扩展套件、存储设备组件和存储设备的制作方法

1.本公开涉及扩展套件和包括该扩展套件的存储设备组件。


背景技术：

2.包括固态硬盘(ssd)的存储设备是从主机接收数据并存储所接收到的数据的设备。这种存储设备不仅广泛用于传统电子设备，如台式个人电脑(pc)、平板电脑和笔记本电脑，而且还广泛用于与移动性相关的电子设备，如汽车、无人机和飞机。
3.多个存储设备可以在电子设备中使用，并且可以根据需要安装或拆卸。因此，需要研究改进存储设备的安装/拆卸性能。


技术实现要素：

4.一方面是提供一种易于安装和拆卸的扩展套件。
5.另一方面是提供一种包括易于安装和拆卸的扩展套件的存储设备组件。
6.根据一个或更多个实施例的一个方面，提供了一种扩展套件，其包括：壳体，所述壳体具有在第一方向上延伸的内部空间；锁定杆，所述锁定杆包括：杆部，所述杆部能够绕着在与所述第一方向相交的第二方向上延伸的第一旋转轴旋转；板部，所述板部从所述杆部延伸并在所述壳体处暴露；臂部，所述臂部起始于所述板部并在所述第二方向上延伸；以及第一锁定部，所述第一锁定部从所述臂部突出；以及第一弹性构件，所述第一弹性构件位于所述壳体的所述内部空间中，所述第一弹性构件被构造为在所述壳体的所述内部空间中弹性地连接所述壳体和所述锁定杆。
7.根据一个或更多个实施例的另一方面，提供了一种存储设备组件，其包括：存储设备，所述存储设备具有固定孔；以及扩展套件，所述扩展套件被构造为能够安装到所述存储设备并且能够从所述存储设备拆卸，其中，所述扩展套件包括：壳体，所述壳体具有面向所述存储设备的前表面和与所述前表面相对的后表面；锁定杆，所述锁定杆包括杆部和锁定部，所述杆部由所述壳体支撑成能够旋转，所述锁定部从所述杆部延伸并且在其中所述扩展套件安装到所述存储设备的构造中设置在所述固定孔上方；以及手柄，所述手柄包括第一旋转部和第一支撑部，所述第一旋转部由所述壳体支撑成能够旋转，所述第一支撑部从所述第一旋转部延伸并且设置在所述壳体的所述后表面处。
8.根据一个或更多个实施例的又一方面，提供了一种存储设备，其包括：存储模块；以及外壳，所述外壳包括覆盖所述存储模块的上表面的上板以及分别覆盖所述存储模块的两侧的第一侧壁和第二侧壁，其中，所述上板包括分别在第一方向上延伸并彼此面对的第一长边和第二长边，以及分别在与所述第一方向相交第二方向上延伸并彼此面对的的第一短边和第二短边，所述上板包括延伸部，所述延伸部在所述第一方向上比所述第一侧壁的一端和所述第二侧壁的一端延伸得更远并且包括所述第一短边，所述延伸部包括在与所述第一方向和所述第二方向相交的第三方向上穿过所述延伸部的固定孔，所述固定孔包括在所述第三方向上延伸的通孔部和在所述第三方向上连接到所述通孔部的扩张孔部，所述扩
张孔部向所述上板的所述第一短边开口。
附图说明
9.通过参考附图详细描述其示例性实施例，上述和其他方面将变得更加明显，其中：
10.图1是示出根据一些示例性实施例的主机存储系统的框图；
11.图2是用于描绘根据一些示例性实施例的存储设备组件的透视图；
12.图3是图2的存储设备组件的分解透视图；
13.图4和图5是用于描绘图2的存储设备组件的存储设备的分解透视图；
14.图6是用于描绘图2的存储设备组件的存储设备的局部放大透视图；
15.图7和图8是用于描绘图2的存储设备组件的扩展套件的透视图；
16.图9是用于描绘图2的存储设备组件的扩展套件的分解透视图；
17.图10至图19是用于描绘根据一些示例性实施例的存储设备组件的连接的视图；
18.图20是用于描绘根据一些示例性实施例的存储设备组件的透视图；
19.图21是用于描绘根据一些示例性实施例的存储组件的存储设备的局部放大透视图；
20.图22是用于描绘根据一些示例性实施例的存储设备组件的扩展套件的透视图；
21.图23是用于描绘根据一些示例性实施例的存储设备组件的分解透视图；
22.图24是用于描绘根据一些示例性实施例的存储设备组件的分解透视图；以及
23.图25是用于描绘其中使用根据一些示例性实施例的存储设备组件的数据中心的框图。
具体实施方式
24.应当注意，各方面不限于上述方面，并且根据以下描述，本公开的其他方面对于本领域技术人员来说将是显而易见的。在下文中，将参照附图描述根据示例性实施例的扩展套件和包括该扩展套件的存储设备组件。
25.图1是示出根据一些示例性实施例的主机存储系统的框图。
26.参考图1，主机存储系统10可以包括主机100和存储设备200。
27.主机100可以包括主机控制器110和主机存储器120。主机存储器120可以用作缓冲存储器，其用于临时存储要发送到存储设备200的数据或从存储设备200发送的数据。
28.存储设备200可以包括存储控制器210和非易失性存储器(nvm)220。存储设备200可以包括用于根据主机100的请求存储数据的存储介质。例如，存储设备200可以包括固态硬盘(ssd)、嵌入式存储器和可拆卸外部存储器中的至少一种。例如，当存储设备200是ssd时，存储设备200可以是遵循nvm快速(nvme)标准的设备。再例如，当存储设备200是嵌入式存储器或外部存储器时，存储设备200可以是根据通用闪存(ufs)或嵌入式多媒体卡(emmc)标准的设备。主机100和存储设备200可以各自根据所采用的标准协议生成并发送包。
29.当存储设备200的nvm 220包括闪存时，闪存可以包括二维(2d)nand存储阵列或三维(3d)nand(或垂直nand(vnand))存储阵列。再例如，存储设备200可以包括各种其他类型的nvm。例如，存储设备200可以包括磁性随机存取存储器(mram)、自旋转移矩mram、导电桥接ram(cbram)、铁电ram(铁电ram)、相位ram(pram)、电阻ram和各种其他类型的存储器。
30.在一些示例性实施例中，主机控制器110和主机存储器120可以实现为独立的半导体芯片。或者，在一些示例性实施例中，主机控制器110和主机存储器120可以集成在同一半导体芯片中。作为示例，主机控制器110可以是应用处理器中包括的多个模块之一，并且这种应用处理器可以被实现为片上系统(soc)。此外，主存储器120可以是包括在应用处理器中的嵌入式存储器，或者可以是设置在应用处理器外部的nvm或存储模块。
31.主机控制器110可以管理在nvm 220中存储缓冲区的数据(例如，记录数据)的操作或者在缓冲区中存储nvm 220的数据(例如，读取数据)的操作。
32.存储控制器210可以包括主机接口211、存储器接口212和中央处理器(cpu)213。此外，存储控制器210还可以包括闪存转换层(ftl)214、包管理器215、缓冲存储器216、纠错码(ecc)引擎217和高级加密标准(aes)引擎218。
33.存储控制器210还可以包括其中加载了ftl 214的工作存储器(未示出)，并且可以在cpu 213中执行ftl 214，以控制关于nvm 220的数据写入和读取操作。
34.主机接口(i/f)211可以向主机100发送包和从主机100接收包。从主机100发送到主机接口211的包可以包括要记录在nvm 220中的命令或数据，并且从主机接口211发送到主机100的包可以包括对从nvm 220读取的命令或数据的响应。
35.存储器接口(i/f)212可以将要记录到nvm 220的数据发送到nvm 220，或者可以接收从nvm 220读取的数据。存储器接口212可以被实现为遵循诸如toggle或onfi的协议。
36.ftl 214可以执行各种功能，例如地址映射、损耗均衡和垃圾收集。地址映射操作是将从主机接收的逻辑地址转换成用于在nvm 220中实际存储数据的物理地址的操作。损耗均衡是一种通过允许均匀使用nvm 220中的块来防止特定块过度劣化的技术。例如，损耗均衡可以通过用于平衡物理块的擦除计数的固件技术来实现。垃圾收集是一种通过将块的有效数据复制到新的块并且然后擦除现有块的方法来确保nvm 220中的可用容量的技术。
37.包管理器215可以根据与主机100预定义的接口的协议生成包，或者可以从自主机100接收的包中解析各种类型的信息。此外，缓冲存储器216可以临时存储要记录在nvm 220中的数据或要从nvm 220读取的数据。缓冲存储器216可以是在存储控制器210中提供的组件，但是也可以设置在存储控制器210的外部。
