粘合构件及包括其的显示装置的制作方法

粘合构件及包括其的显示装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年6月29日提交的第10-2020-0078956号韩国专利申请的优先权、以及由其产生的所有权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
3.本发明涉及粘合构件及包括其的显示装置。


背景技术：

4.显示装置的重要性已随着多媒体的发展而增加。因此，已经使用各种类型的显示装置，诸如液晶显示器(“lcd”)和有机发光显示器(“oled”)。
5.此类显示装置包括其中布置有多个像素以显示图像的显示区域和其中布置有用于驱动像素的驱动集成电路(在下文中称为驱动电路芯片)的非显示区域。
6.布置在非显示区域中的驱动电路芯片以芯片的形式制造，并且通过玻璃上芯片(“cog”)方法安装在显示装置的显示面板上，或者通过使用带式自动结合(“tab”)技术的带载封装(“tcp”)方法安装在显示面板上。


技术实现要素：

7.本发明的实施方式提供粘合构件以及包括该粘合构件的显示装置，该粘合构件对显示装置内的物体的附接平坦度提供验证。
8.然而，本发明不限于本文中所阐述的实施方式。通过参照以下给出的本发明的详细描述，本发明的以上和其它特征对于本发明所属领域的普通技术人员将变得更加明显。
9.显示装置的实施方式包括：衬底，包括导电焊盘；驱动芯片，面对衬底，并且包括电连接至导电焊盘的导电凸块、以及与导电焊盘绝缘的检测凸块；以及粘合构件，在导电焊盘与驱动芯片之间，并且将导电焊盘连接至驱动芯片。粘合构件包括：第一粘合层，包括导电构件；以及第二粘合层，面对第一粘合层，第二粘合层包括第一区域和第二区域，其中第一区域包括变色材料，第二区域与第一区域相邻并且不包括变色材料。
10.显示装置的实施方式包括：衬底，包括导电焊盘；驱动芯片，面对衬底，并且包括电连接至导电焊盘的导电凸块、以及与导电焊盘绝缘的检测凸块；以及粘合构件，在导电焊盘与驱动芯片之间，并且将导电焊盘连接至驱动芯片。粘合构件包括：变色图案，包括变色材料；第一粘合层，包括与变色图案对应的第一区域、以及与第一区域相邻并且与驱动芯片的导电焊盘对应的第二区域；以及第二粘合层，面对第一粘合层，并且与第一粘合层的第一区域和第二区域两者对应。
11.粘合构件的实施方式包括：第一粘合层，将显示装置的驱动芯片电连接至显示装置的衬底的导电焊盘；以及第二粘合层，面对第一粘合层，第二粘合层包括第一区域和第二区域，其中第一区域与驱动芯片的与衬底的导电焊盘绝缘的检测凸块对应，第一区域包括
变色材料，第二区域与衬底的导电焊盘对应，第二区域不包括变色材料。
附图说明
12.通过参照附图详细描述本发明的实施方式，本发明的以上和其它特征将变得更加明显，在附图中：
13.图1是显示装置的实施方式的平面图；
14.图2是沿着图1的线ii-ii'截取的显示装置的剖视图；
15.图3是图2中的区域b的放大剖视图；
16.图4是图1中的区域a的放大平面图；
17.图5是沿着图4的线v-v'截取的显示装置的放大剖视图；
18.图6是沿着图4的线vi-vi'截取的显示装置的放大剖视图；
19.图7是图6中的区域c的放大剖视图；
20.图8是沿着图4的线viiia-viiia'和viiib-viib'截取的显示装置的放大剖视图；
21.图9是粘合构件的实施方式的平面图；
22.图10是沿着图9的线x-x'截取的粘合构件的剖视图；
23.图11和图12是显示装置内的附接平坦度的实施方式；
24.图13和图14是示出提供粘合构件的工艺的实施方式的剖视图；
25.图15是粘合构件的实施方式的剖视图；
26.图16是包括图15的粘合构件的显示装置的实施方式的剖视图；
27.图17是粘合构件的实施方式的剖视图；
28.图18是包括图17的粘合构件的显示装置的实施方式的剖视图；
29.图19是粘合构件的实施方式的剖视图；
30.图20是包括图19的粘合构件的显示装置的实施方式的剖视图；
31.图21是粘合构件的实施方式的剖视图；
32.图22是包括图21的粘合构件的显示装置的实施方式的剖视图；
33.图23是粘合构件的实施方式的剖视图；以及
34.图24是包括图23的粘合构件的显示装置的实施方式的剖视图。
具体实施方式
35.现在将参照附图在下文中更全面地描述本发明，在附图中示出本发明的实施方式。然而，本发明可以以不同形式来实现，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是彻底且完整的，并且将向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。
36.还将理解，当层被称为与另一元件相关(诸如在另一层或衬底“上”)时，它可以直接在其它层或衬底上，或者也可以存在居间层。相反，当元件被称为与另一元件相关(诸如“直接”在另一元件“上”)时，不存在居间元件。
37.将理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分区分开。
因此，在不背离本文中的教导的情况下，以下讨论的“第一元件”、“第一部件”、“第一区域”、“第一层”或“第一部分”可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。
38.本文中所使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，并且不旨在进行限制。如本文中所使用的，除非上下文另外清楚地指示，否则“一”、“一个”、“该”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者。例如，除非上下文另外清楚地指示，否则“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义。“至少一个”不应被解释为限制“一”或“一个”。“或”意指“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解，当在本说明书中使用时，术语“包含”和/或“包含有”、或者“包括”和/或“包括有”指定所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在或添加。
39.为了便于描述，可以在本文中使用诸如“下方”、“之下”、“下部”、“之上”、“上部”等的空间相对术语，以描述如图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。将理解，除了图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包括装置在使用或操作中的不同定向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“之下”或“下方”的元件将随之被定向为在其它元件或特征“之上”。因此，示例性术语“之下”可以包括之上和之下两种取向。装置可以被另外定向(旋转90度或在其它定向上)，并且相应地解释在本文中使用的空间相对描述词。
