一种数据信息储存芯片安全保护罩的制作方法

1.本实用新型涉及储存芯片技术领域，尤其涉及一种数据信息储存芯片安全保护罩。


背景技术：

2.储存芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
3.现有技术中为了对芯片进行保护而设置了安全保护罩，但是设置安全保护罩之后芯片的散热效果就大大降低了，为此现有技术中一般设置导热片来为芯片散热，但是仅靠导热片的散热效果不好，热量在导热片的周围无法及时散发出去也会降低导热片的散热效果。
4.为此，我们提出一种数据信息储存芯片安全保护罩来解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是为了解决现有技术中安全护罩的散热效果不好等问题，而提出的一种数据信息储存芯片安全保护罩。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
7.一种数据信息储存芯片安全保护罩，包括底板和置于底板上的储存芯片本体，所述底板靠近储存芯片本体的侧壁设有防护壳，所述防护壳通过多个螺栓与底板固定连接，所述防护壳的内侧壁密封连接有导热垫，所述导热垫与储存芯片本体相抵，所述导热垫远离储存芯片本体的侧壁固定连接有多个导热片，所述防护壳靠近导热片的侧壁固定连接有固定板，所述固定板上设有电扇，所述防护壳靠近导热片的侧壁固定连接有防护罩，所述防护罩的内侧壁不与导热片相抵。
8.优选的，所述固定板远离电扇的一端固定连接有热电偶，所述热电偶与电扇电连接，所述热电偶的热端与储存芯片本体相抵，所述热电偶的冷端置于外界。
9.优选的，所述防护壳的侧壁开设有多个散热通道，所述防护壳靠近多个散热通道的部分固定连接有挡板，每个所述挡板与防护壳的内侧壁之间密封连接有防尘布。
10.优选的，每个所述挡板靠近散热通道的侧壁固定连接有记忆弹簧，所述记忆弹簧远离挡板的一端固定连接有遮挡片，所述遮挡片与散热通道相匹配。
11.优选的，所述防护罩与防护壳之间通过多个缓冲弹簧卡接连接，多个所述导热片为柔性结构。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、通过导热片对储存芯片本体进行散热，当导热片附近由于散热导致温度较高时，可以通过电扇将导热片附近的热量吹出，以确保导热片的散热效果；
14.2、通过热电偶可以将储存芯片本体与外界的温度差转化为电能从而驱动电扇，因
此整个装置不需要外界提供额外的能量，节能环保，在热电偶进行热量转化为电能时也会降低储存芯片本体的温度，进一步提高了装置的散热效果；
15.3、通过记忆弹簧可以在防护壳内部温度较高时伸长，从而将遮挡片伸出散热通道以便对储存芯片本体进行散热，当储存芯片本体的温度不高时，记忆弹簧恢复，遮挡片重新将散热通道遮住，以保证防护壳的防尘效果，通过缓冲弹簧可以使防护罩具有缓冲作用，避免储存芯片本体在受到撞击时损坏保证防护壳良好的防护效果。
附图说明
16.图1为本实用新型提出的一种数据信息储存芯片安全保护罩的结构示意图；
17.图2为本实用新型提出的一种数据信息储存芯片安全保护罩的截面结构示意图；
18.图3为图2中a处结构的示意图；
19.图4为本实用新型提出的一种数据信息储存芯片安全保护罩中导热片与防护壳等结构的结构示意图；
20.图5为本实用新型提出的一种数据信息储存芯片安全保护罩的侧面结构示意图。
21.图中：1底板、2储存芯片本体、3防护壳、4导热垫、5导热片、6固定板、7电扇、8螺栓、9热端、10热电偶、11防护罩、12挡板、13防尘布、14遮挡片、15记忆弹簧、16缓冲弹簧。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
23.参照图1-5，一种数据信息储存芯片安全保护罩，包括底板1和置于底板1上的储存芯片本体2，底板1靠近储存芯片本体2的侧壁设有防护壳3，防护壳3通过多个螺栓8与底板1固定连接，防护壳3的内侧壁密封连接有导热垫4，导热垫4与储存芯片本体2相抵，导热垫4远离储存芯片本体2的侧壁固定连接有多个导热片5，防护壳3靠近导热片5的侧壁固定连接有固定板6，固定板6上设有电扇7，防护壳3靠近导热片5的侧壁固定连接有防护罩11，防护罩11的内侧壁不与导热片5相抵；通过导热片5对储存芯片本体2进行散热，当导热片5附近由于散热导致温度较高时，可以通过电扇7将导热片5附近的热量吹出，以确保导热片5的散热效果；
24.固定板6远离电扇7的一端固定连接有热电偶10，热电偶10的工作原理为：当有两种不同的导体或半导体a和b组成一个回路，其两端相互连接时，只要两结点处的温度不同，一端温度为t，称为工作端或热端，另一端温度为t0，称为自由端(也称参考端)或冷端，回路中将产生一个电动势，该电动势的方向和大小与导体的材料及两接点的温度有关；热电偶10与电扇7电连接，热电偶10的热端9与储存芯片本体2相抵，热电偶10的冷端置于外界；通过热电偶10可以将储存芯片本体2与外界的温度差转化为电能从而驱动电扇7，因此整个装置不需要外界提供额外的能量，节能环保，在热电偶10进行热量转化为电能时也会降低储存芯片本体2的温度，进一步提高了装置的散热效果；
25.防护壳3的侧壁开设有多个散热通道，防护壳3靠近多个散热通道的部分固定连接有挡板12，每个挡板12与防护壳3的内侧壁之间密封连接有防尘布13，每个挡板12靠近散热
通道的侧壁固定连接有记忆弹簧15，记忆弹簧15是用记忆合金丝绕制成的，利用了形状记忆合金的双程记忆效应，是一种随温度的变化可自行伸缩的感温驱动元件；记忆弹簧15远离挡板12的一端固定连接有遮挡片14，遮挡片14与散热通道相匹配，挡块14与挡板12之间还可以通过伸缩杆连接，避免记忆弹簧15过长导致挡块14脱离散热通道，防护罩11与防护壳3之间通过多个缓冲弹簧16卡接连接，多个导热片5为柔性结构；通过记忆弹簧15可以在防护壳3内部温度较高时伸长，从而将遮挡片14伸出散热通道以便对储存芯片本体2进行散热，当储存芯片本体2的温度不高时，记忆弹簧15恢复，遮挡片14重新将散热通道遮住，以保证防护壳3的防尘效果，通过缓冲弹簧16可以使防护罩11具有缓冲作用，避免储存芯片本体2在受到撞击时损坏保证防护壳3良好的防护效果。
26.本实用新型在储存芯片本体2的温度较低时，挡片14会将散热通道遮挡，因此外界的灰尘等杂质不会进入防护壳3内，保证防护壳3内的整洁性，当储存芯片本体2在工作过程中温度升高时，记忆弹簧15受热会伸展，从而将遮挡片14伸出散热通道，散热通道被打开，提高储存芯片本体2的散热效果，同时导热垫4将储存芯片本体2的热量传递给导热片5，再由导热片5散发出去，由于储存芯片本体2的温度较高，会使热电偶10热端9与冷端的温差较大，从而使热电偶10产生电能驱动电扇7转动，以此对导热片5进行散热，提高导热片5的散热效果，同时不需要额外的电能驱动电扇7，节约电能，通过缓冲弹簧16可以提高防护罩11的防护效果，避免在装置受到撞击时储存芯片发生损坏。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。