38.纠错码引擎217可以执行检测并校正从nvm 220读取的读取数据的错误的功能。更具体地，纠错码引擎217可以为要写入nvm 220中的写入数据生成奇偶校验位，并且生成的奇偶校验位可以与写入数据一起存储在nvm 220中。当从nvm 220读取数据时，ecc引擎217可以使用与读取数据一起从nvm 220读取的奇偶校验位来校正读取数据的错误，并且可以输出经纠错的读取数据。
39.aes引擎218可以使用对称密钥算法对输入到存储控制器210的数据执行加密操作和解密操作中的至少一种。
40.图2是用于描绘根据一些示例性实施例的存储设备组件的透视图。图3是图2的存储设备组件的存储设备的分解透视图。图4和图5是用于描绘图2的存储设备组件的存储设备的分解透视图。图6是用于描绘图2的存储设备组件的存储设备的局部放大透视图。图7和图8是用于描绘图2的存储设备组件的扩展套件的透视图。图9是用于描绘图2的存储设备组件的扩展套件的分解透视图。
41.参考图2和图3，根据一些示例性实施例的存储设备组件可以包括存储设备200和
扩展套件300。
42.扩展套件300(或闩锁组件)可以安装在存储设备200上或从存储设备200上拆卸下来。作为参考，图2示出了扩展套件300通过连接到存储设备200而关闭的状态，图3示出了扩展套件300通过与存储设备200分离而打开的状态。换言之，图2示出了在扩展套件300附接到存储设备200的状态下的存储设备组件，而图3示出了在扩展套件300从存储设备200拆卸下来的状态下的存储设备组件。
43.存储设备200可以包括外壳260。固定孔fx1和fx2可以形成在外壳260中。外壳260可以通过固定孔fx1和fx2结合到扩展套件300。下面将参照图10至图19更详细地描述这种结合。在一些示例性实施例中，存储设备200和扩展套件300可以以彼此结合的状态安装在主机100上(见图1)。
44.存储设备200的外部可以具有例如长方体形状。在图2和图3中，存储设备200的上表面(或下表面)的长边ls的延伸方向由第一方向x表示，存储设备200的上表面(或下表面)的短边ss的延伸方向由第二方向y表示，存储设备200的厚度方向由第三方向z表示。由两个方向定义的平面可以称为xy平面、yz平面和zx平面。例如，存储设备200的上表面可以位于xy平面上。除非本说明书中另有说明，否则平面图中特定构件的形状或外部是指特定构件位于xy平面上的形状。
45.为了便于描述，在存储设备200的两个底侧中，位于第三方向z的一侧(附图中的上侧)的底侧将被称为上表面，而位于第三方向z的另一侧(附图中的下侧)的底侧将被称为下表面。此外，即使在其他组成构件中，位于第三方向z的一侧的底侧将被称为上表面，而位于第三方向z的另一侧的底侧将被称为下表面。然而，在本说明书中，术语“上”和“下”仅用于描述相对位置，并且甚至当术语“上侧”和“下侧”被表达时，根据存储设备200的方向改变，上侧和下侧可以颠倒或者可以位于横向或对角线方向。
46.存储设备200的外部可以是标准化的，或者可以遵循任何形式因素。具有长方体形状的存储设备200的尺寸也可以根据各种标准而改变。
47.在一些示例性实施例中，存储设备200可以遵循长型尺寸标准，其中长边ls的长度(在第一方向x上的宽度)为119mm，短边ss的长度(在第二方向y上的宽度)为36.5mm，厚度(在第三方向z上的宽度)为9.5mm。此外，在一些示例性实施例中，存储设备200可以遵循短型尺寸标准，其中长边ls的长度(在第一方向x上的宽度)为52mm，短边ss的长度(在第二方向y上的宽度)为36.5mm，厚度(在第三方向z上的宽度)为9.5mm。在尺寸标准中，可以允许每个尺寸的在5％内的公差。例如，在尺寸标准中，可以允许
±
0.25mm、
±
0.35mm、
±
0.45mm等的公差。
48.参考图4和图5，根据一些示例性实施例的存储设备组件的存储设备200包括存储模块270和容纳存储模块270的外壳260。
49.外壳260可以基本上限定存储设备200的外部。存储模块270可以被除了存储器连接器mcn位于其中的区域等的一部分之外的外壳260覆盖。
50.存储模块270可以包括模块板bdh、设置在模块板bdh的至少一个端部上的存储器连接器mcn以及设置在模块板bdh的至少一个表面上的电子元件chp。
51.模块板bdh可以包括一个或更多个绝缘层和布线层。模块板bdh可以包括例如印刷电路板(pcb)。
52.模块板bdh可以具有板形状。例如，模块板bdh可以近似位于xy平面上。模块板bdh的总体平面形状可以类似于存储设备200的平面形状。例如，当存储设备200在平面图中具有矩形形状或与其类似的外部时，模块板bdh也可以具有矩形形状或与其类似的外部。
53.在平面图中，模块板bdh的尺寸可以小于存储设备200的尺寸，但是可以接近存储设备200的尺寸。例如，由模块板bdh占据的面积可以在由存储设备200占据的面积的50％到99％的范围内。
54.在平面图中，模块板bdh可以占据存储设备200的中心部分，并且模块板bdh的每一侧可以位于存储设备200的相应侧的内部。除了部分横截面，外壳260可以设置在模块板bdh的每一侧与存储设备200的每一侧之间的空间中，从而防止模块板bdh暴露于外部。
55.模块板bdh可以具有模块结合孔mh1至mh4。模块结合孔mh1至mh4可以具有相同的尺寸和形状，但是实施例不限于此。在本说明书中，术语“相同”不仅指“完全相同”，而且还包括由于生产工艺中的余量而可能出现“微小差异”的情况。虽然在图4中以示例的方式示出了四个模块结合孔mh1至mh4，但是模块结合孔的数目不限于四个，并且在一些实施例中，模块结合孔的数目可以少于四个，或者多于四个。
56.模块结合孔mh1至mh4可以在第三方向z(厚度方向)上穿过模块板bdh。模块结合孔mh1至mh4可以提供空间，诸如螺丝(screw)、螺丝钉(screw nail)、块螺栓(piece bolt)和/或螺栓的结合构件插入该空间中。在图4和图5中，模块螺钉130作为示例被示为结合构件，但是在一些实施例中，可以类似地应用插入孔或槽中并结合到孔或槽的各种结合构件。
57.模块结合孔mh1至mh4可以形成在模块板bdh的拐角部分中。模块结合孔mh1至mh4可以包括形成在第一拐角部分中的第一模块结合孔mh1、形成在第二拐角部分中的第二模块结合孔mh2、形成在第三拐角部分中的第三模块结合孔mh3以及形成在第四拐角部分中的第四模块结合孔mh4。然而，这种构造仅仅是示例，并且在一些实施例中，模块结合孔mh1至mh4可以在一些拐角部分中被省略，和/或在一些实施例中，模块结合孔mh1至mh4可以进一步形成在除了拐角部分之外的区域(例如，中心部分或邻近侧部的区域)中。
58.在一些示例性实施例中，为了提供高效的结合力，模块结合孔mh1至mh4的位置可以被构造为使得它们在第一方向x上与拐角部分间隔开的距离相同，并且在第二方向y上与拐角部分间隔开的距离相同。在一些实施例中，当模块板bdh的角位于矩形的顶点时，连接模块结合孔mh1至mh4的图形可以限定矩形。
59.在一些其他示例性实施例中，模块结合孔mh1至mh4的上述位置可以根据模块板bdh的布线构造、芯片的布置和/或存储器连接器mcn的位置而改变。例如，如图4和图5所示，当存储器连接器mcn位于第一短边ss1处并且设置为比第一长边ls1相对更偏向第二长边ls2时，第四模块结合孔mh4可以设置为在第一方向x上比第一模块结合孔mh1更远离第一短边ss1。在此情况下，连接第一模块结合孔mh1和第四模块结合孔mh4的直线可以相对于第二方向y以第一角度倾斜。
60.在第二模块结合孔mh2和第三模块结合孔mh3形成在存储器连接器mcn未定位的第二短边ss2附近的情况下，第二模块结合孔mh2与第二短边ss2之间的在第一方向x上的间隔距离可以与第三模块结合孔mh3与第二短边ss2之间的在第一方向x上的间隔距离相同。然而，当第二模块结合孔mh2的间隔距离被构造为大于第三模块结合孔mh3的间隔距离时，可以减轻模块结合孔mh1至mh4之间的在第一方向x上的间隔距离的偏差。例如，连接第二模块