40.在说明书通篇，相同的附图标记指示相同的部件。
41.除非另外限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解，术语，诸如在常用词典中限定的那些，应被解释为具有与它们在相关技术和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于形式的含义进行解释，除非在本文中明确地如此限定。
42.本文中参照作为理想化实施方式的示意性图示的剖面图来描述实施方式。如此，将预期到由于制造技术和/公差而导致的与图示形状的偏差。因此，本文中描述的实施方式不应被解释为限于如本文中所示的区域的特定形状，而是将包括例如由制造导致的形状上的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线性特征。此外，所示出的尖角可以是圆润的。因此，图中所示的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在表示区域的精确形状，并且不旨在限制本权利要求的范围。
43.在下文中，将参照附图描述本发明的实施方式。
44.显示装置1，其是用于显示动态图像或静态图像的电子装置，可以用作多种电子产品的显示屏幕，所述多种电子产品诸如电视、笔记本电脑、监视器、广告牌、物联网(“iot”)以及便携式电子设备(诸如，移动电话、智能电话、平板个人计算机(平板pc)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本电脑、电子书、便携式多媒体播放器(“pmp”)、导航仪和超移动pc(“umpc”))。显示装置1的示例可以包括有机发光显示装置(“oled”)、液晶显示装置(“lcd”)、等离子体显示装置(“pdp”)、场发射显示装置(“fed”)以及电泳显示装置(“epd”)。
45.在下文中，有机发光显示装置将作为显示装置1的示例进行描述，但是本发明不限于此。
46.图1是显示装置1的实施方式的平面图，图2是沿着图1的线ii-ii'截取的显示装置
1的剖视图，以及图3是图2中的区域b的放大剖视图。
47.参照图1至图3，显示装置1包括显示区域da和与显示区域da相邻的非显示区域nda。在实施方式中，显示区域da可以在非显示区域nda周围或围绕非显示区域nda，而不限于此。显示区域da是其中显示图像的平面区域，并且非显示区域nda是其中不显示图像的平面区域。
48.显示装置1可以包括衬底110、显示单元130和驱动电路芯片200。显示装置1还可以包括电路板单元300和封装单元150(例如，封装层)。
49.衬底110可以是绝缘衬底。作为示例，衬底110可以包括具有柔性的聚合物材料。这里，聚合物材料可以包括聚酰亚胺(“pi”)、聚醚砜(“pes”)、聚丙烯酸酯(“pa”)、聚芳酯(“par”)、聚醚酰亚胺(“pei”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“pen”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“pet”)、聚苯硫醚(“pps”)、聚烯丙基酯、聚碳酸酯(“pc”)、三乙酸纤维素(“cat”)、乙酸丙酸纤维素(“cap”)或其组合。
50.衬底110可以包括第一区域110a(例如，第一平面区域)和第二区域110b(例如，第二平面区域)。其中设置有显示单元130的显示区域da可以限定在第一区域110a中，并且非显示区域nda的一部分可以限定在第一区域110a中。非显示区域nda的其它部分可以限定在第二区域110b中，并且驱动电路芯片200可以设置在第二区域110b中。第二区域110b可以限定衬底110的一端部分、显示装置1的一端部分等，而不限于此。
51.显示单元130可以位于衬底110的第一区域110a中，并且封装单元150可以在显示单元130上位于第一区域110a和第二区域110b两者中。
52.显示单元130可以包括薄膜晶体管tft(其是开关元件)和连接至薄膜晶体管tft的发光元件oled。显示单元130还可以包括缓冲层bu、栅极绝缘膜gi(例如，栅极绝缘层)、层间绝缘膜ild(例如，层间绝缘层)、平坦化层pla、像素限定层pdl、以及设置成多个的信号线，其中，所述信号线包括诸如栅极线(未示出)和数据线(未示出)的信号线。电信号(例如，控制信号、驱动信号、数据信号等)可以由信号线传输。
53.缓冲层bu可以在衬底110上位于衬底110的第一区域110a处。缓冲层bu可以减少或有效地防止杂质离子的扩散或者水分或外部空气的渗透，并且可以执行表面平坦化功能。缓冲层bu可以包括氮化硅、氧化硅或氮氧化硅。在实施方式中，缓冲层bu可以根据提供显示装置1的工艺条件而被省略。
54.薄膜晶体管tft的半导体层sm可以位于缓冲层bu上。半导体层sm可以包括单晶硅、低温多晶硅或非晶硅。然而，本发明不限于此。在实施方式中，半导体层sm可以包括itzo(其为包括铟、锡和锌的氧化物)，或者包括igzo(其为包括铟、镓和锌的氧化物)。
55.栅极绝缘膜gi可以位于半导体层sm上。栅极绝缘膜gi可以包括无机材料。无机材料可以包括例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆或氧化钛。
56.薄膜晶体管tft的栅电极ge可以位于栅极绝缘膜gi上。栅电极ge可以连接至沿着第一方向dr1延伸的栅极线(未示出)，以接收诸如栅极信号和/或栅极电压的电信号。
57.层间绝缘膜ild可以位于栅电极ge上。层间绝缘膜ild可以包括有机材料或无机材料，并且可以是单层膜(例如，单层结构)或包括具有不同材料的堆叠层的多层膜(例如，多层结构)。
58.薄膜晶体管tft的源电极se和漏电极de可以位于层间绝缘膜ild上。源电极se和漏
电极de中的每个可以穿透层间绝缘膜ild和栅极绝缘膜gi以连接至半导体层sm。源电极se和漏电极de可以在延伸穿过层间绝缘膜ild和/或栅极绝缘膜gi的接触孔处分别连接至半导体层sm。源电极se可以连接至沿着与第一方向dr1相交的第二方向dr2延伸的数据线(未示出)，以接收诸如数据信号和/或数据电压的电信号。
59.半导体层sm、栅电极ge、源电极se和漏电极de可以一起形成薄膜晶体管tft(其是开关元件)。
60.平坦化层pla可以位于源电极se和漏电极de上。在实施方式中，平坦化层pla可以包括有机材料或由有机材料制成，但其材料不限于此。
61.第一电极e1可以位于平坦化层pla上。第一电极e1可以穿透平坦化层pla以连接至漏电极de。在实施方式中，第一电极e1可以是阳极电极。
62.像素限定层pdl可以位于平坦化层pla上。像素限定层pdl限定将第一电极e1部分地暴露于像素限定层pdl外部的像素开口。在实施方式中，像素限定层pdl可以包括有机材料或由有机材料制成。
