印刷电路板中厚孔铜的制作工艺的制作方法

技术特征：
1.一种印刷电路板中厚孔铜的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：开料与烘烤：将基板(10)裁切成一定的尺寸，并放于烘箱中烘烤，所述基板(10)包括芯板(11)和面铜(12)；步骤2：机械钻孔：利用钻孔机在基板(10)上钻出用于层间连接的通孔13；步骤3：一次线路：通过前处理、压干膜、曝光、显影、电镀和退膜处理，在干膜(14)上制作出孔口开窗并将步骤2中形成的通孔壁镀上一层铜层，而形成具有导电性的通孔(13)；步骤4：树脂塞孔：利用树脂塞孔机将需要塞孔的通孔内塞满树脂(15)，塞孔后对基板进行烘烤，使得孔内树脂凝固；步骤5：陶瓷研磨：利用研磨机对烘烤后板面上的树脂凸点进行研磨，研磨后孔内树脂与板面齐平；步骤6：电镀：对面铜(12)进行电镀处理，在面铜表面形成一层铜镀层，使得面铜的铜厚达到预设的厚度；步骤7：二次线路：对电镀后的面铜(12)进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，得到具有线路的成品印刷电路板。2.根据权利要求1所述的印刷电路板中厚孔铜的制作工艺，其特征在于：上述步骤3中一次线路具体包括如下步骤：(1)前处理：利用含有双氧水的清洗液对基板(10)进行清洗，再利用硫酸溶液对面铜(12)表面进行粗化；(2)压干膜：利用热压的方式将感光干膜贴附于面铜(12)表面上；(3)曝光：使用ldi曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应，从而使设计的图形转移到感光干膜上；(4)显影：利用显影液与未曝光干膜的皂化反应，将其去除，在干膜上形成孔口开窗，便于通孔镀铜处理；(5)镀铜：化学铜：在通孔内通过化学作用沉积上一层薄层均匀、具有导电性的化学铜层；电镀铜：在化学铜层表面通过电镀方式镀上一层电镀铜层；(6)腿模：通过褪膜机将naoh或koh药水喷淋在板面上，利用药水与干膜的化学反应将干膜去除。3.根据权利要求1所述的印刷电路板中厚孔铜的制作工艺，其特征在于：上述步骤4树脂塞孔工艺具体为：将产品固定在树脂塞孔机台面的导气垫板上，产品的底面朝上，而向产品中通孔(13)内塞入树脂，导通孔中树脂饱满度达到100-110％。4.根据权利要求3所述的印刷电路板中厚孔铜的制作工艺，其特征在于：上述步骤4树脂塞孔工艺中的具体工艺参数为：所述树脂的油墨粘度为450-550dpa.s、真空度为30-60pa、刮刀厚度为15-30mm、刮刀角度为2-5
°
、刮刀速度为15-30mm/s、工作环境温度为常温，烘烤条件为：温度130-160℃、时间40-60min。5.根据权利要求5所述的印刷电路板中厚孔铜的制作工艺，其特征在于：上述步骤4树脂塞孔工艺中的具体工艺参数为：所述树脂的油墨粘度为500dpa.s、真空度为45pa、刮刀厚度为25mm、刮刀角度为3
°
、刮刀速度为10mm/s、工作环境温度为25℃，烘烤条件为：温度150℃、时间50min。6.根据权利要求1所述的印刷电路板中厚孔铜的制作工艺，其特征在于：在上述步骤5
陶瓷研磨工艺中，所述研磨机为八轴研磨机，且研磨机采用陶瓷刷包裹不织布对树脂凸点进行研磨。7.根据权利要求1所述的印刷电路板中厚孔铜的制作工艺，其特征在于：上述步骤6中电镀具体包括如下步骤：(1)去胶渣：清洁面铜(12)表面，除去板面上杂质，以利于后续化学铜顺利附着；(2)化学铜：在面铜表面通过化学作用沉积上一层薄层均匀、具有导电性的化学铜层，以利于后续电化学铜顺利镀上；(3)电镀铜：在化学铜层表面通过电镀方式镀上一层电镀铜层，使得孔口进行盖孔电镀。8.根据权利要求1所述的印刷电路板中厚孔铜的制作工艺，其特征在于：上述步骤7中二次线路具体包括如下步骤：(1)前处理：利用含有双氧水的清洗液对基板进行清洗，再利用硫酸溶液对面铜表面进行粗化；(2)压干膜：利用热压的方式将感光干膜贴附于面铜表面上；(3)曝光：使用ldi曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应，从而使设计的图形转移到感光干膜上；(4)显影：利用显影液与未曝光干膜的皂化反应，将其去除；(5)蚀刻：通过蚀刻机将氯化铜药水喷洒在铜面上，利用药水与铜的化学反应，对未被干膜保护的铜面进行蚀刻，形成线路；(6)腿模：通过褪膜机将naoh或koh药水喷淋在板面上，利用药水与干膜的化学反应将干膜去除，完成线路的制作，得到具有线路的基板；(7)aoi：aoi系统对照蚀刻后线路与原始的设计线路之间的差异，对铜面上的线路进行检验。

技术总结
本发明涉及一种印刷电路板中厚孔铜的制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料与烘烤、机械钻孔：利用钻孔机在基板上钻出用于层间连接的通孔、一次线路：前处理、压干膜、曝光、显影、电镀和退膜处理、树脂塞孔：利用树脂塞孔机将需要塞孔的通孔内塞满树脂、陶瓷研磨、电镀和二次线路：压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理。本制作工艺中电镀孔铜时，将面铜覆干膜并孔口开窗处理，因此在电镀孔铜时不会增加面铜的厚度，孔铜可以根据需要电镀任意的厚度。孔铜可以根据需要电镀任意的厚度。孔铜可以根据需要电镀任意的厚度。


技术研发人员：马洪伟 沈飞
受保护的技术使用者：江苏普诺威电子股份有限公司
技术研发日：2021.11.11
技术公布日：2022/2/24