可携式电子装置及其图像提取模块的制作方法

1.本发明涉及一种电子装置及其提取模块，尤其涉及一种可携式电子装置及其图像提取模块。


背景技术：

2.现有技术中的可携式电子装置都配备有图像提取模块，然而现有的图像提取模块仍具有可改善空间。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其图像提取模块。
4.为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种图像提取模块，其包括一电路基板、一图像提取芯片、多个第一导电材料、一滤光元件、多个第二导电材料以及一镜头组件。电路基板具有多个基板焊垫。图像提取芯片具有多个芯片焊垫。多个第一导电材料分别设置在图像提取芯片的多个芯片焊垫上。滤光元件设置在多个第一导电材料上，滤光元件包括一透光本体以及设置在透光本体上的多个导电结构，多个导电结构分别电性连接于多个第一导电材料。每一第二导电材料电性连接于相对应的导电结构与相对应的基板焊垫之间。镜头组件设置在电路基板上且对应于图像提取芯片。
5.为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种可携式电子装置，其特征在于，可携式电子装置使用一图像提取模块，图像提取模块包括一电路基板、一图像提取芯片、多个第一导电材料、一滤光元件、多个第二导电材料以及一镜头组件。电路基板具有多个基板焊垫。图像提取芯片具有多个芯片焊垫。多个第一导电材料分别设置在图像提取芯片的多个芯片焊垫上。滤光元件设置在多个第一导电材料上，滤光元件包括一透光本体以及设置在透光本体上的多个导电结构，多个导电结构分别电性连接于多个第一导电材料。每一第二导电材料电性连接于相对应的导电结构与相对应的基板焊垫之间。镜头组件设置在电路基板上且对应于图像提取芯片。
6.本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的可携式电子装置及其图像提取模块，其能通过“多个第一导电材料分别设置在图像提取芯片的多个芯片焊垫上”、“滤光元件设置在多个第一导电材料上，滤光元件包括一透光本体以及设置在透光本体上的多个导电结构，多个导电结构分别电性连接于多个第一导电材料”以及“每一第二导电材料电性连接于相对应的导电结构与相对应的基板焊垫之间”的技术方案，以使得滤光元件不仅能通过多个导电结构与多个第一导电材料的配合，而电性连接于图像提取芯片的多个芯片焊垫，并且滤光元件还能通过分别设置在多个芯片焊垫上的多个第一导电材料的支撑，而设置在图像提取芯片的上方。借此，图像提取芯片的图像感测区域的面积就可以被极大化(增加图像感测区域的感测面积)。
7.为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明
与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
8.图1为本发明第一实施例的图像提取模块的侧视示意图。
9.图2为本发明第一实施例的图像提取芯片的俯视示意图。
10.图3为本发明第一实施例的可携式电子装置的立体示意图。
11.图4为本发明第二实施例的图像提取模块的侧视示意图。
12.图5为本发明第三实施例的图像提取模块的侧视示意图。
13.图6为本发明第四实施例的图像提取模块的侧视示意图。
14.图7为本发明第五实施例的图像提取模块的侧视示意图。
15.图8为本发明第五实施例的图像提取芯片的俯视示意图。
16.图9为本发明第五实施例的可携式电子装置的立体示意图。
17.图10为本发明第六实施例的图像提取模块的侧视示意图。
18.图11为本发明第七实施例的图像提取模块的侧视示意图。
19.图12为本发明第八实施例的图像提取模块的侧视示意图。
20.附图标记如下：
21.z:可携式电子装置
22.m:图像提取模块
23.1:电路基板
24.1001:上表面
25.1002:下表面
26.1003:贯穿开口
27.100:基板焊垫
28.2:图像提取芯片
29.200:芯片焊垫
30.21:图像感测区域
31.22:芯片焊垫设置区域
32.23:无占有物区域
33.3:第一导电材料
34.4:滤光元件
35.40:透光本体
36.4001:底端
37.4002:顶端
38.4003:侧端
39.41:导电结构
40.410:贯穿孔
41.411:半穿孔
42.412:导电贯穿层
43.413:底端导电层