63.有机发光层ol(例如，发光层)可以位于由像素限定层pdl暴露于其外部的第一电极e1上。在实施方式中，有机发光层ol可以包括低分子量有机材料或诸如聚3,4-乙撑二氧噻吩(“pedot”)的高分子量有机材料，或者由低分子量有机材料或诸如聚3,4-乙撑二氧噻吩(“pedot”)的高分子量有机材料制成。有机发光层ol可以是还包括空穴注入层(“hil”)、空穴传输层(“htl”)、电子传输层(“etl”)和电子注入层(“eil”)中的至少一个的多层膜。
64.第二电极e2可以位于有机发光层ol和像素限定层pdl上。第二电极e2面对第一电极e1，且有机发光层ol、以及像素限定层pdl的部分在第二电极e2和第一电极e1之间。在实施方式中，第二电极e2可以是向其提供公共电力或公共电压的阴极电极。
65.第一电极e1、有机发光层ol和第二电极e2可以一起形成发光元件oled。
66.封装单元150可以位于发光元件oled上。封装单元150可以封装发光元件oled并减少或有效地防止水分等从其外部引入至发光元件oled中。在实施方式中，诸如在平面图中，封装单元150可以完全围绕显示单元130。
67.封装单元150可以包括或形成为薄膜封装，并且可以包括至少一个有机层和至少一个无机层。说明性地，封装单元150可以包括位于第二电极e2上的第一无机层151、位于第一无机层151上的有机层153和位于有机层153上的第二无机层155。即，从第二电极e2起依次可以是第一无机层151、有机层153和第二无机层155。
68.第一无机层151可以减少或有效地防止水分、氧气等渗透至发光元件oled中。第一无机层151可以包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈或氮氧化硅(sion)，或由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈或氮氧化硅(sion)制成。
69.有机层153可以改善平坦度，或使由下面的层限定的轮廓平坦化。有机层153可以包括液体有机材料(诸如，丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、纤维素树脂或二萘嵌苯树脂)，或由所述液体有机材料形成。
70.第二无机层155可以执行与第一无机层151的功能大体相同或相似的功能，并且可以包括与第一无机层151的材料大体相同或相似的材料，或由与第一无机层151的材料大体相同或相似的材料形成。第二无机层155可以完全覆盖有机层153。在实施方式中，第二无机
层155和第一无机层151可以在非显示区域nda中彼此接触以形成无机-无机结合部。
71.驱动电路芯片200可以在衬底110的第二区域110b处联接至衬底110。驱动电路芯片200可以包括驱动芯片210、连接至驱动芯片210的诸如输出凸块220的导电凸块、以及与输出凸块220间隔开并连接至驱动芯片210的诸如输入凸块230的导电凸块。
72.在实施方式中，驱动芯片210可以是提供用于驱动显示单元130的数据信号等的数据驱动器集成电路(“ic”)。
73.输出凸块220可以输出用于驱动显示单元130的驱动信号，并且输入凸块230可以接收从电路板单元300提供的控制信号和电力。即，驱动电路芯片200包括输出凸块220和输入凸块230，电信号通过输出凸块220从驱动电路芯片200输出至驱动电路芯片200的外部(例如，显示单元130)，电信号通过输入凸块230从驱动电路芯片200的外部(例如，电路板单元300)输入至驱动电路芯片200。
74.输出凸块220可以设置成多个，其包括沿着第一方向dr1和/或第二方向dr2布置并且分别与多个导电焊盘之中的诸如输出焊盘170的导电焊盘对应的多个输出凸块220，并且输出凸块220可以沿着第二方向dr2与输入凸块230间隔开。
75.输入凸块230可以设置成多个，其包括沿着第一方向dr1布置并且分别与多个导电焊盘之中的诸如输入焊盘180的导电焊盘对应的多个输入凸块230。
76.输出焊盘170和输入焊盘180可以在衬底110上位于衬底110的第二区域110b处。在实施方式中，多个输出焊盘170可以沿着第一方向dr1和/或第二方向dr2设置，并且可以沿着第二方向dr2与输入焊盘180间隔开。多个输入焊盘180可以沿着第一方向dr1设置。输出焊盘170和输入焊盘180可以电连接至驱动电路芯片200。
77.第一布线单元121(例如，第一信号线)将输出焊盘170和显示单元130彼此电连接，并且可以位于衬底110上。第一布线单元121可以在衬底110上位于衬底110的第一区域110a以及衬底110的第二区域110b处。
78.电路板单元300连接至外部系统和电源单元(未示出)。外部系统和/或电源单元可以在显示装置1的外部，而不限于此。电路板单元300向显示单元130以及向驱动电路芯片200提供控制信号和/或电力。电路板单元300在衬底110上位于衬底110的第二区域110b处，并且比驱动电路芯片200更远离显示区域da。
79.在实施方式中，电路板单元300可以包括电路板310和连接至电路板310的电路凸块320。电路板310可以是印刷电路板，并且可以是刚性或柔性的。在实施方式中，电路板310的第一部分可以是刚性的，并且电路板310的不同于第一部分的第二部分可以是柔性的。
80.电路焊盘190还可以在衬底110上位于衬底110的第二区域110b处，并且电路焊盘190可以电连接至电路板单元300。在实施方式中，与电路焊盘190相比，输出焊盘170和输入焊盘180可以定位成更靠近显示区域da。即，从显示区域da起依次可以是输出焊盘170、输入焊盘180和电路焊盘190。此外，第二布线单元122(例如，第二信号布线)将输入焊盘180和电路焊盘190彼此电连接，并且可以在衬底110上位于衬底110的第二区域110b处。在实施方式中，电路焊盘190可以设置成多个，其包括沿着第一方向dr1布置并且分别与多个电路凸块320对应的多个电路焊盘190。
81.输出焊盘170是显示装置1的接收从驱动电路芯片200输出的驱动信号的部分。从驱动电路芯片200输出的驱动信号可以依次经过输出焊盘170和第一布线单元121提供至显
示单元130。
82.输入焊盘180可以是显示装置1的将从电路板单元300提供的控制信号和电力传输至驱动电路芯片200的部分。电路焊盘190可以是显示装置1的接收从电路板单元300提供的控制信号和电力的部分。
83.从电路板单元300提供的控制信号和电力可以依次经过电路焊盘190、第二布线单元122和输入焊盘180提供至驱动电路芯片200。
84.输出焊盘170可以电连接至驱动电路芯片200的输出凸块220。输出焊盘170可以设置成沿着与第一方向dr1和第二方向dr2中的每个相交的第三方向dr3与输出凸块220重叠或对应。显示装置1及其元件的厚度方向可以沿着第三方向dr3限定。输入焊盘180可以电连接至输入凸块230。输入焊盘180可以设置成在第三方向dr3上与输入凸块230重叠或对应。相应的导电焊盘和导电凸块可以沿着第三方向dr3彼此对准，而不限于此。