结合孔mh2和第三模块结合孔mh3的直线可以相对于第二方向y以第二角度倾斜。第二角度的绝对值可以小于第一角度的绝对值，但是实施例不限于此。在一些示例性实施例中，连接模块结合孔mh1至mh4的图形可以限定梯形。
61.模块结合孔mh1至mh4均可以在平面图中形成圆形闭合曲线。在此情况下，在平面图中，模块结合孔mh1至mh4可以被模块板bdh完全围绕。在一些示例性实施例中，模块结合孔mh1至mh4中的一个或更多个可以在模块板bdh的一侧(例如，第一长边ls1或第二长边ls2)处开口。模块结合孔mh1至mh4可以形成为更靠近模块板bdh的边侧，并且模块板bdh的边侧可以设置在由模块结合孔mh1至mh4形成的假想圆中。结果，模块结合孔mh1至mh4可能不是完成圆形闭合曲线，并且可能在模块板bdh的边侧水平地打开。即使在此情况下，在模块板bdh的边侧开口的模块结合孔的一部分的宽度可以小于假想圆的直径。
62.存储器连接器mcn可以设置在模块板bdh的一个端部处。虽然图4和图5仅示出了存储器连接器mcn连接到模块板bdh的第一短边ss1并且在第一方向x上从模块板bdh的第一短边ss1向外突出的情况，但是该构造仅仅是示例，并且在一些实施例中，存储器连接器mcn可以设置在另一边侧处或者可以设置在多个边侧处。
63.在一些示例性实施例中，存储器连接器mcn在第二方向y上的宽度可以小于模块板bdh在第二方向y上的宽度。另外，存储器连接器mcn可以被设置为与模块板bdh的第一长边ls1的延长线和/或第二长边ls2的延长线间隔开。存储器连接器mcn可以被设置为比第一长边ls1相对更偏向第二长边ls2。即，存储器连接器mcn与模块板bdh的第一长边ls1的延长线之间的距离可以大于存储器连接器mcn与模块板bdh的第二长边ls2的延长线之间的距离。然而，示例性实施例不限于此，并且在一些实施例中，存储器连接器mcn可以与模块板bdh的长边等距。
64.存储器连接器mcn可以连接到模块板bdh。存储器连接器mcn可以被提供为与模块板bdh分离的构件，并且附接到模块板bdh，或者在一些实施例中，可以被提供为与模块板bdh一体化。当存储器连接器mcn被提供为与模块板bdh一体化时，存储器连接器mcn可以被提供在模块板bdh的其中模块板bdh的一部分向外突出的突出区域中。
65.存储器连接器mcn可以包括多个连接端子el。多个连接端子el可以被布置成在第二方向y上彼此间隔开。存储器连接器mcn的连接端子el可以连接到相应的主机连接器(未示出)的连接端子，并连接到主机100(见图1)。
66.存储器连接器mcn的连接端子el可以连接到模块板bdh的布线。当存储器连接器mcn被提供为与模块板bdh一体化时，存储器连接器mcn的连接端子el可以使用与模块板bdh的布线相同的材料形成为与模块板bdh的布线共面。每个连接端子el可以具有比模块板bdh的布线宽的焊盘电极的形状。多个连接端子el可以暴露于外部，而不被绝缘层至少部分地覆盖。
67.多个连接端子el可以设置在存储器连接器mcn的上表面或下表面上。在一些情况下，多个连接端子el可以设置在存储器连接器mcn的上表面和下表面上。此外，存储器连接器mcn可以包括在其厚度方向上分开的多个层，并且多个连接端子el可以设置在每个层的至少一个表面上。
68.存储器连接器mcn的尺寸、形状和位置以及连接端子el的布置可以遵循标准。标准可以预先确定。例如，存储器连接器mcn的尺寸、形状和位置以及连接端子el的布置可以对
应于诸如e1.s、m.2和nf2的标准。
69.电子元件chp可以设置在模块板bdh的上表面和/或下表面上。电子元件chp可以以与模块板bdh分离的芯片的形式制造，并且安装在模块板bdh上。
70.电子元件chp可以包括半导体元件。半导体元件可以包括诸如nand闪存或动态随机存取存储器(dram)的存储器和控制存储器的存储器控制器。在一些示例性实施例中，图1所示的存储控制器210、主机接口211、存储器接口212、cpu 213和缓冲存储器216可以以电子元件chp的形式制造并安装在模块板bdh上。在一些示例性实施例中，电子元件chp还可以包括电容器元件。每个电子元件chp可以连接到模块板bdh的布线以执行电操作。多个电子元件chp可以彼此间隔开。水平间隙可以限定在电子元件chp之间的间隔空间中。水平间隙可以用例如空气填充。
71.外壳260可以具有整体中空的长方体形状。存储模块270可以设置在外壳260中。即，外壳260可以用作容纳存储模块270的壳体。
72.外壳260可以包括具有上表面、下表面和侧表面的外部。外壳260的上表面和下表面可以构成存储设备200的上表面和下表面，并且其侧表面构成存储设备200的侧表面。在对应于存储设备200的一个侧表面的位置，外壳260可以具有在第一方向x上暴露存储器连接器mcn的连接器开口cop。
73.在一些示例性实施例中，外壳260可以通过组装多个组件来提供。例如，外壳260可以包括位于上侧的上外壳261和位于下侧的下外壳262。上外壳261和下外壳262可以彼此结合，以限定至少部分密封的空间。存储模块270可以容纳在密封空间中。
74.上外壳261和下外壳262可以均由诸如不锈钢、铝(al)、铜(cu)、钛(ti)、镍(ni)或其合金的金属制成，或者可以均由聚合物材料、碳基材料或由它们的组合构成的复合材料制成。
75.在一些示例性实施例中，上外壳261和下外壳262可以包括热界面材料(tim)、相变材料(pcm)或封装的pcm(epcm)。这些材料可以混合到上外壳261和下外壳262的结构材料中，并且可以涂覆在上外壳261和下外壳262的内表面(例如，上外壳261的下表面和下外壳262的上表面)或其两个表面上。在一些实施例中，这些材料可以被制造成单独的薄膜等，并且附着到上外壳261和下外壳262的内表面或两个表面。
76.tim等可以有助于上外壳261和下外壳262吸收、储存或扩散热。因此，可以增加外壳260和包括外壳260的存储设备200的热容量。上外壳261和下外壳262的材料可以相同或不同。
77.上外壳261可以包括作为上盖的上板cvu和作为侧盖的第一侧壁esw1和第二侧壁esw2。
78.上板cvu可以位于xy平面上。在一些示例性实施例中，上板cvu可以具有均匀的厚度。上板cvu在平面图中可以具有基本上矩形的形状。上板cvu的平面形状可以与存储设备200的平面形状基本相同。存储设备200的长边ls和短边ss的长度可以分别由上板cvu的长边ls1和ls2以及短边ss1和ss2的长度来确定。
79.在一些示例性实施例中，上板cvu不仅可以覆盖存储模块270的模块板bdh，而且还可以覆盖存储模块270的存储器连接器mcn。上板cvu的第一短边ss1可以与存储器连接器mcn的一端对齐，或者可以设置在存储器连接器mcn的外部。
80.第一侧壁esw1和第二侧壁esw2可以连接到上板cvu并与其一体形成。第一侧壁esw1可以从上板cvu的第一长边ls1弯曲以在第三方向z上延伸，第二侧壁esw2可以从上板cvu的第二长边ls2弯曲以在第三方向z上延伸。第一侧壁esw1和第二侧壁esw2可以具有相同的厚度，但是实施例不限于此。第一侧壁esw1和第二侧壁esw2可以具有与存储设备200的高度对应的高度。在一些示例性实施例中，第一侧壁esw1和第二侧壁esw2可以具有相同的总高度。
81.在一些示例性实施例中，为了限定连接器开口cop，侧壁可以不存在于上板cvu的第一短边ss1处。
82.上外壳261可以具有结合凹槽cpg，其在空间上连接到模块结合孔mh1至mh4并通过模块螺钉130结合。上外壳261的结合凹槽cpg的数目可以与模块结合孔mh1至mh4的数目相同。上外壳261的结合凹槽cpg可以与对应于其的模块结合孔mh1至mh4交叠。上外壳261的结合凹槽cpg和模块结合孔mh1至mh4可以具有相同的平面形状，但是实施例不限于此。
83.上外壳261的上板cvu可包括在第一方向x上延伸超过第一侧壁esw1的一端和第二侧壁esw2的一端的延伸部exp。由于延伸部exp，上板cvu可以在第一方向x上比第一侧壁esw1和第二侧壁esw2延伸得更远。连接到扩展套件300(见图2和图3)的固定孔fx1和fx2可以形成在延伸部exp中。固定孔fx1和fx2可以均例如在第三方向z上延伸以穿过延伸部exp。