coupled device，ccd)芯片。再者，图像提取芯片2具有一图像感测区域21以及一芯片焊垫设置区域22，并且图像感测区域21与芯片焊垫设置区域22之间为一无占有物区域23(或者是无占有物空间)。也就是说，由于滤光元件4可以通过多个第一导电材料3而得到支撑，所以位于图像感测区域21与芯片焊垫设置区域22之间的无占有物区域23上不会放置任何用于支撑滤光元件4的支撑物体，以使得图像感测区域21的面积可以被极大化(增加图像感测区域21的感测面积)。另外，多个芯片焊垫200设置在芯片焊垫设置区域22上，并且图像感测区域21被芯片焊垫设置区域22所围绕，以使得图像感测区域21会被多个芯片焊垫200所围绕。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
56.值得注意的是，举例来说，如图1所示，图像提取模块m进一步包括一绝缘填充材料7，并且绝缘填充材料7设置在图像提取芯片2与滤光元件4之间且围绕多个第一导电材料3，以使得图像提取芯片2与滤光元件4之间形成一封闭空间r。借此，通过绝缘填充材料7的阻隔，以防止图像提取芯片2的图像感测区域21受到外界微粒或者灰尘的污染。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
57.值得注意的是，配合图1与图3所示，本发明第一实施例进一步提供一种可携式电子装置z，并且可携式电子装置z可以是笔记本电脑、平板电脑或者智能型移动电话，然而本发明不以此举例为限。另外，可携式电子装置z可以使用一图像提取模块m，并且图像提取模块m包括一电路基板1、一图像提取芯片2、多个第一导电材料3、一滤光元件4、多个第二导电材料5以及一镜头组件6。
58.[第二实施例]
[0059]
参阅图4所示，本发明第二实施例提供一种图像提取模块m以及一种使用图像提取模块m的可携式电子装置(图未示)。由图4与图1的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，滤光元件4的每一导电结构41包括贯穿透光本体40的一贯穿孔410、设置在贯穿孔410内的一导电贯穿层412、设置在所透光本体40的一底端4001上的一底端导电层413以及设置在所透光本体40的一顶端4002上的一顶端导电层414。另外，导电贯穿层412电性连接于底端导电层413与顶端导电层414之间，并且底端导电层413与顶端导电层414分别电性接触相对应的第一导电材料3与相对应的第二导电材料5。
[0060]
借此，本发明第二实施例能够通过底端导电层413的使用而增加导电结构41与第一导电材料3之间的接触面积，以有效降低导电结构41与第一导电材料3之间接触不良而造成断路的问题，并且本发明第二实施例能够通过顶端导电层414的使用而增加导电结构41与第二导电材料5之间的接触面积，以有效降低导电结构41与第二导电材料5之间接触不良而造成断路的问题。
[0061]
[第三实施例]
[0062]
参阅图5所示，本发明第三实施例提供一种图像提取模块m以及一种使用图像提取模块m的可携式电子装置(图未示)。由图5与图1的比较可知，本发明第三实施例与第一实施例最大的差别在于：在第三实施例中，滤光元件4的每一导电结构41包括设置在透光本体40的一侧端4003上且裸露在外的一侧端导电层415、设置在所透光本体40的一底端4001上的一底端导电层413以及设置在所透光本体40的一顶端4002上的一顶端导电层414。另外，侧端导电层415电性连接于底端导电层413与顶端导电层414之间，并且底端导电层413与顶端导电层414分别电性接触相对应的第一导电材料3与相对应的第二导电材料5。
[0063]
借此，本发明第三实施例能够通过底端导电层413的使用而增加导电结构41与第一导电材料3之间的接触面积，以有效降低导电结构41与第一导电材料3之间接触不良而造成断路的问题，并且本发明第三实施例能够通过顶端导电层414的使用而增加导电结构41与第二导电材料5之间的接触面积，以有效降低导电结构41与第二导电材料5之间接触不良而造成断路的问题。值得注意的是，电性连接于底端导电层413与顶端导电层414之间的侧端导电层415可以设置在透光本体40的侧端4003上，所以透光本体40就不需要像第一实施例一样另外增设多个贯穿孔410。值得注意的是，第二导电材料5也可以电性连接于侧端导电层415与基板焊垫100之间。
[0064]
[第四实施例]
[0065]
参阅图6所示，本发明第四实施例提供一种图像提取模块m以及一种使用图像提取模块m的可携式电子装置(图未示)。由图6与图1的比较可知，本发明第四实施例与第一实施例最大的差别在于：在第四实施例中，滤光元件4的每一导电结构41包括设置在透光本体40的一侧端4003上的一半穿孔411、设置在半穿孔411内的一导电贯穿层412、设置在所透光本体40的一底端4001上的一底端导电层413以及设置在所透光本体40的一顶端4002上的一顶端导电层414。另外，导电贯穿层412电性连接于底端导电层413与顶端导电层414之间，并且底端导电层413与顶端导电层414分别电性接触相对应的第一导电材料3与相对应的第二导电材料5。