85.粘合构件adf(例如，粘合图案)可以插置在输出焊盘170和输出凸块220之间。粘合构件adf也可以插置在输入焊盘180和输入凸块230之间。在下文中，将参照图4至图10详细描述包括粘合构件adf的显示装置1的实施方式。
86.图4是图1中的区域a的放大平面图，图5是沿着图4的线v-v'截取的显示装置的剖视图，图6是沿着图4的线vi-vi'截取的显示装置的剖视图，图7是图6中的区域c的放大平面图，图8是沿着图4的线viiia-viiia'和线viiib-viib'截取的显示装置的放大剖视图，图9是粘合构件adf的实施方式的平面图，以及图10是沿着图9的线x-x'截取的粘合构件adf的放大剖视图。
87.参照图4至图10，显示装置1的衬底110可以包括输入焊盘单元ipdr(例如，输入焊盘区域)和输出焊盘单元opdr(例如，输出焊盘区域)。驱动电路芯片200可以包括输入凸块单元iba(例如，输入凸块区域)、输出凸块单元oba(例如，输出凸块区域)和虚设凸块单元(例如，虚设凸块区域)。
88.输出焊盘单元opdr包括多个输出焊盘170。具体地，输出焊盘单元opdr可以包括沿着第一方向dr1布置的多个输出焊盘170。
89.输出焊盘单元opdr可以通过驱动电路芯片200的布置成与输出焊盘单元opdr对应的多个输出凸块220，接收从驱动电路芯片200输出的各种电信号。提供至输出焊盘单元opdr的各种电信号可以通过连接至输出焊盘单元opdr的多条信号线(未示出)提供至设置在显示区域da中的每个像素(未示出)。这里，由于由驱动电路芯片200控制的像素(未示出)的数量非常大，所以输出焊盘单元opdr可以包括比输入焊盘单元ipdr的输入焊盘180的数量更大数量的输出焊盘170。
90.在实施方式中，输出焊盘170在平面图中可以具有彼此相同的形状，并且可以布置成彼此平行。即，布置在相同行中的输出焊盘170可以布置成彼此平行，以接触沿着行方向延伸的一条参考线。在参照该图示出的实施方式中，行方向可以与第一方向dr1沿其延伸的方向相同。
91.相反，驱动电路芯片200的输出凸块220设置成与衬底110的输出焊盘单元opdr对应。更具体地，与包括在输出焊盘单元opdr中的输出焊盘170中的每个连接的每个输出凸块220可以设置成具有特定的图案。即，可以沿着第一方向dr1布置多个输出凸块220。
92.然而，输出凸块220可以具有相同的形状，但是可以不布置成彼此平行。具体地，布
置在相同行中的输出凸块220可以布置成以之字形形状彼此交错。即，布置在相同行中并且彼此相邻的输出凸块220可以布置成沿着第二方向dr2部分地交错。
93.输出焊盘170不一定沿着第一方向dr1平行布置，而是可以布置成在邻近于相同行布置的输出焊盘170之间沿着第二方向dr2交错。然而，在这种情况下，在邻近于相同行布置的输出焊盘170之间在第二方向dr2上交错的长度比在布置成与输出焊盘170对应且邻近于相同行布置的输出凸块220之间在第二方向dr2上交错的长度短。
94.驱动电路芯片200的输出凸块单元oba可以包括多个输出凸块220。如上所述，输出凸块220可以设置成分别与输出焊盘170对应。输出凸块单元oba可以与输出焊盘单元opdr重叠或对应。
95.衬底110的输入焊盘单元ipdr可以包括多个输入焊盘180。具体地，输入焊盘单元ipdr可以包括沿着第一方向dr1布置成一行的多个输入焊盘180。驱动电路芯片200的输入凸块230可以设置成与输入焊盘180彼此对应。
96.输入焊盘单元ipdr中的输入焊盘180的布置是示例性的，并且不限于此。可以根据驱动电路芯片200的、连接至输入焊盘180中的每个的输入凸块230的布置，随机改变输入焊盘180的布置。
97.从显示装置1的外部提供的各种电信号可以提供至输入焊盘单元ipdr，并且各种电信号可以通过布置成与输入焊盘单元ipdr对应的多个输入凸块230提供至驱动电路芯片200。
98.驱动电路芯片200的输入凸块单元iba可以包括多个输入凸块230。如上所述，输入凸块230可以布置成分别与输入焊盘180对应。输入凸块单元iba可以与输入焊盘单元ipdr重叠或对应。
99.驱动电路芯片200的虚设凸块单元可以设置在输出凸块单元oba和输入凸块单元iba的沿着第一方向dr1的相对侧中的每个上。虚设凸块单元可以包括对准凸块和检测凸块。虚设凸块单元可以包括设置在输出凸块单元oba和输入凸块单元iba的在第一方向dr1上的第一侧上的第一虚设凸块单元dba1、以及设置在输出凸块单元oba和输入凸块单元iba的沿着第一方向dr1与第一侧相对的第二侧上的第二虚设凸块单元dba2。在沿着第三方向dr3与虚设凸块单元对应的区域处，导电焊盘可以不存在或者被省略。虚设凸块区域或虚设区域可以包括第一虚设凸块单元dba1和第二虚设凸块单元dba2。
100.第一虚设凸块单元dba1可以包括第一对准凸块247a和247b以及第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243。第二虚设凸块单元dba2可以包括第二对准凸块248a和248b以及第四检测凸块244、第五检测凸块245和第六检测凸块246。
101.第一对准凸块247a和247b可以沿着第二方向dr2分别设置在第一虚设凸块单元dba1的第一端和与第一端相对的第二端处。第二对准凸块248a和248b可以沿着第二方向dr2分别设置在第二虚设凸块单元dba2的第一端和与第一端相对的第二端处。当将驱动电路芯片200附接至衬底110时，第一对准凸块247a和247b以及第二对准凸块248a和248b可以用于将输出凸块220和输入凸块230分别与输出焊盘170和输入焊盘180对准。
102.当将驱动电路芯片200附接至衬底110时，第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243以及第四检测凸块244、第五检测凸块245和第六检测凸块246可以用于检查平坦度。尽管在图4中示出第一虚设凸块单元dba1包括三个检测凸块(即，第一检测凸块
241、第二检测凸块242和第三检测凸块243)，但是检测凸块的数量不限于此。在第一虚设凸块单元dba1内，第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243可以沿着第二方向dr2布置。类似地，在第二虚设凸块单元dba2中，第四检测凸块244、第五检测凸块245和第六检测凸块246可以沿着第二方向dr2布置。
103.在实施方式中，第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243可以沿着第一方向dr1分别与第四检测凸块244、第五检测凸块245和第六检测凸块246对准。具体地，第一检测凸块241可以沿着第一方向dr1与第四检测凸块244对准，第二检测凸块242可以沿着第一方向dr1与第五检测凸块245对准，以及第三检测凸块243可以沿着第一方向dr1与第六检测凸块246对准。