84.在一些示例性实施例中，上外壳261还可以包括穿过上板cvu的至少一个夹紧孔。当存储设备200结合到与其对应的主机连接器(未示出)以便连接到主机100(见图1)时，夹紧孔可以提供主机连接器的闩锁的钩插入其中的空间。例如，夹紧孔可以邻近上板cvu的第一短边ss1形成。例如，夹紧孔可以形成在与存储器连接器mcn交叠的位置。夹紧孔的数目可以取决于与之对应的主机连接器。例如，当主机连接器包括两个钩时，夹紧孔的数目也可以是两个。然而，这种构造仅仅是一个示例，并且在一些实施例中，夹紧孔和钩的数目可以少于或多于两个。
85.下外壳262可以包括作为下盖的下板cvb。
86.下板cvb可以位于xy平面上。下板cvb可以具有与上板cvu相同的厚度，但是实施例不限于此。在一些示例性实施例中，下板cvb的面积可以小于上板cvu的面积。在一些示例性实施例中，下板cvb可以从下方覆盖存储模块270的整个模块板bdh，并且可以暴露存储器连接器mcn而不覆盖存储器连接器mcn。下板cvb的第一短边ss1可以位于上板cvu的第一短边ss1的内侧，并且可以位于存储器连接器mcn的端部的内侧。上板cvu的第一短边ss1可以与模块板bdh的第一短边ss1对齐，但是实施例不限于此。
87.下外壳262可以包括结合孔cph，其在空间上连接到模块结合孔mh1至mh4并通过模块螺钉130结合。下外壳262的结合孔cph的数目可以与模块结合孔mh1至mh4的数目相同。下外壳262的结合孔cph可以与对应于其的模块结合孔mh1至mh4以及上外壳261的结合凹槽cpg交叠。下外壳262的结合孔cph和模块结合孔mh1至mh4可以是相同的平面形状，但是实施例不限于此。
88.上外壳261、存储模块270和下外壳262可以通过模块螺钉130彼此结合，每个模块螺钉130包括螺钉体和螺钉头。模块螺钉130可以从下外壳262的下表面顺序穿过结合孔cph和相应的模块结合孔mh1至mh4，以插入相应的结合凹槽cpg中，从而将上外壳261、存储模块270和下外壳262彼此结合。为了便于通过模块螺钉130结合，可以在结合孔cph、模块结合孔
mh1至mh4和/或结合凹槽cpg的内壁上设置沿相同方向旋转的螺纹。在结合的存储设备200中，模块螺钉130的头部可以设置在下外壳262下方，或者可以设置在下外壳262的结合孔cph的内部。
89.参考图6，在根据一些示例性实施例的存储设备组件的存储设备中，固定孔fx1和fx2可以均包括设置在其中心部分的通孔部trh和设置在通孔部trh上以围绕通孔部trh的扩张孔部enh。通孔部trh和扩张孔部enh可以在空间上彼此连接。通孔部trh和扩张孔部enh可以同轴。
90.在一些示例性实施例中，通孔部trh可以在平面图中形成圆形闭合曲线。扩张孔部enh的内径可以大于通孔部trh的内径，并且在平面图中，通孔部trh可以设置在扩张孔部enh中。例如，通孔部trh可以在第二方向y上具有第一内径c1，扩张孔部enh可以在第二方向y上具有大于第一内径c1的第二内径c2。因此，在通孔部trh与扩张孔部enh之间的边界处，扩张孔部enh可以具有位于xy平面上的底表面。在一些示例性实施例中，扩张孔部enh的下表面可用作支持面，下面描述的扩展套件300(见图2和图3)的第一锁定部338或第二锁定部339位于该支持面上。
91.在一些示例性实施例中，通孔部trh的第一内径c1可以在大约2.6mm至2.8mm的范围内。此外，通孔部trh的第一深度d1可以在大约0.9mm至1.1mm的范围内。在一些示例性实施例中，扩张孔部enh的第二内径c2可以在大约4.6mm至4.8mm的范围内。另外，扩张孔部enh的第二深度d2可以在大约1.1mm至1.3mm的范围内。
92.在一些示例性实施例中，一个或更多个扩张孔部enh可以朝向外壳260的边侧开口。例如，扩张孔部enh可以延伸到外壳260的第二短边ss2。因此，扩张孔部enh可以不完成圆形闭合曲线形状，并且可以在水平方向上在外壳260的边侧处开口。尽管扩张孔部enh在外壳260的边侧处开口的部分的宽度仅被示出为与扩张孔部enh的第二内径c2相同，但是该构造仅仅是示例，并且在一些实施例中，扩张孔部enh的该部分的宽度可以不同于第二内径c2。
93.参照图7至图9，根据一些示例性实施例的存储设备组件的扩展套件300可以包括壳体310、锁定杆330、手柄350、手柄锁定器370以及第一光缆392和第二光缆394。
94.壳体310可以具有整体中空的长方体形状。壳体310可以提供用于布置将在下面描述的锁定杆330、手柄350、手柄锁定器370以及第一光缆392和第二光缆394的空间。即，壳体310可以用作外壳。
95.例如，壳体310可以具有均位于xy平面上并且彼此面对的上壁310u和下壁310l。此外，壳体310可以具有均位于zx平面上并且彼此面对的第一侧壁310s1和第二侧壁310s2。此外，壳体310可以具有彼此相对的前表面310f和后表面310b。前表面310f和后表面310b可以均位于yz平面上。在一些示例性实施例中，壳体310的前表面310f可以面向存储设备200(参见图2和图3)。
96.壳体310可以具有在第一方向x上延伸的内部空间312(在图9中看得最清楚)。内部空间312可以由例如上壁310u、下壁310l、第一侧壁310s1和第二侧壁310s2限定。
97.在一些实施例中，壳体310可以包括第一突出销316和第二突出销317。第一突出销316和第二突出销317可以从壳体310的表面突出，以在第三方向z上延伸。例如，第一突出销316和第二突出销317可以从壳体310的上表面突出，以在第三方向z上延伸。
98.第一突出销316和第二突出销317可以将扩展套件300引导至存储设备200(见图2和图3)。例如，扩展套件300的第一突出销316和第二突出销317可以分别插入外壳260的固定孔fx1和fx2中。
99.在一些示例性实施例中，壳体310可以具有多个气孔311。每个气孔311可以在第一方向x上延伸。尽管气孔311仅被示出为形成在壳体310的前表面310f中，但是该构造仅是示例。在一些实施例中，气孔311形成的位置可以变化。
100.锁定杆330可以设置在壳体310上。锁定杆330可以由壳体310支撑成可旋转，并且扩展套件300可以设置为可安装在存储设备200上并且可从存储设备200拆卸。在一些示例性实施例中，锁定杆330可以包括杆部334、板部332、臂部336以及第一锁定部338和第二锁定部339(在图9中看得最清楚)。
101.杆部334可以由壳体310支撑，以相对于壳体310可旋转。例如，杆部334可以围绕在第二方向y上延伸的第一旋转轴ax1旋转。在一些示例性实施例中，杆部334可以设置在壳体310的内部空间312中。
102.在一些实施例中，杆部334可以弹性地旋转。例如，第一弹性构件340和345可以设置在壳体310的内部空间312中，以弹性地连接壳体310和杆部334。第一弹性构件340和345可被构造为使得杆部334由壳体310支撑，从而可弹性地旋转。
103.例如，壳体310可以具有在第二方向y上延伸的第一销孔310t1，并且杆部334可以具有在第二方向y上延伸的杆孔344t。此外，第一弹性构件340和345可以包括第一固定销340和第一弹簧345。第一固定销340可以在第二方向y上延伸，以顺序地插入杆孔344t和第一销孔310t1。因此，第一固定销340可以将杆部334支撑在壳体310上。第一弹簧345可以绕着第一固定销340卷绕。因此，第一弹簧345可以绕着第一旋转轴ax1弹性地旋转杆部334。
104.板部332可以从杆部334延伸。板部332可以具有板形状。例如，当锁定杆330处于关闭状态时(例如如图2或图14-19所示)，板部332可以位于xy平面上。板部332可以在壳体310处暴露。例如，壳体310的上壁310u可以具有第一开口314(在图8中看得最清楚)。板部332可以设置在壳体310的第一开口314中，并且在壳体310的上表面处暴露。随着杆部334旋转，板部332也可以旋转。在一些示例性实施例中，板部332可以设置为与杆部334成一体。
