和图10，根据实施例的线圈组件2000就线圈部200而言与根据实施例的线圈组件1000不同。因此，在描述本实施例时，将仅描述与前述实施例中的线圈部不同的线圈部200。对于本实施例的其余构造，可按照原样应用前述实施例中的描述。
90.应用于本实施例的线圈部200还可包括分别从引出部231和232以及辅助引出部241和242延伸并且暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的结合增强部251、252、253和254。详细地，线圈部200可进一步包括：第一结合增强部251，从第一引出部231延伸并暴露于主体100的第一表面101；第二结合增强部252，从第二引出部232延伸并暴露于主体100的第二表面102；第三结合增强部253，从第一辅助引出部241延伸并暴露于主体100的第一表面101；以及第四结合增强部254，从第二辅助引出部242延伸并暴露于主体100的第二表面102。
91.与实施例中不同，应用于本实施例的引出部231和232以及辅助引出部241和242不暴露于主体100的第一表面101和第二表面102，而从引出部231和232以及辅助引出部241和242延伸到主体100的两个端表面101和102的结合增强部251、252、253和254暴露于主体100的两个端表面101和102。
92.结合增强部251、252、253和254可分别具有小于引出部231和232以及辅助引出部241和242中的每者的宽度(在宽度方向w上的长度)的宽度(在宽度方向w上的长度)，和/或可具有小于引出部231和232以及辅助引出部241和242中的每者的厚度(在厚度方向t上的长度)的厚度(在厚度方向t上的长度)。例如，当采用结合增强部251、252、253和254时，可减
小线圈部200的端侧的体积，从而显著减小线圈部200的暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的面积。
93.因此，根据本实施例的线圈组件2000可改善线圈部200与主体100之间在线圈部200的端侧上的结合力。例如，由于体积小于引出部231和232以及辅助引出部241和242的结合增强部251、252、253和254设置在线圈部200的端侧上，因此增大了线圈部200的外部上的线圈部200与主体100之间的接触面积。结果，可改善线圈部200与主体100之间的结合力。
94.另外，根据本实施例的线圈组件2000可通过提高磁性材料的有效体积来防止组件特性的劣化。
95.另外，在根据本实施例的线圈组件2000中，可减小线圈部200的暴露于主体100的两个端表面101和102的面积，从而防止与其他组件的短路。
96.如上所述，根据实施例，可减小线圈组件的尺寸。
97.虽然本公开包括具体示例，但是对本领域普通技术人员来说将明显的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式上和细节上的各种变化。在此所描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果所描述的技术执行为具有不同的顺序，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，和/或用其他组件或者它们的等同物替换或者补充描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，可获得适当的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且权利要求及其等同物的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。