104.因此，可以使用第一检测凸块241和第四检测凸块244来检查驱动电路芯片200与衬底110的沿着第一方向dr1的附接平坦度。此外，可以使用第二检测凸块242和第五检测凸块245来检查驱动电路芯片200与衬底110的在第一方向dr1上的附接平坦度。此外，可以使用第三检测凸块243和第六检测凸块246来检查驱动电路芯片200与衬底110的在第一方向dr1上的附接平坦度。
105.在实施方式中，第一检测凸块241至第六检测凸块246中的每个可以具有其中包括开口的闭合曲线形状。相应的检测凸块的突出部分可以限定开口。突出部分可以是检测凸块的实心部分。第一检测凸块241至第六检测凸块246中的每个的开口可以将驱动电路芯片200的一个表面的至少一部分暴露于相应的检测凸块的外部。
106.驱动电路芯片200的被暴露的表面可以由驱动芯片210限定。参照图6，例如，第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243中的每个具有从驱动电路芯片200的驱动芯片210延伸的突出部分。在实施方式中，显示装置1包括驱动芯片210，所述驱动芯片210面对衬底110，并且包括电连接至导电焊盘的导电凸块、以及与导电焊盘绝缘的检测凸块，检测凸块具有限定检测凸块的开口的闭合曲线形状。
107.粘合构件adf可以设置在衬底110和驱动电路芯片200之间。粘合构件adf可以包括第一粘合层acf、第二粘合层dvp和第三粘合层ncf，其中，第二粘合层dvp设置在第一粘合层acf上并且包括着色部分cl(例如，变色部分)和非着色部分ncl(例如，非变色部分)，第三粘合层ncf设置在第二粘合层dvp上。第二粘合层dvp在着色部分cl处可以是可变色的。在实施方式中，粘合构件adf包括将显示装置1的驱动芯片210电连接至显示装置1的衬底110的导电焊盘的第一粘合层acf、以及面对第一粘合层acf的第二粘合层dvp，其中第二粘合层dvp包括第一部分和第二部分，第一部分对应于驱动芯片210的与衬底110的导电焊盘绝缘的检测凸块，所述第一部分包括变色材料，第二部分对应于衬底110的导电焊盘，其中第二部分不包括变色材料。
108.第一粘合层acf可以设置在衬底110上。第一粘合层acf可以设置成与驱动电路芯片200的整体重叠。第一粘合层acf可以设置成覆盖输出焊盘170和输入焊盘180。
109.第一粘合层acf可以包括导电球cb(例如，导电材料或导电构件)。第一粘合层acf可以包括具有第一模量(例如，弹性的模量或弹性模量)的第一粘合材料，第一模量大于稍后将描述的第三粘合层ncf的第二粘合材料的第二模量。包括在第一粘合层acf中的导电球cb可以设置在输出焊盘170和输出凸块220之间。设置在输出焊盘170和输出凸块220之间的导电球cb的一侧可以直接接触输出焊盘170，而其另一侧可以直接接触输出凸块220。当接
触时，元件可以在它们之间形成界面。此外，包括在第一粘合层acf中的导电球cb可以设置在输入焊盘180和输入凸块230之间。设置在输入焊盘180和输入凸块230之间的导电球cb的一侧可以直接接触输入焊盘180，而其另一侧可以直接接触输入凸块230。在实施方式中，例如，第一粘合层acf可以是各向异性导电膜(“acf”)。
110.第二粘合层dvp可以设置在第一粘合层acf上。第二粘合层dvp可以包括着色部分cl和非着色部分ncl，着色部分cl包括成色剂(例如，使第二粘合层dvp具有颜色的变色材料)，非着色部分ncl不包括成色剂。第二粘合层dvp可以覆盖第一粘合层acf的整体。粘合构件adf可以包括其中设置有着色部分cl的着色区域ca(例如，可变色区域)和其中设置有非着色部分ncl的非着色区域nca(例如，不可变色区域)。
111.着色部分cl可以设置在着色区域ca中。在实施方式中，着色区域ca可以具有沿着第一方向dr1延伸的形状。着色部分cl可以包括当经受压力时改变颜色的压敏成色剂和当经受热量时改变颜色的热敏成色剂中的至少一个，但本发明不限于此。成色剂可以具有胶囊形状，胶囊形状具有诸如数微米(μm)至数十微米(μm)的直径的尺寸，但本发明不限于此。着色部分cl的颜色改变可以与施加至其的压力和/或热量(例如，力)的量成比例。在实施方式中，较强或较暗的颜色可以对应于施加至着色部分cl的较大的力(其提供更大的附接平坦度)，而较弱或较浅的颜色可以对应于施加至着色部分cl的较小的力(其提供更小的附接平坦度)。
112.非着色部分ncl可以设置在非着色区域nca中。非着色区域nca可以设置在着色部分cl的沿着第二方向dr2的相对侧中的每个处，且着色部分cl插置于它们之间。即，着色部分cl可以设置在非着色部分ncl中的彼此间隔开的两个非着色部分之间，但是本发明不限于此。
113.第二粘合层dvp可以包括其上设置有成色剂的母体材料。第二粘合层dvp可以包括水杨酸金属盐。在实施方式中，例如，着色部分cl可以包括水杨酸金属盐和成色剂。
114.第三粘合层ncf可以设置在第二粘合层dvp上。第三粘合层ncf面对第一粘合层acf，且第二粘合层dvp在它们之间。第三粘合层ncf可以具有小于上述第一粘合层acf的第一模量的第二模量。由于第三粘合层ncf具有相对小的模量，因此第三粘合层ncf可以在附接工艺期间沿着衬底110大范围延展开，从而改善粘合构件adf的粘合性。此外，第三粘合层ncf可以覆盖和保护第一粘合层acf和第二粘合层dvp。第三粘合层ncf可以不包括导电球cb，但是本发明不限于此。在实施方式中，第二粘合层dvp也可以具有小于上述第一粘合层acf的第一模量的第二模量。
115.在实施方式中，第三粘合层ncf可以设置在非着色区域nca中，并且着色区域ca可以不包括第三粘合层ncf。因此，着色部分cl的设置在着色区域ca中的上表面可以暴露于第三粘合层ncf的外部。
116.参照图4和图5，包括具有导电球cb的第一粘合层acf、设置在第一粘合层acf上的第二粘合层dvp的非着色部分ncl和设置在非着色部分ncl上的第三粘合层ncf的粘合构件adf可以设置在输出焊盘单元opdr和输出凸块单元oba之间。第一粘合层acf、第二粘合层dvp和第三粘合层ncf可以从衬底110至驱动电路芯片200依次设置。导电球cb可以设置在输出焊盘170和输出凸块220之间。导电球cb的一侧可以接触输出焊盘170，而其与所述一侧相对的另一侧可以接触输出凸块220。尽管在图5中示出在输出焊盘170和输出凸块220之间设
置有两个导电球cb，但是设置在输出焊盘170和输出凸块220之间的导电球cb的数量不限于此。
117.参照图5，在输出区域(例如，包括输出凸块单元oba和输出焊盘单元opdr的平面区域)内，非着色部分ncl可以设置成围绕设置在输出焊盘170和输出凸块220之间的导电球cb。第三粘合层ncf可以设置成围绕设置在输出焊盘170和输出凸块220之间的导电球cb。第一粘合层acf可以设置在沿着衬底110彼此相邻设置的输出焊盘170之间，但是本发明不限于此。第三粘合层ncf可以设置在彼此相邻设置的输出凸块220之间，但是本发明不限于此。输出区域可以不包括第二粘合层dvp的着色部分cl。
