一种数据信息储存芯片安全保护罩的制作方法

技术特征：
1.一种数据信息储存芯片安全保护罩，包括底板(1)和置于底板(1)上的储存芯片本体(2)，其特征在于，所述底板(1)靠近储存芯片本体(2)的侧壁设有防护壳(3)，所述防护壳(3)通过多个螺栓(8)与底板(1)固定连接，所述防护壳(3)的内侧壁密封连接有导热垫(4)，所述导热垫(4)与储存芯片本体(2)相抵，所述导热垫(4)远离储存芯片本体(2)的侧壁固定连接有多个导热片(5)，所述防护壳(3)靠近导热片(5)的侧壁固定连接有固定板(6)，所述固定板(6)上设有电扇(7)，所述防护壳(3)靠近导热片(5)的侧壁固定连接有防护罩(11)，所述防护罩(11)的内侧壁不与导热片(5)相抵。2.根据权利要求1所述的一种数据信息储存芯片安全保护罩，其特征在于，所述固定板(6)远离电扇(7)的一端固定连接有热电偶(10)，所述热电偶(10)与电扇(7)电连接，所述热电偶(10)的热端(9)与储存芯片本体(2)相抵，所述热电偶(10)的冷端置于外界。3.根据权利要求1所述的一种数据信息储存芯片安全保护罩，其特征在于，所述防护壳(3)的侧壁开设有多个散热通道，所述防护壳(3)靠近多个散热通道的部分固定连接有挡板(12)，每个所述挡板(12)与防护壳(3)的内侧壁之间密封连接有防尘布(13)。4.根据权利要求3所述的一种数据信息储存芯片安全保护罩，其特征在于，每个所述挡板(12)靠近散热通道的侧壁固定连接有记忆弹簧(15)，所述记忆弹簧(15)远离挡板(12)的一端固定连接有遮挡片(14)，所述遮挡片(14)与散热通道相匹配。5.根据权利要求1所述的一种数据信息储存芯片安全保护罩，其特征在于，所述防护罩(11)与防护壳(3)之间通过多个缓冲弹簧(16)卡接连接，多个所述导热片(5)为柔性结构。

技术总结
本实用新型公开了一种数据信息储存芯片安全保护罩，包括底板和置于底板上的储存芯片本体，所述底板靠近储存芯片本体的侧壁设有防护壳，所述防护壳通过多个螺栓与底板固定连接，所述防护壳的内侧壁密封连接有导热垫，所述导热垫与储存芯片本体相抵，所述导热垫远离储存芯片本体的侧壁固定连接有多个导热片，所述防护壳靠近导热片的侧壁固定连接有固定板，所述固定板上设有电扇，所述防护壳靠近导热片的侧壁固定连接有防护罩，所述防护罩的内侧壁不与导热片相抵。本实用新型的优点在于，通过导热片对储存芯片本体进行散热，当导热片附近由于散热导致温度较高时，可以通过电扇将导热片附近的热量吹出，以确保导热片的散热效果。以确保导热片的散热效果。以确保导热片的散热效果。


技术研发人员：郭飞 陈宗廷 朱放中
受保护的技术使用者：深圳市九章半导体有限公司
技术研发日：2021.09.09
技术公布日：2022/2/25