[0066]
借此，本发明第四施例能够通过底端导电层413的使用而增加导电结构41与第一导电材料3之间的接触面积，以有效降低导电结构41与第一导电材料3之间接触不良而造成断路的问题，并且本发明第四实施例能够通过顶端导电层414的使用而增加导电结构41与第二导电材料5之间的接触面积，以有效降低导电结构41与第二导电材料5之间接触不良而造成断路的问题。值得注意的是，第二导电材料5也可以电性连接于导电贯穿层412与基板焊垫100之间。
[0067]
[第五实施例]
[0068]
参阅图7与图8所示，本发明第五实施例提供一种图像提取模块m，其包括：一电路基板1、一图像提取芯片2、多个第一导电材料3、一滤光元件4、多个第二导电材料5以及一镜头组件6。更进一步来说，电路基板1具有多个基板焊垫100，图像提取芯片2具有多个芯片焊垫200，并且多个第一导电材料3分别设置在图像提取芯片2的多个芯片焊垫200上。滤光元件4设置在多个第一导电材料3上，滤光元件4包括一透光本体40以及设置在透光本体40上的多个导电结构41，并且多个导电结构41分别电性连接于多个第一导电材料3。每一第二导电材料5电性连接于相对应的导电结构41与相对应的基板焊垫100之间，并且镜头组件6设置在电路基板1上且对应于图像提取芯片2。
[0069]
举例来说，如图7所示，电路基板1具有一上表面1001、相对于上表面1001的一下表面1002以及一连接于上表面1001与下表面1002之间的贯穿开口1003(贯穿开口1003贯穿电路基板1)，多个基板焊垫100设置在电路基板1的下表面1002上，并且多个第二导电材料5分别设置在多个基板焊垫100上。另外，每一第一导电材料3可为电性连接于相对应的芯片焊垫200与相对应的导电结构41之间的一第一导电体(例如锡球、锡膏或者任何种类的导电材料)，并且每一第二导电材料5可为电性连接于相对应的导电结构41与相对应的基板焊垫100之间的一第二导电体(例如锡球、锡膏或者任何种类的导电材料)。然而，上述所举的例
子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
[0070]
举例来说，如图7所示，滤光元件4的每一导电结构41包括贯穿透光本体40的一贯穿孔410以及设置在贯穿孔410内的一导电贯穿层412，导电贯穿层412的两相反末端分别与透光本体40的一底端4001与一顶端4002相互齐平，并且导电贯穿层412的两相反末端分别电性接触相对应的第一导电材料3与相对应的第二导电材料5。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
[0071]
举例来说，配合图7与图8所示，图像提取芯片2可以是互补式金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，cmos)芯片或者是电荷耦合器件(charge-coupled device，ccd)芯片。再者，图像提取芯片2具有一图像感测区域21以及一芯片焊垫设置区域22，并且图像感测区域21与芯片焊垫设置区域22之间为一无占有物区域23。也就是说，位于图像感测区域21与芯片焊垫设置区域22之间的无占有物区域23上不会放置任何用于接触滤光元件4的支撑物体，以使得图像感测区域21的面积可以被极大化(增加图像感测区域21的感测面积)。另外，多个芯片焊垫200设置在芯片焊垫设置区域22上，并且图像感测区域21被芯片焊垫设置区域22所围绕，以使得图像感测区域21会被多个芯片焊垫200所围绕。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
[0072]
值得注意的是，举例来说，如图7所示，图像提取模块m进一步包括一绝缘填充材料7，并且绝缘填充材料7设置在图像提取芯片2与滤光元件4之间且围绕多个第一导电材料3，以使得图像提取芯片2与滤光元件4之间形成一封闭空间r。借此，通过绝缘填充材料7的阻隔，以防止图像提取芯片2的图像感测区域21受到外界微粒或者灰尘的污染。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
[0073]
值得注意的是，配合图7与图9所示，本发明第五实施例进一步提供一种可携式电子装置z，并且可携式电子装置z可以是笔记本电脑、平板电脑或者智能型移动电话，然而本发明不以此举例为限。另外，可携式电子装置z可以使用一图像提取模块m，并且图像提取模块m包括一电路基板1、一图像提取芯片2、多个第一导电材料3、一滤光元件4、多个第二导电材料5以及一镜头组件6。
[0074]
[第六实施例]
[0075]