118.尽管未示出，但是相同类型的粘合构件adf可以在输入区域(例如，包括输入焊盘单元ipdr和输入凸块单元iba的平面区域)内设置在输入焊盘单元ipdr和输入凸块单元iba之间。包括具有导电球cb的第一粘合层acf、设置在第一粘合层acf上的第二粘合层dvp的非着色部分ncl、以及设置在非着色部分ncl上的第三粘合层ncf的粘合构件adf可以设置在输入焊盘单元ipdr和输入凸块单元iba之间。同时参照图2和图5，例如，第一粘合层acf可以设置成比第三粘合层ncf更靠近衬底110，并且第三粘合层ncf可以设置成比第一粘合层acf更靠近驱动电路芯片200。导电球cb可以设置在输入焊盘180和输入凸块230之间。导电球cb的一侧可以接触输入焊盘180，而其另一侧可以接触输入凸块230。第二粘合层dvp的非着色部分ncl可以设置成围绕设置在输入焊盘180和输入凸块230之间的导电球cb。第三粘合层ncf可以设置成围绕设置在输入焊盘180和输入凸块230之间的导电球cb。第一粘合层acf可以设置在彼此相邻设置的输入焊盘180之间，但是本发明不限于此。第三粘合层ncf可以设置在彼此相邻设置的输入凸块230之间，但是本发明不限于此。输入区域可以不包括第二粘合层dvp的着色部分cl。
119.参照图6，包括具有导电球cb的第一粘合层acf、设置在第一粘合层acf上的第二粘合层dvp的着色部分cl、以及设置在着色部分cl上的第三粘合层ncf的粘合构件adf可以设置在驱动电路芯片200的第一虚设凸块单元dba1和衬底110之间。虚设区域可以不包括第二粘合层dvp的非着色部分ncl。第一粘合层acf可以设置在衬底110上，并且第三粘合层ncf可以设置在驱动电路芯片200的下表面上。导电球cb可以分别设置在第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243中的每个与衬底110之间。导电球cb的一侧可以接触衬底110，而其另一侧可以接触第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243中的每个的远端。远端可以是检测凸块的最靠近衬底110的一端。
120.设置在第一虚设凸块单元dba1和衬底110之间的着色部分cl可以包括第一着色部分cl1和第二着色部分cl2，在第一着色部分cl1处，第二粘合层dvp的颜色由于施加至其的热量或压力而改变，在第二着色部分cl2处，第二粘合层dvp的颜色不由施加至其的热量或压力而改变。
121.第一着色部分cl1可以是第二粘合层dvp的、第二粘合层dvp的颜色由于施加至其的压力而改变的部分。压力可以由沿着厚度方向分别施加在衬底110与第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243之间的力来提供，且导电球cb在衬底110与第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243之间。第一着色部分cl1可以沿着着色部分cl的厚度方向与第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243重叠或对应。第一着色部分cl1可以沿着衬底110与第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243
的位置对应。第一着色部分cl1可以设置成围绕分别设置在第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243中的每个与衬底110之间的导电球cb。在平面图中，第一着色部分cl1可以设置成围绕第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243中的每个。
122.在平面图中，第一着色部分cl1可以从相应的检测凸块的突出部分(例如，实心部分)既向外又向内延伸。参照图6，例如，第一着色部分cl1(例如，其由阴影线图案指示)甚至可以设置在第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243中的每个的开口中。第二着色部分cl2可以从第一着色部分cl1延伸并沿着衬底110延伸。第二着色部分cl2可以在虚设区域处限定着色部分cl的剩余部分。第一着色部分cl1可以从突出部分沿着衬底110向外延伸一定距离，以限定第一着色部分cl1的、沿着第二粘合层dvp彼此间隔开的多个图案。
123.第三粘合层ncf可以设置在沿着衬底110彼此相邻设置的第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243之间。此外，第三粘合层ncf也可以插置于第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243中的每个的开口中，但是本发明不限于此。
124.尽管未示出，但是相同类型的粘合构件adf可以设置在第二虚设凸块单元dba2和衬底110之间。
125.具体地，包括具有导电球cb的第一粘合层acf、设置在第一粘合层acf上的着色部分cl、以及设置在着色部分cl上的第三粘合层ncf的粘合构件adf可以设置在第二虚设凸块单元dba2和衬底110之间。第一粘合层acf可以设置在衬底110上，并且第三粘合层ncf可以设置在驱动电路芯片200的下表面上。导电球cb可以分别设置在第四检测凸块244、第五检测凸块245和第六检测凸块246中的每个与衬底110之间。导电球cb的一侧可以接触衬底110，而其另一侧可以接触第四检测凸块244、第五检测凸块245和第六检测凸块246中的每个的远端。
126.设置在第二虚设凸块单元dba2和衬底110之间的着色部分cl可以包括第一着色部分cl1和第二着色部分cl2，在第一着色部分cl1处，第二粘合层dvp的颜色由于施加至其的热量或压力而改变，在第二着色部分cl2处，第二粘合层dvp的颜色不由于热量或压力而改变。
127.第一着色部分cl1可以是第二粘合层dvp的、其颜色由于施加至其的压力而改变的部分，其中所述压力来自沿着厚度方向分别施加在衬底110与第四检测凸块244、第五检测凸块245和第六检测凸块246之间的力。第一着色部分cl1可以沿着衬底110与第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243的位置重叠或对应。第一着色部分cl1可以设置成围绕分别设置在第四检测凸块244、第五检测凸块245和第六检测凸块246中的每个与衬底110之间的导电球cb。在平面图中，第一着色部分cl1可以设置成围绕第四检测凸块244、第五检测凸块245和第六检测凸块246中的每个。第一着色部分cl1甚至可以设置在第四检测凸块244、第五检测凸块245和第六检测凸块246中的每个的开口中。