105.臂部336可以从板部332延伸。臂部336可以比板部332更靠近壳体310的前表面310f。例如，臂部336可以从板部332的与壳体310的前表面310f相邻的一端在第二方向y上延伸。在一些示例性实施例中，臂部336可以在壳体310的上表面处暴露。随着板部332旋转，臂部336也可以旋转。在一些示例性实施例中，臂部336可以设置为与板部332成一体。在一些示例性实施例中，臂部336可以设置为与板部332共面。
106.尽管臂部336仅被示出为从壳体310的第一侧壁310s1延伸到壳体310的第二侧壁310s2，但是这仅仅是示例。在一些实施例中，臂部336的在第二方向y上延伸的长度可以比附图中所示的更短或更长。
107.第一锁定部338和第二锁定部339可以从臂部336延伸。第一锁定部338和第二锁定部339可以比臂部336更靠近壳体310的前表面310f。例如，第一锁定部338和第二锁定部339可以从臂部336朝向壳体310的前表面310f突出。即，板部332可以从臂部336的一侧延伸，并且第一锁定部338和第二锁定部339可以从臂部336的另一侧延伸。在一些示例性实施例中，第一锁定部338和第二锁定部339可以在壳体310的上表面处暴露。随着臂部336旋转，第一
锁定部338和第二锁定部339也可以旋转。在一些示例性实施例中，第一锁定部338和第二锁定部339可以设置为与臂部336成一体。在一些示例性实施例中，第一锁定部338和第二锁定部339可以设置为与臂部336共面。
108.在一些示例性实施例中，第一弹性构件340和345可以向锁定杆330施加回复力，使得第一锁定部338和第二锁定部339面向壳体310。例如，第一弹性构件340和345可以向锁定杆330施加回复力，使得第一锁定部338和第二锁定部339面向壳体310的上壁310u。
109.第一锁定部338和第二锁定部339可以从臂部336延伸，以便分别对应于存储设备200的固定孔fx1和fx2(见图3)。因此，锁定杆330可以将扩展套件300安装到存储设备200或从存储设备200拆卸。下面将参照图10至图19更详细地描述该操作。
110.在一些示例性实施例中，在平面图中，第一锁定部338和第二锁定部339的形状可以对应于固定孔fx1和fx2的扩张孔部enh(见图6)。然而，实施例不限于此，并且在一些实施例中，第一锁定部338和第二锁定部339的形状可以不同于固定孔fx1和fx2的扩张孔部enh(见图6)的形状。在一些实施例中，第一锁定部338和第二锁定部339的形状和数目可以变化。例如，虽然在图7至图9中示出了两个锁定部，但是在一些实施例中，可以仅提供一个锁定部。在其他实施例中，可以提供两个以上的锁定部。在这样的情况下，类似地，突出销的数目和固定孔的数目可以变化以对应于锁定部的数目。
111.在一些示例性实施例中，第一锁定部338和第二锁定部339可以分别设置在第一突出销316和第二突出销317上。例如，第一锁定部338可以设置在第一突出销316上，第二锁定部339可以设置在第二突出销317上。在一些示例性实施例中，当锁定杆330处于关闭状态时，第一锁定部338和第二锁定部339可以分别与第一突出销316和第二突出销317接触。在一些示例性实施例中，第一弹性构件340和345可以向锁定杆330施加回复力，使得第一锁定部338和第二锁定部339面对第一突出销316和第二突出销317。换言之，第一弹性构件340和345可以向锁定杆330施加回复力，使得第一锁定部338和第二锁定部339接合第一突出销316和第二突出销317。
112.虽然示出了从杆部334和/或臂部336延伸的一个板部332，但是这种构造仅仅是示例。在一些实施例中，多个板部332可以从臂部336的一侧延伸。
113.尽管从杆部334和/或臂部336延伸的板部332被示出为比壳体310的第二侧壁310s2更靠近壳体310的第一侧壁310s1，但是该构造仅仅是示例。在一些实施例中，板部332可以比壳体310的第一侧壁310s1更靠近壳体310的第二侧壁310s2，或者在一些实施例中，板部332与壳体310的第一侧壁310s1之间的间隔距离可以与板部332与壳体310的第二侧壁310s2之间的距离相同。
114.手柄350可以设置在壳体310上。手柄350可以由壳体310支撑成是可旋转的，并且可以被构造为支撑锁定杆330。在一些示例性实施例中，手柄350可以包括第一旋转部352和第一支撑部354。
115.第一旋转部352可以由壳体310支撑成是可旋转的。例如，第一旋转部352可以绕着在第三方向z上延伸的第二旋转轴ax2旋转。在一些示例性实施例中，第一旋转部352可以设置在壳体310的相邻于第二侧壁310s2的内部空间312中。
116.在一些示例性实施例中，第一旋转部352可以弹性地旋转。例如，第二弹性构件360和365可以设置在壳体310的内部空间312中，以弹性地连接壳体310和第一旋转部352。第二
弹性构件360和365可被构造为使得第一旋转部352由壳体310支撑，从而可弹性地旋转。
117.例如，壳体310可以具有在第三方向z上延伸的第二销孔310t2。此外，第二弹性构件360和365可以包括第二固定销360和第二弹簧365。第二固定销360可以在第三方向z上延伸，以顺序地插入第一旋转部352和第二销孔310t2。因此，第二固定销360可以将第一旋转部352支撑在壳体310上。第二弹簧365可以绕着第二固定销360卷绕。因此，第二弹簧365可以绕着第二旋转轴ax2弹性地旋转第一旋转部352。在一些示例性实施例中，第二弹性构件360和365可以向手柄350施加回复力，使得第一支撑部354在远离壳体310的后表面310b的方向上移动。
118.第一支撑部354可以从第一旋转部352延伸。第一支撑部354可以设置在壳体310的后表面310b上。当锁定杆330处于关闭状态时(例如如图2所示)，第一支撑部354可以支撑锁定杆330。下面将参照图10至图19更详细地描述这种构造。
119.在一些示例性实施例中，手柄350还可以包括第一结合突起358。第一结合突起358可以从例如第一旋转部352突出。随着手柄350绕着第二旋转轴ax2旋转，第一结合突起358可以从壳体310突出。例如，壳体310的第二侧壁310s2可以具有第二开口313(在图7中看得最清楚)。第一结合突起358可以设置在第二开口313中，并且可以暴露在壳体310的第二侧壁310s2处。当手柄350绕着第二旋转轴ax2旋转时，第一结合突起358可以从壳体310的第二侧壁310s2突出。
120.第一结合突起358可以有助于将扩展套件300安装在其中设置扩展套件300的服务器(未示出)等上或从其拆卸扩展套件300。例如，从壳体310的第二侧壁310s2突出的第一结合突起358可以结合到其中设置扩展套件300的服务器等。
121.手柄锁定器370可以设置在壳体310上。手柄锁定器370可以设置为结合到手柄350。在一些示例性实施例中，手柄锁定器370可以包括第二支撑部374。
122.第二支撑部374可以设置在壳体310的后表面310b上。手柄350可以旋转以安装到第二支撑部374并且从第二支撑部374拆卸。例如，手柄350还可以包括从第一支撑部354突出的第二结合突起356。第二支撑部374可以具有对应于第二结合突起356的结合凹槽376。当手柄350绕着第二旋转轴ax2旋转时，第二结合突起356可以结合到结合凹槽376或者与结合凹槽376分离。下面将参照图10至图19更详细地描述该操作。
123.在一些示例性实施例中，手柄锁定器370可以由壳体310支撑成是可旋转的。例如，手柄锁定器370还可以包括第二旋转部372，第二旋转部372由壳体310支撑成是可旋转的。第二旋转部372可以绕着第三旋转轴ax3旋转，第三旋转轴ax3与第二旋转轴ax2间隔开并且在第三方向z上延伸。第二支撑部374可以从第二旋转部372延伸。在一些示例性实施例中，第二旋转部372可以与第一旋转部352间隔开，并且可以设置在壳体310的相邻于第一侧壁310s1的内部空间312中。
124.在一些示例性实施例中，第二旋转部372可以弹性地旋转。例如，第三弹性构件380和385可以设置在壳体310的内部空间312中，以弹性地连接壳体310和第二旋转部372。第三弹性构件380和385可被构造为使得第二旋转部372由壳体310支撑，从而可弹性地旋转。