参阅图10所示，本发明第六实施例提供一种图像提取模块m以及一种使用图像提取模块m的可携式电子装置(图未示)。由图10与图7的比较可知，本发明第六实施例与第五实施例最大的差别在于：在第六实施例中，滤光元件4的每一导电结构41包括贯穿透光本体40的一贯穿孔410、设置在贯穿孔410内的一导电贯穿层412、设置在所透光本体40的一底端4001上的一底端导电层413以及设置在所透光本体40的一顶端4002上的一顶端导电层414。另外，导电贯穿层412电性连接于底端导电层413与顶端导电层414之间，并且底端导电层413与顶端导电层414分别电性接触相对应的第一导电材料3与相对应的第二导电材料5。
[0076]
借此，本发明第六实施例能够通过底端导电层413的使用而增加导电结构41与第一导电材料3之间的接触面积，以有效降低导电结构41与第一导电材料3之间接触不良而造成断路的问题，并且本发明第六实施例能够通过顶端导电层414的使用而增加导电结构41与第二导电材料5之间的接触面积，以有效降低导电结构41与第二导电材料5之间接触不良而造成断路的问题。
[0077]
[第七实施例]
[0078]
参阅图11所示，本发明第七实施例提供一种图像提取模块m以及一种使用图像提取模块m的可携式电子装置(图未示)。由图11与图7的比较可知，本发明第七实施例与第五实施例最大的差别在于：在第七实施例中，滤光元件4的每一导电结构41包括设置在透光本体40的一侧端4003上且裸露在外的一侧端导电层415、设置在所透光本体40的一底端4001上的一底端导电层413以及设置在所透光本体40的一顶端4002上的一顶端导电层414。另外，侧端导电层415电性连接于底端导电层413与顶端导电层414之间，并且底端导电层413与顶端导电层414分别电性接触相对应的第一导电材料3与相对应的第二导电材料5。
[0079]
借此，本发明第七实施例能够通过底端导电层413的使用而增加导电结构41与第一导电材料3之间的接触面积，以有效降低导电结构41与第一导电材料3之间接触不良而造成断路的问题，并且本发明第七实施例能够通过顶端导电层414的使用而增加导电结构41与第二导电材料5之间的接触面积，以有效降低导电结构41与第二导电材料5之间接触不良而造成断路的问题。值得注意的是，电性连接于底端导电层413与顶端导电层414之间的侧端导电层415可以设置在透光本体40的侧端4003上，所以透光本体40就不需要像第五实施例一样另外增设多个贯穿孔410。值得注意的是，第二导电材料5也可以电性连接于侧端导电层415与基板焊垫100之间。
[0080]
[第八实施例]
[0081]
参阅图12所示，本发明第八实施例提供一种图像提取模块m以及一种使用图像提取模块m的可携式电子装置(图未示)。由图12与图7的比较可知，本发明第八实施例与第五实施例最大的差别在于：在第八实施例中，滤光元件4的每一导电结构41包括设置在透光本体40的一侧端4003上的一半穿孔411、设置在半穿孔411内的一导电贯穿层412、设置在所透光本体40的一底端4001上的一底端导电层413以及设置在所透光本体40的一顶端4002上的一顶端导电层414。另外，导电贯穿层412电性连接于底端导电层413与顶端导电层414之间，并且底端导电层413与顶端导电层414分别电性接触相对应的第一导电材料3与相对应的第二导电材料5。
[0082]
借此，本发明第八施例能够通过底端导电层413的使用而增加导电结构41与第一导电材料3之间的接触面积，以有效降低导电结构41与第一导电材料3之间接触不良而造成断路的问题，并且本发明第八实施例能够通过顶端导电层414的使用而增加导电结构41与第二导电材料5之间的接触面积，以有效降低导电结构41与第二导电材料5之间接触不良而造成断路的问题。值得注意的是，第二导电材料5也可以电性连接于导电贯穿层412与基板焊垫100之间。
[0083]
[实施例的有益效果]
[0084]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的可携式电子装置z及其图像提取模块m，其能通过“多个第一导电材料3分别设置在图像提取芯片2的多个芯片焊垫200上”、“滤光元件4设置在多个第一导电材料3上，滤光元件4包括一透光本体40以及设置在透光本体40上的多个导电结构41，多个导电结构41分别电性连接于多个第一导电材料3”以及“每一第二导电材料5电性连接于相对应的导电结构41与相对应的基板焊垫100之间”的技术方案，以使得滤光元件4不仅能通过多个导电结构41与多个第一导电材料3的配合，而电性连接于图像提取芯片2的多个芯片焊垫200，并且滤光元件4还能通过分别设置在多个芯片焊垫200上的多个第一导电材料3的支撑，而设置在图像提取芯片2的上方。借此，图像提取芯
片2的图像感测区域21的面积就可以被极大化(增加图像感测区域21的感测面积)。
[0085]
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求内。