128.第三粘合层ncf可以设置在彼此相邻设置的第四检测凸块244、第五检测凸块245和第六检测凸块246之间。此外，第三粘合层ncf也可以插置于第四检测凸块244、第五检测凸块245和第六检测凸块246中的每个的开口中，但是本发明不限于此。
129.可以在包括粘合构件adf的显示装置1中检查驱动电路芯片200相对于衬底110上的元件的附接平坦度。粘合构件adf可以包括成色剂，成色剂的颜色在经受热量或压力时是可改变的。可以通过观察包括在粘合构件adf中的成色剂的颜色变化来检查待在显示装置1
内彼此附接的物体的附接平坦度。
130.参照以上描述的图4至图10，驱动电路芯片200与衬底110的沿着第一方向dr1的附接平坦度已作为主要示例进行了描述，但是本发明不限于此，并且附接平坦度的方向和附接平坦度的条件不限于此。在实施方式中，例如，也可以检查电路板单元300与衬底110的附接平坦度。
131.图11和图12是涉及驱动电路芯片200与衬底110的沿着第一方向dr1的附接平坦度的显示装置1的实施方式。
132.在下文中，将参照图11和图12描述比较驱动电路芯片200与衬底110的在第一方向dr1上的附接平坦度的实施方式。图11和图12是衬底110的与驱动电路芯片200附接的后表面的平面图。
133.参照图11和图12，衬底110的与驱动电路芯片200附接的后表面可以包括第一检测凸块区域241a至第六检测凸块区域246a。第一检测凸块区域241a至第六检测凸块区域246a可以具有与第二粘合层dvp的第一着色部分cl1在第一检测凸块241至第六检测凸块246处的形状(由于衬底110的透明性，其在衬底110的后表面处是可见的)对应的平面形状。即，第一检测凸块区域241a至第六检测凸块区域246a可以是与第二粘合层dvp的部分对应的平面区域，所述第二粘合层dvp的所述部分已由于施加至着色部分cl的压力而改变颜色以限定第一着色部分cl1，并且当第一检测凸块区域241a至第六检测凸块区域246a平坦地附接至衬底110上时，所述部分在衬底110的后表面处是可见的。图11是示出驱动电路芯片200沿着第一方向dr1平坦地附接至衬底110的视图。在第一检测凸块区域241a和第四检测凸块区域244a处可见的颜色可以大体彼此相同。在第二检测凸块区域242a和第五检测凸块区域245a处可见的颜色可以大体彼此相同。在第三检测凸块区域243a和第六检测凸块区域246a处可见的颜色可以大体彼此相同。由于图11示出在沿着第一方向dr1相邻的检测凸块区域处可见的颜色大体彼此相同，因此驱动电路芯片200沿着第一方向dr1平坦地附接至衬底110。
134.第一检测凸块241、第二检测凸块242和第三检测凸块243沿着第二方向dr2布置。由于图11示出在第一检测凸块区域241a至第三检测凸块区域243a处可见的颜色大体彼此相同，因此驱动电路芯片200沿着第二方向dr2平坦地附接至衬底110。
135.图12是示出驱动电路芯片200沿着第一方向dr1不平整地附接至衬底110的视图。在第一检测凸块区域241b处呈现的颜色可以不同于在第四检测凸块区域244b处呈现的颜色。在第二检测凸块区域242b处呈现的颜色可以不同于在第五检测凸块区域245b处呈现的颜色。在第三检测凸块区域243b中呈现的颜色可以不同于在第六检测凸块区域246b处呈现的颜色。在实施方式中，例如，在第一检测凸块区域241b至第三检测凸块区域243b中呈现的颜色变化可以比在第四检测凸块区域244b至第六检测凸块区域246b中呈现的颜色变化弱或浅。因此，颜色变化上的差异验证了在第二虚设凸块单元dba2一侧处的驱动电路芯片200比在第一虚设凸块单元dba1一侧处的驱动电路芯片200更强地按压并附接至衬底110。即，沿着第三方向dr3，驱动电路芯片200的第二虚设凸块单元dba2的一端与衬底110之间的距离可能小于驱动电路芯片200的第一虚设凸块单元dba1的一端与衬底110之间的距离。
136.图13和图14是示出提供粘合构件adf的工艺的实施方式的示意性剖视图。
137.参照图13和图14，提供粘合构件adf的工艺包括：将非着色部分ncl的材料层放置于第一粘合层acf上；在粘合构件adf的非着色区域nca处在材料层上放置遮蔽掩模mk；施加
成色剂以形成包括非着色部分ncl和着色部分cl的第二粘合层dvp；将第三粘合层ncf放置于第二粘合层dvp上；以及使用激光模块ld利用激光束l照射粘合构件adf的着色区域ca，以将着色部分cl暴露于第三粘合层ncf的外部。
138.非着色部分ncl的材料层可以放置于第一粘合层acf上。非着色部分ncl的材料层可以包括例如水杨酸金属盐作为显色剂。
139.遮蔽掩模mk可以放置于非着色部分ncl的材料层上。遮蔽掩模mk可以是包括将预定区域暴露于遮蔽掩模mk外部的开口的掩模。遮蔽掩模mk可以包括金属或由金属制成，但其材料不限于此。在实施方式中，遮蔽掩模mk可以在着色区域ca处暴露非着色部分ncl的材料层，并且可以在非着色区域nca处覆盖非着色部分ncl的材料层。因此，待在随后的工艺中喷涂的成色剂材料cld可以仅在着色区域ca处施加至非着色部分ncl的材料层。
140.成色剂材料cld可以在从遮蔽掩模mk朝向非着色部分ncl的材料层的方向上喷涂。可以喷涂成色剂材料cld，但是本发明不限于此。成色剂材料cld可以以液体状态施加至非着色部分ncl的材料层。如上所述，由于遮蔽掩模mk，成色剂材料cld可以仅在着色区域ca处施加至非着色部分ncl的材料层。成色剂材料cld可以与非着色部分ncl的材料层结合以形成第二粘合层dvp的着色部分cl。即，着色部分cl可以包括非着色部分ncl中的材料和成色剂材料cld的组合。因此，可以在预定区域处提供或形成包括着色部分cl的第二粘合层dvp。
141.从第二粘合层dvp去除遮蔽掩模mk。在去除遮蔽掩模mk之后，可以在第二粘合层dvp上设置第三粘合层ncf的材料层。如上所述，第三粘合层ncf不包括导电球cb，并且可以具有比第一粘合层acf低的模量。
142.可以使用激光模块ld利用激光束l在着色区域ca处照射第三粘合层ncf的材料层，以将着色部分cl暴露于第三粘合层ncf的外部，从而形成粘合构件adf。第三粘合层ncf中限定有延伸穿过其的开口，以将着色部分cl暴露于第三粘合层ncf的外部，但是本发明不限于此。
143.在下文中，将描述粘合构件adf及包括其的显示装置1的实施方式。在以下实施方式中，将省略或简化与先前描述的实施方式的配置相同的配置的描述，并且将主要描述不同之处。
144.图15是粘合构件adf_1的实施方式的剖视图，并且图16是包括图15的粘合构件adf_1的显示装置1_1的剖视图。
145.粘合构件adf_1可以包括第一粘合层acf_1、第二粘合层dvp_1和第三粘合层ncf_1，其中第一粘合层acf_1包括导电球cb_1，第二粘合层dvp_1设置在第一粘合层acf_1上并且包括着色部分cl_1(例如，变色部分)和非着色部分ncl_1(例如，非变色部分)，第三粘合层ncf_1设置在第二粘合层dvp_1上。