125.例如，壳体310可以具有在第三方向z上延伸的第三销孔310t3。此外，第三弹性构件380和385可以包括第三固定销380和第三弹簧385。第三固定销380可以在第三方向z上延伸，以顺序地插入第二旋转部372和第三销孔310t3中。因此，第三固定销380可以将第二旋
转部372支撑在壳体310上。第三弹簧385可以绕着第三固定销380卷绕。因此，第三弹簧385可以绕着第三旋转轴ax3弹性地旋转第二旋转部372。在一些示例性实施例中，第三弹性构件380和385可以向手柄锁定器370施加回复力，使得第二支撑部374面向手柄350。
126.第一光缆392和第二光缆394可以设置在壳体310的内部空间312中。即，壳体310可以用作容纳第一光缆392和第二光缆394的外壳。第一光缆392和第二光缆394可以由壳体310支撑，并且可以在第一方向x上延伸。例如，由壳体310支撑的光缆支撑件390可以设置在壳体310的内部空间312中。第一光缆392和第二光缆394可以设置在光缆支撑件390上。例如，第一光缆392可以设置在光缆支撑件390的上表面上，第二光缆394可以设置在光缆支撑件390的下表面上。
127.第一光缆392和第二光缆394可以连接到存储设备200，以向其中设置了扩展套件300的服务器等提供光信号。例如，第一光缆392和第二光缆394可以包括发光二极管(led)，但是实施例不限于此。
128.图10至图19是用于描绘根据一些示例性实施例的存储设备组件的连接的视图。
129.参照图10，处于打开状态的锁定杆330设置在外壳260上。
130.例如，手柄350可以与手柄锁定器370分离。随后，锁定杆330可以旋转，使得第一锁定部338和第二锁定部339在远离壳体310的方向上移动。例如，用户可以向板部332施加力，使得锁定杆330的板部332面向壳体310的下壁310l。因此，锁定杆330可以逆着第一弹性构件340和345的回复力旋转，并且锁定杆330的第一锁定部338和第二锁定部339可以与壳体310的上壁310u间隔开。
131.在一些示例性实施例中，处于打开状态的扩展套件300可以附接到存储设备200，以便在第一方向x上沿着外壳260布置。
132.参照图11至图13，扩展套件300的第一突出销316和第二突出销317分别插入到外壳260的第一固定孔fx1和第二固定孔fx2中。作为参考，图12是沿着图11的线a1-a1截取的截面图，图13是沿着图11的线b1-b1截取的截面图。
133.例如，第一突出销316可以插入到第一固定孔fx1中，第二突出销317可以插入到第二固定孔fx2中。因此，当扩展套件300结合到存储设备200时，壳体310可以被引导到外壳260中。
134.在一些实施例中，第一突出销316和第二突出销317可以分别穿过第一固定孔fx1的通孔部trh和第二固定孔fx2的通孔部trh，并且第一突出销316的一个端部和第二突出销317的一个端部可以分别设置在第一固定孔fx1的扩张孔部enh和第二固定孔fx2的扩张孔部enh中。
135.参照图14至图16，锁定杆330关闭。作为参考，图15是沿着图14的线a2-a2截取的截面图，图16是沿着图14的线b2-b2截取的截面图。
136.例如，用户可以移除施加到锁定杆330的板部332的力。因此，锁定杆330可以通过第一弹性构件340和345的回复力旋转，并且锁定杆330的第一锁定部338和第二锁定部339可以面对壳体310的上壁310u。
137.在一些示例性实施例中，在关闭位置，第一锁定部338和第二锁定部339可以分别设置在第一固定孔fx1的扩张孔部enh和第二固定孔fx2的扩张孔部enh中。例如，第一锁定部338可以设置在第一固定孔fx1的扩张孔部enh中，第二锁定部339可以设置在第二固定孔
fx2的扩张孔部中。即，可以提供处于关闭状态的锁定杆330。处于关闭状态的锁定杆330可以与壳体310的第一突出销316和第二突出销317一起结合到外壳260。因此，扩展套件300可以结合到存储设备200。
138.尽管第一锁定部338和第二锁定部339整体被示出为当锁定杆330处于关闭状态时设置在第一固定孔fx1的扩张孔部enh和第二固定孔fx2的扩张孔部enh中，但是实施例不限于此。例如，在一些实施例中，当锁定杆330处于关闭状态时，只有第一锁定部338和第二锁定部339的一部分可以设置在外壳260的上表面上。
139.在一些示例性实施例中，当锁定杆330处于关闭状态时，第一锁定部338和第二锁定部339可以分别与第一突出销316和第二突出销317接触。例如，第一锁定部338可以与第一突出销316接触，第二锁定部339可以与第二突出销317接触。
140.在一些实施例中，当锁定杆330处于关闭状态时，臂部336可以与壳体310的上壁310u接触。例如，壳体310的上壁可以限定锁定杆330被第一弹性构件340和345的回复力旋转的极限。
141.参照图17至图19，手柄350结合到手柄锁定器370。作为参考，图19是沿着图18的b3-b3线截取的截面图。
142.例如，用户可以向第一支撑部354施加力，使得手柄350的第一支撑部354面向壳体310的后表面310b。因此，手柄350可以逆着第二弹性构件360和365的回复力旋转，并且手柄350的第一支撑部354可以面对壳体310的后表面310b。换言之，可以向手柄350施加力，以使手柄350朝向内部空间312旋转，直到手柄350处于壳体310的后表面310b的yz平面中。
143.在一些示例性实施例中，一旦手柄350的第一支撑部354面向壳体310的后表面310b，手柄350可以结合到手柄锁定器370。例如，从第一支撑部354突出的第二结合突起356可以插入到第二支撑部374的结合凹槽376中并结合到第二支撑部374的结合凹槽376。
144.在一些示例性实施例中，逆着第二弹性构件360和365的回复力旋转的手柄350可以向手柄锁定器370施加力，并且可以结合到手柄锁定器370。例如，逆着第二弹性构件360和365的回复力旋转的第一支撑部354可以向第二支撑部374施加力，以便在远离第一支撑部354的方向上移动，如图17所示。换言之，手柄锁定器370可以被第二结合突起356在-y方向上推动。因此，如图17所示，手柄锁定器370可以逆着第三弹性构件380和385的回复力旋转，并且第二支撑部374可以在远离第一支撑部354的方向上操作。当第二结合突起356随着第一支撑部354旋转而插入到连接槽376中时，手柄锁定器370可以通过第三弹性构件380和385的回复力而旋转。因此，如图18所示，手柄锁定器370可以通过第三弹性构件380和385的回复力旋转，并且手柄350与手柄锁定器370之间的结合完成。换言之，一旦第二结合突起356插入到结合凹槽376中，手柄锁定器370可以通过回复力在 y方向上移动，以将第二结合部分356保持在结合凹槽376中。
145.在一些示例性实施例中，结合到手柄锁定器370的手柄350可以支撑锁定杆330。例如，如图19所示，结合到手柄锁定器370的手柄350的第一支撑部354可以支撑锁定杆330。例如，当锁定杆330处于关闭状态时，锁定杆330的板部332的下表面可以与手柄350的第一支撑部354的上表面354t接触。因此，手柄350的第一支撑部354可以支撑锁定杆330抵抗沿锁定杆330的结合被释放的方向作用的外力(例如，抵抗第一弹性构件340和345的回复力的外力)。
146.因此，如图2所示，可以提供闭合状态，其中扩展套件300可以结合到存储设备200。此外，为了将扩展套件300与存储设备200分离，可以以相反的顺序执行上面参考图10至图19描述的操作。因此，如图3所示，可以提供扩展套件300可以与存储设备200分离的打开状态。
147.为了对存储设备进行更换、维护和缺陷分析，可以安装或拆卸存储设备和扩展套件。例如，诸如螺钉、螺丝钉、块螺栓和/或螺栓的结合构件可用于将扩展套件安装到外壳260的第一固定孔fx1和第二固定孔fx2或从其拆卸。然而，由于结合构件的使用需要单独的工具等来重新结合扩展套件，所以安装或拆卸不容易。
