多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板与流程

技术特征：
1.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，包括如下工序：利用具有规定值以下的填料含量的第一粘合剂层，埋设在电介质层上设置的导电图形；以及通过具有大于所述规定值的填料含量的第二粘合剂层，在所述第一粘合剂层上层叠由金属箔层叠板或者金属箔构成的叠层。2.根据权利要求1所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述第一粘合剂层不含有填料。3.根据权利要求1所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述填料含量的所述规定值为5重量％。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述第二粘合剂层比所述第一粘合剂层厚。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述填料是具有阻燃性的无机填料。6.根据权利要求1～5中任意一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，还包括如下工序：利用激光至少去除所述第二粘合剂层以及所述第一粘合剂层，形成盲孔，并使所述导电图形露出在盲孔的底面；以及通过所述盲孔形成将所述导电图形与所述金属箔电连接的层间连接通道。7.根据权利要求6所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述层间连接通道的形成包括如下工序：用导电浆料填充所述盲孔；以及通过加热使所述填充后的导电浆料固化，由此形成将所述导电图形与所述金属箔电连接的填充过孔。8.根据权利要求6所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述层间连接通道的形成包括如下工序：通过在所述盲孔的内壁形成金属镀层，形成将所述导电图形与所述金属箔电连接的施镀过孔。9.根据权利要求6～8中任意一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述层间连接通道的形成还包括如下工序：将具有所述导电图形的接地布线与接地层电连接，所述接地层由进行了图形化的所述金属箔构成。10.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，包括如下工序：准备双面金属箔层叠板，所述双面金属箔层叠板包括：第一绝缘基材，具有第一主面以及与所述第一主面相反侧的第二主面；第一金属箔，设置在所述第一主面上；以及第二金属箔，设置在所述第二主面上；对所述第一金属箔进行图形化，形成导电图形；以埋设所述导电图形的方式，在所述第一主面上形成具有规定值以下的填料含量的第一粘合剂层；在所述第一粘合剂层上形成具有大于所述规定值的填料含量的第二粘合剂层；准备单面金属箔层叠板，所述单面金属箔层叠板包括：第二绝缘基材，具有第三主面以
及与所述第三主面相反侧的第四主面；第三金属箔，设置在所述第三主面上；以使所述第四主面与所述第二粘合剂层接触的方式，在所述第二粘合剂层上层叠所述单面金属箔层叠板；以及利用激光至少去除所述第二粘合剂层以及所述第一粘合剂层，形成盲孔，并使所述导电图形露出在所述盲孔的底面。11.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，包括如下工序：准备第一单面金属箔层叠板，所述第一单面金属箔层叠板包括：第一绝缘基材，具有第一主面以及与所述第一主面相反侧的第二主面；第一金属箔，设置在所述第一主面上；对所述第一金属箔进行图形化，形成导电图形；以埋设所述导电图形的方式，在所述第一主面上形成具有规定值以下的填料含量的第一粘合剂层；在所述第一粘合剂层上形成具有大于所述规定值的填料含量的第二粘合剂层；准备第二单面金属箔层叠板，所述第二单面金属箔层叠板包括：第二绝缘基材，具有第三主面以及与所述第三主面相反侧的第四主面；第二金属箔，设置在所述第三主面上；以使所述第四主面与所述第二粘合剂层接触的方式在所述第二粘合剂层上层叠所述第二单面金属箔层叠板；在所述第一绝缘基材的所述第二主面上形成具有大于所述规定值的填料含量的第三粘合剂层；准备第三单面金属箔层叠板，所述第三单面金属箔层叠板包括：第三绝缘基材，具有第五主面以及与所述第五主面相反侧的第六主面；以及第三金属箔，设置在所述第六主面上；以使所述第五主面与所述第三粘合剂层接触的方式，在所述第三粘合剂层上层叠所述第三单面金属箔层叠板；以及利用激光至少去除所述第二粘合剂层以及所述第一粘合剂层，形成盲孔，并使所述导电图形露出在所述盲孔的底面。12.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，包括如下工序：准备第一单面金属箔层叠板，所述第一单面金属箔层叠板包括：第一绝缘基材，具有第一主面以及与所述第一主面相反侧的第二主面；第一金属箔，通过具有大于规定值的填料含量的第一粘合剂层设置在所述第一绝缘基材的所述第二主面上；在所述第一绝缘基材的所述第一主面上形成具有所述规定值以下的填料含量的第二粘合剂层；在所述第二粘合剂层上设置第二金属箔；对所述第二金属箔进行图形化，形成导电图形；以埋设所述导电图形的方式，在所述第二粘合剂层上形成具有所述规定值以下的填料含量的第三粘合剂层；准备第二单面金属箔层叠板，所述第二单面金属箔层叠板包括：第二绝缘基材，具有第三主面以及与所述第三主面相反侧的第四主面；第三金属箔，通过具有大于所述规定值的填料含量的第四粘合剂层设置在所述第二绝缘基材的所述第三主面上；以使所述第四主面与所述第三粘合剂层接触的方式，在所述第三粘合剂层上层叠所述第二单面金属箔层叠板；以及
利用激光至少去除所述第四粘合剂层、所述第二绝缘基材以及所述第三粘合剂层，形成盲孔，并使所述导电图形露出在所述盲孔的底面。13.一种多层印刷布线板，其特征在于，包括：电介质层，具有第一主面以及与所述第一主面相反侧的第二主面；导电图形，设置在所述电介质层的所述第一主面上；第一粘合剂层，以埋设所述导电图形的方式设置在所述电介质层上，并且具有规定值以下的填料含量；第二粘合剂层，设置在所述第一粘合剂层上，具有大于所述规定值的填料含量；以及叠层，由层叠在所述第二粘合剂层上的金属箔层叠板或者金属箔构成。14.根据权利要求13所述的多层印刷布线板，其特征在于，所述多层印刷布线板还包括层间连接通道，所述层间连接通道通过从所述金属箔贯通到所述第一粘合剂层的盲孔，将所述导电图形与所述金属箔电连接。15.根据权利要求14所述的多层印刷布线板，其特征在于，所述层间连接通道将具有所述导电图形的接地布线与接地层电连接，所述接地层由进行了图形化的所述金属箔构成。16.根据权利要求13～15中任意一项所述的多层印刷布线板，其特征在于，所述多层印刷布线板还包括叠层，所述叠层由通过粘合剂层层叠在所述电介质层的所述第二主面上的金属箔层叠板或者金属箔构成。17.根据权利要求13～16中任意一项所述的多层印刷布线板，其特征在于，所述第一粘合剂层具有5重量％以下的填料含量。

技术总结
本发明提供多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板，所述多层印刷布线板的制造方法包括如下工序：用具有规定值以下的填料含量的第一粘合剂层埋设在电介质层上设置的导电图形；以及通过具有大于所述规定值的填料含量的第二粘合剂层，在所述第一粘合剂层上层叠由金属箔层叠板或者金属箔构成的叠层。金属箔层叠板或者金属箔构成的叠层。金属箔层叠板或者金属箔构成的叠层。


技术研发人员：小岛涉 中込诚治 大庭久惠 丰岛明彦
受保护的技术使用者：日本梅克特隆株式会社
技术研发日：2021.04.22
技术公布日：2022/2/24