146.参照图15和图16，粘合构件adf_1与粘合构件adf的不同之处在于，着色部分cl_1在着色区域ca处不暴露于粘合构件adf_1的外部。在粘合构件adf_1的第三粘合层ncf_1内，第三粘合层ncf_1的在着色区域ca中的厚度可以小于其在非着色区域nca中的厚度。可以通过在制造工艺期间照射比先前实施方式中照射的量小的量的激光束l来提供或制造粘合构件adf_1，以在着色区域ca处提供较小的厚度，但不限于此。
147.第三粘合层ncf_1的在着色部分cl_1处的部分提供粘合构件adf_1的在着色区域ca处的粘合力。参照图16，检测凸块可以穿透第三粘合层ncf_1的在着色部分cl_1处的部
分。
148.粘合构件adf_1可以包括成色剂，成色剂的颜色可根据施加至其的热量或压力而改变。因此，可以通过观察包括在粘合构件adf_1中的成色剂的颜色变化来检查或验证显示装置1_1的可彼此附接的物体的附接平坦度。
149.图17是粘合构件adf_2的实施方式的剖视图，并且图18是包括图17的粘合构件adf_2的显示装置1_2的实施方式的剖视图。
150.粘合构件adf_2可以包括第一粘合层acf_2、第三粘合层ncf_2和第二粘合层dvp_2，其中第一粘合层acf_2包括导电球cb_2，第三粘合层ncf_2设置在第一粘合层acf_2上，第二粘合层dvp_2设置在第三粘合层ncf_2上并且包括着色部分cl_2(例如，变色部分)和非着色部分ncl_2(例如，非变色部分)。
151.参照图17和图18，粘合构件adf_2与粘合构件adf的不同之处在于，粘合构件adf_2包括第一粘合层acf_2、设置在第一粘合层acf_2上的第三粘合层ncf_2和设置在第三粘合层ncf_2上的第二粘合层dvp_2。即，不同之处在于，改变了第二粘合层dvp_2和第三粘合层ncf_2的堆叠顺序。
152.显示装置1_2与显示装置1的不同之处在于，包括成色剂的着色部分cl_2直接接触驱动电路芯片200以及第一检测凸块241至第六检测凸块246的远端。因此，包括在显示装置1_2中的着色部分cl_2不仅可以经受来自由第一检测凸块241至第六检测凸块246提供的力的压力，而且可以经受来自由驱动电路芯片200提供的力的压力，从而表现出改善的变色性能。
153.粘合构件adf_2可以包括成色剂，成色剂的颜色可根据施加至其的热量或压力而改变。因此，可以通过观察包括在粘合构件adf_2中的成色剂的颜色变化来检查或验证显示装置1_2的可彼此附接的物体的附接平坦度。
154.图19是粘合构件adf_3的实施方式的剖视图，并且图20是包括图19的粘合构件adf_3的显示装置1_3的实施方式的剖视图。
155.粘合构件adf_3可以包括第二粘合层dvp_3、第一粘合层acf_3和第三粘合层ncf_3，其中第二粘合层dvp_3包括着色部分cl_3(例如，变色部分)和非着色部分ncl_3(例如，非变色部分)，第一粘合层acf_3设置在第二粘合层dvp_3上并且包括导电球cb_3，第三粘合层ncf_3设置在第一粘合层acf_3上。
156.参照图19和图20，粘合构件adf_3与粘合构件adf的不同之处在于，粘合构件adf_3包括第二粘合层dvp_3、设置在第二粘合层dvp_3上的第一粘合层acf_3、以及设置在第一粘合层acf_3上的第三粘合层ncf_3。即，不同之处在于，改变了第一粘合层acf_3和第二粘合层dvp_3的堆叠顺序。
157.在显示装置1_3中，包括成色剂的着色部分cl_3直接接触衬底110。由于着色部分cl_3设置成与衬底110直接接触，而在它们之间不具有第一粘合层acf_3和/或第三粘合层ncf_3，因此在从衬底110的后侧确定附接平坦度时，显示装置1_3中的着色部分cl_3的颜色变化可以是可被清楚观察到的。
158.粘合构件adf_3可以包括成色剂，成色剂的颜色可根据施加至其的热量或压力而改变。因此，可以通过观察包括在粘合构件adf_3中的成色剂的颜色变化来检查或验证显示装置1_3的可彼此附接的物体的附接平坦度。
159.图21是粘合构件adf_4的实施方式的剖视图，并且图22是包括图21的粘合构件adf_4的显示装置1_4的实施方式的剖视图。
160.参照图21和图22，粘合构件adf_4与粘合构件adf的不同之处在于，粘合构件adf_4包括具有导电球cb_4的第一粘合层acf_4、设置在第一粘合层acf_4上的着色部分cl_4、以及设置在第一粘合层acf_4上并覆盖着色部分cl_4的第四粘合层ndf_4。第四粘合层ndf_4可以包括具有粘合构件adf的一个或多个实施方式中的第二粘合层dvp和第三粘合层ncf的材料的组合的材料层。
161.由于显示装置1_4包括执行包括在以上描述的粘合构件adf的一个或多个中的第二粘合层dvp和第三粘合层ncf的功能两者的第四粘合层ndf_4，因此在从衬底110的后侧确定附接平坦度时，显示装置1_4中的着色部分cl_4的颜色变化可以是可被观察到的。
162.粘合构件adf_4可以包括成色剂，成色剂的颜色可根据施加至其的热量或压力而改变。因此，可以通过观察包括在粘合构件adf_4中的成色剂的颜色变化来确定显示装置1_4的可彼此附接的物体的附接平坦度。
163.图23是粘合构件adf_5的实施方式的剖视图，并且图24是包括图23的粘合构件adf_5的显示装置1_5的实施方式的剖视图。
164.参照图23和图24，粘合构件adf_5与以上描述的粘合构件adf中的一个或多个的不同之处在于，粘合构件adf_5包括第一粘合层acf_5、设置在第一粘合层acf_5上的第二粘合层dvp_5、设置在第二粘合层dvp_5上的着色图案cl_5(例如，变色图案)、以及设置在第二粘合层dvp_5上并覆盖着色图案cl_5的第三粘合层ncf_5。即，不同之处在于，着色图案cl_5不包括在第二粘合层dvp_5中，而是单独地设置。
165.参照图23，例如，可以通过在第一粘合层acf_5上施加和固化第二粘合层dvp_5的材料层并且随后对着色图案cl_5的材料层进行图案化以提供着色图案cl_5，来提供或形成第三粘合层ncf_5。
166.显示装置1_5可以包括粘合构件adf_5，在粘合构件adf_5中，着色图案cl_5和第二粘合层dvp_5是单独的层。在显示装置1_5中，在固化第二粘合层dvp_5的材料之后，沿着衬底110在期望位置处对着色图案cl_5进行图案化，以将着色区域ca形成在更精确位置处。
167.粘合构件adf_5可以包括成色剂，成色剂的颜色可根据施加至其的热量或压力而改变。因此，可以通过观察包括在粘合构件adf_5中的成色剂的颜色变化来检查或验证显示装置1_5的可彼此附接的物体的附接平坦度。
168.本发明的效果不受前述内容限制，并且本文中预期其它多种效果。
169.尽管已出于说明的目的公开了本发明的实施方式，但是本领域的技术人员将理解，在不背离如所附权利要求中公开的本发明的范围和精神的情况下，各种修改、添加和替换是可能的。
170.在详细描述的最后，本领域的技术人员将理解，在大体不背离本发明的原理的情况下，可以对实施方式做出许多改变和修改。因此，本发明的实施方式仅以概述性意义和描述性意义使用，并且不是出于限制的目的。