148.另一方面，在根据一些示例性实施例的存储设备组件中，安装或拆卸容易进行，而无需使用单独的工具。具体而言，如上所述，在根据一些示例性实施例的存储设备组件中，锁定杆330可以结合到外壳260，或者可以仅使用第一弹性构件340和345的回复力与外壳260分离。因此，可以提供易于安装或拆卸的扩展套件以及包括该扩展套件的存储设备组件。
149.此外，如上所述，在根据一些示例性实施例的存储设备组件中，处于关闭状态的锁定杆330可以使用手柄350来支撑。因此，可以提供具有改进的结合力和可靠性的扩展套件以及包括该扩展套件的存储设备组件。
150.图20是用于描绘根据一些示例性实施例的存储设备组件的透视图。为了描述方便，为简明起见，将简要描述或省略与上面参考图1至图19描述的内容重复的内容。
151.参考图20，在根据一些示例性实施例的存储设备组件中，板部332包括第一子板部332p1和第二子板部332p2。
152.第一子板部332p1可以比第二子板部332p2更靠近壳体310的后表面310b。在一些示例性实施例中，第二子板部332p2可以将杆部334连接到第一子板部332p1。
153.第一子板部332p1和第二子板部332p2可以在第二方向y上具有不同的宽度。例如，第一子板部332p2可以在第二方向y上具有第一宽度w1，第二子板部332p2可以在第二方向y上具有第二宽度w2。在一些示例性实施例中，第二宽度w2可以小于第一宽度w1。在此情况下，用户可以更容易地向板部332施加力，以提供处于打开状态的锁定杆330。
154.在一些示例性实施例中，第一子板部332p1可以在第二方向y上定位在壳体310的中心部分处。例如，第一子板部332p1与壳体310的第一侧壁310s1之间的间隔距离可以与第一子板部332p1与壳体310的第二侧壁310s2之间的间隔距离相同。在此情况下，用户可以更均匀地向板部332施加力，以使锁定杆330处于打开状态。
155.图21是用于描绘根据一些示例性实施例的存储设备组件的局部放大透视图。为了描述方便，为简明起见，将简要描述或省略与上面参考图1至图19描述的内容重复的内容。
156.参照图21，在根据一些示例性实施例的存储设备组件中，第一固定孔fx1的扩张孔部enh和第二固定孔fx2的扩张孔部enh均在平面图中形成闭合曲线。
157.例如，类似于第一固定孔fx1和第二固定孔fx2的通孔部trh，第一固定孔fx1的扩张孔部enh和第二固定孔fx2的扩张孔部enh在平面图中可以均形成圆形闭合曲线。扩张孔部enh的内径可以大于通孔部trh的内径，并且在平面图中，通孔部trh可以设置在扩张孔部enh中。在一些示例性实施例中，在平面图中，扩张孔部enh可以与通孔部trh同心且同轴。
158.当锁定杆330处于关闭状态时，第一锁定部338和第二锁定部339可以分别设置在
第一固定孔fx1的扩张孔部enh和第二固定孔fx2的扩张孔部enh上。在一些实施例中，当锁定杆330处于关闭状态时，第一锁定部338和第二锁定部339的至少一部分可以设置在外壳260的上表面上。
159.图22是用于描绘根据一些示例性实施例的存储设备组件的扩展套件的透视图。为了描述方便，为简明起见，将简要描述或省略与上面参考图1至图19描述的内容重复的内容。
160.参考图22，在根据一些示例性实施例的存储设备组件中，锁定杆330可以包括第一突起338p和第二突起339p。
161.第一突起338p和第二突起339p可以从第一锁定部338的下表面和第二锁定部339的下表面突出。例如，第一突起338p可以从第一锁定部338的下表面突出，第二突起339p可以从第二锁定部339的下表面突出。
162.第一突起338p和第二突起339p可以将扩展套件300引导至外壳260。例如，当锁定杆330处于关闭状态时，第一突起338p和第二突起339p可以分别插入到外壳260的第一固定孔fx1和第二固定孔fx2中。
163.在一些示例性实施例中，壳体310还可以包括分别对应于第一突起338p和第二突起339p的第一插入凹槽338h和第二插入凹槽339h。第一插入凹槽338h和第二插入凹槽339h可以从壳体310的表面凹进。例如，第一插入凹槽338h和第二插入凹槽339h可以从壳体310的上表面凹进，以在第三方向z上延伸。
164.第一插入凹槽338h和第二插入凹槽339h可以提供第一突起338p和第二突起339p分别插入其中的空间。例如，当锁定杆330处于关闭状态时，第一突起338p和第二突起339p可以穿过外壳260的第一固定孔fx1和第二固定孔fx2，以分别插入到第一插入凹槽338h和第二插入凹槽339h中。
165.在图22中，尽管壳体310被示出为具有第一插入凹槽338h和第二插入凹槽339h，但是该构造仅仅是示例。又例如，对应于第一突起338p和第二突起339p的壳体310的上表面可以是平坦的，而不具有第一插入凹槽338h和第二插入凹槽339h。
166.图23是用于描绘根据一些示例性实施例的存储设备组件的分解透视图。为了描述方便，为简明起见，将简要描述或省略与上面参考图1至图19描述的内容重复的内容。
167.参考图23，在根据一些示例性实施例的存储设备组件中，壳体310还可以包括第一导向销318和第二导向销319。
168.第一导向销318和第二导向销319可以从壳体310的表面突出。例如，第一导向销318和第二导向销319可以从壳体310的前表面310f突出，以在第一方向x上延伸。
169.第一导向销318和第二导向销319可以将扩展套件300导向外壳260。例如，外壳260可以具有分别对应于第一导向销318和第二导向销319的第一导向凹槽268和第二导向凹槽269。例如，第一导向凹槽268和第二导向凹槽269可以从外壳260的表面凹进，以在第一方向x上延伸。
170.当扩展套件300连接到外壳260时，扩展套件300的第一导向销318和第二导向销319可以分别插入到外壳260的第一导向凹槽268和第二导向凹槽269中。例如，第一导向销318可以插入到第一导向凹槽268中，第二导向销319可以插入到第二导向凹槽269中。因此，可以提供一种具有改进的结合力和可靠性的扩展套件以及包括该扩展套件的存储设备组
件。
171.第一导向销318和第二导向销319以及与其对应的第一导向凹槽268和第二导向凹槽269的形状、布置和数目不限于附图中所示的那些，并且在各种实施例中可以变化。例如，虽然在图23中示出了两个导向销和两个导向凹槽，但是在一些实施例中，可以仅提供一个导向销和一个导向凹槽。在其他实施例中，可以提供两个以上的导向销和两个以上的导向凹槽。
172.图24是用于描绘根据一些示例性实施例的存储设备组件的分解透视图。为了描述方便，为简明起见，将简要描述或省略与上面参考图1至图19描述的内容重复的内容。
173.参考图24，在根据一些实施例的存储设备组件中，存储设备200还可以包括第一散热器295。
174.第一散热器295可以设置在外壳260上。例如，第一散热器295可以设置在外壳260的上表面上。第一散热器295可以从外壳260吸收热，并且可以高效地辐射吸收的热。为了增加热交换面积以增加散热效果，第一散热器295可以包括多个散热片。尽管多个散热片被示出为在第二方向y上布置，但是这种布置仅仅是示例。
175.在一些示例性实施例中，扩展套件300还可以包括第二散热器395。第二散热器395可以设置在壳体310上。例如，第二散热器395可以设置在壳体310的上表面上。第二散热器395可以从壳体310吸收热，并且可以高效地辐射吸收的热。为了增加热交换面积以增加散热效果，第二散热器395可以包括多个散热片。尽管多个散热片被示出为在第二方向y上布置，但是这种布置仅仅是示例。
176.在一些示例性实施例中，第二散热器395的高度可以对应于第一散热器295的高度。例如，第二散热器395的高度可以与第一散热器295的高度相同，但是实施例不限于此。
177.图25是用于描绘其中使用根据一些示例性实施例的存储设备组件的数据中心的框图。为了描述方便，为简明起见，将简要描述或省略与上面参考图1至图24描述的内容重复的内容。
178.参考图25，数据中心3000可以是收集各种类型的数据并提供服务的设施，并且可以被称为数据存储中心。数据中心3000可以是用于操作搜索引擎和数据库的系统，并且可以是由诸如银行的公司或政府组织使用的计算系统。数据中心3000可以包括应用服务器3100至3100n和存储服务器3200至3200m。根据示例性实施例，可以不同地选择应用服务器3100至3100n的数目和存储服务器3200至3200m的数目。在一些实施例中，应用服务器3100至3100n的数目和存储服务器3200至3200m的数目可以不同。
179.应用服务器3100可以包括至少一个处理器3110和至少一个存储器3120，存储服务器3200可以包括至少一个处理器3210和至少一个存储器3220。当描述存储服务器3200的示例时，处理器3210可以控制存储服务器3200的整体操作，并访问存储器3220以执行加载在存储器3220中的命令和/或数据。存储器3220可以是双数据速率同步dram(ddr sdram)、高带宽存储器(hbm)、混合存储立方体(hmc)、双列直插式存储模块(dimm)、optane dimm或非易失性dimm(nvmdimm)。根据示例性实施例，可以不同地选择存储服务器3200中包括的处理器3210的数目和存储器3220的数目。
180.在一些示例性实施例中，处理器3210和存储器3220可以作为处理器-存储器对来提供。在一些实施例中，处理器3210和存储器3220的数目可以不同。处理器3210可以包括单
核处理器或多核处理器。存储服务器3200的描述可以类似地应用于应用服务器3100。在一些实施例中，应用服务器3100可以省略存储设备3150。存储服务器3200可以包括至少一个存储设备3250。可以不同地选择存储服务器3200中包括的存储设备3250的数目。
181.根据上面参照图1至图24描述的一些示例性实施例的存储设备组件可以以一个存储设备3250的形式安装在作为主机的存储服务器3200上或从其拆卸。
182.应用服务器3100至3100n和存储服务器3200至3200m可以通过网络3300彼此通信。网络3300可以使用光纤通道(fc)或以太网来实现。在此情况下，fc是用于相对高速数据传输的介质，并且可以使用提供高性能/高可用性的光学开关。根据网络3300的访问方法，存储服务器3200至3200m可以被提供为文件存储器、块存储器或对象存储器。
183.在一些示例性实施例中，网络3300可以是存储专用网络，例如存储区域网络(san)。例如，san可以是使用fc网络并根据fc协议(fcp)实施的fc-san。再例如，san可以是使用tcp/ip网络的ip-san，并且根据tcp/ip上的scsi或互联网scsi(iscsi)协议来实现。在一些其他示例性实施例中，网络1300可以是通用网络，例如tcp/ip网络。例如，网络1300可以根据诸如以太网fc(fcoe)、网络附接存储(nas)和光纤nvme(nvme-of)之类的协议来实现。
184.在下文中，将重点描述应用服务器3100和存储服务器3200。应用服务器3100的描述可以应用于另一个应用服务器3100n，存储服务器3200的描述可以应用于另一个存储服务器3200m。
185.应用服务器3100可以通过网络3300将用户或客户端请求存储的数据存储在存储服务器3200至3200m之一中。此外，应用服务器3100可以通过网络3300从存储服务器3200至3200m之一获取用户或客户端请求读取的数据。例如，应用服务器3100可以被实现为网页服务器或数据库管理系统(dbms)。
186.应用服务器3100可以通过网络3300访问包括在另一个应用服务器3100n中的存储器3120n或存储设备3150n，并且可以通过网络3300访问包括在存储服务器3200至3200m中的存储器3220至3220m或存储设备3250至3250m。因此，应用服务器3100可以对存储在应用服务器3100至3100n和/或存储服务器3200至3200m中的数据执行各种操作。例如，应用服务器3100可以执行用于在应用服务器3100至3100n和/或存储服务器3200至3200m之间发送或复制数据的命令。在此情况下，数据可以通过存储服务器3200至3200m的存储器3220至3220m从存储服务器3200至3200m的存储设备3250至3250m发送到应用服务器3100至3100n的存储器3120至3120n，或者可以直接发送到应用服务器3100至3100n的存储器3120至3120n。通过网络3300发送的数据可以是为了安全或隐私而加密的数据。
187.当描述存储服务器3200的示例时，接口(i/f)3254可以提供处理器3210与控制器(ctrl)3251之间的物理连接以及nic 3240与控制器3251之间的物理连接。例如，接口3254可以在直接附接存储(das)方法中实现，其中存储设备3250使用专用电缆直接连接。此外，例如，接口3254可以被实现为各种接口类型，诸如高级技术附件(ata)、串行ata(sata)、外部sata(e-sata)、小型计算机小型接口(scsi)、串行附接scsi构造(sas)、外围组件互连(pci)、pci express(pcie)、nvm express(nvme)、ieee 1394、通用串行总线(usb)、安全数字(sd)卡、多媒体卡(mmc)、嵌入式多媒体卡(emmc)、通用闪存(ufs)、嵌入式通用闪存(eufs)和紧凑闪存(cf)卡接口。
188.存储服务器3200还可以包括开关3230和nic 3240。开关3230可以选择性地连接处理器3210和存储设备3250，或者可以在处理器3210的控制下选择性地连接nic 3240和存储设备3250。
189.在一些示例性实施例中，nic 3240可以包括网络接口卡、网络适配器等。nic 3240可以通过有线接口、无线接口、蓝牙接口、光学接口等连接到网络3300。nic 3240可以包括内部存储器、数字信号处理器(dsp)、主机总线接口等，并且可以通过主机总线接口连接到处理器3210和/或开关3230。主机总线接口可以被实现为接口3254的上述示例之一。在一个示例性实施例中，nic 3240可以与处理器3210、开关3230和存储设备3250中的至少一个集成。
190.在存储服务器3200至3200m或应用服务器3100至3100n中，处理器可以向存储设备3130至3130n或3250至3250m或存储器3120至3120n或3220至3220m发送命令以编程或读取数据。在此情况下，数据可以是通过纠错码(ecc)引擎纠错的数据。数据可以是通过数据总线反转(dbi)或数据屏蔽(dm)处理的数据，并且可以包括循环冗余码(crc)信息。数据可以是为了安全或隐私而加密的数据。
191.存储设备3150至3150m或3250至3250m可以响应于从处理器接收的读取命令，向nand闪存设备3252至3252m发送控制信号和命令/地址信号。因此，当从nand闪存设备3252至3252m读取数据时，读取使能(re)信号可以作为数据输出控制信号输入，并且可以用于向dq总线输出数据。可以使用re信号产生数据选通(dqs)。命令和地址信号可以根据写入使能(we)信号的上升沿或下降沿锁存在页面缓冲器中。
192.控制器3251可以控制存储设备3250的整体操作。在一个示例性实施例中，控制器3251可以包括静态随机存取存储器(sram)。控制器3251可以响应于写入命令将数据写入nand闪存设备3252，或者可以响应于读取命令从nand闪存设备3252读取数据。例如，写入命令和/或读取命令可以从存储服务器3200的处理器3210、来自另一存储服务器3200m的处理器3210m或应用服务器3100至3100n的处理器3110至3110n提供。dram 3253可以临时存储(缓冲)要写入nand闪存设备3252的数据和/或从nand闪存设备3252读取的数据。此外，dram 3253可以存储元数据。这里，元数据是用户数据或由控制器3251生成以管理nand闪存设备3252的数据。存储设备3250可以包括用于安全或隐私的安全元件(se)。
193.本领域技术人员将理解，在基本不脱离本发明构思的原理的情况下，可以对这里描述的各种实施例进行许多变化和修改。因此，所公开的实施例仅在一般的和描述性的意义上使用，而不是出于限制的目的。